「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a circuit board fabricating method for achieving closer contact between an electrical insulation resin layer and an electric conductor circuit without lowering the pattern properties and electrical characteristics.例文帳に追加

パターン特性と電気特性を低下させず、また電気絶縁樹脂層と導電体回路との間に、より高い密着性を与えることのできる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal supporting board 15 is prepared, on which a plurality of circuit-equipped suspension boards 1 under manufacturing, each having a base insulating layer, a conductor pattern 4 and a cover insulating layer, are disposed in arrangement.例文帳に追加

ベース絶縁層、導体パターン４およびカバー絶縁層を備える製造途中の複数の回路付サスペンション基板１が整列配置される金属支持基板１５を用意する。 - 特許庁

To provide a method of dividing a ceramic substrate preventing deterioration in a division yield, preventing a chip in a new ceramic and a flaw in a conductor pattern, or the like, and supplying an inexpensive individual piece body.例文帳に追加

分割歩留の低下を防止でき、新たなセラミックの欠けや、導体パターン等のキズ発生を防止でき、安価な個片体を供給できるセラミック基板の分割方法を提供する。 - 特許庁

To provide a television receptacle, wherein signal transmission quality is hardly deteriorated even when there are many paths of a conductor pattern passing through part of a filter circuit board narrow in the width direction.例文帳に追加

テレビコンセントにおいて、フィルタ回路基板の幅方向の寸法が狭い部位を通る導電パターンの経路の数が多くても、信号の伝送上の品質が低下しにくいようにする。 - 特許庁

Short-circuit conductor plates electrically conducting radiation conductors and ground conductors are disposed properly at places, where an excitation in a mode excepting a desired mode is suppressed, and the turbulence of a radiant pattern at a band end is suppressed.例文帳に追加

放射導体と地導体を導通する短絡導体板を所望外のモードの励振を抑制する位置に適宜配設、帯域端における放射パターンの乱れを抑制する。 - 特許庁

Since the shapes of the copper plate 5 and the conductor pattern 3 are nearly equal to each other, the paths of the currents flowing in them can be made nearly similar to each other so as to make improvable their noise radiating characteristics.例文帳に追加

銅板５と導体パターン３とが略同一形状であるので流れる電流の経路を同様にすることができノイズ放射特性の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a stack circuit board in which the cross section form of an inner conductor pattern is regulated and a stable high frequency characteristic is obtained and whose versatility is high, and to provide a manufacture method.例文帳に追加

本発明は、内部導体パターンの断面形状を規定し、安定した高周波特性が得られ、汎用性の高い積層回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the pair of pinching parts 21, 22 are pushed into the through-hole 43 and installed in the through-hole 43, and thereby, are electrically connected to a conductor pattern 42 provided in the through-hole 43.例文帳に追加

一対の挟持部２１，２２は、スルーホール４３に押し込まれることにより、該スルーホール４３に取り付けられ、かつ該スルーホール４３に設けられた導体パターン４２に電気接続される。 - 特許庁

The conductor pattern 47 is composed of a terminal 48a formed on the projection 51 and a wiring 48b pulled out from the terminal 48a to the fixed-end side of the flexible printed circuit board 50.例文帳に追加

導体パターン４７は、凸部５１上に形成された端子部４８ａと、端子部４８ａからフレキシブルプリント基板５０の基端側に引き出された配線４８ｂとで構成されている。 - 特許庁

An insulation base board 22 is installed confronting the back face electrodes 14a-14d, and an electricity conducting means such as a conductor pattern 24 or through-hole is provided for generating connection with the electrode connection part of each set.例文帳に追加

背面電極１４ａ〜１４ｄに対面して絶縁基板２２を設け、各組毎の電極接続部に接続する導体パターン２４やスルーホール等の導電手段を備える。 - 特許庁

To provide a cleaning method for a droplet discharge apparatus capable of favorably eliminating a dirt in a channel for a conductor pattern forming ink of the droplet discharge apparatus and a clogging of the droplet discharge head.例文帳に追加

液滴吐出装置の導体パターン形成用インクの流路における汚れ、液滴吐出ヘッドの目詰まりを好適に解消できる液滴吐出装置の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method, capable of efficiently manufacturing a reliable wiring board with a reliable conductor pattern, by preventing the occurrence of cracks, disconnections, short circuit, or the like.例文帳に追加

クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。 - 特許庁

An etching mask, comprising a profiling pattern of a gate electrode 9, a source contact 12, a drain contact 13, and a counter-electrode contact, is formed on a substrate of semi-conductor on insulator type.例文帳に追加

ゲート電極９ソースコンタクト１２，ドレインコンタクト１３、および対向電極コンタクトの輪郭描写パターンを含むエッチングマスクが、セミコンダクタ・オン・インシュレータ型の基板上に形成される。 - 特許庁

In the laminate, a layer wherein the extension conductor X of the layer on one side in a lamination direction and the floating dummy pattern 15 of the layer on the other side overlap is included.例文帳に追加

積層体内においては、積層方向の一方側の層の伸長導体Ｘと、他方側の層の浮遊ダミーパターン１５とが重なり合う関係となる層を含むように形成する。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil which can make a conductor pattern finer and also reliably have a stronger bonding force; a method for manufacturing the same; and a copper-clad laminate.例文帳に追加

導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。 - 特許庁

Further, the difference between the shrinkage factor from the calcination starting temperature of the green sheet to 480°C and the shrinkage factor of the conductor pattern from the starting temperature of calcination to 480°C is set so as not to be higher than 3.5%.例文帳に追加

更に、グリーンシートの焼成開始から４８０℃までの収縮率と、導体パターンの焼成開始から４８０℃までの収縮率との差が３．５％以下となるように設定する。 - 特許庁

On a rear glass 14 fixed to a back door 12, a pattern 28 is formed with feeder terminals 22 and 24 at both ends thereof and conductor lines 26 to link terminals 22 and 24.例文帳に追加

バックドア１２に固定された後部ガラス１４に、その両側端部に設けられた給電端子２２，２４と、両者２２，２４を結ぶ導体線２６と、からなるパターン２８を形成する。 - 特許庁

The metal foil 3 in a prescribed area is removed in a prescribed pattern shape to form a conductor circuit 8, and the rigid portions 1 are formed by laminating rigid boards 9 in this area.例文帳に追加

所定領域の金属箔３を所定パターン形状に除去して導体回路８を形成し、この領域にリジッド基板９を積層してリジッド部１が形成されている。 - 特許庁

To stabilize the operation of a circuit formed on a printed wiring board in the printed wiring board with a conductor pattern to be connected with an electrode terminal provided in an inner layer of a card edge.例文帳に追加

電極端子に接続される導体パターンがカードエッジの内層に設けられているプリント配線板において、該プリント配線板に形成される回路の動作を安定させる。 - 特許庁

In a fluorine resin printed circuit board 1 having a dielectric constant of 10 or higher, a metallic foil 3 formed with a predetermined conductor pattern is provided on at least one surface side of a prepreg laminate 2.例文帳に追加

プリプレグ積層体２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔３を配してなる誘電率が１０以上のフッ素樹脂プリント基板１である。 - 特許庁

Next, a plating layer 3 constituted of tin (Sn) (tin plating layer) is formed by non-electrolytic plating or the like, respectively to cover each of the plurality of conductor pattern s 2 formed.例文帳に追加

次に、形成された複数の導体パターン２の各々を覆うように、無電解めっき等により錫（Ｓｎ）からなるめっき層（以下、錫めっき層と呼ぶ）３をそれぞれ形成する。 - 特許庁

A dielectric film 3 is a sintered film comprising glass component and ceramic component, and is deposited on the surface of the substrate 1, with its surface constituting a deposition surface for a conductor pattern.例文帳に追加

誘電体膜３は、ガラス成分と、セラミック成分とを含む焼結膜であり、基板１の表面上に付着され、表面が導体パターンのための付着面を構成する。 - 特許庁

Electrostatic capacity is formed between the parts 35, 36 of the wiring pattern conductor and an IC discharging metal material 31 or the like to adjust the impedance of a signal transmission route.例文帳に追加

また、配線用パターン導体の一部３５，３６とＩＣ放熱用金属３１材等との間に静電容量を形成し、信号伝送経路のインピーダンス調整を可能とする。 - 特許庁

Each conductor pattern for the coil has land patterns at its ends, and the land patterns are arranged at outer side than the inner circumference of the coil so that these land patterns are prevented from protruding to the coil axial part where the coil is wound.例文帳に追加

コイル用導体パターンは、その端部にランドパターンが設けられ、このランドパターンをコイルが周回する巻軸部に突出しない様にコイルの内周よりも外側に位置させる。 - 特許庁

A conductor pattern 11c is formed in an inside face oppositely facing a substrate 15 of an upper side member 11a constituting a first cabinet 11 of the radio apparatus engaging with a lower side member 11b.例文帳に追加

下側部材１１ｂと係合して無線装置の第１筐体１１を構成する上側部材１１ａの基板１５に対向する内側の面に、導体パターン１１ｃを形成する。 - 特許庁

Also, the dummy via hole can be easily formed by the conventional technique without requiring new facilities, thus inexpensively improving the adhesion with the ceramics of the surface conductor pattern.例文帳に追加

また、ダミーのビアホールは従来技術で容易に形成可能であり、新たな設備投資の必要性がなく、安価に表面導体パターンのセラミックスとの密着強度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a built-in IC chip which can suppress reflection of a signal using a conductor pattern accompanying the incorporating of the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップが内蔵された多層プリント配線板であって、ＩＣチップの内蔵に伴う導体パターンでの信号反射を抑えることが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The conductor pattern 14 formed on the metal base 10 is constituted as an external terminal for the semiconductor device 21, while the metal base 10 is completely removed by etching.例文帳に追加

本発明では、金属ベース１０上に形成した導体パターン１４が半導体装置２１の外部端子として構成され、金属ベース１０はエッチングにより完全除去される。 - 特許庁

The current in the second predetermined frequency band output from a power supply source 10 is conducted to the ground pattern 4 and conducted, until it reaches the current control unit 6 through the hinge conductor 5.例文帳に追加

給電源１０から出力された第２周波数帯の電流は接地パターン４に通電すると共に、ヒンジ導体部５を通って電流制御部６に至るまで通電する。 - 特許庁

To provide a suspension substrate having an external connection terminal unit, capable of suppressing a short (short-circuit) between a conductor pattern etc. and a metal substrate in a case of soldering connection, for example.例文帳に追加

本発明は、例えば半田接続を行う場合に、導体パターン等と金属基板との短絡（ショート）を抑制できる外部接続端子部を有するサスペンション用基板に関する。 - 特許庁

The gel-like adhesive 15 is adhered on surfaces of the circuit board 11 and the electronic component 12, and each of the metal thin films 14 connects a conductor pattern of the circuit board 11 wtih terminals of the electronic component 12.例文帳に追加

ゲル状粘着剤は、回路基板の表面と電子部品の表面に粘着し、各金属薄膜は、回路基板の導体パターンと電子部品の端子とを接続している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layered wiring board which is superior in the formation precision of a conductor pattern and superior in control over the insulating layer thickness of a built-up layer without decreasing connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性を低下させることなく導体パターンの形成精度に優れ、またビルドアップ層の絶縁層厚の制御に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a suspension board assembly sheet and a method for manufacturing the same which enable the presence/absence of a defect of a conductor pattern to be determined with high precision through automatic optical inspection.例文帳に追加

自動光学検査により導体パターンの欠陥の有無を高精度で判定することを可能にするサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic wave device that suppresses interference between an IDT electrode and a conductor pattern for obtaining inductance, in the acoustic wave device being used for a mobile phone or a radio LAN terminal and so on.例文帳に追加

携帯電話や無線ＬＡＮ端末等に用いられる弾性波素子において、ＩＤＴ電極とインダクタンスを得るための導体パターンとの干渉を抑制する弾性波素子の提供。 - 特許庁

The multilayered printed board 100 is formed by laminating a plurality of one-sided conductor pattern films 21 each having a plurality of divided product areas 60 and slits between the areas 60 upon another and heating and pressurizing the laminate.例文帳に追加

区画された複数の製品領域６０が形成された片面導体パターンフィルム２１において、その区画された製品領域６０の間にスリット３０を形成する。 - 特許庁

A substrate for a probe card includes an insulating layer 1, a chemical resistance layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the chemical resistance layer 2.例文帳に追加

プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された耐薬品性層２と、耐薬品性層２の上に形成されている導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

A magnetic flux interrupting pattern 31 is positioned inside the spiral parts(spiral conductor patterns 12a to 18a) of the coils C2 and C3 when it is viewed from the laminating directions of the magnetic substance green sheets G1 to G9.例文帳に追加

磁束遮断パターン３１は、磁性体グリーンシートＧ１〜Ｇ９の積層方向から見て、コイルＣ２，Ｃ３の螺旋状部分（螺旋状導体パターン１２ａ〜１８ａ）の内側に位置している。 - 特許庁

One end of the conductor 23 is connected to the signal line side of the supply point 22, and at an A connection point 20 of the other end, power is supplied to an A grounding pattern 15 of a substrate which an A enclosure incorporates.例文帳に追加

導体２３の一端は給電点２２の信号線側に接続され、他端のＡ接続点２０においてＡ筐体に内蔵された基板のＡ接地パターン１５に給電される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered wiring board, where a wiring conductor layer with a fine pattern can be formed, and the wiring board is not required to be baked, while being restrained from shrinking.例文帳に追加

微細なパターンを有する配線導体層を形成することができるとともに、収縮を抑制しながら焼成する必要のない多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The light-emitting diode 11 emitting the light in the direction opposite to the viewer direction is mounted on one side of the first substrate 22 with the top portion 52 and the conductor pattern connected electrically.例文帳に追加

視認者方向と反対の方向に光を照射する発光ダイオード１１は、上面部５２と導体パターンとが電気接続されて第１の基板２２の片面側に実装される。 - 特許庁

To form solder part and the solder grains on each conductor pattern, a paste containing the solder grains is screen printed and the solder grains are heat melted to facilitate formation.例文帳に追加

導体パターン上に上記半田部分や半田粒を形成するには、半田粉含有ペーストをスクリーン印刷し、半田粉を加熱溶融させることにより、簡単に形成することができる。 - 特許庁

In the electronic circuit unit for transmitting power through a transmission line 103 constituted of a conductor pattern, a matching circuit 101 is connected with the output end of a power amplifier 102.例文帳に追加

導体パターンで構成された伝送線路１０３を介して電力を伝達する電子回路ユニットにおいて、パワーアンプ１０２の出力端にマッチング回路１０１を接続する。 - 特許庁

A predetermined mask 53 is arranged oppositely to the surface of the resist layer 52 to expose it to light, thereafter the resist layer 52 is removed, and the resist layer 52 is etched to form a predetermined conductor pattern.例文帳に追加

レジスト層５２の表面に所定のマスク５３を対向配置して露光感光させ、その後にレジスト層５２を除去し、さらにレジスト層５２をエッチングして所定の導体パターンを形成する。 - 特許庁

A surface connection land 20bf consisting of a central part 20bfc and a peripheral separation part 20bfs arranged around the central part while being spaced apart therefrom is provided on the other conductor pattern film 10b.例文帳に追加

もう一方の導体パターンフィルム１０ｂには、中央部２０ｂｆｃとその周りに離間して配置される周辺分離部２０ｂｆｓからなる表面接続ランド２０ｂｆが設けられる。 - 特許庁

The signal wiring 12 has a transmission line portion 12a arranged along the ground conductor pattern 13 and a wiring portion 12b interconnecting the transmission line portion 12a and terminal 14.例文帳に追加

信号配線１２は、接地導体パターン１３に沿って配設された伝送線路部１２ａと、伝送線路部１２ａと端子１４とを相互に接続する配線部１２ｂとを有する。 - 特許庁