「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inductance element, a laminated electronic part and a laminated electronic part module and a method of manufacturing these for which mass-production is easy, in which deviation of a conductor pattern is small and the characteristic value of a narrow tolerance can be obtained.例文帳に追加

量産が容易で、導体パタ−ンのずれが小さく、狭公差の特性値が得られるインダクタンス素子と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector by which insertion and removal of a printed board can be conducted without damaging contacts and a conductor pattern even when a contact pitch is narrowed, and a number of contacts is increased.例文帳に追加

コンタクトピッチを狭小化し、コンタクト数を多極化した場合であってもコンタクトや導体パターンに損傷を与えることなく、プリント基板の挿入、抜去を行うことができるコネクタを提供する。 - 特許庁

And a loop cut 21 for avoiding the formation of a closed loop by the periphery edge of the through hole 20 is expended from the through hole 20 to the outer edge of the conductor pattern 3 for the capacitor for formation.例文帳に追加

また、透孔部２０の周端縁が閉ループを形成することを避けるためのループカット部２１を透孔部２０からコンデンサ用導体パターン３の外端縁に掛けて伸長形成する。 - 特許庁

The conductive cushion materials 4 secure conductivity between the ground conductor pattern of the printed circuit board 2 and the chassis 3, and absorb the deformation of the printed circuit board 2 caused by the distortion of the chassis 3.例文帳に追加

導電性のクッション材４は、プリント基板２のグラウンド用導体パターンとシャーシ３の間の導電性を確保すると共に、シャーシ３の歪みに起因したプリント基板２の変形を吸収する。 - 特許庁

An insulating layer comprising a polyimide composite whose elasticity is less than 10 GPa, a conductor pattern formed on a single or both surfaces of the insulating layer, and a conductive part penetrating the insulating layer, are provided.例文帳に追加

弾性率が１０ＧＰａ未満のポリイミド系複合物からなる絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に形成された導体パターンと、該絶縁層を貫通した導電部とを有する回路基板。 - 特許庁

In the sub-mount member 30, a reflecting film 32 for reflecting a light, radiated from the side surface of the LED chip 10, is provided around a conductor pattern 31 that is a junction portion of the LED 10.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、ＬＥＤチップ１０の接合部位である導体パターン３１の周囲にＬＥＤチップ１０の側面から放射された光を反射する反射膜３２が設けてある。 - 特許庁

A common mode filter is realized which is adaptive to an integrated circuit technology by using a structure that utilizes a flat conductor pattern, for constituting a D-CRLH (dual type right hand/left hand compound) differential transmission line.例文帳に追加

Ｄ−ＣＲＬＨ（デュアル型右手／左手複合）差動伝送線路を構成するために、平面導体パターンを利用した構造により、集積回路技術に適合したコモンモードフィルタを実現する。 - 特許庁

To enhance mechanical junction strength between the connecting electrode of an electronic component and the conductor pattern of a mounting board and the stability of the junction, without affecting the operation of the electronic part, with simple process.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

Conductive patterns 14, 15 made of a conductor such as a metal thin film coming in contact with the side edge part of the transparent electrode 12 along the pattern of the transparent electrode 12 are formed on the surface of the transparent substrate 10.例文帳に追加

透明基板１０の表面に、透明電極１２のパターンに沿って透明電極１２の側縁部等に接した金属薄膜等の導電体による導体パターン１４，１５を備える。 - 特許庁

A stress loosening part 60 for loosening a stress generated to the flexion part 13 together with joint to a conductor pattern 43 of a mounting board 40 with the external connecting electrode 25 is installed in the acceleration sensor A.例文帳に追加

加速度センサＡは、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い撓み部１３に発生する応力を緩和する応力緩和部６０が設けられている。 - 特許庁

The conductor pattern 2 is formed to avoid overlapping of the first bent part 21 with the second bent part 22 in the vertical direction when the printed wiring board 100 is folded back at a boarder A.例文帳に追加

導体パターン２は、プリント配線基板１００を境界Ａで折り曲げた場合に、第１の湾曲部２１と第２の湾曲部２２とが上下方向において重ならないように形成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a solder resist capable of forming a high precision solder resist pattern with a proper thickness, without generating bubbles or an uncovered portion of an edge of conductor wiring.例文帳に追加

本発明の課題は、気泡や導体配線のエッジ部の非被覆が発生せず、適正な厚みで高精細のソルダーレジストパターンを形成できる、ソルダーレジストの形成方法を提供することである。 - 特許庁

The recess side connector 4 has an insulator 15 having a portion 18 recessed in one face of a base portion 17 and a contact 16 formed with a conductor pattern extending from the recessed portion to the base portion along the surface of the insulator.例文帳に追加

凹側コネクタ４は、基部１７の一面からへこんだ凹部１８とを有するインシュレータ１５と、このインシュレータの表面に沿って凹部から基部までのびた導体パターンより成るコンタクト１６とを有する。 - 特許庁

A wiring layer 17 obtained by patterning a conductor layer having a uniform film thickness such as a copper foil into a predetermined wiring pattern is bonded on one main surface of a base film 16 with an adhesive layer 18 disposed therebetween.例文帳に追加

ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。 - 特許庁

To provide a laminated electronic part whose mass production is easy, in which deviation of a conductor pattern is small and an inductance value and a capacitance value of narrow tolerance can be obtained, and to provide a laminated electronic part module and a manufacturing method of them.例文帳に追加

量産が容易で、導体パターンのずれが小さく、狭公差のインダクタンス値や容量値が得られる積層電子部品と積層電子部品モジュールとこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

High breakdown voltage characteristics are thereby sustained without extending the distance from the pattern of a conductor layer 13 to the outer circumference of the insulation layer 12 even without enlarging the overall dimensions of the substrate.例文帳に追加

このため、導体層１３のパターンから絶縁層１２の外周部までの距離を広げなくても、つまり基板全体の寸法を大きくしなくても、耐電圧特性を高く維持することができる。 - 特許庁

A plurality of openings 21 are formed in the insulating substrate 11, and lands 23b are formed of the conductor pattern 13 exposing from the openings 21 and are connected with solder balls 18, respectively.例文帳に追加

絶縁基板１１には複数の開口部２１が設けられ、各開口部２１から露出する導体パターン１３によりランド２３ｂが形成され、各ランド２３ｂには半田ボール１８が接続されている。 - 特許庁

Multiple disk-shaped coils, each having a disk-shaped insulating substrate 1, a conductor pattern 2 placed on the insulating substrate 1, and through-holes 7 for lamination formed in the insulating substrate 1, are laminated.例文帳に追加

円板形の絶縁基板１と、絶縁基板１に配置された導体パターン２と、絶縁基板１に穿孔された積層用スルーホール７とを備えたディスク型コイルが複数枚積層されている。 - 特許庁

The protective layer 4 is formed on all the surface of the insulating board 2 excluding an area 7 that is used for characters and an area 8 that is used for exposing a land 6 where a circuit out of a conductor pattern 5 is mounted.例文帳に追加

保護層４は、文字となる部分７と、導体パターン５のうち回路部品が装着されるランド６を露出させるための部分８とを除いて絶縁基板２の全面に形成される。 - 特許庁

To reduce the warpage of a printed wiring board after heat treatment without deteriorating the performance of a product and by minimizing process losses by contriving a conductor pattern formed on the board.例文帳に追加

基板に形成された導体パターンに工夫を施すことで、製品の性能を劣化させることなく、かつ別工程によるロスをも小さく抑えながら熱処理後のプリント配線基板の反り量を小さくする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a highly-reliable wiring board with a highly-reliable conductor pattern in which occurrence of cracks, disconnections, short circuits or the like is prevented.例文帳に追加

クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an antenna device which maintains a dielectric constant between the feeding terminal of an antenna and a conductor pattern on a constant level and is also used for both a non-contact system and a contact system.例文帳に追加

アンテナの給電端子と導体パターン間の誘電率を一定に保つことができ、しかも非接触方式と接触方式の両方に使用することができるアンテナ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a conductor pattern layer is connected surely, a connecting part is low in electrical resistance and the surface of the connecting part is formed flat, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターン層との接続が確実であり接続部分の電気抵抗も小さく、接続部の表面が平坦に形成される多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a high-pass filter with a simple structure that has only to place a circular or polygonal or other pattern with a grounded through-hole added thereto on the way of a microstrip line conductor.例文帳に追加

この発明は、マイクロストリップ線路導体の途中にグランド・スルーホール付きの円形または多角形等のパターンを配置するだけの簡単な構造で、高域通過フィルタを実現することを目的とする。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁

A plurality of pectinate capacitor pattern parts 40 formed on both the principal surface and the back surface of the circuit board 20 are electrically connected between the plurality of leg pieces and the grounding conductor 21.例文帳に追加

回路基板２０の主面上および裏面上の両方に形成された複数の櫛形コンデンサパターン部分４０は、複数の脚片と接地導体２１との間に電気的に接続される。 - 特許庁

Thereafter, by irradiating the surface of the uncured resin layer 27 with incident inspection light 7 and then detecting the reflected inspection light 11 of the irradiated incident inspection light 7, the conductor pattern 23 is inspected.例文帳に追加

その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。 - 特許庁

A mode setting conductive pattern 46b is formed on the front lateral face of the sealing layer 43, and made conduct with the ground voltage electrode 24b by a ground voltage embedded conductor 45b.例文帳に追加

モード設定導電パターン４６ｂを封止層４３の表側面に形成して、モード設定導電パターン４６ｂを接地電圧用埋込導体４５ｂによって接地電圧用電極２４ｂに導通させる。 - 特許庁

A conductor layer 2 is formed as a circuit pattern on a base insulating layer 1, a terminal 3 is formed thereon, and a supporting column 4 is formed in the vicinity of the terminal on the upper surface of the base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１上に導体層２を回路パターンとして形成し、その上に端子部３を形成し、かつ、ベース絶縁層１の上面には、端子部の近傍に、支柱体４を形成する。 - 特許庁

Then, as shown in (c), the gap between the semiconductor chip 1 and the board 4 is sealed with liquid-form sealing resin 8b, whereby the periphery of the junction between the gold bump 5 and the conductor pattern 6 is protected.例文帳に追加

その後、図１（ｃ）に示すように、半導体チップ１と基板４との隙間を液状の封止樹脂８ｂにより封止することで、金バンプ５と導電体パターン６との接合部の周囲を保護する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 1, for which a conductor pattern 2 is disposed along an outer edge, is provided with heat-generating parts 14, 15, 16 and 17 having resistor components.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路は、導電体パターン２が外縁に沿って配置されている半導体集積回路１であって、抵抗成分を有する発熱部１４，１５，１６，１７が設けられている。 - 特許庁

The protrusion side connector has an insulator 5 having a portion 8 protruded from one face of a base portion 7 and a contact 6 formed with a conductor pattern extending from the protruded portion to the base portion along the surface of the insulator.例文帳に追加

凸側コネクタは、基部７の一面から突出した凸部８を有するインシュレータ５と、このインシュレータの表面に沿って凸部から基部までのびた導体パターンより成るのコンタクト６とを有する。 - 特許庁

To provide a method of producing a multilayer substrate in which positional shift of a conductor pattern accompanying the flowing of a resin in the plane direction can be reduced, and to provide a multilayer substrate being formed by that method.例文帳に追加

平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減できる多層基板の製造方法及びその製造方法により形成される多層基板を提供すること。 - 特許庁

To improve heat dissipation about an insulation substrate on which a semiconductor chip is mounted by improving construction of a conductor pattern formed on the main surface side of the insulating substrate and reducing thermal resistance of the insulating substrate.例文帳に追加

半導体チップをマウントした絶縁基板について、その主面側に形成した導体パターンの構築を改良して絶縁基板の熱抵抗を低減し、熱放散性の向上化を図る。 - 特許庁

The connection 32b of the conductor pattern 32 connects the pair of ends 32a so that an overlapped area is not formed seen from in a second direction orthogonal to the lamination direction and the first direction.例文帳に追加

導体パターン３２の連結部３２ｂは、一対の端部３２ａ間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されないように連結する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.例文帳に追加

その後、積層体２５の全面を前記銅めっき層２７よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層４１を形成し、所要の導体パターン４２を形成してプリント配線板４０を得る。 - 特許庁

On the TAB tape carrier 1, the quality of the shape of the conductor pattern 4 can be examined optically in a precise manner because the surface glossiness of the metal support layer 2 is set to 500% or less.例文帳に追加

このＴＡＢ用テープキャリア１では、金属支持層２の表面光沢度が５００％以下に設定されているので、導体パターン４の形状の良否を光学的に精度よく検査することができる。 - 特許庁

The electromagnetic shield plate having a low haze and a high transmissivity can be manufactured by coating the top face of a conductor pattern 2 on a transparent substrate 3 by a black glass layer 1 having a predetermined optical density.例文帳に追加

透明基板３上に導電体パターン２の上面を、所定の光学濃度の黒色ガラス層１で被覆することによりヘイズが低く、高透過率の電磁波シールド板を作製できる。 - 特許庁

In the peripheral regions 3-6, a part where no pattern is formed extends linearly, as an escape route for air, toward the outside of the ceramics green sheet when viewed from the internal conductor 1.例文帳に追加

また、周辺領域３〜６において、パターンが形成されていない部分が、空気の逃げ道として、内部導体１から見て、セラミックグリーンシートの外側に向けて直線的に延びるように構成する。 - 特許庁

The wiring board 1 comprises a resin element 2, a wiring pattern 3 for mounting a high frequency electronic component formed on its front major surface A side, and a ground conductor 4 formed on the back major surface B side.例文帳に追加

配線基板１は、樹脂素体２と、その表主面Ａ側に形成した高周波電子部品を実装する配線パターン３と、裏主面Ｂ側に形成した接地導体４とを備える。 - 特許庁

To provide a circuit board having an inner via-hole structure which has stable connection resistance and superior high frequency characteristics by making the surface roughness of a conductor pattern layer selectively different depending on the positions.例文帳に追加

導電体パターン層の表面粗さを選択的に部位により異ならすことで接続抵抗の安定した高周波特性が優れたインナーバイアホール構造を有する回路基板が提供できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board with a metal support layer in which inspection can be made accurately as to whether or not a conductor pattern is acceptable, and to provide a wiring circuit board.例文帳に追加

金属支持層を備える配線回路基板において、導体パターンの良否を精度よく検査することができる配線回路基板の製造方法、および、配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 4 is provided in a manner that a source formed on its upper surface is in contact with the conductor pattern 2b and a source formed on its bottom is in contact with a heat spreader 6.例文帳に追加

半導体チップ４は、その上面に形成されているソースが導体パターン２ｂに接触し、その底面に形成されているドレインがヒートスプレッダ６に接触するように設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed board having a conductor pattern whose surface has high adhesion with a resin film and high connection reliability in soldering, and also to provide a printed board manufactured by the same.例文帳に追加

樹脂フィルムとの密着性が高く、半田付け時の接続信頼性の高い表面の導体パターンを有するプリント基板の製造方法、およびそれにより製造されるプリント基板を提供する。 - 特許庁

Also, a portion of a conductor pattern 21j as the other wiring of the circuit board 10A, and a wiring connection 23b as the other portion of the first conductive wiring 23, are electrically connected.例文帳に追加

また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 - 特許庁