「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an inductance element, a laminated electronic part and a laminated electronic part module and a method of manufacturing these for which mass-production is easy, in which deviation of a conductor pattern is small and the characteristic value of a narrow tolerance can be obtained.例文帳に追加

量産が容易で、導体パタ−ンのずれが小さく、狭公差の特性値が得られるインダクタンス素子と積層電子部品と積層電子部品モジュ−ルとこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connector by which insertion and removal of a printed board can be conducted without damaging contacts and a conductor pattern even when a contact pitch is narrowed, and a number of contacts is increased.例文帳に追加

コンタクトピッチを狭小化し、コンタクト数を多極化した場合であってもコンタクトや導体パターンに損傷を与えることなく、プリント基板の挿入、抜去を行うことができるコネクタを提供する。 - 特許庁

And a loop cut 21 for avoiding the formation of a closed loop by the periphery edge of the through hole 20 is expended from the through hole 20 to the outer edge of the conductor pattern 3 for the capacitor for formation.例文帳に追加

また、透孔部２０の周端縁が閉ループを形成することを避けるためのループカット部２１を透孔部２０からコンデンサ用導体パターン３の外端縁に掛けて伸長形成する。 - 特許庁

The conductive cushion materials 4 secure conductivity between the ground conductor pattern of the printed circuit board 2 and the chassis 3, and absorb the deformation of the printed circuit board 2 caused by the distortion of the chassis 3.例文帳に追加

導電性のクッション材４は、プリント基板２のグラウンド用導体パターンとシャーシ３の間の導電性を確保すると共に、シャーシ３の歪みに起因したプリント基板２の変形を吸収する。 - 特許庁

The end of the electric path formed by a conductor pattern 41 where the solder mount 4 is added, is connected to the power source line of a harddisc drive 7 as a recording medium, through a connector 5.例文帳に追加

半田盛り４を追加した導体パターン４１によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ７の電源ラインにコネクタ５を介して接続されるようになっている。 - 特許庁

A method for manufacturing the circuit substrate comprises the steps of forming a recess 23 on a part of a conductor pattern 21, and engaging a metal small piece 20 punched from a conductive metal sheet 17 within the recess 23 to form a metal bump 24.例文帳に追加

導体パターン２１の一部に凹部２３が形成され、該凹部２３に導電性金属シート１７より打ち抜かれた金属小片２０が嵌め込まれて金属バンプ２４が形成されている。 - 特許庁

Also, in the board, there is provided a phase matching circuit 150 formed out of the pattern-form conductor films and connected with the antenna port 106, the transmission-band filter 110, and the reception-band filter 130.例文帳に追加

基板には、パターン状導体膜を用いて形成され且つアンテナポート１０６と送信帯域フィルタ１１０及び受信帯域フィルタ１３０とに接続された位相整合回路１５０が設けられている。 - 特許庁

Since the metal foil is entirely pressed in the plane direction under a state parallel with the plane, upper part of the first conductive pattern becomes a conductor region, and the remaining upper part of the plane becomes an insulating region.例文帳に追加

金属泊の全体を、平面と平行とした状態で平面方向へ加圧するので、第１導電パターンの上方は、導体領域となり、残る平面上方は、絶縁領域となる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can prevent a conductor pattern from being exposed due to the confinement of air caused by sneaking of an underfill during the application of the underfill or the shortage of charge in the underfill.例文帳に追加

アンダーフィルの塗布の際にアンダーフィルの回り込みによる空気の閉じ込めや、アンダーフィルの充填量不足により導体パターンがむきだしになることを防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent bubbles from being left or the crack from being generated by allowing a ceramic paste to surely enter the inside of a conductor pattern even if a difference of height is large when a coil is wound by one turn.例文帳に追加

１ターン分を巻いたときの高低差が大きい場合でも、セラミックスペーストが導体パターンの内側にも十分に入り込み、気泡が残ったり、亀裂が発生するのを防止できるようにする。 - 特許庁

Conductive patterns 14, 15 made of a conductor such as a metal thin film coming in contact with the side edge part of the transparent electrode 12 along the pattern of the transparent electrode 12 are formed on the surface of the transparent substrate 10.例文帳に追加

透明基板１０の表面に、透明電極１２のパターンに沿って透明電極１２の側縁部等に接した金属薄膜等の導電体による導体パターン１４，１５を備える。 - 特許庁

A stress loosening part 60 for loosening a stress generated to the flexion part 13 together with joint to a conductor pattern 43 of a mounting board 40 with the external connecting electrode 25 is installed in the acceleration sensor A.例文帳に追加

加速度センサＡは、外部接続用電極２５と実装基板４０の導体パターン４３との接合に伴い撓み部１３に発生する応力を緩和する応力緩和部６０が設けられている。 - 特許庁

The recess side connector 4 has an insulator 15 having a portion 18 recessed in one face of a base portion 17 and a contact 16 formed with a conductor pattern extending from the recessed portion to the base portion along the surface of the insulator.例文帳に追加

凹側コネクタ４は、基部１７の一面からへこんだ凹部１８とを有するインシュレータ１５と、このインシュレータの表面に沿って凹部から基部までのびた導体パターンより成るコンタクト１６とを有する。 - 特許庁

A wiring layer 17 obtained by patterning a conductor layer having a uniform film thickness such as a copper foil into a predetermined wiring pattern is bonded on one main surface of a base film 16 with an adhesive layer 18 disposed therebetween.例文帳に追加

ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。 - 特許庁

To provide a laminated electronic part whose mass production is easy, in which deviation of a conductor pattern is small and an inductance value and a capacitance value of narrow tolerance can be obtained, and to provide a laminated electronic part module and a manufacturing method of them.例文帳に追加

量産が容易で、導体パターンのずれが小さく、狭公差のインダクタンス値や容量値が得られる積層電子部品と積層電子部品モジュールとこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The protective layer 4 is formed on all the surface of the insulating board 2 excluding an area 7 that is used for characters and an area 8 that is used for exposing a land 6 where a circuit out of a conductor pattern 5 is mounted.例文帳に追加

保護層４は、文字となる部分７と、導体パターン５のうち回路部品が装着されるランド６を露出させるための部分８とを除いて絶縁基板２の全面に形成される。 - 特許庁

To reduce the warpage of a printed wiring board after heat treatment without deteriorating the performance of a product and by minimizing process losses by contriving a conductor pattern formed on the board.例文帳に追加

基板に形成された導体パターンに工夫を施すことで、製品の性能を劣化させることなく、かつ別工程によるロスをも小さく抑えながら熱処理後のプリント配線基板の反り量を小さくする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a highly-reliable wiring board with a highly-reliable conductor pattern in which occurrence of cracks, disconnections, short circuits or the like is prevented.例文帳に追加

クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an antenna device which maintains a dielectric constant between the feeding terminal of an antenna and a conductor pattern on a constant level and is also used for both a non-contact system and a contact system.例文帳に追加

アンテナの給電端子と導体パターン間の誘電率を一定に保つことができ、しかも非接触方式と接触方式の両方に使用することができるアンテナ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which a conductor pattern layer is connected surely, a connecting part is low in electrical resistance and the surface of the connecting part is formed flat, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

導体パターン層との接続が確実であり接続部分の電気抵抗も小さく、接続部の表面が平坦に形成される多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a high-pass filter with a simple structure that has only to place a circular or polygonal or other pattern with a grounded through-hole added thereto on the way of a microstrip line conductor.例文帳に追加

この発明は、マイクロストリップ線路導体の途中にグランド・スルーホール付きの円形または多角形等のパターンを配置するだけの簡単な構造で、高域通過フィルタを実現することを目的とする。 - 特許庁

A conductor pattern 17 is provided between both the top and reverse sides of the multi-layered wiring board 11 and the insulating layers and lands 17a corresponding to solder bumps 13 of a surface- mounted component 12 are provided on the mount surface.例文帳に追加

多層配線基板１１の上下両面側及び絶縁層間に、導体パターン１７を設け、そのうち実装面に、表面実装部品１２の半田バンプ１３に対応したランド１７ａを設ける。 - 特許庁

A plurality of pectinate capacitor pattern parts 40 formed on both the principal surface and the back surface of the circuit board 20 are electrically connected between the plurality of leg pieces and the grounding conductor 21.例文帳に追加

回路基板２０の主面上および裏面上の両方に形成された複数の櫛形コンデンサパターン部分４０は、複数の脚片と接地導体２１との間に電気的に接続される。 - 特許庁

Thereafter, by irradiating the surface of the uncured resin layer 27 with incident inspection light 7 and then detecting the reflected inspection light 11 of the irradiated incident inspection light 7, the conductor pattern 23 is inspected.例文帳に追加

その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。 - 特許庁

A mode setting conductive pattern 46b is formed on the front lateral face of the sealing layer 43, and made conduct with the ground voltage electrode 24b by a ground voltage embedded conductor 45b.例文帳に追加

モード設定導電パターン４６ｂを封止層４３の表側面に形成して、モード設定導電パターン４６ｂを接地電圧用埋込導体４５ｂによって接地電圧用電極２４ｂに導通させる。 - 特許庁

A conductor layer 2 is formed as a circuit pattern on a base insulating layer 1, a terminal 3 is formed thereon, and a supporting column 4 is formed in the vicinity of the terminal on the upper surface of the base insulating layer 1.例文帳に追加

ベース絶縁層１上に導体層２を回路パターンとして形成し、その上に端子部３を形成し、かつ、ベース絶縁層１の上面には、端子部の近傍に、支柱体４を形成する。 - 特許庁

An insulating layer comprising a polyimide composite whose elasticity is less than 10 GPa, a conductor pattern formed on a single or both surfaces of the insulating layer, and a conductive part penetrating the insulating layer, are provided.例文帳に追加

弾性率が１０ＧＰａ未満のポリイミド系複合物からなる絶縁層と、該絶縁層の片面または両面に形成された導体パターンと、該絶縁層を貫通した導電部とを有する回路基板。 - 特許庁

In the sub-mount member 30, a reflecting film 32 for reflecting a light, radiated from the side surface of the LED chip 10, is provided around a conductor pattern 31 that is a junction portion of the LED 10.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、ＬＥＤチップ１０の接合部位である導体パターン３１の周囲にＬＥＤチップ１０の側面から放射された光を反射する反射膜３２が設けてある。 - 特許庁

A common mode filter is realized which is adaptive to an integrated circuit technology by using a structure that utilizes a flat conductor pattern, for constituting a D-CRLH (dual type right hand/left hand compound) differential transmission line.例文帳に追加

Ｄ−ＣＲＬＨ（デュアル型右手／左手複合）差動伝送線路を構成するために、平面導体パターンを利用した構造により、集積回路技術に適合したコモンモードフィルタを実現する。 - 特許庁

To enhance mechanical junction strength between the connecting electrode of an electronic component and the conductor pattern of a mounting board and the stability of the junction, without affecting the operation of the electronic part, with simple process.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

Then, as shown in (c), the gap between the semiconductor chip 1 and the board 4 is sealed with liquid-form sealing resin 8b, whereby the periphery of the junction between the gold bump 5 and the conductor pattern 6 is protected.例文帳に追加

その後、図１（ｃ）に示すように、半導体チップ１と基板４との隙間を液状の封止樹脂８ｂにより封止することで、金バンプ５と導電体パターン６との接合部の周囲を保護する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 1, for which a conductor pattern 2 is disposed along an outer edge, is provided with heat-generating parts 14, 15, 16 and 17 having resistor components.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路は、導電体パターン２が外縁に沿って配置されている半導体集積回路１であって、抵抗成分を有する発熱部１４，１５，１６，１７が設けられている。 - 特許庁

The protrusion side connector has an insulator 5 having a portion 8 protruded from one face of a base portion 7 and a contact 6 formed with a conductor pattern extending from the protruded portion to the base portion along the surface of the insulator.例文帳に追加

凸側コネクタは、基部７の一面から突出した凸部８を有するインシュレータ５と、このインシュレータの表面に沿って凸部から基部までのびた導体パターンより成るのコンタクト６とを有する。 - 特許庁

To provide a method of producing a multilayer substrate in which positional shift of a conductor pattern accompanying the flowing of a resin in the plane direction can be reduced, and to provide a multilayer substrate being formed by that method.例文帳に追加

平面方向への樹脂の流動に伴う導体パターンの位置ずれを低減できる多層基板の製造方法及びその製造方法により形成される多層基板を提供すること。 - 特許庁

To improve heat dissipation about an insulation substrate on which a semiconductor chip is mounted by improving construction of a conductor pattern formed on the main surface side of the insulating substrate and reducing thermal resistance of the insulating substrate.例文帳に追加

半導体チップをマウントした絶縁基板について、その主面側に形成した導体パターンの構築を改良して絶縁基板の熱抵抗を低減し、熱放散性の向上化を図る。 - 特許庁

The connection 32b of the conductor pattern 32 connects the pair of ends 32a so that an overlapped area is not formed seen from in a second direction orthogonal to the lamination direction and the first direction.例文帳に追加

導体パターン３２の連結部３２ｂは、一対の端部３２ａ間を積層方向及び第１の方向に直交する第２の方向から見て重なる領域が形成されないように連結する。 - 特許庁

The conductor pattern 2 is formed to avoid overlapping of the first bent part 21 with the second bent part 22 in the vertical direction when the printed wiring board 100 is folded back at a boarder A.例文帳に追加

導体パターン２は、プリント配線基板１００を境界Ａで折り曲げた場合に、第１の湾曲部２１と第２の湾曲部２２とが上下方向において重ならないように形成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a solder resist capable of forming a high precision solder resist pattern with a proper thickness, without generating bubbles or an uncovered portion of an edge of conductor wiring.例文帳に追加

本発明の課題は、気泡や導体配線のエッジ部の非被覆が発生せず、適正な厚みで高精細のソルダーレジストパターンを形成できる、ソルダーレジストの形成方法を提供することである。 - 特許庁

To prevent pattern shift of the ceramic dielectric layer of a plurality of first laminates and a conductor layer being laid in contact therewith and the dielectric layer of polymer material in a second laminate effectively.例文帳に追加

複数個の第一積層体のセラミック誘電体層及びこれに接して積層される導体層と、第二積層体の高分子材料誘電体層とのパターンずれ等を効果的に防止する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet with its connection reliability characteristics much improved by solving the problem of connection reliability degradation between conductor pattern layers, and to provide a double printed board or a multilayer printed board using the same.例文帳に追加

導体パターン層間の接続信頼性の低下を解決し、さらに高い接続信頼性の特性を具備した接着シートとそれを用いた両面プリント基板或いは多層プリント基板を提供する。 - 特許庁

A substrate for a probe card includes an insulating layer 1, an interposed layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the interposed layer 2.例文帳に追加

本発明の他の態様によれば、プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

Additionally, on the second substrate 121, a ground conductor layer 128 is formed which is connected to the ground pattern of rears 114c, 114d of integrated circuits 108c, 108d packaged onto the second substrate 121.例文帳に追加

また、第２基板１２１上に、第２基板１２１に実装される集積回路１０８ｃ、１０８ｄの裏面１１４ｃ、１１４ｄの接地パターンに接続される接地導体層１２８を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can attain sufficient adhesion between an insulation layer and a conductor pattern, and can be prevented from the degradation of high-frequency characteristics, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンとの間の十分な密着力を得ることができるとともに、高周波特性の劣化を防止することができる配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A micro metal structure is manufactured by forming or exposing a pattern-formed area of enhanced conductivity, and then by forming a conductor on the area using electrodeposition.例文帳に追加

導電率が高められたパターン形成された領域を生成し、または露出させ、次いでこの領域上に、電着を使用して導体を形成することによって、微小金属構造が製造される。 - 特許庁

A metal printed-circuit board 1 is formed by laminating an insulation layer 3 on the upper surface of a metal plate 2 that is a base, and electronic components 7 are packaged on a conductor pattern being formed on the upper surface of the insulation layer 3.例文帳に追加

ベースである金属板２の上面に絶縁層３を積層して金属プリント基板１を形成し、絶縁層３上面に形成されている導体パターンに電子部品７を実装する。 - 特許庁