「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

A radio wave absorber 1 is provided with a conductor layer 2 having an electromagnetic wave permeable opening 4 composed of a specific pattern, and a resistor 3 which is electrically connected with a terminal of the electromagnetic wave permeable opening 4.例文帳に追加

特定パターンからなる電磁波透過開口部４を有する導電体層２と、電磁波透過開口部４の端部と電気的に結合する抵抗体３とを備えることを特徴とする電波吸収体１。 - 特許庁

A conductor pattern 4 is formed along the edge part in the direction perpendicular to an arrow 50, which is the conveying direction, in the printed circuit board 1 equipped with a plurality of through-holes 2 and lands 3 which are objects of soldering.例文帳に追加

はんだ付け対象となるスルーホール２及びランド３を複数備えた印刷回路基板１において、搬送方向となる矢印５０に対して交差する方向の縁部に沿うように、導体パターン４が形成される。 - 特許庁

A conductor pattern of the protecting circuit board and the connection pad rear face are partially joined, and the connecting plate and the reed plate are joined on the surface of this un-joined connecting pad.例文帳に追加

前記保護回路基板の導体パターンと金属製の接続パット裏面とは部分的に接合されており、この接合されていない接続パットの表面にて、前記接続板およびリード板が接合されている。 - 特許庁

To improve the connection reliability between a printed wiring board and a connector formed on a case by reducing the stress applied to each junction at the time of connecting the wiring board to the connector by means of a conductor pattern formed on a flexible printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板及びケースに形成したコネクタとをフレキシブルプリント配線基板上の導体パターンによって接続する場合に、各接合部の応力を低減し、接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a coil device which effectively utilizes a conductor pattern of a printed board while being able to flow a large current even if the winding number of coils is increased, and reduces its size while simplifying a production step.例文帳に追加

プリント基板の導体パターンを有効利用しつつ、コイルの巻数を多くしても大電流を流すことが可能であり、かつ小型化しつつ製造工程を簡略化することが可能なコイル装置を提供する。 - 特許庁

To enable a mechanical joint between a connecting electrode of an electronic part and a conductor pattern of a mounting board to be improved in strength and stability through a simple process without having an adverse effect on the operation of the electronic part.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。 - 特許庁

Moreover, by recording the position of those foreign materials at the time of 1st rotation eye with the photo-conductor rotation cycle, toner adhesion pattern is formed only in the circumference of those foreign materials after the 2nd rotation eye, and this makes toner consumption hold down to the minimum.例文帳に追加

また、感光体１０１の周期で１回転目の時に異物の位置を記憶させておくことによって、２回転目以降は異物の周辺だけトナー付着パターンを形成し、トナー消費を最小限に抑える。 - 特許庁

To provide a connector for high-speed transmission capable of surely preventing crosstalk between adjacent transmission lines, and easily carrying out impedance matching in the connector, and connectable to a conductor pattern for a widely-employed high-speed transmission line.例文帳に追加

隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができ、しかも、広く採用されている高速伝送路用導体パターンに対しても接続できること。 - 特許庁

The heat generating component 1 is mounted on a surface of the heat generating component mounted portion disposed on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof, and the lower surface of the heat generating component mounted circuit board is allowed to be in close contact with the heat dissipating member 3 through a heat conducting sheet 2.例文帳に追加

上面の導体パターン６Ａの発熱部品搭載部分に発熱部品１を表面実装し、発熱部品搭載回路基板の下面を、熱伝導シート２を介して放熱部材３に密接させる。 - 特許庁

The helical antenna 10 includes: a substrate 11 formed of a dielectric substance like a rectangular parallelpiped; and a helical conductor pattern wound around four main surfaces 11a-11d parallel to the longitudinal direction (Y direction) of the substrate 11.例文帳に追加

ヘリカルアンテナ１０は、直方体状の誘電体からなる基体１１と、基体１１の長手方向（Ｙ方向）と平行な４つの主面１１ａ〜１１ｄに巻回されたヘリカル状の導体パターンとを備える。 - 特許庁

The resistance of the conductor pattern 30 for signal is connected in parallel with the resistance of an internal electrode 10 for signal and a terminal electrode 26 for signal inside the capacitor, so that a resistance to a signal can be set so as to be a low value.例文帳に追加

信号に対する抵抗分は、信号用導体パターン３０の抵抗分と、コンデンサ内部の信号用内部電極１０及び信号用端子電極２６の抵抗分を並列に接続した低い値となる。 - 特許庁

An I/O pin 24B inserted into one end side of the through-hole 5B is connected electrically with a specific I/O pin 24A requiring shunting connection via a conductor pattern 38 of a sub-board 31.例文帳に追加

非導通めっきスルーホール５Ｂの一端側に挿入されているＩ／Ｏピン２４Ｂと入替接続を要する特定のＩ／Ｏピン２４Ａとが、子基板３１の導体パターン３８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To form a fine resist pattern consisting of a photosensitive material layer by preventing spread of exposure light caused by scattered light from a surface of a conductor layer, and as a result, to obtain a desired fine wiring interval.例文帳に追加

導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。 - 特許庁

Then, the second resist film 14 is separated, a contact/seed layer 15 is deposited on surfaces of the anodized film 6 and the metal film 5, and a conductor pattern 8 is formed on the anodized film 6 to serve as an upper electrode.例文帳に追加

次いで、第２のレジスト膜１４を剥離し、陽極酸化膜６及び金属被膜５の表面に密着／シード層１５を被着し、陽極酸化膜６上に上部電極となる導体パターン８を形成する。 - 特許庁

An LC resonator is composed by laminating and arranging an inductor and a capacitor while conductor patterns 3, 4 for the capacitor for composing a capacitor oppose a coil pattern for composing the inductor via an insulating layer 6.例文帳に追加

コンデンサ部を構成するコンデンサ用導体パターン３，４と、インダクタ部を構成するコイルパターン７とが絶縁層６を介して対向する態様でもって、インダクタ部とコンデンサ部を積層配置してＬＣ共振子を構成する。 - 特許庁

Finally, the number of the buildup layers can be reduced by forming a high-density through-hole on the core substrate, and it can be achieved by making the land pattern of the through-hole 16 circular, which can be made possible by forming the conductor layer 26a in a circular fashion.例文帳に追加

ここで、導体層２６ａを円形に形成することにより、スルーホール１６のランド形状を円形とし、コア基板に形成されるスルーホールを高密度化することで、ビルドアップ層の層数を減らすことができる。 - 特許庁

The conductor pattern is laid in an another layer which differs from a surface, on which a connector wiper 31 provided at a male section 30 in the edge connector of one's other party slides, when the connector is connected, and prevents mechanical damages (abrasion).例文帳に追加

導体パターンは、コネクタを接続したときに、相手のエッジコネクタの雌部３０に設けられているコネクタワイパ３１が摺動する表面とは別の層内に敷設されていて、機械的損傷（磨耗）を防止する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic lamination wherein step-difference due to a conductor pattern formed on a ceramic green sheet can be eliminated, and imperfect adhesion between the ceramic green sheets and delamination after baking can be prevented.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、セラミックグリーンシート間の密着不良並びに焼成後のデラミネーションを防止できるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

During the liftoff process which is the most important process in the conductor pattern forming method, an entire substrate 1 is held by a chuck 10 and rotated together with the chuck 10 at the rotation speed ω of 1,000-1,500 rpm.例文帳に追加

この導体パターン形成方法における最も主要な工程であるリフトオフ工程では、基板１全体をチャック１０で保持し、チャック１０と共に１０００〜１５００ｒｐｍの回転速度ωで回転させる。 - 特許庁

When a content of the sugar alcohol having crystalinity in the ink for forming the conductor pattern is made to A [wt.%] and a content of maltitol is made to B [wt.%], it preferably satisfies a relationship of 0.025≤B/A≤5.0.例文帳に追加

導体パターン形成用インク中の結晶性を有する糖アルコールの含有量をＡ［ｗｔ％］、マルチトールの含有量をＢ［ｗｔ％］としたとき、０．０２５≦Ｂ／Ａ≦５．０の関係を満足することが好ましい。 - 特許庁

To reduce a coil part mounted on a circuit board markedly in effective size and to improve the circuit board markedly in layout density of chips in a chip inductor comprising a coil of conductor pattern on the board mounted with the coil.例文帳に追加

基板上に導体パターンによるコイルを形成したチップインダクタにおいて、回路基板に実装されるコイル部品の実効サイズを大幅に縮小化するとともに、回路基板でのチップ配置密度も大幅に高める。 - 特許庁

The conductor pattern is composed of: a plurality of crank patterns 12a formed on the top surface of the substrate 11; and a plurality of linear patterns 12b-12d formed on the bottom surface 11b and the sides 11c, 11d of the substrate 11.例文帳に追加

導体パターンは、基体１１の上面に形成された複数のクランクパターン１２ａと、基体１１の底面１１ｂ、側面１１ｃ，１１ｄに形成された複数の直線パターン１２ｂ〜１２ｄからなる。 - 特許庁

A pointer detection apparatus 100 is provided with: a conductor pattern 10; a code string signal production circuit 21; a signal detection circuit 31; an analog to digital conversion circuit 32; a correlation detection circuit 33; and a memory circuit.例文帳に追加

指示体検出装置１００は、導体パターン１０と、符号列信号生成回路２１と、信号検出回路３１と、アナログ・デジタル変換回路３２と、相関検出回路３３と、メモリ回路とを備える構成とする。 - 特許庁

The conductor pattern 10 in the through-hole 21a has a lower end shorter in length than an upper end in a cross section, and tilts at the predetermined angle θ to a direction wherein the metal support substrate 30 extends.例文帳に追加

貫通孔２１ａ内の導体パターン１０は、横断面において、下端の長さが上端の長さよりも短くなり、金属支持基板３０が延在する方向に対して所定の角度θで傾斜している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board wherein the wiring board can be manufactured efficiently while preventing a formed conductor pattern from having poor electrical conductivity, and to provide a highly reliable wiring board.例文帳に追加

形成した導体パターンの導通不良を防止することができ、かつ、効率よく配線基板を製造することが可能な配線基板の製造方法および信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide an etching liquid and refilling liquid which can promptly etch at least one metal chosen from Ni, Cr, Ni-Cr alloy, and Pd, and a forming method of conductor pattern using it.例文帳に追加

Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングすることができるエッチング液と補給液、及びこれを用いた導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A slot antenna 32 and a loop antenna 33 formed on a transmission circuit board 3 as a conductor pattern are used for the mobile transmitter and a high frequency switch 34 switches the antenna so as to allow the selected antenna to transmit the same data frame.例文帳に追加

携帯型送信器として送信回路基板３に導体パターンとして形成されたスロットアンテナ３２とループアンテナ３３を用い、高周波スイッチ３４で同一データフレームをアンテナを切り替えて送信する。 - 特許庁

On a circuit board 1 in which a component 6 is mounted on a multilayer board 5 formed by alternately laminating a thermoplastic resin film 2 and a conductor pattern 3, a wireless IC4 equipped with a wireless communication circuit element 11 and a memory element 12 is arranged.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルム２と導体パターン３とを交互に積層した多層基板５に部品６を搭載した回路基板１に、無線通信回路素子１１と記憶素子１２とを備えた無線ＩＣ４を配置した。 - 特許庁

An insulating film 12 is formed on the lower electrode 11a and the conductor pattern 11b, and by processing the insulating film 12, a capacitance insulating film 12a is formed on the lower electrode 11a.例文帳に追加

下部電極１１ａおよび第１の導電体パターン１１ｂ上に絶縁膜１２が形成され、絶縁膜１２を加工することにより下部電極１１ａ上に容量絶縁膜１２ａが形成される。 - 特許庁

The multilayer wiring board 7 with a built-in inductor is provided with a spiral inductor 1, a ground conductor layer 2, dielectric layers 5 formed on the upper and lower layers of it and a via hole or a through hole for connection with a circuit pattern.例文帳に追加

インダクタ内蔵多層配線板７は、スパイラルインダクタ１と、接地導体層２と、その上層および下層に形成された誘電体層５と、回路パターンと接続するためのビアホールまたはスルーホールとを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a conductor paste for printing which is suitable for thinly forming an internal electrode pattern layer in a manufacturing method of laminated ceramic components such as a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック部品の製造方法に際して、内部電極パターン層を印刷法により薄く形成するのに適した印刷用導電体ペーストを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

Lands 6a and 6b formed on the surface of the substrate are connected to the electrode 4a of the chip resistor 4 through an internal wiring 8 comprised of a conductor pattern 6 and a via 7 to form a specified electronic circuit.例文帳に追加

基板表面に形成されたランド６ａ，６ｂは、導体パターン６及びビア７からなる内部配線部８を通じてチップ抵抗４の電極４ａと接続されて所定の電子回路を形成している。 - 特許庁

The couple line 111 consists of a stepwise conductor pattern, arranged on an upper part of the insulation layer 120 so that it is overlapped with a part of the inductance line 123 and it is not overlapped with the inductance line 121.例文帳に追加

カップルライン１１１は、階段形状の導体パターンからなり、インダクタンス線路１２３の一部と重ね合わされるようにして、絶縁層１２０上方に配置され、インダクタンス線路１２１とは重ならないようにされる。 - 特許庁

Very small holes 4 are made through the base material section 2b of an FPC 2 having a conductor pattern formed of copper foil, etc., on one surface of a polyimide film, etc., on the opposite side of electrode pads 3a.例文帳に追加

ポリイミドフィルム等の片面に銅箔等の導体パターンを設けたＦＰＣ２の電極パッド３ａ部裏側の基材部２ｂにエキシマレーザ加工またはその他の加工技術により微小な穴４を形成する。 - 特許庁

The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, and can also be constituted by applying fine processing such as etching and laser beam machining to a conductor film formed on the surface of the insulating layer 4.例文帳に追加

アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチングやレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁

To provide a display device having high image quality and high reliability by controlling a wiring pattern of a driving IC and a wiring conductor formed on a substrate, when using a high voltage driving IC.例文帳に追加

本発明は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣの配線パターンと基板に形成した配線導体を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供する。 - 特許庁

The first and second projections 23 and 33 are inserted into a through-hole 6 of the circuit board 1 from mutually opposite directions and soldered to a wall surface conductor 6a in the through-hole 6 electrically connected to the ground pattern 4.例文帳に追加

第１および第２の突起２３，３３は、回路基板１のスルーホール６内へ互いに反対方向から挿入され、接地パターン４に導通されているスルーホール６の内部で壁面導体６ａに半田付けされる。 - 特許庁

In this structure, an FPC 10 is applied onto the upper surface of a base material 1 via an adhesive 2, and an insulating protection layer 4 is formed on a conductor layer 3 formed in a prescribed pattern by applying a thermoplastic resin.例文帳に追加

ＦＰＣ１０は、ベース材１の上面に接着剤２を介して貼着され、所定のパターンに形成された導体層３の上に熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護層４が形成された構造となっている。 - 特許庁

One terminal of the electrical path patterns 12a and 12b of two layers is electrically connected to each other by a connection conductor 13 passing through the coil substrate 10, and the plurality of one-turn coils are serially connected so that a coil pattern 11 can be formed.例文帳に追加

２層の電路パターン１２ａ，１２ｂはコイル基板１０内を通る接続導体１３により一端同士が電気的に接続され、複数個の１ターンコイルを直列接続したコイルパターン１１を形成する。 - 特許庁

A tinned layer 3 is so formed that the tinned layer 3 on the surface of an internal layer conductor pattern 2 has a thickness of, practically, 0.05-0.27 μm, desirably 0.08-0.27 μm, more desirably 0.10-0.25 μm.例文帳に追加

内層導体パターン２の表面の錫メッキ層３の厚さが、実用上、０．０５〜０．２７μｍ、好ましくは、０．０８〜０．２７μｍ、さらに好ましくは、０．１０〜０．２５μｍとなるよう、錫メッキ層３を形成する。 - 特許庁

To provide a plastic package, where a fine conductor pattern can be formed on a surface layer ensuring reliability of electric continuity of a through-hole and coping with high performance and miniaturization of a semiconductor element is enabled, and a manufacturing method of the package.例文帳に追加

スルーホール部の電気導通の信頼性を確保した上で、表層にファインな導体パターンが形成でき、半導体素子の高性能化、小型化に対応できるプラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A metal film 122 is formed on the lower surface of the second substrate 121 and electrically connects the ground pattern of rears 114a, 114b of the integrated circuits 108a, 108b to a ground conductor 104.例文帳に追加

第２基板１２１の下面には金属膜１２２が形成され、金属膜１２２は、集積化回路１０８ａ、１０８ｂの裏面１１４ａ、１１４ｂの接地パターンと接地導体１０４とを電気的に接続する。 - 特許庁

A method for manufacturing a ceramic circuit board comprises the steps of forming a through hole 25 of the shape corresponding to the conductor pattern on a film 20 adhered to a green sheet 10 by laser processing, filling a conductive paste 30 in the hole, drying the paste, and then separating the film 20 from the sheet 10.例文帳に追加

グリーンシート10に貼り付けたフィルム20に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥させた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。 - 特許庁

The holder 12 is adhered to the surface of the window plate 2, and as the connector housing 11 is installed on the holder 12 adhered to the window plate 2, the bonded portion 10a of the terminal 10 is positioned on the conductor pattern 3.例文帳に追加

ホルダ１２は窓板２の表面に接着され、窓板２に接着されたホルダ１２にコネクタハウジング１１が装着されるのに伴って、端子１０の接合部１０ａが導体パターン３上に位置決めされる。 - 特許庁

The misalignment detection pattern 1 is used to detect the relative misalignment of an interconnect and a via plug, and includes an interconnect 10, a via plug 20 (first via plug), a via plug 30 (second via plug), and a conductor 40.例文帳に追加

位置ずれ検出パターン１は、配線とビアプラグとの相対的な位置ずれの検出に用いられるパターンであって、配線１０、ビアプラグ２０（第１のビアプラグ）、ビアプラグ３０（第２のビアプラグ）、および導体４０を備えている。 - 特許庁