「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

SImultaneously with the formation of the 2nd layer of the conductor coil 2b, a dummy pattern (wall) 9 having almost as wide as the upper magnetic film 1 is formed between the contact part 3 and the rear end of the position where the upper magnetic film 1 is formed in the inner circumferential part of the spirals.例文帳に追加

二層目の導体コイル２ｂを形成すると同時に、渦巻の内周部で上部磁性膜１が形成される位置の後端とコンタクト部３の間に、上部磁性膜１とほぼ同じ幅を有するダミーパターン（壁）９を形成する。 - 特許庁

To provide a contact and an electric connector which are used to electrically connect a conductor pattern formed on a circuit board and a body to be connected that is positioned to face the circuit board, and in which the amount of displacement of a contact protruding part is large, while having a low height.例文帳に追加

低背でありながらも接触突部の変位量の大きい、回路基板に形成された導体パターンと回路基板と対向する位置の被接続体とを電気的に接続するためのコンタクト及び電気コネクタを提供することにある。 - 特許庁

Thereby, a metal plate (its surface is insulated) 11a fixed to the upper surface of the FPC is brought into press-contact with the upper beams of the respective contacts, and a conductor pattern formed on the undersurface of the FPC comes into contact with contacts of the respective lower beams.例文帳に追加

したがって、ＦＰＣの上面に固定されている金属板（表面が絶縁処理されている。）１１ａは各コンタクトの上側梁に圧接し、ＦＰＣの下面に形成されている導体パターンは各下側梁の接点に接触する。 - 特許庁

In this tape carrier 1 for TAB, the conductor pattern 7 is prevented from sinking into the base insulating layer 2 even if the golden terminal 22 of the semiconductor device 21 is crimped onto the inner lead 9 covered with the tin-plated layer 13 at high temperature and high pressure.例文帳に追加

このＴＡＢ用テープキャリア１では、半導体素子２１の金端子２２を、錫めっき層１３で被覆されるインナリード９と、高温高圧で圧着させても、ベース絶縁層２に対する導体パターン７のめり込みを抑制することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board that is increased in adhesion between an insulating layer and a wiring pattern and reduced in transmission loss caused by a skin effect, and to provide a method of manufacturing the wiring board and a conductor-laminated board used for the wiring board and method.例文帳に追加

絶縁層と配線パターンとの間における密着性が高く、且つ、表皮効果に基づく伝送損失の少ない配線基板およびその製造方法、ならびに、これらに用いられる導体張板を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the member 1 where a plate-like projection protruded to the rear face of the printed board is soldered with a conductor pattern of the printed board by inserting the part through a hole of the printed board, an edge inclined so that it becomes narrow toward a tip is formed in the plate-like projection.例文帳に追加

プリント基板の穴を挿通させてプリント基板の裏面に突出させた板状突出部をプリント基板の導体パターンと半田付する部材１において、板状突出部に先端に向けて狭くなるように傾斜した縁を形成した。 - 特許庁

When the cover insulator 40 is fitted completely in the housing part 11 till the FPC 30 abuts on the bottom surface 13 of the housing part 11, a conductor pattern of the FPC 30 is pushed into the housing part 21 of the contact 20 by means of the spring part 41.例文帳に追加

ＦＰＣ３０が収容部１１の底面１３に当接するまでカバーインシュレータ４０が収容部１１に完全に嵌合したとき、ＦＰＣ３０の導体パターンはばね部４１によってコンタクト２０の収容部２１に押し付けられる。 - 特許庁

Then, an opening 7 for the through- holes is made simultaneously as with the formation of openings 6 for the formation of connecting terminal parts 9 of the pattern 3, and subsequently the conductor piece 4 is removed in a final step to made the required through-holes.例文帳に追加

そして、回路配線パタ−ン３の接続用端子部９を形成する為の開口部６の形成と同時に貫通孔の為の開口部７を形成した後、最終工程で導体片４を除去して所要の貫通孔を形成する。 - 特許庁

The first porous film part 14 and second porous film part 16 are supplied with paste containing particulates of a conductor of the same composition under the same printing control by the ink jet printing method to form the wiring pattern 18 or resistor 20.例文帳に追加

第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。 - 特許庁

Letting the number of the disk-shaped coils laminated on the outer radius side or inner radius side of a conductor pattern 2 be n, at least n-1 through-holes 7 for lamination are similarly provided adjacently to one another in aggregate in each disk-shaped coil.例文帳に追加

積層用スルーホール７は、導体パターン２の外周側または内周側に積層されるディスク型コイルの枚数ｎに対して少なくともｎ−１となる個数が各ディスク型コイルで共通して近接集合されて設けられている。 - 特許庁

Accordingly, the first ceramic substrate is shaped into a form where one principal surface 20a of a ceramic baked body 20 is formed into a smooth and flat surface, and the one principal surface 20a of the ceramic baked body 20 and the one principal surface 19a of the conductor pattern 19 are present on the same plane.例文帳に追加

これにより、セラミック焼成体２０の一主面２０ａは平滑で平坦な面となり、しかも、セラミック焼成体２０の一主面２０ａと導体パターン１９の一主面１９ａとが同一平面上に存在する形態となる。 - 特許庁

A connection member 120 electrically connects the substrate 101, and the grounding pattern of the rear 114 of the plurality of integrated circuits 108a, 108b to the grounding conductor 104 on the substrate 101, so that a plurality of IC chips packaged onto the substrate are covered.例文帳に追加

接続部材１２０は、基板上に実装された複数のＩＣチップを覆うように、基板１０１、複数の集積化回路１０８ａ、１０８ｂの裏面１１４の接地パターンと基板１０１上の接地導体１０４とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit interconnection board for reducing position deviation between laminated conductor layers or between insulating layers, and further improving the fining and high density structure in a circuit pattern, and to provide a method for manufacturing the multilayer circuit interconnection board.例文帳に追加

積層される導体層あるいは絶縁層の間において位置ずれが少なく、回路パターンの微細化および高密度化を、より一層、図ることのできる、多層回路配線板、および、その多層回路配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This printed wiring board has a laser light reflecting layer formed of copper-zinc alloy with a high reflection factor on the laser-light irradiated surface of its 2nd conductor pattern 4 and CO2 laser light 21 reaching the laser light reflecting layer 4b is sufficiently reflected.例文帳に追加

第２導体パターン４のレーザー光照射面に反射率の高い銅−亜鉛合金から成るレーザー光反射層４ｂが形成されているので、レーザー光反射層４ｂに到達したＣ０_2レーザー光２１が十分に反射される。 - 特許庁

A multilayer substrate incorporating first and second coils serially connected, a third coil electromagnetically coupled to the first coil and a fourth coil electromagnetically coupled to the second coil is formed by laminating an insulator layer and a conductor pattern.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンを積層して、直列に接続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに電磁気的に結合する第３のコイル及び、第２のコイルに電磁気的に結合する第４のコイルを内蔵した多層基板が形成される。 - 特許庁

By releasing a part of a periphery of the wire insertion hole 3 by an opening part 4 in the terminal piece 1, the wire insertion hole 3 is prevented from being closed by the solder when the terminal piece 1 is connected to the conductor pattern.例文帳に追加

端子片１において電線挿入孔３の周縁の一部を開口部４によって開放することによって、端子片１が導体パターンに接続されたときに電線挿入孔３がはんだにより閉塞されることを防止している。 - 特許庁

To provide a suspension substrate with a circuit which can execute inspections of conduction of a conductor pattern and operation of a magnetic head with excellent reliability by improving adhesiveness between a metal plating layer and a support terminal, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属めっき層と支持端子との密着性を向上させることにより、導体パターンの導通および磁気ヘッドの動作の検査を優れた信頼性で実施することのできる、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a method of manufacturing the wiring substrate, a part of the portion covered with a protection film 30 on a substrate 10 among the conductor pattern 20 supported with the substrate 10 is punched out simultaneously with the substrate 10 and the protection film 30 to form a through-hole 40.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、基板１０に支持された導体パターン２０のうち、基板１０上の保護膜３０によって覆われた部分の一部を、基板１０及び保護膜３０と同時に打ち抜くことによって、貫通穴４０を形成する。 - 特許庁

To provide a card edge connector used in a card edge connector assembly with two of the card edge connectors mounted on a mother board to provide a connector arrangement shortening a circuit length of a conductor pattern of the mother board providing continuity between contacts with the same electrode number.例文帳に追加

同一極番のコンタクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長を短くするコネクタ配列を可能にする、２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ組立体に使用されるカードエッジコネクタを提供する。 - 特許庁

An insulating layer 3 is formed on a metal support layer 2 having a surface glossiness of 150-500% to give the insulating layer 3 a haze value of 20-50%, and the conductor pattern 4 is formed on the insulating layer 3 to make a TAB (tape automated bonding) tape carrier 1.例文帳に追加

表面光沢度が１５０〜５００％の金属支持層２の上に、ヘイズ値が２０〜５０％となるように絶縁層３を形成し、その絶縁層３の上に導体パターン４を形成することにより、ＴＡＢ用テープキャリア１を得る。 - 特許庁

When connection of the case member 3 is adjusted and the base substrate 2 is mounted on a main circuit board 5, the peripheral edge is allowed to abut on a conductor pattern 6 on the surface of the main circuit board 5, thus connecting thermal conductivity to the side of the main circuit board 5.例文帳に追加

ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。 - 特許庁

In the film carrier tape, wherein a conductor foil 20 formed in a prescribed wiring pattern is bonded to one surface of an insulating film 10 via an adhesive layer 12, an adhesive layer 26 is formed on the other surface of the insulating film.例文帳に追加

絶縁フィルム１０の一方の表面に接着剤層１２を介して所定の配線パターンに形成された導体箔２０が接着されているフィルムキャリアテープにおいて、絶縁フィルムの他方の表面に接着剤層２６が形成されている。 - 特許庁

To provide a radiator for a parametric speaker with a simple configuration that can ensure sounding performance stable for a long time, by preventing a conductor pattern from being corroded due to rainwater or the like and decreasing the number of components to reduce the cost.例文帳に追加

雨水等による導体パターンの腐食を防止できて長期間に渡り安定した放音性能を確保できるとともに、部品単数が減少してコスト低減が図れる簡単な構成のパラメトリックスピーカー用放射器を得ることにある。 - 特許庁

The antenna system includes antenna parts formed by applying patterning to a conductor pattern to a printed circuit board and dielectric parts laminated on the antenna parts, and the dielectric part is characterized in being laminated with thickness in a direction wherein the directivity is provided thicker than the thickness in other directions.例文帳に追加

プリント配線板に導体パターンがパターンニングされたアンテナ部と、アンテナ部に積層された誘電体部とを有し、誘電体部はアンテナ部の指向性を持たせる方向に他の方向より厚く積層されていることを特徴とする。 - 特許庁

The present invention relates to an RFID tag including: a dielectric substrate; a conductor layer formed on one surface of the dielectric substrate; a conductor pattern formed on another surface of the dielectric substrate and having a long and slender slot; and an IC chip connected to two sides opposite each other in a width direction of the long and slender slot, respectively, for transmitting and receiving an electric wave through the long and slender slot.例文帳に追加

誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けた導体層と、前記誘電体基板の他方の面に設け、長細状スロットを有する導体パターンと、前記長細状スロットの幅方向に対向する二辺にそれぞれ接続され、前記長細状スロットを通して電波を送受信するＩＣチップとを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。 - 特許庁

The circuit board where a cable layer is tightly bonded on the surface of a substrate 16 can be obtained through the following steps of: coating the surface of the substrate 16 with a conductor layer 14; pattern-etching the conductor layer 14 and forming a number of projecting anchor patterns 15 on the surface of the substrate 16; and laminating the cable layer of the substrate 16 with the anchor patterns 15.例文帳に追加

基板１６の表面に導体層１４を被着形成する工程と、前記導体層１４をパターンエッチングして、基板１６の表面に多数の突起状にアンカーパターン１５を形成する工程と、該アンカーパターン１５が形成された基板１６の配線層を積層する工程とにより、基板１６に配線層が強固に接合された配線基板が得られる。 - 特許庁

In the flexible board, at least one of the plurality of conductor patterns 15b is a ground pattern 15b2, and the first insulator 15a and/or second insulator 15c has an exposure portion 15e for exposing only the ground pattern 15b2 among the plurality of conductor patterns 15b.例文帳に追加

電気絶縁性を有するフィルム状の第一絶縁体１５ａと、第一絶縁体１５ａに形成された金属からなる複数の導体パターン１５ｂと、複数の導体パターン１５ｂを被覆する第二絶縁体１５ｃとを備えるフレキシブル基板１５において、複数の導体パターン１５ｂのうち少なくとも一つがグランドパターン１５ｂ２であり、第一絶縁体１５ａ及び／又は第二絶縁体１５ｃに複数の導体パターン１５ｂのうちグランドパターン１５ｂ２のみを露出させる露出部１５ｅを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To simply and easily fix a terminal to a circuit board while preventing a situation that transmission of stresses caused by screw binding to the soldering part which electrically connects a wiring pattern of the circuit board and the terminal when the terminal is connected to a wiring conductor with a screw.例文帳に追加

端子を配線導体にねじで接続する際、ねじ締結によって生じる応力が回路基板の配線パターンと端子とを電気的に接続している半田付け部へ伝達されるのを抑制しつつ、端子を簡便に回路基板へ固定すること。 - 特許庁

The antenna pattern (18) includes first-fourth spiral conductor patterns (18-1 to 18-4) which radially extend in the radial direction from the center of the dielectric substrate (12), and are arranged at equal angle intervals of 90° around the center of the dielectric substrate (12).例文帳に追加

アンテナパターン（１８）は、誘電体基板（１２）の中心から半径方向に放射状に延在し、かつ誘電体基板（１２）の中心の周りに９０°の等角度間隔で配置された、第１乃至第４のスパイラル状導体パターン（１８−１〜１８−４）から成る。 - 特許庁

The circuit board comprises both a through hole for mounting the circuit board to the case or the electronic apparatus and a coil-like conductor pattern provided in such a way to be interlinked with a circumference centering on the through hole in a plane perpendicular to the through hole.例文帳に追加

筐体又は電子機器に実装するための貫通孔と、前記貫通孔に垂直な面上でかつ前記貫通孔を中心とした円周に鎖交するように設けられたコイル状の導体パターンとを有することを特徴とする回路基板を提案する。 - 特許庁

An analog signal 7a from a tip 1J of each memory chip 1 is arranged on a substrate, while being separated from a digital signal 7B with a separation band 6 consisting of a wide conductor pattern and is concentrically housed at a position separated from the digital signal 7B in a connector 3.例文帳に追加

各メモリチップ１の端辺１Ｊからのアナログ信号７Ａは、幅拡の導体パターンからなる分離帯６により、デジタル信号７Ｂとは分離して基板上に配置し、コネクタ３のうち、デジタル信号７Ｂとは分離した位置に集中的に収容する。 - 特許庁

To provide a connector in which connection to a conductor pattern of higher density than spacing of through holes of a connection object is enabled, in which there is significantly little risk of electrical short circuit of contact and contact failure, and which can be connected with stability and superior reliability.例文帳に追加

接続対象物の貫通孔の間隔よりも高密度な導体パターンへの接続が可能であると共に、コンタクトの電気的な短絡や接触不良の危険性が極めて少なく、安定して信頼性高く接続し得るコネクタを提供すること。 - 特許庁

This module board 100 with an antenna is provided with a board body 110, a loop-like radiation conductor 112 provided on one main surface 111 of the board body 110, and a ground pattern 122 provided on the other main surface 121 of the board body 110.例文帳に追加

本発明によるアンテナ付きモジュール基板１００は、基板本体１１０と、基板本体１１０の一方の主面１１１に設けられたループ状の放射導体１１２と、基板本体１１０の他方の主面１２１に設けられたグランドパターン１２２とを備える。 - 特許庁

To enable a dielectric layer transfer sheet and a conductor layer transfer sheet, which are used to form a green sheet and an internal electrode pattern alternately by heat transfer printing so as to manufacture a multilayer ceramic capacitor, to be provided as a single kind of transfer sheets.例文帳に追加

グリーンシートの形成と内部電極パターンの形成を熱転写印刷によって交互に行い積層セラミックコンデンサを製造するときに使われる誘電体層転写シートと導電体層転写シートを１種類の転写シートとして提供するものである。 - 特許庁

In a circuit pattern 1a formed on an insulating substrate 1 on which a semiconductor element to be used under high voltage is mounted, the surface of an end 1c having a steeply rising form is covered with conductor material 5 in such as manner that the cross-section becomes a roundish form.例文帳に追加

高電圧下で使用される半導体素子が搭載された絶縁基板１上に形成された回路パターン１ａにおいて切り立った形状を有する端部１ｃの表面を、その断面が丸みを帯びた形状となるように導電材料５で覆う。 - 特許庁

To provide a process for producing a glass plate having an electric conductor pattern excellent in adhesion with the surface of the glass plate, whereby it is not required to have a screen ready for every model and adjustment to desired electric heating performance and antenna performance is easy, and a toner for electronic printing therefor.例文帳に追加

型式毎にスクリーン版を用意しなくてもよく、所望の電熱性能やアンテナ性能への調整が容易な、ガラス板面との密着性に優れた導電体パターンを有するガラス板の製造方法及びそのための電子印刷用トナーの提供。 - 特許庁

To provide a treatment apparatus capable of making the distribution of the dissolution amount and the etching amount of copper foils in an entire substrate and in the front and rear face seven and suppressing unevenness of the width of a conductor of wiring patterns in the wiring pattern directions by solving the formation of a liquid pool in the center part of the substrate at the time of etching treatment.例文帳に追加

エッチング処理時に基板中央部の液溜まりを解消し、基板全体及び表裏銅箔溶解量の分布とエッチング量の均一化と配線パターン方向による配線パターンの導体幅のバラツキを少なくする処理装置を提供する。 - 特許庁

The electromagnetic transducer diaphragm (110) is placed between two insulation layers (220, 222) that are stuck to each other to protect the diaphragm made of a flexible electric insulating material and has an electric conductive layer (221) having a conductor pattern formed by etching.例文帳に追加

電磁トランスジューサのダイヤフラム（１１０）は、柔軟で電気的絶縁性材料のダイヤフラムを保護するために相互に接着された２層の絶縁層（２２０，２２２）の間に配置され、エッチングにより形成される導電パターンを有する電気的導電層（２２１）を有する。 - 特許庁

To provide low permittivity glass suitable for coating an electric conductor pattern on a substrate, etc., with moderate coefficient of thermal expansion, low thermal expansion yielding point, and glass transition point, and less prone to deposit devitrification even in melting-cooling process or reheat treating without liquation of P2O5-B2O3.例文帳に追加

適度なガラス熱膨張係数、低い熱膨張屈伏点、ガラス転移点を有し、溶融−冷却過程や再熱処理においても失透が析出し難く、P_2O_5−B_2O_3の不混和もなく、基板上の導電体パターン等の被覆に適した誘電率の低いガラス。 - 特許庁

A concave portion 7 opened for the lower surface thereof is formed by allowing only the conductor pattern 6A of the upper surface thereof to be left on a backside of the heat generating component mounted portion, and a heat penetrating portion 8 is formed to solidify by filling an excellent heat conductivity material in the concave portion 7.例文帳に追加

発熱部品搭載部分の裏側に上面の導体パターン６Ａだけを残して下面に開口する凹部７を形成し、この凹部７内に熱伝導性の良好な材料を充填し固化させることにより熱貫通部８を形成する。 - 特許庁

Heating boards 1a, 1b, 1c of ≥3 pieces are disposed in the laminated layer direction by arranging gaps, and a laminated body 90a of a conductor pattern is inserted into the gap of the upper step among the heating boards 1a, 1b, 1c and a laminated body 90b is inserted into the gap of the lower step.例文帳に追加

３枚以上の熱盤１Ａａ，１ｂ，１ｃを隙間を空けて積層方向に配置し、熱盤１Ａａ，１ｂ，１ｃ間の上段の隙間に導体パターンフィルムの積層体９０ａを挿入し、下段の隙間に積層体９０ｂを挿入する。 - 特許庁

To provide a conductive base substrate for plating capable of being easily manufactured and a manufacturing method thereof, with and by which a substrate with a conductor pattern patterned so as to have conductivity and light transmitting property can be manufactured at high productivity by using a transfer method.例文帳に追加

導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材及びその製造法を提供する。 - 特許庁

The method comprises a step of forming a ceramic pattern 5 by depositing ceramic paste which includes a solvent and a caking additive formed of at least a mixture of ceramic powder, a polymer of low polymerization and a polymer of high polymerization, between conductor patterns 3 on a ceramic green sheet 1.例文帳に追加

セラミックグリーンシート１上の導体パターン３間に、少なくともセラミック粉末、低重合度の高分子と高重合度の高分子との混合物からなる粘結剤および溶剤とを含有するセラミックペーストを塗布して形成されたセラミックパターン５を形成する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board preventing the occurrence of cracks, breakages and short-circuits and having a reliable conductor pattern with stability of a wire width, and to provide a ceramic molding suitable for manufacture of the wiring board.例文帳に追加

クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。 - 特許庁

In the TAB tape for semiconductor device, the inner lead 6 and a wiring pattern 5 are formed by patterning a conductor foil 11 by a wet-etching process using an etchant to which an inhibitor constituted of an organic compound or an inorganic compound is added.例文帳に追加

本発明の半導体装置用ＴＡＢテープでは、インナーリード６および配線パターン５が、有機化合物または無機化合物からなるインヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングプロセスによって導体箔１１をパターン加工することにより形成されている。 - 特許庁