「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring member for the transport aircraft has a first support and a wiring layer in which a conductor wire having an insulation layer comprising insulating resin is wired and fixed to the first support, the first support has a part having curvature, and a wiring shape of the wiring layer of at least the part having the curvature is a meander pattern.例文帳に追加

第一の支持体と、絶縁樹脂からなる絶縁層を有した導線を前記第一の支持体に配線して固定した配線層からなり、第一の支持体が曲率を有した部分を有し、少なくとも前記曲率を有した部分の配線層の配線形状がミアンダパターンである輸送機用配線部材。 - 特許庁

This card is provided with a non-contact type IC 200, a terminal 420 connected to the inner circuit of the IC 200 through a resistance 300 including polysilicon, a terminal 430 connected to the inner circuit through a resistance 310 including polysilicon and a conductor pattern 450 connected between the terminals 420 and 430.例文帳に追加

非接触型ＩＣ２００と、ポリシリコンを含む抵抗３００を介して、非接触型ＩＣ２００の内部回路に接続された端子４２０と、ポリシリコンを含む抵抗３１０を介して、内部回路に接続された端子４３０と、端子４２０と端子４３０との間に接続された導体パターン４５０とを備える。 - 特許庁

A TAB tape 20, to which a conductor circuit pattern 2 comprising a signal circuit wiring 4 consisting of a bonding pad part 23, a feeding circuit wiring 5 installed around a device hole and a lay-out circuit wiring 53 is given to one side of an insulating film 1 formed of resin is bonded with a stiffener 6 via an adhesive 13.例文帳に追加

樹脂製絶縁フィルム１の片面に、ボンディングパッド部２３を含む信号用回路配線４と、デバイスホール周囲に設けた給電用回路配線５と、その引き回し用回路配線５３とを含んだ導体回路パターン２を付けたＴＡＢテープ２０を、接着剤１３を介してスティフナ６と貼り合わせる。 - 特許庁

The method further includes thereafter a step of connecting a wire 11 to a bonding pad 4 formed on a main surface side of the semiconductor chip 1, and forming a parallel flat plate type capacitor C_1 which sandwiches the insulating thin film 9 between the rear surface of the semiconductor chip 1 and the conductor pattern 7a by drawing a conduction from the semiconductor chip 1.例文帳に追加

その後、半導体チップ１の主面側に形成されたボンディングパッド４にワイヤ１１を接続して、半導体チップ１からの導通を引き出すことにより、半導体チップ１の裏面と導体パターン７ａとによって絶縁性薄膜９を挟んだ平行平板型のキャパシタＣ_１を形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good resolution and adhesion, ensuring good sharpness of a foot portion of a cured resist after development, and forming a good conductor pattern free of backlash, and to provide a method for producing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed.例文帳に追加

本発明は解像性及び密着性が良好で且つ、現像後の硬化レジストのフット部の切れがよく、ガタツキ等のない良好な導体パターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The coil device has a structure in which a first metal magnetic layer 161 of a relative permeability μ1 is formed between coil conductors in a spiral portion, a second metal magnetic layer 162 of a relative permeability μ2 is formed on an outer leg portion and an intermediate leg portion, and a third metal magnetic layer 163 of a relative permeability μ3 is formed above and below a conductor pattern 140.例文帳に追加

スパイラル部におけるコイル導体間に比透磁率μ１の第１金属磁性層１６１を形成し、外足部及び中足部に比透磁率μ２の第２金属磁性層１６２を形成し、導体パターン１４０の上下には比透磁率μ３の第３金属磁性層１６３を形成する。 - 特許庁

A circuit board 5 on which a plurality of semiconductor chips 1 are mounted contacts a cooling fluid so that the semiconductor chip 1 is directly cooled, Here, on a conductor pattern 3 arranged on the circuit board 5, a plurality of column-like wire fins 22 are provided by a wire bonding device.例文帳に追加

複数の半導体チップ１を搭載した回路基板５を冷却流体に接触させて半導体チップ１を直接冷却するようにしたモジュール用冷却装置において、回路基板５上に配した導体パターン３上にワイヤボンディング装置によって複数の柱状のワイヤフィン２２を配設する。 - 特許庁

When a laminate composed of laminated single-sided conductor pattern films 21 is heated and pressed with hot pressing plates 10a and 10b, heat and pressure are applied to the laminate with the pressing plates 10a and 10b each of which has an initial shape that is initially curved toward the laminate and then becomes flat due to elastic deformation.例文帳に追加

片面導体パターンフィルム２１の積層体を熱プレス板１０ａ，１０ｂによって加熱及び加圧する際に、その積層体に向かって凸となるように湾曲した初期形状を有し、弾性変形によって平板状となるプレスプレート１１ａ，１１ｂを介して、熱及び圧力を加える。 - 特許庁

To provide a polyimide resin capable of being used suitably as a cover-forming material for covering an electronic material, especially a conductor circuit pattern and excellent in the balance of physical properties, and especially excellent in the balance of the physical properties such as heat resistance, chemical resistance, insulation property, low dielectric property, flexibility, bending property, long term environmental stability, etc.例文帳に追加

電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂，特に、耐熱性、耐薬品性、絶縁性、低誘電性、可とう性、屈曲性、長期環境安定などの物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。 - 特許庁

To avoid degradation of a conductor pattern due to high-temperature heat treatment in oxidizing atmosphere in crystallization of a ferroelectric film, and to avoid degradation of the ferroelectric film, generated accompanying the deposition of metal layers when a multilayer wiring structure is formed, in a semiconductor device containing the ferroelectric film.例文帳に追加

強誘電体膜を含む半導体装置において、強誘電体膜の結晶化の際の酸化雰囲気中における高温熱処理による導体パターンの劣化を回避し、また多層配線構造を形成する場合に金属層の堆積に伴い生じる強誘電体膜の劣化を回避する。 - 特許庁

In this printed circuit board 1, a through-hole having the same both crosswise and lengthwise sizes as the RFID tag is formed in a part of the printed circuit board which is not formed with a wiring pattern of the conductor layer, and the RFID tag is embedded in the through-hole.例文帳に追加

また、少なくとも１層の導体層を形成し、ＲＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 - 特許庁

The conductor pattern 6 for guidance is exposed on the one surface 2a of the substrate body 2 at the via 5, and formed such that a triangle is joined to a circle in plane view, and only one apex 6a of the triangle protrudes from the circle and faces a land 3 of the same potential with the via 5.例文帳に追加

この案内用導体パターン６は、ビア５における基板本体２の一面２ａで露出し、平面的にみて円に三角形を接合し該三角形の一つの頂点だけが該円から張り出した形状で、且つ該頂点６ａが該ビア５と同電位のランド３の方向を向く形態に形成されている。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 1 has constitution which is provided with a solder resist 6 which is coated and formed with a screen-printing method on a region containing the component mounting portion 5 of a conductor pattern 4, and a coverlay film 8 which is stuck so that the periphery of an opening 11 is overlapped with an upper part of the periphery of a solder resist 6.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント配線板１は、導体パターン４の部品実装部５を含む領域にスクリーン印刷法により被覆形成されたソルダーレジスト部６と、開口部１１の外周部がソルダーレジスト部６の周縁部の上部に重なるように貼着されたカバーレイフィルム８と、を備えた構成を有する。 - 特許庁

By arranging the columnar dielectric layers 11-1 and 11-2, in parts without contacting dielectric materials 111-1 to 111-3 in the dielectric layers 12-1 and 12-2, only one-side of the dielectric layer surfaces contacts the conductor layer 10-1 or the pattern wiring layer 13.例文帳に追加

列状誘電体層１１−１，１１−２を配置することにより、誘電体層１２−１，１２−２において列状の誘電体１１１−１〜１１１−３と接触していない部位は、誘電体層表面の一方のみが導体層１０−１又はパターン配線層１３に接触することとなる。 - 特許庁

The antenna device comprises an antenna module 120 equipped with a feeding terminal 123, a substrate 130 placed on a mother board 110 in a fashion surrounding the antenna module 120, a ground pattern 112 formed between the substrate 130 and the mother board 110, and an antenna conductor 140 provided on the substrate 130 for covering the antenna module 120.例文帳に追加

給電端子１２３を有するアンテナモジュール１２０と、アンテナモジュール１２０を取り囲むようにマザーボード１１０上に載置された基材１３０と、基材１３０とマザーボード１１０との間に設けられたグランドパターン１１２と、アンテナモジュール１２０を覆って基材１３０上に設けられたアンテナ導体１４０とを備える。 - 特許庁

The mobile communication terminal 1 is configured to include: a circuit board 2 on which a conductor pattern is formed and electronic components D are mounted, so as to form an electronic circuit; an antenna element 3 solely acting as an antenna; and an enclosure 4 for storing the circuit board 2 and the antenna element 3.例文帳に追加

移動体通信機１を、導体パターンが形成されるとともに電子部品Ｄが実装されてこれらによって電子回路が形成される回路基板２と、単独でアンテナとして機能するアンテナ素子３と、これら回路基板２及びアンテナ素子３とが収納される筐体４とを有する構成とする。 - 特許庁

If second conductor powder for a wiring pattern layer 6 laminated and formed in a ceramic green sheet 5 is constituted of only a metallic powder particle MP, it rapidly contracts at a baking temperature suitable for ceramic by the diffusion of metallic particles and melting of the particles, thus causing warp or the like.例文帳に追加

セラミックグリーンシート５に積層形成する配線パターン層６用の第二導電体粉末は、金属粉末粒子ＭＰのみから構成されていると、セラミックに適合した焼成温度では、金属粒子間における拡散や粒子の溶融により収縮が急激に進行し、反り等を招くことにつながる。 - 特許庁

A slit 40 (or 41) is formed in a wiring pattern 22 (or 23) extending along the arrangement direction of two IGBTs 3 mutually connected in parallel, and a first portion 23a and a second portion 23b which face to each other with the slit 40 (or 41) therebetween are connected through a conductor wire 50 (or 51).例文帳に追加

互いに並列接続される２個のＩＧＢＴ３の配列方向に沿って延在する配線パターン２２（または２３）に、スリット４０（または４１）が形成され、スリット４０（または４１）を挟んで対向する第１部分２３ａおよび第２部分２３ｂとが、導体ワイヤ５０（または５１）で接続されている。 - 特許庁

To eliminate unrecoverable failures such as breakage of a control device due to short-circuiting in a conductor pattern of a printed circuit board or between lead terminals of an integrated circuit, even if cotton dust and powder dust are much and humidity is high in the use environment, in a high reliability control device incorporating current control systems such as an AC servo motor.例文帳に追加

ＡＣサーボモートルなどの電流制御系を内蔵した制御装置において、使用環境が粉塵、綿ボコリが多く、湿度の高くても、プリント基板の導体パターンやＩＣのリード端子間のショートで制御装置が破損する等の復帰できない故障をなくし、高信頼性製品を作り上げる事にある。 - 特許庁

In the patch antenna provided with a radiation electrode 12 on the surface of a dielectric substrate 11 and with a grounding electrode 13 on approximately the whole of the rear surface, a conductor pattern 14 to be an input/output port surrounded by grounding electrodes, insulated from the grounding electrodes and opposed to the radiation electrode is formed on the rear surface of the dielectric substrate.例文帳に追加

誘電体基板１１の表面に放射電極１２を、裏面のほぼ全面に接地電極１３を具えたパッチアンテナにおいて、誘電体基板の裏面に、接地電極に囲まれるとともに接地電極とは絶縁されて放射電極と対向する、入出力ポートとなる導体パターン１４を形成する。 - 特許庁

In the antenna for noncontact communication for performing data communication in noncontact communication utilizing electromagnetic induction, coils 2a, 2b using a conductor pattern are formed on both surfaces of a substrate 1, and the coils 2a, 2b are connected in series via a through hole 3, thereby forming an antenna coil 2.例文帳に追加

電磁誘導を利用した非接触通信によってデータ通信を行うための非接触通信用アンテナであって、基板１の両面に導体パターンによるコイル２ａ、２ｂを形成すると共に、これらのコイル２ａ、２ｂをスルーホール３を介して直列に接続することにより、アンテナコイル２が形成される。 - 特許庁

To provide a metal polishing fluid which can realize the polishing speed of tantalum, tantalum alloy or other tantalum compound used as a barrier conductor layer material faster than the polishing speed of a wiring metal film, and can form the flush pattern of the metal film with high reliability, and to provide a board polishing method using the fluid.例文帳に追加

バリア層導体として用いられるタンタルやタンタル合金及び窒化タンタルやその他のタンタル化合物の研磨速度が配線金属膜よりも大きく、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

Disclosed is the electromagnetic wave shield member having the conductor layer formed on the transparent base 1 in a predetermined pattern, and the conductor layer comprises a metal particulate bound body 2 formed by binding metal particulates with a binder resin, and a nickel columnar crystal aggregate 3 covering a surface of the metal particulate bound body 2, an outermost surface of the surface-coated nickel columnar crystal aggregate 3 being a light-diffusive finely uneven surface.例文帳に追加

透明基材１上に所定のパターンで形成された導電体層を有する電磁波シールド部材であって、該導電体層は、金属微粒子をバインダー樹脂によって結着した金属微粒子結着体２と、該金属微粒子結着体２の表面を被覆するニッケル柱状結晶集合体３とからなり、表面被覆ニッケル柱状結晶集合体３の最外面は光拡散性の微凹凸面であることを特徴とする電磁波シールド部材。 - 特許庁

The power semiconductor module includes a semiconductor element which has an Ni layer formed on an electrode surface, a metallic conductor pattern, and solder joining the semiconductor element and semiconductor pattern together, wherein the solder consists of Sn and 3 to 10 wt.% Cu, and an inter-metal compound formed near an interface between the semiconductor element and solder is 6 to 50 μm thick.例文帳に追加

本発明のパワー半導体モジュールは、電極表面にＮｉ層が形成された半導体素子と金属製導体パターンと前記半導体素子と前記導体パターンを接合したはんだとを備え、前記はんだの組成比がＳｎ−３ｗｔ％Ｃｕ〜Ｓｎ−１０ｗｔ％Ｃｕであり、前記半導体素子とはんだとの界面付近に形成された金属間化合物の厚さが、６μｍ〜５０μｍであることを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 特許庁

To provide a wiring sheet for a back contact type solar cell which consists of a laminate of an insulating substrate and a conductor, and on which a wiring pattern is formed subsequently by photoetching, and which can be used for producing a highly reliable back contact type solar cell module that is not attacked by the etching solution with excellent productivity.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、その後フォトエッチングにより配線パターンが施される配線シートであって、生産性に優れ、且つ、エッチング液に犯されることがない高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる配線シートを提供する。 - 特許庁

A printing ink suitable for forming pattern of electric conductor is manufactured by using encapsulating resin particle of conductive material obtained by mixing and emulsifying mixture containing as a necessary ingredient a non-aqueous soluble resin which becomes self-water dispersion by being neutralized with conductive material with aqueous medium in the presence of neutralizer.例文帳に追加

導電材料と中和により自己水分散性となる非水溶性樹脂とを必須成分として含む混合物を、中和剤の存在下に水性媒体と混合し乳化することによって得られる、導電材料カプセル化樹脂粒子を用いることによって、導電体パターンの形成に好適に使用できる印刷インキが製造できる。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electronic device, the electronic part 13 and the mounting board 11 are arranged so as to make one side 13a of the electronic part 13 confront one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic part 13 is electrically and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electronic device, the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are arranged in such a manner that one side of a surface 13a of the electronic component 13 is facing to one side of a surface 11a of the mounting substrate 11, and the electronic component 13 is electrically connected and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting substrate 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

The connecting structure 1 which connects a stepping motor terminal 24 with a conductor pattern of a circuit board 3 is composed of a connector 33 fixed on an opposite side to a side of the circuit board 3 where the stepping motor is fixed, a locking arm 22 standing from the stepping motor toward the circuit board 3 and a locking hole through which the locking arm is inserted.例文帳に追加

ステッピングモータの端子２４と回路基板３の導体パターンとを接続する接続構造１は、回路基板３のステッピングモータが取り付けられる側の面と反対側の面に取り付けられたコネクタ３３と、ステッピングモータから回路基板３に向かって立設した係止アーム２２と、係止アーム２２が通される係止孔３２と、を有している。 - 特許庁

To prevent streaks for which marks of mirror surface working of an intaglio printing plate appear on a surface of a primer layer exposed at an opening from becoming optical defects, when forming a conductor pattern layer of an electromagnetic wave shielding material, as a conductive composition layer comprising conductive particles and a resin binder by a drawing primer type intaglio printing method on a transparent base material by interposing a primer layer.例文帳に追加

電磁波遮蔽材の導電体パターン層を導電性粒子と樹脂バインダからなる導電性組成物層として、プライマ層を介在さて透明基材上に引抜プラマイ方式凹版印刷法で形成した時に、凹版版面の鏡面加工の跡が開口部で露出するプライマ層表面に現れる筋が光学欠陥になるのを防ぐ。 - 特許庁

The coil mounting board comprises a wiring board including lands as a conductor pattern, a surface-mounted coil having a body including a core and a coil, and terminals connected electrically with the coil and connected electrically with the lands of the wiring board, and a heat dissipation member arranged on the surface of the wiring board facing the undersurface of the body.例文帳に追加

コイル実装基板は、導体パターンとしてランドを含む配線基板と、コア及びコイルを含む本体部と、コイルと電気的に接続されるとともに、配線基板のランドに電気的に接続された端子部とを有する表面実装型コイルと、配線基板の表面のうち、本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board that achieves the miniaturization of a wiring board while preventing an inductor from occupying a large area and allows a loaded active element to normally operate up to a high frequency band in a wiring board in which a conductor pattern, constituting the inductor, is formed on the surface or in the inside of an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To solve such a problem that, if a semiconductor chip in a semiconductor device and a circuit board on which the semiconductor device is mounted are connected by a low impedance through a plane-shaped conductor pattern on which the semiconductor chip is mounted, high-frequency electromagnetic noise coming from the semiconductor chip is easy to leak to the circuit board, moreover, extraneous high-frequency noise tends to enter the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体装置内の半導体チップと、この半導体装置を実装する回路基板とを、半導体チップを搭載するプレーン状導体パターンを介して低インピーダンスで接続すると、半導体チップ由来の高周波電磁ノイズが回路基板に漏洩しやすく、また、外来高周波ノイズが半導体チップに入り込みやすい。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator is formed so that the width of a wiring pattern 114 connected with an electrode terminal for external connection via a via hole conductor 119, out of wiring patterns connected with integrated circuit element mounting pads 118 provided on the other main surface of a substrate 111, is wider than the widths of other wiring patterns.例文帳に追加

圧電発振器は、基板部１１１の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド１１８に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体１１９を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン１１４の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electronic device, the electronic part 13 and the mounting board 11 are arranged so as to make one side 13a of the electronic part 13 confront one side 11a of the mounting board 11, and the connecting electrode 14 of the electronic part 13 is electrically connected and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting board 11.例文帳に追加

電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

The module has a semiconductor amplifier element chip 3 containing a power amplifier circuit, upper layer leads 4a forming a signal transmission line, lower layer leads 4b forming a reference potential conductor pattern, a plurality of conductive wires 6 for electrically connecting the upper layer leads 4a with the lower layer leads 4b, and a seal 7 for sealing them.例文帳に追加

電力増幅回路を内蔵した半導体増幅素子チップ３と、信号用の伝送線路を構成する上層リード４ａと、基準電位用の導電パターンを構成する下層リード４ｂと、上層リード４ａと下層リード４ｂとを電気的に接続する複数の導電性ワイヤ６と、それらを封止する封止部７とを有する。 - 特許庁

To provide a laminate for a flexible printed wiring board which is excellent in adherence property and close contact property of a conductor forming a circuit with a polyimide film, is excellent in reliability without impairing characteristics such as dielectric characteristic, humidity resistance, and heat resistance or the like of a polyimide film, and enables fine pattern machining of the flexible printed wiring board, and its manufacturing method.例文帳に追加

回路を形成する導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムが備える誘電特性、耐湿性、耐熱性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能となるフレキシブルプリント配線板用積層体、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit module (radio communication module) includes: a flexible substrate 15; a semiconductor circuit chip (radio IC chip 10) provided on the flexible substrate 15; a coil pattern 20 which is formed on the flexible substrate 15 and coupled to the semiconductor circuit chip (radio IC chip 10); and a reinforcement member (interlayer conductor 26) for reinforcing strength of the flexible substrate 15.例文帳に追加

フレキシブル基板１５と、該フレキシブル基板１５に設けられた半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）と、フレキシブル基板１５に形成されて半導体回路チップ（無線ＩＣチップ１０）に結合されているコイルパターン２０と、フレキシブル基板１５強度を補強するための補強部材（層間導体２６）とを備えた半導体集積回路モジュール（無線通信モジュール）。 - 特許庁

The tape carrier having an Ni plated layer 4 formed as a base layer on a conductor pattern of Cu foil 3 laid on a polyimide resin film 1, and an Au plated layer 6 formed as an upper layer of the Ni base layer, comprises a hard Au-Co alloy plated layer 5 provided between the Ni plated layer 4 and the Au plated layer 6.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム１上に施された銅箔３の導体パターン上に下地層としてニッケルめっき層４を形成し、ニッケル下地層の上層として金めっき層６を形成したテープキャリアにおいて、上記ニッケルめっき層４と金めっき層６の２層の中間に硬質である金−コバルト合金めっき層５を設ける。 - 特許庁

The conductor is exposed at the forward end part of the connecting cable 15 as a connection terminal 15a and the width of the connection terminal 15a is decreased from the way in the longitudinal direction to form a connection terminal part 15b which is then connected electrically through a solder 16 with a terminal pattern 12a provided on the circuit board 12.例文帳に追加

接続ケーブル１５の先端部の導体を露出させて接続端子１５ａとし、接続端子１５ａの幅を長手方向の途中から先端に向けて小さくした接続端子部分１５ｂを形成し、回路基板１２上に設けた端子パターン１２ａと接続端子部分１５ｂとをはんだ１６にて電気的に接続する。 - 特許庁

It is preferable that at least one through-hole forming the conductive through-hole is formed by performing a mechanical fabrication or laser fabrication to the ceramic substrate after heat treatment for hardening, or by including a conductor wiring pattern electrically connected to the conductive through-hole.例文帳に追加

導電性貫通孔をなす貫通孔の少なくとも一つが、硬化のための熱処理を行った後のセラミック基板に対して、機械加工またはレーザー加工を行うことで形成されたものであったり、セラミック基板の少なくとも一方の主面に、導電性貫通孔と電気的に接続された導体配線パターンを備えたりすることが好ましい。 - 特許庁

The conductor patterns 3a, 3c are formed on different surfaces of a multilayer board 2 composed of a plurality of laminated boards and are connected with side through-holes 3b formed into the side of the multilayer board 2 to form the meandering antenna pattern 3.例文帳に追加

アンテナパターン３のうち、折り返し幅方向略中央部の導体パターン３ａと折り返し幅方向両端部の導体パターン３ｃとが、複数の基板が積層されてなる多層基板２の異なる面上に形成されており、これら導体パターン３ａ，３ｃが、多層基板２の側面に形成されたサイドスルーホール３ｂで繋がれてミアンダ状のアンテナパターン３を形成している。 - 特許庁

To provide a polyimide resin having excellent balance of physical properties necessary for uses of electronic materials, suitably usable as a coating-forming material for coating a conductor circuit pattern without deteriorating thermosetting components and compounding characteristics even when compounded with the various thermosetting components and having excellent balance of the physical properties.例文帳に追加

本発明は、電子材料用途に必要な物性バランスに優れたポリイミド樹脂であり、各種熱硬化性成分と配合した場合にも、熱硬化性成分と配合特性を損なうことなく導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供することにある。 - 特許庁

There are formed, by using a common board comprising a laminated body including a plurality of ceramic sheets and pattern-form conductor films, a transmission-band filter 110 including thin-film piezoelectric resonators 111-115, a reception-band filter 130 including thin-film piezoelectric resonators 131-136, a transmission port 102, a reception port 104, and an antenna port 106.例文帳に追加

薄膜圧電共振器１１１〜１１５を含む送信帯域フィルタ１１０、薄膜圧電共振器１３１〜１３６を含む受信帯域フィルタ１３０、送信ポート１０２、受信ポート１０４及びアンテナポート１０６は、複数のセラミックシート及びパターン状導体膜を含む積層体からなる共通の基板を用いて形成されている。 - 特許庁