「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, in the upper surface of the control circuit substrate 11, a wiring enable region 19 is formed in a region corresponding to the main body 16 of the electronic component 15, and a conductor pattern 13 and other miniaturized electronic component 41 are disposed in the wiring enable region 19.例文帳に追加

これにより、制御回路基板１１の上面において、電子部品１５の本体１６に対応する領域には配線可能領域１９が形成され、その配線可能領域１９に導体パターン１３や他の小型電子部品４１が配されている。 - 特許庁

An intermediate layer conductor 4 arranged in a dielectric 1 of the intermediate layer is composed of an aggregate of unit cells, where a metal pattern is formed on the surface of a dielectric substrate while the dielectric remains at the periphery, and is allowed to function in a left-hand system region.例文帳に追加

中間層の誘電体１の中に配置される中間層導体４は、誘電体基板の表面に金属パターンを周囲に誘電体を残して単位セルを形成し、この単位セルの集合体により構成し、左手系の領域で機能させる。 - 特許庁

The region in which the reinforcing tape does not exist between the reinforcing tapes 6 adhered to both the sides of the lower surface of the insulating film 2, is disposed under the region in which the part of the copper layer 1 is eliminated by patterning at a conductor pattern forming time or in the lower vicinity region.例文帳に追加

絶縁フィルム２の下面両側に貼り付けられた補強テープ６間の補強テープが存在しない領域を、導体パターン形成時のパターンニングにより銅層１の一部が無くなった領域の下方又は下方近傍領域に配置する。 - 特許庁

A slit-shaped resist pattern group is formed by arranging a light source of linear scattered light, directly above the center of a conductor plate surface, in parallel with the direction of slits, and adjusting the distance between the light source of linear scattered light and the conductive plate surface, and exposing the scattered light on a resist layer.例文帳に追加

導体基板表面の中央直上にスリット方向と平行に線状散乱光源を設置し、線状散乱光源と導体基板表面との距離を調整し、レジスト層に散乱光を露光してスリット状レジストパターン群を形成する。 - 特許庁

An IC lead 34 is approximately straight formed and the lead 34 is connected to a wiring pattern conductor of a board 32 on a position separated from the end of an IC package 33a and allowing the lead 34 to absorb thermal stress based on the thermal expansion of the board 32 at the time of connection.例文帳に追加

ＩＣリードを略直線状とし、ＩＣリード３４と基板３２の配線用パターン導体とを、ＩＣパッケージ３３ａの端部から離間した位置であって接続時の該基板の熱膨張に基づく熱応力を該リードが吸収可能な位置で接続する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multi-layer coil substrate capable of suppressing the deformation of a conductor pattern coil and a hole for inserting a magnetic core on the multi-layer coil substrate, and manufacturing the multi-layer coil substrate with excellent withstand voltage characteristics by accurate dimensions in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程において、多層コイル基板における導体パターンコイルや磁心を通す孔の変形を抑制することができ、耐電圧特性に優れた多層コイル基板を寸法精度よく製造することができる多層コイル基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Specifically, for example, the back terminals TEPa, TEPb are disposed in a line in an X direction and the back terminals TEPa, TEPb arranged in a line in the X direction are connected with each other via the back conductor pattern CP2.例文帳に追加

詳細には、例えば、裏面端子ＴＥＰａと裏面端子ＴＥＰｂとは、Ｘ方向に並ぶように配置されており、このＸ方向に並んで配置されている裏面端子ＴＥＰａと裏面端子ＴＥＰｂが裏面導体パターンＣＰ２で接続されている。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible wiring circuit board in which a support substrate is reusable while precise arrangement of a conductor pattern is achieved, the wiring circuit board can be easily obtained in a short time, and the manufacturing cost is reducible.例文帳に追加

導体パターンの精密な配置を実現できながら、支持基板を再利用することができ、また、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることができ、さらには、製造コストを低減することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The conductor wiring pattern is formed on a base insulating layer 1 by plating so as to be formed by a plurality of wirings 5 each having a shape in which a center 7 rises against both side ends 8 of a widthwise direction, and the connection terminals 5 are connected to bump electrodes of a semiconductor element.例文帳に追加

ベース絶縁層１の上に、導体配線パターンを、幅方向の両側端部８に対して中央部７が盛り上がる形状の複数の配線５からなるように、めっきにより形成し、この接続端子５と半導体素子のバンプ電極とを接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board for COF by which fine wiring can be formed as well as to provide a photosensitive resin laminate in which inclusion of air in a laminating step is suppressed, little abnormality in a resist and a conductor pattern occurs, and an edge fusion is reduced.例文帳に追加

本発明は、ラミエアーを抑制し、レジスト・導体パターン異常の発生が少なく、エッジフューズが低減さる感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、微細配線形成可能なＣＯＦ用配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The substrate 1-1 for electronic components comprises an insulating base 10, and a flexible board 20 provided with terminal patterns 29 and 29 and a conductor pattern 25 having a surface slid by a slider on a synthetic resin film being fixed onto the insulating base 10.例文帳に追加

絶縁基台１０と、絶縁基台１０上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン２９，２９とその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５とを設けてなるフレキシブル基板２０とを具備して電子部品用基板１−１を構成する。 - 特許庁

A resist pattern 22 is formed on a metal substrate 21, and then a conductor 23 which becomes an electrode is grown by plating at a resist opening part to form an electrode, such that the ratio of the electrode thickness to an inter-electrode distance is ≥1, thereby obtaining the electrode of the Peltier element.例文帳に追加

金属基板２１上にレジストパターン２２を作成し、その後レジスト開口部に電極となる導体２３をメッキ法により成長させ、電極厚の電極間距離に対する比が１以上である電極を作成し、ペルチェ素子の電極とする。 - 特許庁

During such a process that a solder resist 4a is applied and tentatively hardened onto an insulated substrate 2 on which a conductor pattern 3 is formed and the solder resist 4a is exposed to ultraviolet radiation through an exposure mask film 5, ultraviolet light is selectively diffused to form a solder resist 4.例文帳に追加

導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジスト４を形成する。 - 特許庁

After first-layer wiring L1 having a conductor film 16d using aluminum as a main constituent is subjected to patterning by a dry etching method, a sidewall protection film 18 of the machining sidewall and a photoresist pattern 17a used as an etching mask are removed by plasma ashing treatment.例文帳に追加

アルミニウムを主成分とする導体膜１６ｄを有する第１層配線Ｌ１をドライエッチング法によってパターニングした後、その加工側壁の側壁保護膜１８およびエッチングマスクとして使用したフォトレジストパターン１７ａをプラズマアッシング処理によって除去する。 - 特許庁

To provide a method that vacuum-laminates film-shaped adhesives on an inner layer circuit pattern in a state of having extremely excellent surface smoothness, in a method for manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board where a conductor circuit and an insulating layer are alternately laminated.例文帳に追加

導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造法において、フィルム状接着剤を内層回路パターンに非常に優れた表面平滑性を持った状態で真空積層する方法を提供する。 - 特許庁

A dummy pattern 11G is formed so as to have its dummy conductor parts 11g divided into the extending direction (vertical direction in the figure) of transparent electrodes 11a and the parallel direction (horizontal direction in the figure) of the transparent electrodes 11a with proper intervals therebetween.例文帳に追加

ダミーパターン１１Ｇは、ダミー導体部１１ｇが透明電極１１ａの延長方向（図示上下方向）と、透明電極１１ａの並列方向（図示左右方向）との双方に適宜の間隔で分断された状態になるように構成されている。 - 特許庁

Among plural pieces of common electrodes arranged in a pixel, the common electrodes adjacent to a video signal line are formed from a transparent conductor, and a pattern electrically parted from the common electrode bus bar is formed in the lower part by shifting to the video signal line side.例文帳に追加

画素内部に複数本配置されている共通電極のうち、映像信号線に隣接する共通電極を透明導電体より形成し、その下部分に映像信号線側へずらして共通電極バスバーと電気的に分断したパターンを形成する。 - 特許庁

To conduct test and measuring/adjusting of the circuit characteristics of individual multilayer ceramic components in a state of a multilayer ceramic substrate for multiple pattern, and to increase the bonding area and strength between the conductor and the solder of castellation.例文帳に追加

多数個取り多層セラミック基板の状態で個々の積層セラミック部品の電気検査や回路特性の測定・調整を行うことができると共に、キャスタレーションの導体と半田との接合面積ひいては接合強度を向上させることができるようにする。 - 特許庁

Unit circuits each of which is a π-form resistance attenuator consisting of a thick film resistor 3 and a thick film conductor pattern 2 connected to the thick film resistor 3, which are formed on an insulation board 1, are provided onto the insulation board 1 to form the resistance attenuator.例文帳に追加

厚膜抵抗体３及び該厚膜抵抗体３に接続された厚膜導体パターン２を絶縁基板１上に形成してなるπ型抵抗減衰器を単位回路として複数の単位回路を絶縁基板１上に設けて抵抗減衰器を形成する。 - 特許庁

A conductor pattern 11 formed on the surface of a substrate layer 10-1 composing a drive coil L1 and each of the interfaces of substrate layers 10-1 to 10-n is electrically connected through a through hole 12 penetrating the substrate layers 10-1 to 10-n.例文帳に追加

駆動コイルＬ１を構成する基板層１０−１の表面及び基板層１０−１〜１０−ｎの界面それぞれに形成される導線パターン１１は、基板層１０−１〜１０−（ｎ−１）を貫通するスルーホール１２を通じて電気的に接続される。 - 特許庁

In succession, the silicon oxide film filling up a gap between the antioxidant film 36 and the conductor pattern 32 and the antioxidant film 36 disclosed on the semiconductor substrate 30 are etched so as to form a contact hole 42, so that the wiring of a semiconductor device can be formed.例文帳に追加

続いて、酸化防止膜３６、導電体パターン３２間に埋められているシリコン酸化膜と半導体基板３０上に露出される酸化防止膜３６をエッチングして、コンタクトホール４２を形成して半導体装置の配線を形成することができる。 - 特許庁

The end part 27a of a conductor pattern 27 formed on an RF circuit board 25 is not covered with resist 28 that is applied on the RF circuit board surface but a surface is exposed, and a resin sheet 29 as insulation is attached to the exposed surface.例文帳に追加

ＲＦ回路基板２５に形成された導体パターン２７の端部２７ａは、ＲＦ回路基板面に塗布されたレジスト２８に覆われずに表面が露出しており、この端部２７ａの露出表面には絶縁物として樹脂シート２９が貼着される。 - 特許庁

The connecting member 10a in the connecting apparatus 100 is provided with an electrode part 1 composed of an elastic body, an aggregate 5 installed inside the electrode part 1 and an electrode 3 composed of a conductor installed in a specified pattern in a specified position of the electrode part 1.例文帳に追加

接続装置１００において、接続部材１０ａは、弾性体からなる電極部１と、前記電極部１内に配置された骨材５と、前記電極部１の所定位置に所定のパターンで配置された導体からなる電極３とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing a wiring board is characterised by comprising processes of forming the thickening layer of water-soluble polymer on the support so as to manufacture a wiring forming board, forming a prescribed pattern in aqueous conducive ink on the thickening layer, and curing the conductive ink to form a prescribed conductor wiring pattern on the wiring forming board.例文帳に追加

支持体上に水溶性高分子からなる増粘層を形成して配線形成用基板を製作する工程と、前記増粘層上に水性の導電性インクで所定のパターンを形成する工程と、前記導電性インクを硬化させて前記配線形成用基板上に所定の導体配線パターンを形成する工程と、からなることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 特許庁

A coaxial cable 45 is inserted into the cable through holes 5 and 15 of the cases 1 and 11 and the through hole 43 of a flange 44, a circuit pattern 3 is connected to one end of the center conductor 45b of the coaxial cable 45 with solder 6, and the other end of the center conductor 45b is connected to a circuit pattern with solder 16.例文帳に追加

筐体に収納された2つの高周波回路を同軸ケーブルにて接続するための構造であって、前記筐体はいずれも所要部に同軸ケーブルを挿通するための貫通孔を備えており、前記同軸ケーブルを挿通するための貫通孔を備えたフランジを前記筐体間の隙間に挿入してすべての貫通孔が連通するよう配置し、該貫通孔すべてを挿通するよう同軸ケーブルを配置するとともに該同軸ケーブルのアース導体部が前記フランジの所要部と電気的に導通していることを特徴とする高周波回路の接続構造である。 - 特許庁

To provide a connection structure of a multicore cable capable of evading inconveniences caused by soldering connection and capable of easily connecting extra-fine coaxial cables arranged with a narrow pitch in connecting the center conductor of the multicore cable provided with a plurality numbers of the extra-fine coaxial cables to a conductor pattern part of a circuit board, and provide a manufacturing method of the multicore cable and the multicore cable connection structural body.例文帳に追加

複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの、中心導体を回路基板の導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To supply or receive and detect an electric power under non-contact condition by a multiple-electrode probe in relation to a lead group of IC mounted on an inspected mounting substrate, and extract the electrical condition together with one to multiple connections relation about a plurality of leads connected to the conductor pattern of the inspected mounting substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

In addition, a certain thickness of a conductor pattern 13 of the circuit board 10 having no (or small) anisotropy in thermal conduction is secured, and heat transmitted through the insulating substrate 11 is previously diffused in a direction of a surface jointed with the base 3, thereby a conductive area is expanded.例文帳に追加

また、熱伝導に異方性のない（又は小さい）回路基板１０の導体パターン１３の厚みをある程度確保して、絶縁基板１１を経由して伝達される熱を放熱用ベース３との接合面の方向に予め拡散して伝導面積を広げることとした。 - 特許庁

Furthermore, it is not necessary to change the pattern form of the radiation conductor 2 and the jumper resistor 6 can be mounted or mounting position can be changed easily by manual work before mass-production or automatic mounting, similarly to the other circuit component at mass production, when controlling the resonance frequency.例文帳に追加

また、放射導体２のパターン形状に変更を施す必要はなく、共振周波数調整時に、量産前では手作業により、また、量産時には他の回路部品と同様の自動実装により、ジャンパ抵抗６の実装や実装位置の変更が容易である。 - 特許庁

To generate no popcorn phenomenon even when a plastic package is heated after chip parts such as an IC chip, etc., are mounted, in the case where the package is provided with a chip part mounting part on its surface and a conductor pattern is formed on the chip part mounting part.例文帳に追加

パッケージ表面にチップ部品を搭載するチップ部品搭載部を有し、該チップ部品搭載部に導体パターンが形成されたプラスチックパッケ−ジにおいて、ＩＣチップ等のチップ部品を実装した後に加熱されても、ポップコーン現象を生じないプラスチックパッケ−ジを提供すること。 - 特許庁

The RFID tag 1 includes an antenna coil and a circuit for carrying out transmission/reception operations at a prescribed operating frequency of 13.56 MHz or the like and the antenna coil is formed by winding an FPC 12 including a conductor pattern 13 around the surrounding of a core 11 made of a ferrite material.例文帳に追加

本発明のＲＦＩＤタグ１は、１３．５６ＭＨｚなど所定の使用周波数で送受信動作を行うアンテナコイル及び回路を含み、そのアンテナコイルはフェライト材料からなるコア１１の周囲に導体パターン１３を有するＦＰＣ１２を巻き付けて形成される。 - 特許庁

To provide a metal abrasive solution which is capable of polishing tantalum, a tantalum alloy, tantalum nitride, or other tantalum compounds used as a barrier layer conductor at a higher rate than a wiring metal film and forming a buried metal film pattern of high reliability and a method of polishing a board with the same.例文帳に追加

バリア層導体として用いられるタンタルやタンタル合金及び窒化タンタルやその他のタンタル化合物の研磨速度が配線金属膜よりも大きく、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

Then a cavity case CC which is electrically connected to the earth pattern (AP) through the through holes TH1 and TH2 is mounted on the wiring board 1 while covering the top surfaces of its spiral conductor patterns SP1 and SP2 to form a cavity resonance filter 2 in the same body with the wiring board 1.例文帳に追加

そして、スルーホールＴＨ１、ＴＨ２を介してアースパターン（ＡＰ）と電気的に接続されたキャビティケースＣＣを、そのスパイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２の上面を覆うように配線基板１上に搭載し、配線基板１と一体に空洞共振フィルタ２を形成する。 - 特許庁

The stationary electrodes 21 of the conductor pattern 20 are set nearly equal to each other in width and arranged nearly at a constant interval, parts of the resistor 30 located above the stationary electrodes 21 are set uniform in thickness, and the resistor 30 is restrained from varying in resistance so as to be kept stable in resistance.例文帳に追加

導体パターン２０の各固定電極２１を、それぞれの幅を略等しくし、かつ略等間隔に配置し、それぞれの固定電極２１部分で抵抗体３０の膜厚を均等化して、抵抗体３０の抵抗値変動を抑制して安定した抵抗値を得る。 - 特許庁

One end of the stub 4 is connected to the conductor pattern 3 constituting a power supply or a grounding line, the other end thereof is opened, and the length L of the stub 4 is equal to 1/4 or not more than 1/4 of the wavelength at the frequency of the electromagnetic noise produced by a semiconductor device 5 etc.例文帳に追加

スタブ４は、一端は電源または接地用ラインを構成する導体パターン３と接続していると共に、他端は開放しており、スタブ４の長さＬは、半導体素子５等により発生する電磁波ノイズの周波数の１／４波長、あるいは１／４波長以下の長さで構成される。 - 特許庁

The method of forming the conductor film pattern comprises a process of forming a first interconnection layer 20 on top of a substrate 10 for separation which is formed with a porous receptive layer 12, and a process of separating the first wiring layer 20 from the substrate 10 for separation by adhering the first wiring layer 20 to a substrate 100.例文帳に追加

多孔性の受容層１２が設けられた分離用基体１０の上に、第１配線層２０を形成する工程と、前記第１配線層２０を基体１００に接着させることにより分離用基体１０から分離する工程と、を含む、導電膜パターンの形成方法。 - 特許庁

The encoder structure 3 is arranged on the rotation body 2 so that a plurality of matching members 5 having the same cycle and form may contact annually each other using the matching members 5 constituting at least one cycle of cyclic changes of the width dimension of the conductor pattern.例文帳に追加

そして、エンコーダ構造３は、導体パターンの幅寸法の周期的な変化の少なくとも１周期分以上を構成する相部材５を用いて、同一の周期及び形状を有する複数個の相部材５を、環状かつ互いに接触するように、回転体２に配置した構成とする。 - 特許庁

An electric wire compound printed wiring board 1 includes: electric wire parts 30 juxtaposed with a first wiring board 10; a second insulating base material 21 laminated on the first wiring board 10; and a second wiring board 20 having a second conductor layer pattern 22p connected to the electric wire parts 30.例文帳に追加

電線複合プリント配線基板１は、第１配線基板１０に並置された電線部品３０と、第１配線基板１０に積層された第２絶縁基材２１、および電線部品３０に接続された第２導体層パターン２２ｐを有する第２配線基板２０とを備える。 - 特許庁

A thick film resistive plate 10 is composed of a conductor pattern 20 which includes a plurality of separate stationary electrodes 21 printed on an insulating board 11, and formed into a parallel circuit 22 and resistors 30 which are printed on the stationary electrodes 21 respectively to connect them in a widthwise direction.例文帳に追加

複数の独立した固定電極２１を絶縁基板１１上に印刷して並列回路２２が構成される導体パターン２０と、それぞれの固定電極２１の上に印刷され、各固定電極２１を幅方向に繋ぐ抵抗体３０と、を備えて厚膜抵抗板１０を構成する。 - 特許庁

On a wiring board 1 where electronic elements are mounted, a couple of spiral conductor patterns SP1 and SP2 which is connected to an earth pattern (AP) having its one end provided on a rear surface of the wiring board 1 through holes TH3 and TH5 are formed adjacently to each other.例文帳に追加

複数の電子素子が搭載された配線基板１上に、その一端がスルーホールＴＨ３、ＴＨ５を介して配線基板１の下面に設けられたアースパターン（ＡＰ）に接続された、一対のスパイラル状導体パターンＳＰ１、ＳＰ２を互いに隣接して形成する。 - 特許庁

The thicknesses of the dielectric molded object on one surface and other surface of the antenna conductor pattern 10 are differentiated and an ejector pin 26 is allowed to impinge against the thicker surface of the dielectric molded object, when the dielectric molded object is taken out by opening the molds 22A and 22B after injection molding to eject the dielectric molded object.例文帳に追加

アンテナ導体パターン10の一方の面と他方の面で誘電体成形体の厚さを異ならせ、射出成形後、金型22Ａ、22Ｂを開いて誘電体成形体を取り出す際に、誘電体成形体の厚さが厚い方の面に突き出しピン26を当てて突き出す。 - 特許庁

A high density high, accuracy printed wiring board can be produced with high yield, by making uniform the conductor pattern accuracy on the upper surface/lower surface and the upper lower surface through arrangement of an apparatus for manufacturing a printed wiring board, where spray angle, oscillation angle and oscillation speed can be set for each nozzle pipe.例文帳に追加

各ノズルパイプ毎にスプレー圧力および揺動角度、揺動速度を設定することのできるプリント配線板の製造装置の構成により、上面・下面および上下面の導体パターン精度を均一にし、高密度・高精度のプリント配線板を歩留まりよく生産することができる。 - 特許庁

The flexible wiring board 21 comprises a base layer 24 and a cover layer 25 provided on the opposite sides of a conductor pattern 23 wherein a cut 30 for bending the flexible wiring board 21 is made in at least one of the base layer 24 and the cover layer 25.例文帳に追加

導体パターン２３を挟む両面にベース層２４およびカバー層２５がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板２１において、ベース層２４およびカバー層２５の少なくとも一方に、このフレキシブル配線板２１を折り曲げるための切り込み３０を、その厚み方向に形成する。 - 特許庁

To provide a low loss pattern structure of a multilayer printed board capable of high speed transmission by using a board insulator material, by minimizing the apparent permittivity involved in signal transmission, thereby reducing dielectric loss which becomes more dominant than conductor loss in signal transmission at 5 GHz or above.例文帳に追加

信号伝送に関与する誘電率を見かけ上小さく抑え、５ＧＨｚ以上の信号伝送で導体損より支配的となる誘電損を小さくすることにより、基板絶縁体材料にて、高速伝送可能な多積層プリント基板の低損失のパターン構造を提供する。 - 特許庁