「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The connector 1 is provided with a terminal 10 bonded to a conductor pattern 3 formed on the surface of a window plate 2, a connector housing 11 supporting the terminal 10, and a holder 12 to support the connector housing 11.例文帳に追加

コネクタ１は、窓板２の表面に形成された導体パターン３に接合される端子１０と、端子１０を保持したコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１を保持するホルダ１２と、を備えている。 - 特許庁

As a result, on the surface 2A side of the substrate 2, the aperture area of the thermal viahole 7 can be restrained in a degree which is the size of the bump 6, and a conductor pattern or the like of high density can be formed.例文帳に追加

これにより、基板２の表面２Ａ側では、サーマルビアホール７の開口面積をバンプ６の大きさ程度に小さく抑えることができ、導体パターン等を高密度で形成することができる。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode pattern capable of flattening the surface of a laminated electronic part and capable of forming a conductor layer with an excellent accuracy, a manufacturing method for the laminated electronic part and the laminated electronic part.例文帳に追加

積層電子部品の表面を平坦にでき、かつ、導体層を精度良く形成できる電極パターンの形成方法、積層電子部品の製造方法及び積層電子部品を提供する。 - 特許庁

The end of the electric path formed by a conductor pattern 41 where the solder mount 4 is added, is connected to the power source line of a harddisc drive 7 as a recording medium, through a connector 5.例文帳に追加

半田盛り４を追加した導体パターン４１によって形成される電路の終部が、記録メディアとしてのハードディスクドライブ７の電源ラインにコネクタ５を介して接続されるようになっている。 - 特許庁

A method for manufacturing the circuit substrate comprises the steps of forming a recess 23 on a part of a conductor pattern 21, and engaging a metal small piece 20 punched from a conductive metal sheet 17 within the recess 23 to form a metal bump 24.例文帳に追加

導体パターン２１の一部に凹部２３が形成され、該凹部２３に導電性金属シート１７より打ち抜かれた金属小片２０が嵌め込まれて金属バンプ２４が形成されている。 - 特許庁

Also, in the board, there is provided a phase matching circuit 150 formed out of the pattern-form conductor films and connected with the antenna port 106, the transmission-band filter 110, and the reception-band filter 130.例文帳に追加

基板には、パターン状導体膜を用いて形成され且つアンテナポート１０６と送信帯域フィルタ１１０及び受信帯域フィルタ１３０とに接続された位相整合回路１５０が設けられている。 - 特許庁

Since the metal foil is entirely pressed in the plane direction under a state parallel with the plane, upper part of the first conductive pattern becomes a conductor region, and the remaining upper part of the plane becomes an insulating region.例文帳に追加

金属泊の全体を、平面と平行とした状態で平面方向へ加圧するので、第１導電パターンの上方は、導体領域となり、残る平面上方は、絶縁領域となる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can prevent a conductor pattern from being exposed due to the confinement of air caused by sneaking of an underfill during the application of the underfill or the shortage of charge in the underfill.例文帳に追加

アンダーフィルの塗布の際にアンダーフィルの回り込みによる空気の閉じ込めや、アンダーフィルの充填量不足により導体パターンがむきだしになることを防止できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent bubbles from being left or the crack from being generated by allowing a ceramic paste to surely enter the inside of a conductor pattern even if a difference of height is large when a coil is wound by one turn.例文帳に追加

１ターン分を巻いたときの高低差が大きい場合でも、セラミックスペーストが導体パターンの内側にも十分に入り込み、気泡が残ったり、亀裂が発生するのを防止できるようにする。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet with its connection reliability characteristics much improved by solving the problem of connection reliability degradation between conductor pattern layers, and to provide a double printed board or a multilayer printed board using the same.例文帳に追加

導体パターン層間の接続信頼性の低下を解決し、さらに高い接続信頼性の特性を具備した接着シートとそれを用いた両面プリント基板或いは多層プリント基板を提供する。 - 特許庁

A substrate for a probe card includes an insulating layer 1, an interposed layer 2 buried in a surface part of the insulating layer 1, and a conductor pattern 3 formed on the interposed layer 2.例文帳に追加

本発明の他の態様によれば、プローブカード用基板は、絶縁層１と、絶縁層１の表面部分に埋設された介在層２と、介在層２の上に形成された導体パターン３とを含んでいる。 - 特許庁

Additionally, on the second substrate 121, a ground conductor layer 128 is formed which is connected to the ground pattern of rears 114c, 114d of integrated circuits 108c, 108d packaged onto the second substrate 121.例文帳に追加

また、第２基板１２１上に、第２基板１２１に実装される集積回路１０８ｃ、１０８ｄの裏面１１４ｃ、１１４ｄの接地パターンに接続される接地導体層１２８を形成する。 - 特許庁

To prevent pattern shift of the ceramic dielectric layer of a plurality of first laminates and a conductor layer being laid in contact therewith and the dielectric layer of polymer material in a second laminate effectively.例文帳に追加

複数個の第一積層体のセラミック誘電体層及びこれに接して積層される導体層と、第二積層体の高分子材料誘電体層とのパターンずれ等を効果的に防止する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can attain sufficient adhesion between an insulation layer and a conductor pattern, and can be prevented from the degradation of high-frequency characteristics, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンとの間の十分な密着力を得ることができるとともに、高周波特性の劣化を防止することができる配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A micro metal structure is manufactured by forming or exposing a pattern-formed area of enhanced conductivity, and then by forming a conductor on the area using electrodeposition.例文帳に追加

導電率が高められたパターン形成された領域を生成し、または露出させ、次いでこの領域上に、電着を使用して導体を形成することによって、微小金属構造が製造される。 - 特許庁

In a process for manufacturing the printed circuit board, a conductor pattern based on simulation using a computer is designed to calculate the simulation values of characteristic impedances in a step S1.例文帳に追加

プリント配線基板を製造する際の製造プロセスにおいては、ステップＳ１において、コンピュータを用いたシミュレーションに基づく導体パターンを設計して特性インピーダンスのシミュレーション値を算出する。 - 特許庁

A metal printed-circuit board 1 is formed by laminating an insulation layer 3 on the upper surface of a metal plate 2 that is a base, and electronic components 7 are packaged on a conductor pattern being formed on the upper surface of the insulation layer 3.例文帳に追加

ベースである金属板２の上面に絶縁層３を積層して金属プリント基板１を形成し、絶縁層３上面に形成されている導体パターンに電子部品７を実装する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board capable of manufacturing a wiring circuit board having less blur and warpage, irrespective of miniaturization of the wiring circuit board and fineness of a conductor pattern.例文帳に追加

配線回路路基板の小型化や導体パターンのファイン化にかかわらず、バリや反りの少ない配線回路基板を製造することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is provided in a manner that a drain formed on its bottom is in contact with the conductor pattern 2a and a source formed on its upper surface is in contact with a heat spreader 5.例文帳に追加

半導体チップ３は、その底面に形成されているドレインが導体パターン２ａに接触し、その上面に形成されているソースがヒートスプレッダ５に接触するように設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which is capable of concurrently forming a plurality of thin film capacitors by selectively anodizing the limited area of a conductor pattern and making products decrease in fraction defective.例文帳に追加

導体パターン上の限られたエリアに選択的に陽極酸化を行って薄膜コンデンサを複数同時に形成でき、不良発生率も低減させた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The second dielectric film 14 is in contact with the upper electrode 15 and the first dielectric film 13, and covers the processing edge face 12a of the conductor pattern constituting the lower electrode 12.例文帳に追加

また、第２の誘電膜１４は、上部電極１５および第１の誘電膜１３に接するとともに、下部電極１２を構成する導電体パターンの加工端面１２ａを被覆している。 - 特許庁

Conductors 23 subjected to intermetallic combination with the opposing conductor pattern 12 and conductive through-hole 14 are provided between two adjacent resin films in a plurality of resin films 15.例文帳に追加

複数の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの樹脂フィルム間に、対向する導体パターン１２および導電スルーホール１４と金属間結合した導電体２３がそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To prevent a conductor pattern which is arranged on the printed wiring board from being damaged owing to a heat shock even when boring is performed by irradiation with laser light, etc.例文帳に追加

レーザー光等の照射による穿設がなされても、本プリント配線板に配設されている導体パターンが熱衝撃により損傷してしまうことを防止することができるプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The flexible substrate 11 has a conductor pattern, which is wound in a coil shape and has both ends connected to a first feed point 12 to constitute a first antenna 13 for RFID.例文帳に追加

フレキシブル基板１１は導体パターンを有し、該導体パターンがコイル状に巻回されると共に両端が第１給電点１２に接続されてＲＦＩＤ用の第１アンテナ１３が構成される。 - 特許庁

In a wiring board which laminates conductor wiring (die pad 105, circuit pattern 104) on an insulating film 101, the insulating film 101 consists of resin films with thickness of 40 μm or less.例文帳に追加

絶縁性フィルム１０１に導体配線（ダイパッド１０５、配線パターン１０４）を積層した配線基板において、前記絶縁性フィルム１０１を厚さ４０μｍ以下の樹脂フィルムから構成する。 - 特許庁

The method of manufacturing the touch sensor pattern and signal conductor provide a substrate with high transmittancy which has at least a first conductive plating film and a second conductive plating film formed on a surface.例文帳に追加

このタッチセンサパターン及び信号導線の製造方法は、表面上に少なくとも第１導電性めっき膜と第２導電性めっき膜が形成された高透光率の基板を提供する。 - 特許庁

To provide a bending structure of a flexible flat circuit body, which can be efficiently and stably wired into a desired pattern without any fear of disconnection in a conductor section and breakage in an insulator section.例文帳に追加

導体部の断線や絶縁体部の破壊などの虞がなく、効率的、かつ、安定した状態で、所望のパターンに配索することができるフレキシブルフラット回路体折り曲げ構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness, equipped with conductor patterns that can be easily given interlayer continuity, and provided with a pattern forming plating whose thickness is not required to be regulated and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated type band-pass filter which can secure sufficient inductive coupling using a conductor pattern arranged face-to-face in a laminating direction, and obtain a large attenuation amount at a high frequency side of the pass band.例文帳に追加

積層方向に対向配置される導体パターンを用いて十分な誘導結合を確保でき、通過帯域の高域側で大きな減衰量を得られる積層型バンドパスフィルタを提供する。 - 特許庁

To constantly form a conductor pattern of high density and high precision.例文帳に追加

高密度且つ高精度の導体パターンを定常的に形成することができるプリント配線板の検査装置並びにプリント配線板の製造システム及びその製造方法並びにプリント配線板検査用プログラムを提供すること。 - 特許庁

A sliding contact 85 of a rotary body 80 rotatably fitted to an insulating base 10 is brought into contact with a conductor pattern, provided to a flexible circuit board 20 fitted to the insulating base 10 by sliding.例文帳に追加

絶縁基台１０上に回動自在に取り付けた回転体８０の摺動接点８５を絶縁基台１０上に取り付けたフレキシブル回路基板２０に設けた導体パターンに摺接させる。 - 特許庁

The cleaning liquid: cleans the droplet discharging device discharging the conductor pattern forming ink used for formation of a conductor pattern by a droplet discharging method, the ink being prepared by dispersing metal particles in an aqueous dispersion medium; and contains ceramic particles and an aqueous dispersion medium that the ceramic particles disperse, with pH at least 0.1 and not more than 3.0.例文帳に追加

本発明の洗浄液は、液滴吐出方式による導体パターンの形成に用いられ、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出する液滴吐出装置を洗浄するための洗浄液であって、セラミックス粒子と、前記セラミックス粒子が分散する水系分散媒とを含み、ｐＨが０．１以上３．０以下であることを特徴とすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a small-sized antenna wherein an antenna conductor pattern 10 and a dielectric molded object are integrated, by setting the antenna conductor pattern 10 to the cavity formed by molds 22A and 22B to injection-mold a dielectric material so as not to generate a crack or deformation in the dielectric molded object, even if the ejection speed of the dielectric molded object from the molds is increased.例文帳に追加

アンテナ導体パターン10を金型22Ａ、22Ｂ内にセットし、誘電体材料を射出成形して、アンテナ導体パターン10と誘電体成形体が一体化された小型アンテナを製造する場合に、誘電体成形体の金型からの突き出し速度を速くしても、誘電体成形体にクラックが発生したり導体パターンに変形が発生したりすることの少ない小型アンテナの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the wiring sheet for a solar cell which feeds a current generated on the surface of a back contact type solar cell to an electrode on the rear surface, a laminate of an insulating substrate and a conductor is laminated with an ionomer resin interposed therebetween, and a wiring pattern is formed on the conductor.例文帳に追加

バックコンタクト型太陽電池の表面で発生する電流を裏面の電極に流すための太陽電池用配線シートであって、絶縁性を有する基材と導電体からなる積層体がアイオノマー樹脂を介して積層され、該導電体に配線パターンを施してなることを特徴とする太陽電池用配線シートである。 - 特許庁

Since the short-circuit conductor 11 is connected to the ground conductor plate 9 via a pattern of a high frequency circuit of the printed circuit board, a power supply of the signal processing section is not fluctuated at radio communication and stable communication can be conducted even when wired communication and the radio communication are conducted in duplicate temporally.例文帳に追加

これによって、短絡導体１１はプリント回路基板の高周波回路のパターンを介して接地導体板９に接続されるために、無線通信時に信号処理部の電源が変動することがなく、有線通信と無線通信が時間的に重なっても安定した通信を行うことができる。 - 特許庁

A gap between conductor patterns which are formed on the surface of a laminated plate and have a thickness of 105 μm or more is filled with a resin composition, to make the surface of the conductor pattern flush with the surface of the resin composition, and after a metal foil is overlapped on the surface via a prepreg, this is heated and pressurized and is thereby laminate-molded.例文帳に追加

積層板の表面に形成された厚み１０５μｍ以上の導体パターン間の隙間に樹脂組成物を充填して前記導体パターンの表面と前記樹脂組成物の表面とを面一とし、次にこの面にプリプレグを介して金属箔を重ねた後、これを加熱加圧することによって積層成形する。 - 特許庁

The ultrasonic probe includes a flexible substrate 10 having a second copper foil layer 21 composed of a plurality of conductor patterns 25 connected electrically to the piezoelectric vibrator, wherein division slits 15 are provided between piezoelectric vibrators so as to cut into a wide part 26b' in a conductor pattern 25' and a part 27' of the first layer.例文帳に追加

超音波プローブは、圧電振動子と電気的に接続される複数の導体パターン２５からなる第二銅箔層２１を有するフレキシブル基板１０を備え、圧電振動子の間に設けられる分割スリット１５は、導体パターン２５′における幅広部２６ｂ′及び第一層目の部分２７′に切れ込むように設けられている。 - 特許庁

Further, in the printed circuit board where one conductor layer is formed, and the RFID tag is mounted, at the portion of the printed circuit board where no wiring conductor pattern is provided, a through hole having equivalent sizes in length and width of the RFID tag is formed and the RFID tag is inserted therein.例文帳に追加

また、少なくとも１層の導体層を形成し、ＲＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられていないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 - 特許庁

The electric wire parts 30 include: an electric wire 31 having a lead wire 31c; and a zygote 32 for lead wire connected to the lead wire 31c, and the zygote 32 for lead wire is connected to the second conductor layer pattern 22p through a conduction opening conductor 41 which is formed in a conduction opening 40c for lead wire penetrating the second wiring board 20.例文帳に追加

電線部品３０は、導線３１ｃを有する電線３１と、導線３１ｃに接続された導線用接合子３２とを備え、導線用接合子３２は、第２配線基板２０を貫通する導線用導通孔４０ｃに形成された導通孔導体４１を介して第２導体層パターン２２ｐに接続される。 - 特許庁

This composition is filled in a hole such as a plating through hole 2 and a depression between conductor circuit layers 3 in a printed wiring board 1, thermally cured, and then subjected to oxidizing agent treatment to remove a surface part of the cured composition layer to expose a conductor circuit pattern and make the surface of the board flat.例文帳に追加

この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate that is restrained from being deformed, improved in the adhesion of a conductor pattern to a ceramic green sheet, capable of restraining conductor paste from oozing out, and superior in quality and reliability even when the ceramic green sheets are made thinner so as to increase the laminated ceramic sheets in the number of layers.例文帳に追加

セラミックグリーンシートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑えることができるとともに、導体パターンとセラミックグリーンシートの密着性を向上でき、且つ導体ペーストのにじみを抑制できる高品質かつ高信頼性のセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

In order to solve the matter described above, a conductor in the positive electrode of an input terminal, electrically connected to a semiconductor device, is electrically insulated and stacked with a conductor in a negative electrode of the terminal, and a substrate is arranged in a checkered pattern inside a container with the semiconductor device mounted thereon.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明は、半導体素子と電気的に接続される入力端子の正極側導体と負極側導体を電気的に絶縁して積層し、この積層構造の入力端子，出力端子、及び半導体素子が実装された基板を容器内に市松模様状に配設している。 - 特許庁

The method further includes a step of forming a seed layer 13, and a conductor layer 14 on a seed layer 13 to fill the inside of the via hole VH and the aperture (wiring groove) OP; and a subsequent step of grinding the surface of the conductor layer 14 to be flat until the photosensitive permanent resist layer 12 is exposed, to form the wiring pattern 15.例文帳に追加

次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

In insulating films a1 to a10, no conductor pattern is formed in upper and lower outer-most layers a1, a10 but conductor patterns (b) are formed from inside insulating film layer a2 to insulating film layer a9, respectively, and they are defined as capacitance elements and inductance elements and connected mutually to provide a configuration of a low-pass filter.例文帳に追加

絶縁膜ａ１からａ１０において、上下の最外層ａ１，ａ１０には導体パターンを形成しないが、内側の絶縁膜層ａ２から絶縁膜層ａ９にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子および誘導素子とし、相互の接続によりローパスフィルタの構成にする。 - 特許庁

At forming a coil pattern 3 by printing a conductor paste on a ferrite sheet 1, two sheets with the same coil patterns are stacked to branch a part of a coil conductor, and connection with a through-hole conductor is repeated at four corners where the patterns are orthogonal to each other on the ferrite sheet piece 1, constituting a single coil.例文帳に追加

フェライトシート片１上に導体ペーストを印刷してコイル用パターン３を形成する際、同一のコイル用パターンを形成したシートを２枚づつ重ね合わせることにより、コイル導体の一部を分岐し、フェライトシート片１上においてパターン同士が相互に直交する位置である四隅の四カ所においてスルーホール導体で接続することを繰り返して一個のコイルを構成してなることを特徴とする。 - 特許庁