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LED chipsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 458件
A length of a shadow-like dark part with a distance between LED chips as a bottom side length becomes about 3 cm and the same is masked, and a strip-like region of the incident light dispersing pattern 13 becomes 1.5 cm and if the same is masked, a masking width becomes reduced to one half and an effective lighting area can be enlarged.例文帳に追加
LEDチップ21の間隔を底辺とする影状暗部3の長さL1が3cm程度となり,そのマスクを行うのに対して,入射光拡散パタン13の帯状領域幅L2が1.5cmとなるから,この部分をマスクするとしてもマスク幅が1/2に縮小して有効照明面積を拡大できる。 - 特許庁
The lighting block 3 includes a printed board mounted with electronic parts including LED chips, and the equipment body 1 includes a hole 9a facing a light emitting part of the lamp monitor 87 formed in a lower plate 1d having the opening 1f, the center of the hole 9a being located closer to the display unit from the light emitting center of the light emitting part of the lamp monitor 87.例文帳に追加
点灯ブロック3はLEDチップを含む電子部品が実装されたプリント基板を有し、器具本体1は開口1fを形成する下板1dにランプモニタ87の発光部が臨む孔9aを有し、孔9aの中心をランプモニタ87の発光部の発光中心よりも表示ユニット寄りに位置している。 - 特許庁
The package 2 includes: a mounting substrate 2a having the LED chips 1a to 1d mounted on one surface side; and an optical detecting element formation substrate 40 including three kinds of color sensors 4R, 4G and 4B disposed on the one surface side of the mounting substrate 2a and detecting tristimulus values X, Y and Z of an XYZ color system.例文帳に追加
パッケージ2は、各LEDチップ1a〜1dが一表面側に実装される実装基板2aと、実装基板2aの上記一表面側に配置されXYZ表色系での三刺激値X,Y,Zそれぞれを検出する3種類のカラーセンサ4R,4G,4Bが形成された光検出素子成基板40とを備えている。 - 特許庁
The first separating and conveying mechanism 30 has a first loading face 32a with the higher conveying speed than that of the first conveying means 10, and matrix-shaped LED chips 2a with the UV sheet 6 being separated therefrom are loaded on the first loading face 32a for each train arrayed in the direction orthogonal to the conveying direction, and moved to the second conveying means 40.例文帳に追加
第1の分離搬送機構30は、第1の搬送手段10より搬送速度が高い第1の載置面32aを有し、UVシート6が剥離されたマトリクス状のLEDチップ2aは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第1の載置面32aに載置されて第2の搬送手段40に移動する。 - 特許庁
The plate 8 bonded on the surface of an apparatus with a double-sided adhesive tape is provided with a switch by wiring patterns h, j made to float by a gap-forming member 5 and passing electricity by being pressed, a variable resistance inputting function, and a light-emitting display function by LED chips opposed to a thin translucent member 11.例文帳に追加
機器の表面に両面接着テープで貼り付けられるプレート8には、隙間形成部材5によって浮かされて押すと導通する配線パターンh・jによるスイッチと、薄膜抵抗体3による可変抵抗入力機能と、薄厚の半透明部材11に対向するLEDチップ10による発光表示機能とを備える。 - 特許庁
The wiring board has first bonding pads (9Aa, 9Ab) wire bonded to the first semiconductor chip, second bonding pads (10a, 10b) wire bonded to the second semiconductor chips, first wiring for connecting between the first bonding pads and the second bonding pads, and second wiring led out from the second bonding pads to the border portion of the wiring board.例文帳に追加
配線基板は、第1の半導体チップにワイヤボンディングされる第1のボンディングパッド(9Aa,9Ab)と、第2の半導体チップにワイヤボンディングされる第2のボンディングパッド(10a,10b)と、第1のボンディングパッドと第2のボンディングパッドとの間を接続する第1の配線と、第2のボンディングパッドから配線基板の縁辺部に引き出された第2の配線とを有する。 - 特許庁
Further, since a light illumination range is small as a whole, a dispersion portion 16 for dispersing lights to be emitted from the LED chips 10 is provided on only the apex of the cover 14, and the small dispersion portion 16 is required because a dispersion portion 16a is not mixed into the entire of the cover 14, and thus, a manufacturing cost can be reduced.例文帳に追加
しかも、全体としては光の照射範囲が狭まるため、LEDチップ10から放射される光を拡散するための拡散部16をカバー14の天頂部分にだけ設ければよく、従来例のようにカバー14全体に拡散部材16aを混入する必要がないことから拡散部16が小さくて済むために製造コストを下げることができる。 - 特許庁
The device 100 for sterilization/deodorization is equipped with a hybrid filter 20 which has a chemisorbed layer for adsorbing harmful gas components and odorous components, a physisorbed layer, and a photocatalytic layer in this order from the air suction side and is formed into a pleated shape as a whole and a plurality of light source modules 10 with a plurality of LED chips irradiating the photocatalytic layer with ultraviolet radiation.例文帳に追加
除菌脱臭装置100は、吸気側から順に、有害ガス成分および臭気成分を吸着する化学吸着層、物理吸着層、有害ガス成分および臭気成分を分解する光触媒層を有し、全体としてプリーツ状のハイブリッドフィルタ20と、光触媒層に紫外光を照射する複数のLEDチップを有する複数の光源モジュール10とを備える。 - 特許庁
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