「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit board 11 is arranged in the board arrangement space 3A at a folded state to make the plurality of LED chips 13 face an end face of a light guide plate 2 and to make the wiring crowded part 14M arrange at a rear side of the light guide plate 2.例文帳に追加

回路基板１１は、複数のＬＥＤチップ１３が導光板２の端面に対向するように、また配線密集部１４Ｍが導光板２の裏面側に配置されるよう折り曲げ状態で基板配置空間３Ａに配置される。 - 特許庁

A light-emitting device 440 comprises: LED chips 21 mounted on a primary surface of a substrate 10; and conductive members 30 provided in the substrate 10 so as to project outside the primary surface of the substrate 10 from the surface opposite to the primary surface.例文帳に追加

発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。 - 特許庁

To provide a light source device for vehicle headlight using a plurality of LED chips as the light source, suitable for a headlight, an auxiliary headlight or the like for irradiating light frontward, and to provide the vehicle headlight.例文帳に追加

本発明は、光源として複数個のＬＥＤチップを使用して前照灯，補助前照灯等の前方に向かって光を照射するために適した車両前照灯用光源装置及び車両前照灯を提供することを目的とする。 - 特許庁

An LED 3, a photovoltaic IC 4, an MOS-FET 5, and 3 chips are mounted on a silicon substrate 2 with two projections 1 located nearly in parallel, each of the projections having a slanting side including a curve with an inflection point.例文帳に追加

側面が変曲点を有する曲線を含んだ斜面にて構成されている略平行に並んだ２つの凸部１を有するシリコン基板２の上にＬＥＤ３、光起電力ＩＣ４、ＭＯＳ−ＦＥＴ５と３つのチップが搭載されている。 - 特許庁

In the surface light emitter, thirty to three hundred broad angle emitting LED chips are lined in four directions and electric wiring lines are arranged so that blinking may be possible and they are covered by a transparent plastic film.例文帳に追加

面発光体は、フイルム状又はシート状の基板上に、上下・左右均等に広角発光ＬＥＤチップを３０〜３００個並べて点滅が可能なように電気配線を配置すると共に、その上から透明プラスチックフィルムで被覆してなる。 - 特許庁

The light-transmissive base 3 has a plurality of positioning recessed parts 31 in a hexagonal pyramid shape to position each pyramid 11, into which pyramids 11 of the respective LED chips 1 are inserted individually to be positioned, formed on the one surface opposed to the substrate.例文帳に追加

透光性基台３は、各ＬＥＤチップ１それぞれの錐体１１が各別に挿入され各錐体１１を位置決めする複数の六角錘状の位置決め凹所３１が基板２に対向する上記一表面に形成されている。 - 特許庁

Specifically, the LED chips 2A, 2B, 2C, 2D, and 2E are mounted on the first side 4A, side 4B, side 4C, side 4D, and top face 4E, respectively.例文帳に追加

共通導電支持体４の第１の側面４ＡにはＬＥＤチップ２Ａが、側面４ＢにはＬＥＤチップ２Ｂが、側面４ＣにはＬＥＤチップ２Ｃが、側面４ＤにはＬＥＤチップ２Ｄが、頂面４ＥにはＬＥＤチップ２Ｅがそれぞれ実装されている。 - 特許庁

A plurality LED of chips 2 are bonded onto wiring patterns 11 of a substrate 1 formed with the wiring patterns 11 in such a manner that a plurality of light emitting parts constituting a part of display images, respectively, such as respective segments of, for example, numerals may be formed.例文帳に追加

数字の各セグメントなどの表示画像の一部をそれぞれ構成する複数の発光部を形成し得るように配線パターン１１が形成された基板１の、配線パターン１１上に複数のＬＥＤチップ２がボンディングされている。 - 特許庁

A light-emitting device 1 has a plurality of LED chips 11, electrode lands 17 (17a, 17k) for soldering connected electrically therewith, and electrode lands 19 (19a, 19k) for connector connection on a ceramic substrate 3.例文帳に追加

本発明の発光装置１は、セラミック基板３上に複数のＬＥＤチップ１１とこれに対して電気的に接続されたはんだ付け用電極ランド１７（１７ａ，１７ｋ）及びコネクタ接続用電極ランド１９（１９ａ，１９ｋ）を有する。 - 特許庁

The optical writing unit consisting of an LED printhead, wherein two or more chips of a self-scanning luminescence-element array 1 are arranged, is equipped with an establishment means 5 for establishing from outside the resistance of a current limiting resistance 4 for controlling the luminescence quantity of the luminescence element.例文帳に追加

自己走査型発光素子アレイ１のチップを複数配置したＬＥＤプリントヘッドから成る光書込ユニットにおいて、発光素子の発光光量を制御する電流制限抵抗４の抵抗値を外部から設定する、設定手段５を備えた。 - 特許庁

To obtain a variable color light emitting diode device capable of changing color temperature by only varying one parameter and making the adjustment to bring the radiation close to blackbody radiation unnecessary wherein only two kinds of LED chips and thus two systems of wiring/control circuits are used.例文帳に追加

ＬＥＤチップを２種類のみとし、これにより、配線・制御回路も２系統とし、さらに、１個のパラメータを動かすだけで、色温度を変えることができ、黒体輻射に近づけるという調整が必要ない可変色発行ダイオード素子を得ること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nitride LED device capable of partitioning a semiconductor wafer into chips with a good yield in the later process, while in the earlier process the backside of the substrate being etched into an uneven surface before the semiconductor wafer is partitioned.例文帳に追加

半導体ウェハを分断する前に基板の裏面をエッチング加工して凹凸面とする工程を有しながら、その後の工程で、半導体ウェハを歩留りよくチップ状に分断することのできる、窒化物ＬＥＤ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In an image scanner part 3, a document placed on the paper feed tray 49a or 49b of an ADF unit 39 or on a flatbed part 38 is irradiated with white light generated by turning on all of the three-primary color LED chips 79 of a reading/decoloring part 44 and read by a CCD chip 74.例文帳に追加

イメージスキャナ部２はフラットベッド部３８又はＡＤＦ部３９の給紙トレー４９ａ又は４９ｂに載置された原稿を読取兼消色部４４の三原色ＬＥＤチップ７９の全点灯で白色光を照射しＣＣＤチップ７４で読み取る。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board wherein a space between adjacent signal through-hole conductors is so made large as to be improved its yield, with respect to the multilayer wiring board wherein IC chips are mounted on its principal surface, and its signal wirings are led out on its rear surface side.例文帳に追加

ＩＣチップが基板主面に搭載され、コア基板の基板裏面側で信号配線が引き出される多層配線基板において、信号スルーホール導体の間隔を大きくとり、歩留まりを向上させることができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

At least one of the first reflection member 31 and the second reflection member 32 protrudes toward inter-element regions of the multiple LED chips 21 and has a protruding part 31a (32a) formed so as to be spaced apart from the other facing reflection member.例文帳に追加

第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。 - 特許庁

To provide a lighting tool capable of solving problems such as decreasing heat dissipation, increasing cost and standard, unattractive lighting without novelty in conventional lighting tools fabricated using LED chips as lighting sources and sealing the lighting sources with transparent resins.例文帳に追加

従来の灯具において、ＬＥＤチップを光源とするときには、光源を透明樹脂などで密封したものであったので、放熱性の低下、コストアップなどの問題を生じると共に、点灯したときの状態も標準的で、見栄えに欠け、斬新さに乏しいものとなる。 - 特許庁

The reflection case 3 has projections 6 (6a, 6b) projecting to an arcuate shape opposite to the outer peripheral edge portions of the channel parts 4 in the respective positions of the LED chips 8 and is shaped by providing base surface parts 3b corresponding to the positions between the projections 6a and 6b with notched parts 7.例文帳に追加

反射ケース３は、ＬＥＤチップ８の各位置における溝部４の外周縁部分に対向して円弧状に突出した突起６（６ａ，６ｂ）を有し、突起６ａ，６ｂ間の位置に対応する底面部３ｂに切欠部７を設けて成形される。 - 特許庁

In an LED element, two chips 14 which emit light rays of the same color when energized, are arranged on both sides of a major axis 10 of a reflecting mirror 5, having an oval opening 7 at positions which are separated from each other by a prescribed distance along the major axis 10 inside the mirror 5.例文帳に追加

通電により同じ色に発光する２個のチップ１４を、略楕円形の開口７を有する反射鏡５の内側における、反射鏡５の長軸１０方向に沿った所定寸法離間した位置であって長軸１０を挟んだ位置に配置する。 - 特許庁

The light source module is further provided with prisms 35a, 35b, arranged on the same face with the LED chips 25a, 25b, which reflect toward the top part flat face 31 the light returned to the light coupling member 30 without performing light-coupling to the light guide plate 13.例文帳に追加

本発明の光源モジュールは、導光板１３に光結合せずに光結合部材３０に戻った光を、頂部平坦面３１に向けて反射する、ＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂと同一面に設けられたプリズム３５ａ・３５ｂをさらに備えている。 - 特許庁

To produce holders to be used at low cost in a short period and to maintain high the yield of products to be produced in a process for sealing many LED chips in a lump and through holes on both the surfaces with resin.例文帳に追加

両面スルーホールプリント基板に載設された多数のＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを一括して樹脂封止する工程において、使用する治具が短納期、低コストで作製でき、且つ、生産する製品の歩留まりを良好に保つことができるようにする。 - 特許庁

A plurality of LED array modules (320) with small numbers of chips mounted thereon are used, each emitting surface is joined to a connection light-guiding member (330) and also a diffuse reflection layer (331) is disposed at a non-junction part on a surface on the junction side of a connection light-guiding member (330).例文帳に追加

少数のチップを搭載したＬＥＤアレイモジュール（３２０）を複数用い、それぞれの出射面を連結導光部材（３３０）に接合するとともに、連結導光部材（３３０）の接合側の面の非接合部に拡散反射層（３３１）を設ける。 - 特許庁

The pinhole formed on the pin hole array 103 has an opening length in the Y direction of approximately two times the opening length in a Z direction, the angle of divergence of the reading light L emitted from the LED chips 101a, 101b and so on are limited to about 20° in the Y direction and 10° in the Z direction.例文帳に追加

ピンホールアレイ１０３ に形成されたピンホールのＹ方向の開口長はＺ方向の開口長の略２倍であり、ＬＥＤチップ１０１ａ，１０１ｂ，…から発せられた読取光Ｌの広がり角をＹ方向に約２０度に制限し、Ｚ方向に約１０度に制限する。 - 特許庁

To solve the problem that the chip-to-chip distance becomes wide and no white light can be obtained at other positions than those distant from the light emitting surface, if taking the packing density and the extrusion of adhesives such as Ag paste or short circuit prevention into consideration when packing RGB LED chips individually.例文帳に追加

ＲＧＢのＬＥＤチップを個々に実装する場合、実装精度を考慮すると、またＡｇペーストなど接着剤のはみ出しやショート防止を考慮すると、チップとチップとの間の距離が広くなり、発光面から離れた位置でなければ白色光が得られない。 - 特許庁

Using two or more LED chips 10, 20 of blue light beam and red light beam as the light source, the fluorescent layer 30 of green color or yellow color is excited, to emit the lights of the intermediate wavelength, and the light-emitting source of the white light as the mixed color of these colors or the intermediate color of these colors can be attained.例文帳に追加

青色光、及び赤色光の二つ以上のＬＥＤチップ１０，２０を光源として、緑色、或いは黄色の蛍光層３０を励起してこれらの中間波長の光を発光させ、これらの混合色としての白色光、或いはこれらの中間色の発光光源とする。 - 特許庁

Insulating plate members 22 embedded with electrode metals 21A and 21B exposing the electrode surfaces from the outer surfaces are mounted on the mounting base 20, and the electrode surfaces of the electrode metals 21A and 21B and the electrode parts of the LED bare chips 23 are connected together by a wire 26 by wire bonding.例文帳に追加

さらに、外表面から電極面が露出するように電極金属２１Ａ，２１Ｂを埋設した絶縁性板状部材２２を取付ベース２０に取り付け、電極金属２１Ａ，２１Ｂの電極面とＬＥＤベアチップ２３の電極部をワイヤボンディングによるワイヤ配線２６によって結線する。 - 特許庁

Since light emitted from respective LED chips 35 is irradiated in a wide range by passing through a wide angle light distributing part 37 of a first part 361 of a light distributing lens 36 in a portion near a mounting part 11, the wide range is uniformly illuminated by suppressing the illuminance.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ３５から発せられた光は、被取付部１１に近い部分では配光レンズ３６の第１の部分３６１の広角配光部３７を通過することにより広い範囲に照射されるので、照度を抑えて広い範囲を均一に照明する。 - 特許庁

Moreover, the light emitting diode package is manufactured by a preparation step for fitting one or more LED chips 112 to the recess of the frame 111, a dispensing step for injecting a resin into the recess, an imprinting step for imprinting the upper surface of the resin with a stamp, and a separation step for removing the stamp.例文帳に追加

また、その発光ダイオードパッケージを、フレーム１１１の凹部に一つ以上のＬＥＤチップ１１２を装着する準備ステップと、前記凹部に樹脂を注入するディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）ステップと、前記樹脂の上面をスタンプで刻印するインプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）ステップと、前記スタンプを除去する分離ステップとで製造する。 - 特許庁

To provide a light emitting display device in which a lead or an insulating substrate mounting LED chips and a reflection easing having a light guide part are fixed with a light-transmitting resin and which is free from such a trouble that the light-transmitting resin in the light guide part is partially peeled.例文帳に追加

ＬＥＤチップをマウントしたリードまたは絶縁基板と導光部を有する反射ケースとを透光性樹脂により固着する発光表示装置の導光部内の透光性樹脂が部分的に剥離するというトラブルが生じない発光表示装置を提供する。 - 特許庁

The head 12 has a light emitter 13 mounting a plurality of LED chips 15 on a substrate 14, a front hexagonal metallic head frame 18 housing the light emitter, and a plug 16 having a bayonet terminal 17 electrically connected to the light emitter 13 and being projected to the rear side of the frame 18.例文帳に追加

ヘッド12は、基板14上に複数のＬＥＤチップ15を実装した発光部13、発光部を収容した正面視六角状の金属製ヘッドフレーム18、及び発光部13に電気的に接続された差込み端子17を有してフレーム18の裏側に突出されたプラグ部16を備える。 - 特許庁

This plane light source has plural light emitting elements 2 (LED chips) which are scattered on a plane and optical elements 4 (microlens arrays) arranged in correspondence to the exit light of these light emitting elements and is so constituted that the light transmitted through the optical elements is emitted approximately perpendicularly (as collimating light) to the plane.例文帳に追加

平面上に点在する複数の発光素子２（ＬＥＤチップ）と、その発光素子の出射光に対応させて配置される光学素子４（マイクロレンズアレイ）とを有して、その光学素子を透過した光が平面に対して略垂直（コリメート光として）に出射するようにしたものである。 - 特許庁

If the dimension of the output signal from the collision sensor is smaller than a predetermined value, that is, if a vehicle is not in a collision state (S103 No), trigger signals are sequentially outputted at a first predetermined interval to respective drive circuits (S105) for sequentially lighting respective LED chips at a first predetermined interval.例文帳に追加

衝突センサからの出力信号の大きさが所定値より小さい場合にはＳ１０５に進み、各ＬＥＤチップを第１の所定間隔Ｔ１にて順次点灯させるために、トリガ信号が各ドライブ回路に対して第１の所定間隔Ｔ１にて順次出力される。 - 特許庁

The repulsive force of the elastic member inserted between the circuit board 3 and the translucent member 4 pushes the circuit board 3 onto the fixture body 5 enabling both of them adhered tight, and thereby, heat generated in the LED chips 2 can be efficiently radiated through the fixture body 5.例文帳に追加

回路基板３と透光性部材４との間に挟み込まれた弾性部材の反発力で、回路基板３を器具本体５に押し付けて両者を密着させることができるので、ＬＥＤチップ２から発生する熱を器具本体５を通して効率良く放熱できる。 - 特許庁

In the light-emitting device, a mounting substrate 2 has each projector 2c internally projected from the tip of each wall 2b, and each projector 2c is provided with each of a plurality of light detecting elements 4 for separately detecting light emitted from each of the LED chips 1a-1d respectively having each light-emitting color.例文帳に追加

実装基板２は、壁部２ｂの先端部から内方へ張り出した張出部２ｃを有するとともに、当該張出部２ｃに各発光色のＬＥＤチップ１ａ〜１ｄそれぞれから放射された光を各別に検出する複数の光検出素子４が設けられている。 - 特許庁

The LED information lamp 10 comprises a cylindrical center member 11; a flexible print board 12 covering an approximately upper half potion of the center member 11; a plurality of Led chips connected to a plurality of electrodes of the flexible print board 12; a transparent camp members 15 covering thereon; a flange member 16 fitted to a lower end of the center member 11; and a mouthpiece member 17 fitted thereto.例文帳に追加

ＬＥＤ報知灯１０は、円筒状の中心部材１１、この中心部材１１の略上半分に被着されたフレキシブル・プリント基板１２、このフレキシブル・プリント基板１２の複数の電極間に夫々接続された複数のＬＥＤチップ１４、これらの上を覆っている透明なキャップ部材１５、中心部材１１の下方に嵌着したフランジ部材１６及びこの上から嵌着した口金部材１７から成る。 - 特許庁

On the other hand, the dimension of the output signal from the collision sensor is a predetermined value or more (S103 Yes), the respective LED chips are sequentially turned on at a second interval shorter than the first one.例文帳に追加

Ｓ１０３にて、衝突センサからの出力信号の大きさが所定値以上である場合にはＳ１０７に進み、各ＬＥＤチップを、第１の所定間隔Ｔ１より短い第２の所定間隔Ｔ２にて順次点灯させるために、トリガ信号が各ドライブ回路に対して第２の所定間隔Ｔ２にて順次出力される。 - 特許庁

The stick-like lighting fixture (1) is provided with a plurality of light-emitting bodies (10) consisting of LED chips arranged inside a light-emitting body (2), and a light refraction part (20) perforated at forward of light irradiated from the light-emitting bodies (10) in a state penetrated into the light-emitting body (2), and integrally molded.例文帳に追加

本発明のスティック状照明器具（１）は、発光本体（２）の内部に、ＬＥＤチップからなる発光体（１０）を複数配設するとともに、前記発光体（１０）をから照射される光の前方に、発光本体（２）に貫通された状態に穿孔された光屈折部（２０）を穿設し、一体成形たことを特徴とする。 - 特許庁

In a light-emitting device, a package 2 includes: a mounting substrate 2a where housing recesses 2b for housing multiple LED chips (light-emitting elements) 1a through 1d are formed on one surface thereof; and a photodetection element formation substrate 40 that is formed by using a silicon substrate (semiconductor substrate) 40a and is bonded to the one surface side of the mounting substrate 2a.例文帳に追加

パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。 - 特許庁

A light emitting diode package includes a frame 111 with a recess formed at the center part, one or more LED chips 112 that are fitted to the bottom face of the recess, and a planar lens integrated type structure for filling the recess and having the upper surface comprising continuous prism irregularities 114a in a concentric circular form.例文帳に追加

発光ダイオードパッケージを、中央部に凹部が形成されたフレーム１１１と、前記凹部の底面に装着される一つ以上のＬＥＤチップ１１２と、前記凹部に充填され、その上面が同心円形態の連続したプリズム凹凸１１４ａからなる平板型のレンズ一体型構造とで構成する。 - 特許庁

In a light emitting module, a plurality of LED chips 12 are arranged in a line on a support substrate 11, and a first wiring pattern 14 and a second wiring pattern 15 having a first feeding terminal 14c and a second feeding terminal 15c, respectively, are provided, wherein each of the first and second feeding terminals is provided at a center in the longitudinal direction of the support substrate 11.例文帳に追加

支持基板１１上に、複数のＬＥＤチップ１２が１列に配列されるとともに、支持基板１１の長手方向中央部にそれぞれ設けられた第１給電端子１４ｃおよび第２給電端子１５ｃをそれぞれ有する第１配線パターン１４および第２配線パターン１５が設けられている。 - 特許庁

On an inner face of the globe 4, an ultraviolet or violet light absorption layer 9 including at least one kind out of particles selected from zinc oxide, cerium oxide, and titanium oxide is arranged, as well as a fluorescent film 10 which emits white light by absorbing the ultraviolet or violet light emitted from the LED chips 8.例文帳に追加

グローブ４の内面には、酸化亜鉛、酸化セリウム、及び酸化チタンから選ばれる少なくとも１種の粒子を含む紫外乃至紫色光吸収層９と、ＬＥＤチップ８から出射された紫外乃至紫色光を吸収して白色光を発光する蛍光膜１０とが設けられている。 - 特許庁

The endoscope instrument 1 is provided with a bend on the tip side and has a slender insertion section which keeps a tip adapter (tip) 5 connected to an insertion section tip portion 3 at the tip and a heat exhaustion section 8 which externally exhausts heat generated from a plurality of LED chips (light-emitting members) 7 arranged in the tip adapter 5.例文帳に追加

内視鏡装置１は、先端側に湾曲部が設けられ、さらにその先端の挿入部先端部３に先端アダプタ（先端部）５が接続された細長の挿入部と、先端アダプタ５に配された複数のＬＥＤチップ（発光部材）７から生じた熱を外部へ排熱する排熱部８とを備えている。 - 特許庁

In the light emitting apparatus 10A, leads 1A to 1D consisting of a conductive material are disposed around a common conductive support 4 consisting of a conductive material, and LED chips 2A to 2E are mounted on the sides 4A to 4D, and the top face 4E of the common conductive support 4, respectively, and are commonly supported.例文帳に追加

発光装置１０Ａは、導電性材料から成る共通導電支持体４の周囲に、導電性材料からなるリード１Ａ〜１Ｄが配置され、共通導電支持体４の側面４Ａ〜４Ｄおよび頂面４Ｅには、それぞれＬＥＤチップ２Ａ〜２Ｄが実装されて共通に支持されている。 - 特許庁

LIghts outputted from each of LED chips 101a, 101b and so on are limited in luminous image of LEDs by a slit 102a, limited in angle of divergence by elliptic pin holes of a pin hole array 103, and condensed in a Y direction by cylindrical lenses 104, 105 to linearly irradiate an electrostatic recorder 10 with the condensed light.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１０１ａ，１０１ｂ…から出力された光は、スリット１０２ａで、ＬＥＤの発光像を制限され、ピンホールアレイ１０３ の楕円形のピンホールにより広がり角を制限され、シリンドリカルレンズ１０４ および１０５ によりＹ方向に集光されて静電記録体１０上に直線状に照射される。 - 特許庁

The characteristics measuring instrument of a print head measures luminous energy emitted from the LEDs, generates first luminous energy correction values concerning all the LED from the luminous energy and computes the first average luminous energy correction value by averaging the generated first luminous energy correction values for SLED chips (CHIP 1 to CHIP 58).例文帳に追加

ＬＥＤ各々から出射される光量を測定して、かかる光量からＬＥＤ各々についての第１の光量補正値を生成し、生成された第１の光量補正値をＳＬＥＤチップ（ＣＨＩＰ１〜ＣＨＩＰ５８）毎に平均した第１の平均光量補正値を算出する。 - 特許庁

Substrates 82R, 82G and 82B corresponding to three colors RGB are fixed on the casing 68 of an exposure head through a spacer 70, and LED chips 96R, 96G and 96B emitting light according to a signal from a controller 78 in which an image signal is stored are attached to the substrates 82R, 82G and 82B.例文帳に追加

露光ヘッドのケーシング６８には、ＲＧＢの３色に対応した基板８２Ｒ、８２Ｇ、８２Ｂがスペーサ７０を介して固定され、基板８２Ｒ、８２Ｇ、８２Ｂには、画像信号が記憶されたコントローラ７８からの信号によって発光するＬＥＤチップ９６Ｒ、９６Ｇ、９６Ｂが取り付けられている。 - 特許庁