「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The luminaire is provided with an LED module 2 with a plurality of light-emitting devices 1 using LED chips arranged on one surface side of a base substrate 200, and a cover member 3 containing a concave part 311 storing the base substrate 200 and a window hole 314 for extracting light from each light-emitting device 1.例文帳に追加

ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１がベース基板２００の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール２と、ベース基板２００を収納する凹所３１１を有するとともに各発光装置１からの光を取り出すための窓孔３１４を有するカバー部材３とを備える。 - 特許庁

Each of any number of LED chips is used to be assigned each part of light distribution characteristics for dispersion of roles, so that a shape of each piece is simplified to attain an LED light source unit with improved productivity and an increased light volume.例文帳に追加

本発明により、任意数のＬＥＤチップを用い、それぞれのＬＥＤチップに配光特性の各部分を受け持たせるようにして分散化したことで、１個あたりの形状が単純化し、生産性が向上すると共に、光量も増加するものとなり問題の解決が可能となった。 - 特許庁

Since the light emitted from the LED chips 2 and 4 emitting light of lower visibility is reflected more on the reflective surface 1a than the light emitted from the LED chip 3 emitting light of higher visibility, the visibility is enhanced and made uniform as a whole.例文帳に追加

より視感度が低い光を発光するＬＥＤチップ２及び４から出射した光は、より視感度が高い光を発光するＬＥＤチップ３から出射した光より、より多く反射面１ａにて反射させられ、視認性が高くなるので、視認性が全体的に均一になる。 - 特許庁

When the LED chip 6 or 7 is turned on, light rays from the LED chips 6, 7 are incident from entrance ends 11a, 12a of the light guide parts 11, 12, respectively, pass inside the light guide parts 11, 12, reach exit ends 11b, 12b, and exist from display windows 3a, 3b.例文帳に追加

ＬＥＤチップ６または７が点灯したときに、ＬＥＤチップ６，７からの光はライトガイド部１１，１２の入射端１１ａ，１２ａからそれぞれ入射し、ライトガイド部１１，１２内を通って、射出端１１ｂ，１２ｂに到達し表示窓３ａ，３ｂから射出する。 - 特許庁

The plurality of insulating heat sinks 2 on the base part 1 and the plurality of LED chips 3 are sealed by a resin containing a phosphor, and a phosphor-containing resin mold 4 is formed.例文帳に追加

ベース部１上の複数の絶縁性ヒートシンク３および複数の複数のＬＥＤチップ３は蛍光体を含有する樹脂により封止され、蛍光体入り樹脂モールド部４が形成される。 - 特許庁

A translucent member 15 is made intercalated between a light-emitting module 13 and a globe 14, and heat generated from LED chips 34 is efficiently transferred to the globe 14 to efficiently radiate heat from the surface of the globe 14.例文帳に追加

発光モジュール13とグローブ14との間に透光部材15を介在させ、ＬＥＤチップ34から発生する熱をグローブ14に効率よく熱伝導してグローブ14の表面から効率よく放熱させる。 - 特許庁

To provide a lighting fixture apparatus, capable of suppressing a temperature rise of LED chips, achieving a high power of light emission, and moreover suppressing a periphery of the lighting fixture from becoming dark.例文帳に追加

ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、発光装置の周辺部分が暗くなるのを抑制することが可能な照明器具を提供する。 - 特許庁

A plurality of the insulating heat sinks 2 and a plurality of the LED chips 3 on the base part 1 are sealed by a phosphor containing resin to form a phosphor containing resin mold part 4.例文帳に追加

ベース部１上の複数の絶縁性ヒートシンク３および複数の複数のＬＥＤチップ３は蛍光体を含有する樹脂により封止され、蛍光体入り樹脂モールド部４が形成される。 - 特許庁

The plurality of insulating heat sinks 2 and the plurality of LED chips 3 on the base section 1 are sealed with resin containing phosphor, and a resin molding section 4 containing phosphor is formed on the base section 1.例文帳に追加

ベース部１上の複数の絶縁性ヒートシンク３および複数の複数のＬＥＤチップ３は蛍光体を含有する樹脂により封止され、蛍光体入り樹脂モールド部４が形成される。 - 特許庁

To provide a linear light-source device which includes a plurality of LED chips and whose accommodation to elongation is easy, and to provide a side-light mode planar illuminating light-source device to which the linear light-sources are applied.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップからなり長尺化への対応が容易な線状光源装置、および同線状光源装置を適用したサイドライト方式の面状照明装置を提供する。 - 特許庁

The plurality of insulating heat sinks 2 on the base part 1 and the plurality of LED chips 3 are sealed by a resin containing a phosphor, and a phosphor-containing resin mold part 4 is formed.例文帳に追加

ベース部１上の複数の絶縁性ヒートシンク３および複数の複数のＬＥＤチップ３は蛍光体を含有する樹脂により封止され、蛍光体入り樹脂モールド部４が形成される。 - 特許庁

The control circuit module 150 is arranged between the substrate 110 and the lamp cap 140, electrically connected to the wire 122 and the power contact points, and controls an operation of the LED chips 130.例文帳に追加

制御回路モジュール１５０は、基板１１０とランプ口金１４０との間に配置されており、ワイヤ１２２及び電力接点と電気的に接続され、ＬＥＤチップ１３０の操作を制御する。 - 特許庁

To provide a flexible board for setting LEDs which prevents LED chips from having trouble in lighting even when it is bent and to provide lights for a vehicle using the flexible board for setting LEDs.例文帳に追加

フレキシブル基板を曲げてもＬＥＤチップが点灯しづらくなることを防止するＬＥＤ設置用フレキシブル基板及びそのＬＥＤ設置用フレキシブル基板を用いた車両用灯具を提供する。 - 特許庁

In a light emitting element array device which is composed of a plurality of chips on which light emitting elements are one-dimensionally arranged, metallic wiring is formed, and the light rays from the light emitting elements are led out through a rod lens array; a low-reflectance film is provided on a high-reflectance area when the reflectance is not uniformly distributed on the surfaces of the chips.例文帳に追加

発光素子が１次元に配列され、金属配線が形成された複数個のチップよりなり、発光素子からの光がロッドレンズアレイを介して取り出される発光素子アレイ装置において、チップ表面の反射率が均一に分布しない場合に、高い反射率の領域上に低反射化膜を設ける。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

The LED chips (12, 14) are attached on the base member (24) by thermal conductive coupling, and at least a printed board (30) mounted with the serial resistors (40, 42) is further attached on the base member (24).例文帳に追加

ＬＥＤチップ（１２，１４）は熱伝導結合によって基礎部材（２４）上に取り付けられ、基礎部材（２４）上には直列抵抗（４０，４２）を実装した少なくとも１つのプリント基板（３０）がさらに取り付けられている。 - 特許庁

Even if a part of the plurality of current supply circuits fails, the LED bare chips 211 can be lighted appropriately by altering current supply from other current supply circuits.例文帳に追加

これにより、複数の電流供給回路の一部に故障が発生したとしても、他の電流供給回路からの電流供給量を変更することによりＬＥＤベアチップ２１１を適切に点灯することができる。 - 特許庁

A plurality of wires respectively connected with the bonding pads 28 of the first semiconductor chip 20 pass through between the semiconductor chips 20 and 30 to be led outward beyond the periphery edge 55 of the first semiconductor chip 20.例文帳に追加

第１半導体チップ２０のボンディングパッド２８に夫々接続された複数のワイヤが半導体チップ２０，３０の間を通過し第１半導体チップ２０の周辺エッジ５５を越えて外側に導出している。 - 特許庁

To provide an inexpensive light-emitting device that allows to separately, simultaneously, and highly accurately detect light emitted from each of plural kinds of LED chips having different light-emitting colors while achieving miniaturization.例文帳に追加

小型化を図りつつ、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップそれぞれから放射された光を各別に且つ同時に精度良く検出することができ、しかも、低コスト化が可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

The light source module 10 has LED chips 13-16 mounted on a front surface (light emitting-side) of a wiring board 11, and has an inlet-side connecting terminal 19 and an outlet-side connecting terminal 20 formed on an opposite rear surface.例文帳に追加

光源モジュール１０では、配線基板１１の表面（発光面）上にＬＥＤチップ１３〜１６を実装し、反対側の裏面に入口側接続端子１９および出口側接続端子２０を形成する。 - 特許庁

To provide an LED package including a plurality of chips emitting different lights or same light so as to provide high light intensity and high color rendering properties and different phosphor layers formed in accordance with the properties of the lights.例文帳に追加

本発明は高光量及び高演色性を有するように異なる（或いは、同一）光を提供する複数のチップと、その光の性質により異なる蛍光体層が形成されたＬＥＤパッケージに関する。 - 特許庁

The light emitting device 1 is provided with a cavity substrate 2 where a plurality of cavities 20 are formed, a plurality of LED chips 3 inserted to the plurality of cavities 20, and a wiring pattern 4 formed on the cavity substrate 2.例文帳に追加

発光装置１は、複数のキャビティ２０が形成されたキャビティ基板２、複数のキャビティ２０に挿入された複数のＬＥＤチップ３、および、キャビティ基板２上に形成された配線パターン４を備える。 - 特許庁

When the light emitting device 1 is manufactured, the plurality of LED chips 3 are pressurized altogether by the pressurizing surface of a pressurizing tool and are connected to electrodes formed on the bottom surfaces of the cavities 20 through a conductive adhesive material.例文帳に追加

発光装置１が製造される際には、押圧ツールの押圧面により、複数のＬＥＤチップ３が一括して押圧され、キャビティ２０の底面に形成された電極に導電性接着剤を介して接続される。 - 特許庁

In the liquid crystal display device 16, a COF film 18 is connected with a liquid crystal cell 19 and a driver IC 5 is mounted on the liquid crystal cell 19 which is also connected with a FPC 20 in which LED chips 21 are disposed.例文帳に追加

液晶表示装置１６によれば、ＣＯＦフィルム１８を液晶セル１９に接続し、液晶セル１９にはドライバＩＣ５を実装し、さらにＬＥＤチップ２１を配置したＦＰＣ２０も接続している。 - 特許庁

Then the n-type matrix 1 is diced from the rear surface thereof in the vertical direction so as to reach the bottom surface 7b of the separation groove 7, and further in the horizontal direction along the isolation groove 7, for dividing an LED array into individual chips.例文帳に追加

次に、ｎ型基材１の裏面から垂直方向に分離溝７の底面７ｂに達するように、かつ分離溝７に沿った水平方向に、ｎ型基材１をダイシングし、ＬＥＤアレイを個々のチップに分離する。 - 特許庁

Since a mounting surface 11a of a mounting portion 11 is inclined to the bottom surface, optical axes L of LED chips 10 are not parallel to each other, but cross to each other in a substantial center of a thickness direction of a cover 14.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１０の光軸Ｌは、実装部１１の実装面１１ａが底面に対して傾斜していることで平行とならず、カバー１４の厚み方向におけるほぼ中央で互いに交差する。 - 特許庁

The compensation circuit is composed of another set of LED chips serving as a bridge connection means, and detachably installed according to the working voltage and color rendering of the main LED chip of the light emitting device.例文帳に追加

該補償回路は、もう一組のブリッジ接続手段の発光ダイオードチップから構成されるものであり、該発光装置の主要な発光ダイオードチップの稼働電圧と演色性に基づいて、分離式配置を採用することにより、電圧補償と演色効果の高めることを達成し、発光効率を向上する効果も達成できる。 - 特許庁

The underwater lighting 1 is structured by: implementing a blue LED 13a and a red LED 13b to a glass substrate 11 provided with a circuit pattern 12 respectively with flip chips; and forming a glass sealing part 14 made of fused glass closely attached to the LEDs to integrally seal them, so as to promote photosynthesis of algae having chlorophyll.例文帳に追加

回路パターン１２が形成されたガラス基板１１に、青色ＬＥＤ１３ａと赤色ＬＥＤ１３ｂをそれぞれフリップチップ実装し、これらと密着して一体に封止する熱融着ガラスからなるガラス封止部１４を形成し、クロロフィルを有する藻類の光合成を促す水中用照明１とした。 - 特許庁

The lighting device includes substrate 1, one or more LED chips 3 arranged on the substrate 1, a phosphor layer 5 which emits light when excited by the light radiated from the LED chip 3, and a light storage layer 7 stacked directly, or through a transparent base material 6, on one surface of the phosphor layer 5.例文帳に追加

本発明の照明装置は、基板１と、基板１上に配置された１以上のＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３から放射される光により励起されて発光する蛍光体層５と、蛍光体層５の一方の面に直性あるいは透明基材６を介して積層された蓄光体層７とを具備する。 - 特許庁

The submount member 30 (mounted member) has a plurality of island-shaped chip mount portions 30b where conductor patterns 31 to which respective LED chips 10 are individually soldered are formed, and the plane size of a tip surface of each chip mount portion 30b is set smaller than the plane size of each LED chip 10.例文帳に追加

サブマウント部材（被搭載部材）３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。 - 特許庁

A plurality of LED chips 4 are mounted on a mother board 2 through a submount board 3 wherein the LED chip 4 has a pair of positive and negative electrodes 4a, 4b on the side facing the submount board 3 and the pair of electrodes 4a, 4b are connected with the submount board 3 through a pair of bumps 37a, 37b.例文帳に追加

この装置は、マザー基板２上に、サブマウント基板３を介して複数のＬＥＤチップ４を搭載したものでり、ＬＥＤチップ４は、サブマウント基板３に対向する面側に正負一対の電極４ａ，４ｂを有し、一対の電極４ａ，４ｂが一対のバンプ３７ａ，３７ｂを介してサブマウント基板３に接続されている。 - 特許庁

Light outputted from each of LED chips 101a, 101b and so on are limited in luminous image of the LED by a slit 102a, limited in angle of divergence by through holes of the hole array 110, and condensed in a Y direction by cylindrical lenses 104, 105 to irradiate an electrostatic recorder 10 with the condensed light.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１０１ａ，１０１ｂ…から出力された光は、スリット１０２ａで、ＬＥＤの発光像を制限され、ホールアレイ１１０ の貫通孔により広がり角を角度制限され、シリンドリカルレンズ１０４ および１０５ によりＹ方向に集光されて静電記録体１０上に直線状に照射される。 - 特許庁

When an output setpoint is set by an operation unit 53 in the case where each LED unit 2 composed of a plurality of LED chips 8 has heretofore emitted an ultraviolet radiation, a PLC 5 acquires a correction value corresponding to the length of the cumulative emission time to the preceding emission.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ８から構成される各ＬＥＤユニット２からこれまでに紫外線を放射させたことがある場合、操作部５３で出力設定値が設定されると、ＰＬＣ５は、前回の放射までの累積放射時間に対応する補正値を出力設定値の補正テーブルから取得する。 - 特許庁

The light projections means 14 emits a synthesis light with a half period of a reference pulse light having a prescribed period by emitting the reference pulse lights with a prescribed period from LED chips 3a, 3b and whose phases are shifted each other and synthesizing the phase- shifted reference pulses.例文帳に追加

投光手段１４において、各ＬＥＤチップ３ａ及び３ｂから位相をずらした所定周期の基本パルス光を出射し合成させることにより、これら基本パルス光の１／２周期の合成光を出射する。 - 特許庁

The light coupling member 30 includes a top part flat face 31 in surface-contact with the light guide plate 13 in parallel and a hung-down curved face 32 reflecting the light from the LED chips 25a, 25b and guiding it to the top part flat face 31.例文帳に追加

光結合部材３０は、導光板１３と平行な面で当接する頂部平坦面３１と、ＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂからの光を反射し頂部平坦面３１へ導く垂下曲面３２とを有する。 - 特許庁

The lens portion 26 is formed with an unevenness in the circumferential direction on the light emission surface side of the lens portion 26, the unevenness forming an uneven structure portion 27 for expanding the diffusion range of light emitted from the individual LED chips 21-23 by refraction.例文帳に追加

レンズ部２６は、光出射面側において当該レンズ部２６の外周方向に凹凸が繰り返され屈折により各ＬＥＤチップ２１〜２３からの放射光の拡散範囲を広げる凹凸構造部２７が形成されている。 - 特許庁

A plurality of the LED chips 23 are passed through the through-holes 216 of the printed-circuit board 21 and loaded directly on the heat sink 22, and connected electrically to circuits for the printed-circuit board 21 by a one-stage work by wires 24.例文帳に追加

前記複数のＬＥＤチップ２３は、プリント基板２１の貫孔２１６を通して直接にヒートシンク２２に搭載され、且つ、ワイヤ２４により一段階作業で前記プリント基板２１の回路と電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a lighting fixture apparatus, capable of being used as an alternative of a lighting fixture using a straight tube fluorescent lamp, suppressing a temperature rise of a light emitter using LED chips, and achieving a high power of light emission.例文帳に追加

直管蛍光ランプを用いた照明器具の代替として用いることが可能で、ＬＥＤチップを用いた発光装置の温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れる照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide an illumination decoration allowing a plurality of light emitting parts to emit light of different colors using a single full-color LED having respective color chips of red, green and blue; and to provide a game board unit and a Pachinko game machine.例文帳に追加

赤、緑、青の各色のチップを備えた一個のフルカラーＬＥＤを用いて複数の発光部を異なった色で同時に発光させることを可能とした電飾装飾体、遊技盤ユニット、及びパチンコ遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a stick-like lighting fixture making emission light of an LED chips irradiate in a wide area, capable of adjusting illumination direction arbitrarily, and moreover, capable of reducing manufacturing cost or power consumption greatly.例文帳に追加

ＬＥＤチップの発射光を広範囲に照射させるとともに、照射方向を任意に調整することができ、さらに、製造コストや消費電力を大幅に削減することができるスティック状照明器具を提供すること。 - 特許庁

The pitch P(m) between the adjoining LED chips 111a and the ratio I_H(%) of the amount of light exiting the lens 112 to that of the diffusion component for total amount of light satisfy a relation P^2/(I_H×0.000625)≤0.1.例文帳に追加

そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 - 特許庁

The lead frame 4 is structured of a lead frame body 5 formed in a cross-section lateral U-shape so as to enclose the plurality of LED chips 3, and a pair of electrode terminal parts 6 arranged at either end of the lead frame body 5.例文帳に追加

リードフレーム４は、複数のＬＥＤチップ３を囲繞するように断面コ字状に形成されたリードフレーム本体５と、リードフレーム本体５の両端側に配置される一対の電極端子部６とから構成されている。 - 特許庁

An exhaust pipe 79 is provided behind the blade 51, a front blower 75 is provided ahead of the blade 51, an air stream advancing from a front side of the blade 51 to its rear side is formed, and cutting chips are led into the exhaust pipe 79 smoothly and securely.例文帳に追加

また、ブレード５１の後方に排気管７９を設け、ブレード５１の前方にフロントブロワ７５を設け、ブレード５１の前から後に向かう空気の流れを形成し、切削屑を排気管７９に円滑、かつ確実に導入する。 - 特許庁

The LED chips 2, 3 are covered with a phosphor-containing resin layer 10 in which a phosphor (green phosphor) having light-emitting peaks on wavelengths 490-510 nm and 530-580 nm is mixed and dispersed in a transparent resin.例文帳に追加

このＬＥＤチップ２，３は、波長４９０〜５１０ｎｍと５３０〜５８０ｎｍにそれぞれ発光ピークを有する蛍光体（緑色蛍光体）を透明樹脂に混合・分散させた蛍光体含有樹脂層１０により覆われている。 - 特許庁

In this light source device, the wiring board 11 has a number of small and relative low-output LED chips directly mounted thereon, which results in formation of a thinned pseudo surface light source with little luminance unevenness and chrominance unevenness.例文帳に追加

この光源装置は、比較的低出力で小型のＬＥＤチップを配線基板１１に直付けし、多数のＬＥＤチップを配置することによって、薄型で、輝度むらや色度むらの小さい擬似面光源を形成することができる。 - 特許庁