「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

There are provided methods for fabricating light emitting diode (LED) chips comprising providing a plurality of LEDs typically on a substrate.例文帳に追加

通常基板上に複数のＬＥＤを設けるステップを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを製作する方法。 - 特許庁

In the light source device, a plurality of LED chips 100 (solid emission light source chips) in each of which the intensity distribution of injection light has directivity are arranged in parallel.例文帳に追加

本発明の光源装置は、射出光の強度分布が指向性を有するＬＥＤチップ１００（固体発光光源チップ）を複数個並列配置したことを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting device includes a plurality of kind of LED chips 11 to 13 emitting light beams differing in main wavelengths from one another, a mounting substrate 20 having the plurality of kind of LED chips 11 to 13 mounted on one surface side, and a lens portion (transparent body) 30 covering the plurality of kind of LED chips 11 to 13 on the one surface side of the mounting substrate 20.例文帳に追加

互いに主波長の異なる光を放射する複数種のＬＥＤチップ１１〜１３と、当該複数種のＬＥＤチップ１１〜１３が一表面側に実装された実装基板２０と、実装基板２０の上記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップ１１〜１３を覆うレンズ部（透明体）３０とを備える。 - 特許庁

The electronic component conveying device 1 is equipped with: a first conveying means 10 for conveying in-line LED chips 2b; a separating plate 20 for separating a UV sheet 6; a second conveying means 40 for conveying the in-line LED chips 2b; and a separating and conveying arm mechanism for separating the in-line shape LED chips 2b into individual electronic components 2.例文帳に追加

本発明に係る電子部品搬送装置１は、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第１の搬送手段１０と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、上記列状のＬＥＤチップ２ｂを個々の電子部品２に分離する分離搬送アーム機構と、を備える。 - 特許庁

The flexible board for setting LEDs is provided with notches 15 for bending an arranging part 11 while bypassing the chip setting points between one setting point of LED chips 12a and another setting point of LED chips 12b which are set in the arranging part 11 for arranging the several LED chips 12.例文帳に追加

本発明に係るＬＥＤ設置用フレキシブル基板は、複数のＬＥＤチップ１２を配列するための配列部１１に設置される一のＬＥＤチップ１２ａの設置箇所と他のＬＥＤチップ１２ｂの設置箇所との間に、設置箇所を避けて配列部１１をたわませるための切り欠き部１５が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting element comprises a plurality of LED chips 13 emitting light of different colors, an inside resin lens 12 for sealing the LED chips 13, an outside resin lens 11 formed around the inside resin lens 12, and a diffusion layer 18 formed of transparent resin mixed with a scattering material at least above the LED chips 13 of the inside resin lens 12.例文帳に追加

異なる色を発光する複数のＬＥＤチップ１３と、ＬＥＤチップ１３を封止する内側樹脂レンズ１２と、内側樹脂レンズ１２の周囲に形成された外側樹脂レンズ１１と、内側樹脂レンズ１２の少なくともＬＥＤチップ１３の上方に散乱材を混入した透明樹脂で形成した拡散層１８とを備えたものである。 - 特許庁

This LED light-source device comprises a metal substrate 1 having a reflector function, a plurality of LED chips 2, each die-bonded on the metal substrate 1 via an electrical insulator, a transparent resin layer 5 that covers the LED chips 2 and the metal substrate 1, and fluorescent material mixed in the transparent resin layer 5.例文帳に追加

反射機能を有する金属基板１と、この金属基板１に電気絶縁物を介してダイボンデイングされた複数個のＬＥＤチップ２と、このＬＥＤチップ２と金属基板１を覆う透明樹脂層５と、この透明樹脂層５に混入された蛍光体とを備える。 - 特許庁

The LED lighting system includes the heat conductive substrate, the heat conductive projected parts formed on the heat conductive substrate, the LED chips each mounted on each heat conductive projected part, and a sealing material for covering the LED chips and the heat conductive projected parts, and an edge of each heat conductive projected part is rounded.例文帳に追加

伝熱性基板と、前記伝熱性基板上に形成された伝熱性突出部と、前記伝熱性突出部に搭載されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップ及び前記伝熱性突出部を覆う封止材料とを備え、前記伝熱性突出部の縁が丸みを帯びている。 - 特許庁

The LED package includes: first and second leadframes which are separated from each other, a plurality of LED chips which are mounted on the first leadframe, and a resin material which covers the LED chips and covers part of respective first and second leadframes.例文帳に追加

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレームに搭載された複数個のＬＥＤチップと、前記複数個のＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁

This LED light-source device comprises a rectangular substrate 2, a plurality of LED chips 3 of different colors mounted on the substrate in line along the longitudinal direction of the substrate, and a roughly semispherically shaped or semicylindrically shaped transparent resin part 4 formed to cover whole of the LED chips 3 in one piece.例文帳に追加

矩形状の基板２と、この基板の長手方向に沿ってライン状に実装された色の異なる複数個のＬＥＤチップ３と、このＬＥＤチップ３全体を一体的に覆うように形成された略半円柱状、または、かまぼこ形状の透明樹脂部４とを備える。 - 特許庁

The optical coupling member 30 is arranged between the light guide plate 13 and the LED chips 25a, 25b, and couples the emitted light of the LED chips 25a, 25b so as to make the light incident to the light guide plate 13 in a slanting state.例文帳に追加

光結合部材３０は、導光板１３とＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂとの間に配されており、導光板１３に対して斜めに光を入射させるようにＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂの出射光を結合する。 - 特許庁

A pointer-type display condenses illumination light from a plurality of LED chips 19 annularly arranged on a circuit board 15 in the form of the ring of smaller diameters than arrangement diameters of the LED chips 19 with a first prism 23 fixed on the circuit board 15.例文帳に追加

回路基板１５上に環状に配置した複数のＬＥＤチップ１９からの照明光を、回路基板１５に固定した第１プリズム２３によって、ＬＥＤチップ１９の配置径よりも小さい径の環状に集光する。 - 特許庁

By making the LED chips L_1 to L_7 successively repeating this movement, even if the light emitted from the LED chips L_1 to L_7 is time divisional, almost continuous illumination light in appearance is obtained.例文帳に追加

この動作を、ＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７について順次繰り返すことにより、ある一定時間内においてＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７が発光した光が時分割ではあっても見かけ上ほぼ連続した照明光が得られる。 - 特許庁

The double-sided light-emitting device includes: a plurality of first visible light LED chips 1 packaged at one surface side of a first transparent substrate 61; and a plurality of second visible light LED chips 1 packaged at one surface side of a second transparent substrate 62.例文帳に追加

第１の透明基板６１の一表面側に実装された複数の第１の可視光ＬＥＤチップ１と、第２の透明基板６２の一表面側に実装された複数の第２の可視光ＬＥＤチップ１とを備える。 - 特許庁

With this configuration, color irregularity is suppressed by enhancing a range where lights to be emitted from each of the LED chips 10, compared to a conventional case where a plurality of LED chips are arranged and mounted on a planar mounting substrate.例文帳に追加

故に、従来例のように平板状の実装基板に並べて複数のＬＥＤチップが実装される場合と比較して、各ＬＥＤチップ１０が放射する光を混色する範囲が広くなって色むらが抑制できる。 - 特許庁

Since this operation is successively repeated on the LED chips L_1 to L_7, the illumination light becomes nearly continuous as it looks, even if rays of light emitted from the LED chips L_1 to L_7 time-share the optical lenses 17, 18 in a certain time period.例文帳に追加

この動作を、ＬＥＤチップＬ__１〜Ｌ_７について順次繰り返すことにより、ある一定時間内においてＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７が発光した光が時分割ではあっても見かけ上ほぼ連続した照明光が得られる。 - 特許庁

To provide an inexpensive and easy-to-assemble liquid crystal display device without hindering heat radiation suppressing temperature rise of LED chips when an LED array module is used.例文帳に追加

ＬＥＤアレイモジュールを用いたときのＬＥＤチップの温度上昇を抑える放熱を妨げない、安価で組み立て性の良い液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the LED package improves the light efficiency, by arranging the LED chips so as to correspond to a shape of effective light, having asymmetric distribution with respect to the stop of a projection lens unit.例文帳に追加

これにより、投射レンズユニットのストップにより非対称的な分布を有する有効光の形態に対応してＬＥＤチップを配列して光効率を改善する。 - 特許庁

The method of fabricating a light emitting device (LED) includes measuring light emission characteristics for a plurality of LED chips configured to emit light of a first color.例文帳に追加

本発明に係る発光素子（ＬＥＤ）を製造する方法は、第１の色の光を発するように構成された複数のＬＥＤチップの発光特性を測定することを含む。 - 特許庁

LED bare chips 601 of an LED card 60 are exposed from an opening 110 of a socket 1, and are enclosed/held in the socket 1 by anchor legs 12R, 12L and a leg 13.例文帳に追加

ＬＥＤカード６０のＬＥＤベアチップ６０１をソケット１の開口部１１０から露出し、固定脚１２Ｒ、１２Ｌ、および脚１３によってソケット１に内包・保持する。 - 特許庁

To obtain uniform emitted light having high light intensity by using a plurality of LED lamps or integrating LED chips and making luminous flux incident on a rod integrator.例文帳に追加

複数のＬＥＤランプを用い、又はＬＥＤチップを集積化し、これらの光束をロッドインテグレータに入射して高い光強度でかつ均一な射出光を得ること。 - 特許庁

For the phosphor layer, while the thickness can be uniform, the thickness of the part on the upper side of the gap between the LED chips is thinner than the thickness on the upper surface of the LED chip preferably.例文帳に追加

蛍光体層は、厚みが均一であってもよいが、好ましくは、ＬＥＤチップ間の間隙の上側の部分の厚みがＬＥＤチップ上面の厚みよりも薄い。 - 特許庁

The fine chips (LED chips 3) are mounted on the mounting substrate 6 by dipping the substrate 6 in a solvent 2 in which the fine chips are scattered, and forming an electric field gradient correspondingly to the mounting positions of the chip 3 on the substrate.例文帳に追加

微細チップ（ＬＥＤチップ３）を散在させた溶媒２中に実装基板６を浸漬し、該実装基板に実装すべき位置に対応して電場勾配を形成することにより微細チップを該実装基板６上に組付ける。 - 特許庁

The light source according to the invention is constituted by electrically connecting the plurality of LED chips 10 in parallel.例文帳に追加

本実施の形態が適用される光源は、複数のＬＥＤチップ１０を電気的に並列接続したものである。 - 特許庁

The light-emitting module 41 is provided with a metallic substrate 47, and a light-emitting part 48 mounting LED chips on one face of the substrate 47.例文帳に追加

発光モジュール41は、金属製の基板47、および基板47の一面にＬＥＤチップを実装した発光部48を有する。 - 特許庁

At an upper outer periphery of the substrate 1, a sealing portion 2 for sealing the respective LED chips is peripherally provided in a box shape.例文帳に追加

基板１の上側外周には、各ＬＥＤチップを封止するための封止部２を枡状に周設してある。 - 特許庁

The reflector 6 is arranged on the device board 2, and the LED chips 8 are housed in a chip housing part 6a of the reflector 6.例文帳に追加

装置基板２にリフレクタ６を配設し、このリフレクタ６のチップ収容部６ａにＬＥＤチップ８を収容する。 - 特許庁

A half value width of light resulting from mixing red light from the red LED chips 3a and 3b is 40 to 80 nm.例文帳に追加

赤色ＬＥＤチップ３ａ，３ｂからの赤色光を混合した光の半値幅が４０〜８０ｎｍとなっている。 - 特許庁

The LED chips 1 and bonding wires W are sealed with resin sealing sections 50 composed of a transparent sealing resin.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１とボンディングワイヤＷとは透明な封止樹脂からなる樹脂封止部５０によって封止されている。 - 特許庁

The light projecting element 5 is made up of the plurality of LED chips 6 which are fixedly arranged linearly on a substrate 7.例文帳に追加

投光素子５は、複数のＬＥＤチップ６を基板７上に直線上に配列した状態で固着してなる。 - 特許庁

Here, the support part 32 is formed in a way that it avoids a through hole 28 which is a heat transfer part from the LED chips 21.例文帳に追加

このとき、支持部３２は各ＬＥＤチップ２１からの熱伝達部であるスルーホール２８を避けて形成される。 - 特許庁

A plurality of the LED chips are separated into a plurality of groups in a nearly uniformly distributed and disposed manner.例文帳に追加

これらの複数のＬＥＤチップは、略一様に分布して配置させた態様で複数のグループに分割されている。 - 特許庁

The LED chips 124a disposed linearly on a part mounting surface 123a of a substrate 123 are covered with a scattering lens 124c being a cylindrical lens to make the LED light source 124 (LED light source device).例文帳に追加

基板１２３の部品実装面１２３ａに、直線的に配設されるＬＥＤチップ１２４ａをシリンドリカルレンズである散乱レンズ１２４ｃで覆って構成するＬＥＤ光源１２４（ＬＥＤ光源装置）とする。 - 特許庁

The plurality of blue LED chips 30, 32 include a first blue LED chip 30 having a first emission peak wavelength (λp) and a second blue LED chip 32 having a second emission peak wavelength (λp).例文帳に追加

複数の青色ＬＥＤチップ３０、３２は、第１の発光ピーク波長（λｐ）を有する第１の青色ＬＥＤチップ３０と、第２の発光ピーク波長（λｐ）を有する第２の青色ＬＥＤチップ３２と、を含む。 - 特許庁

The direction θ of an opposite light source (a) is detected from the difference between the photodetection signals of the PD chips PD1 and PD2 and the LED chips LED1 and LED2 are made to emit light selectively according to the direction θ.例文帳に追加

ＰＤチップＰＤ_1、ＰＤ_2の受光信号の差分により相手光源ａの方向θを検出し、方向θに応じてＬＥＤチップＬＥＤ_1、ＬＥＤ_2を選択的に発光する。 - 特許庁

Thereby, the correction of light quantity can be performed according to the unevenness of the installation positions of the LED-array chips and the screen angle, then the longitudinal streaks generated on the image due to the unevenness of the positional precision for the LED-array chips can be effectively reduced.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤアレイチップの搭載位置のばらつき及びスクリーン角度に応じた光量補正が可能となり、ＬＥＤアレイチップの位置精度のばらつきを原因とする画像上の縦スジの発生を効果的に低減することができる。 - 特許庁

After a plurality of LED chips 2 are mounted on a wiring board 1, a first sheet having predetermined opening window parts 4a as a mold for resin charging is mounted on the wiring board so that the LED chips are exposed in the opening window parts.例文帳に追加

配線基板１上にＬＥＤチップ２を複数個実装した後、樹脂充填用の型枠となる所定の開口窓部４ａを有する第１のシート４を、開口窓部内にＬＥＤチップが露出するように配線基板上に載置する。 - 特許庁

When a diode is powered on, front faces of the LED chips 2 on the vertical transparent bracket 4 can suitably emit light, while on the other hand, rear faces of the LED chips 2 emit brighter light through the transparent glass or organic film.例文帳に追加

ダイオードの電源がオンであるとき、垂直な透明なブラケット４上のＬＥＤチップ２の前面は適切に光を発することができ、一方、ＬＥＤチップ２の裏面は、透明なガラス又は有機フィルムを通してより明るい光を発する。 - 特許庁

In a principal surface of a wiring board 100 in which LED chips D1 to D16 are mounted, a region, except a region required for circuit connection of wiring pattern 102 for supplying power to the LED chips D1 to D16, is covered with a rutile reflection layer 300.例文帳に追加

配線基板１００のＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１６を実装された主面において、ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１６に給電する配線パターン１０２の回路接続に必要な領域以外の領域をルチル反射層３００にて被覆する。 - 特許庁

The luminous body is formed with LED chips arranged to one end of leads for every segment of the numerals, part of the displaying image, and the reflecting case 3 is fixed by transparent resin so that the LED chips are enclosed in the respective light conductive sections 32.例文帳に追加

表示画像の一部である数字の各セグメントごとにＬＥＤチップがリードの一端部に設けられて発光部が形成、ＬＥＤチップをそれぞれの導光部３２内に内包するように反射ケース３が透光性樹脂で固着されている。 - 特許庁

A light emitting device includes a substrate 10, multiple LED chips 21 arranged on the substrate 10, and a first reflection member 31 and a second reflection member 32, which are placed on the substrate 10 so as to face each other and sandwich the multiple LED chips 21.例文帳に追加

基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。 - 特許庁

The light source module is provided with a planar light guide plate 13, LED chips 25a, 25b arranged in a lower part of the light guide plate 13, and a light coupling member 30 arranged between the light guide plate 13 and the LED chips 25a, 25b.例文帳に追加

本発明の光源モジュールは、平板状の導光板１３と、導光板１３の下方に配されたＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂと、導光板１３とＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂとの間に配された光結合部材３０とを備えている。 - 特許庁

With use of a transparent adhesive, one or more LED chips 2 and electrodes 3 are adhered to a transparent glass or organic film constituting a transparent bracket 4, and the LED chips 2 and the electrodes 3 are electrically connected with each other by a welding wire 5.例文帳に追加

透明な接着剤を用いて１以上のＬＥＤチップ２と電極３とを透明なブラケット４を構成する透明なガラス又は有機フィルムに接着し、前記ＬＥＤチップ２、前記電極３を溶接ワイヤ５によって電気的接続を行う。 - 特許庁

An LED light source 1 comprises a substrate 10 mounting a plurality of LED bare chips on a surface, a reflector plate 60 which is attached to the surface of the substrate 10 for reflecting a light emitted from LED bare chips L66, L67, L68 to a predetermined direction, and a lens plate 70 condensing the reflected lens in a desired direction.例文帳に追加

ＬＥＤ光源１は、複数のＬＥＤベアチップを表面に実装する基板１０と、この基板１０の表面に取着され且つＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８から発せられた光を所定方向に反射させる反射板６０と、反射された光を所望方向に集光させるレンズ板７０とを備える。 - 特許庁

The light from the LED chips is irradiated on an area to be irradiated by condensing the light and controlling passage of the light by optical lenses 17, 18 arranged on a light emission front face of the LED chips located at a prescribed standard light emission position 16, by making only the LED chip passing through the prescribed standard light emission position 16 emit light.例文帳に追加

そして、所定の発光基準位置１６を通過するＬＥＤチップのみ発光することで、上記発光基準位置１６にあるＬＥＤチップの発光前面に構成された光学レンズ１７，１８により集光し光路制御して、そのＬＥＤチップからの光を被照射領域に照射する。 - 特許庁