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LED chipsの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 458件
A light emission element array part 2 is provided with a plurality of LED lamps, consisting of red LED chips, green LED chips and blue LED chips.例文帳に追加
発光素子アレイ部2は、赤色LEDチップ,緑色LEDチップ,青色LEDチップからなる複数のLEDランプを備える。 - 特許庁
The LED chips are classified according to the spectrums and the luminous intensities of the LED chips.例文帳に追加
LEDチップは、LEDチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 - 特許庁
The LED chips 16 are mounted on prescribed positions on the conductive layers 13.例文帳に追加
導電層13上の所定の位置にLEDチップ16を載置する。 - 特許庁
The LED portions 40 are composed of red LED chips 40R, green LED chips 40G, and blue LED chips 40B, and are fixed inside a case 70.例文帳に追加
LED部40は、赤色LEDチップ40R、緑色LEDチップ40G、及び青色LEDチップ40Bから構成され、ケース70の内側に固定されている。 - 特許庁
Terminals of the conductive layers 13 and electrodes of the LED chips 16 are connected.例文帳に追加
導電層13の端子とLEDチップ16の電極とを接続する。 - 特許庁
The spectrums and the luminous intensities of the LED chips are obtained according to the optical field information of the LED chips.例文帳に追加
LEDチップのスペクトル及び発光強度は、LEDチップの光フィールド情報に従って得られる。 - 特許庁
A current is supplied from the socket to each of the LED chips 16 via the conductive layers 13, and each of the LED 16 emits light.例文帳に追加
電流がソケットから導電層13を経て各LEDチップ16に供給され、各LEDチップ16は発光する。 - 特許庁
To provide an illumination system composed of an LED light-emitting body and a socket for appropriately radiating heat from LED chips.例文帳に追加
LEDチップからの発熱を適切に放熱することができる、LED発光体及びソケットから成る照明システムを提供する。 - 特許庁
A red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, and a yellow LED chip are used as the LED chips 1a, 1b, 1c, and 1d, respectively.例文帳に追加
LEDチップ1a,1b,1c,1dとして、それぞれ、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップ、黄色LEDチップを採用している。 - 特許庁
The LED lighting system A1 includes a plurality of LED bare chips 2 and a substrate 1 on which the plurality of LED bare chips 2 are directly mounted.例文帳に追加
LED照明装置A1は、複数のLEDベアチップ2と、複数のLEDベアチップ2が直接搭載された基板1と、を備える。 - 特許庁
An LED array is a one-line arrangement of a plurality of LED chips 10.例文帳に追加
LEDアレイは、複数個のLEDチップ10が一列に配列したものである。 - 特許庁
The arranged LED chips and conductors are serially connected with a power source, the base parts of the LED chips are engaged in case grooves, and the lenses of the LED chips are exposed to the outside of the case grooves.例文帳に追加
配列されたLEDチップ・導電体を電源に直列に接続し、LEDチップの基部がケース溝に係合合致するとともにチップの中心がケース溝の外部に臨む。 - 特許庁
An LED array is formed by providing a plurality of LED array chips 51 and 53.例文帳に追加
複数のLEDアレイチップ51,53を設けることにより、LEDアレイは形成される。 - 特許庁
The LED package 11 includes four LED chips 12 arranged in the direction and a lead frame 14 for installing the LED chips 12 therein.例文帳に追加
LEDパッケージ11は、一方向に配列された4つのLEDチップ12と、同LEDチップ12を実装するリードフレーム14とから構成されている。 - 特許庁
The projecting part 3 includes a plurality of LED chips 31a, a plurality of LED chips 31b, and a substrate 32 supporting each LED chip 31a, 31b.例文帳に追加
投光部3は、複数のLEDチップ31aと、複数のLEDチップ31bと、各LEDチップ31a、31bを支持する基板32とを有している。 - 特許庁
LED chips 3 are respectively arranged on the insulating heat sinks.例文帳に追加
各絶縁性ヒートシンク上にLEDチップ3が設けられる。 - 特許庁
To provide a light emitting device which allows improvement in position precision of a plurality of LED chips and facilitates exchange of respective LED chips.例文帳に追加
複数のLEDチップの位置精度を高めることができ且つ各LEDチップの交換が容易な発光装置を提供する。 - 特許庁
A first stage LED 211 comprising LED chips 211A-211D and a second stage LED 221 comprising LED chips 221A-221D are arranged two- dimensionally while having a level difference.例文帳に追加
LEDチップ211A〜211Dよりなる1段目LED211と、LEDチップ221A〜221Dよりなる2段目LED221とは、2次元的に段差をもって配置されている。 - 特許庁
On a mounting substrate 10, a plurality of LED chips 20 are mounted separately from each other, and a fluorescent body part 30 is disposed at a periphery of the LED chips 20 and at a space portion between the LED chips 20.例文帳に追加
実装基板10上に、複数のLEDチップ20を互いに離隔して実装し、LEDチップ20の周囲及びLEDチップ20同士の間隙部分に、蛍光体部30を配設した。 - 特許庁
The LED unit 4 is provided with a plurality of LED elements 23 containing metal plates 22 with LED chips 21 supported.例文帳に追加
LEDユニット4は、LEDチップ21が支持された金属板22を含むLEDエレメント23を複数個備えている。 - 特許庁
Next, the LED substrate is diced together with the glass member so as to form a plurality of LED chips.例文帳に追加
次いで、LED基板をガラス部材と一緒にダイシングして、複数のLEDチップを形成する。 - 特許庁
The LED package 6 is provided with a plurality of LED chips 18 which generate visible light and a light-transparent sealing member 19 which continuously seals the LED chips 18.例文帳に追加
LEDパッケージ6は、可視光を発生する複数のLEDチップ18と、LEDチップ18を連続的に封止する光透過性の封止部材19とを備える。 - 特許庁
An LED (light emitting diode) array 7 of a backlight 22 has a plurality of LED chips of which the single chip is composed of red, green and blue LED elements.例文帳に追加
バックライト22のLEDアレイ7は、赤,緑,青のLED素子が1チップになった複数のLEDチップを有している。 - 特許庁
Further, the 16 LED chips 120 are disposed so that adjacent LED chips 120 are ≥40 nm different in peak wavelength.例文帳に追加
さらに、隣接するLEDチップ120間では、ピーク波長が40nm以上離れているように、16個のLEDチップ120が配置されている。 - 特許庁
The plurality of LED chips 17, 18, 19, 20 are arranged, and the combination of the chromaticity values of the respective LED chips 17, 18, 19, 20 is used as a predetermined combination.例文帳に追加
LEDチップ17,18,19,20を複数個設け、各LEDチップ17,18,19,20の色度の組合せを所定の組合せにした。 - 特許庁
After mounting the LED chips onto a wiring substrate, the glass member is melted by heat treatment so as to coat the LED chips with the glass member.例文帳に追加
そして、LEDチップを配線基板に実装した後、加熱処理によりガラス部材を溶融して、LEDチップをガラス部材で被覆する。 - 特許庁
To provide a light emitting device capable of preventing LED chips from short-circuiting to each other due to solder while making intervals between adjacent LED chips narrow.例文帳に追加
隣り合うLEDチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるLEDチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。 - 特許庁
The light emitting device is provided with a plurality of LED chips 1 and 1, a package 10 as a base member wherein the LED chips 1 and 1 are mounted, and a color conversion member 20 which is arranged on the mounting face of the LED chips 1 and 1 in the package 10.例文帳に追加
複数のLEDチップ1,1と、LEDチップ1,1が実装されたベース部材たるパッケージ10と、パッケージ10におけるLEDチップ1,1の実装面側に配設される色変換部材20とを備える。 - 特許庁
The LED lamp A1 is used as a substitution of a mercury lamp, and includes a plurality of LED chips 21, LED substrates 1 for supporting the plurality of the LED chips 21, and a base 7 for supplying electric power to the plurality of the LED chips 21 through the LED substrates 1.例文帳に追加
本発明によって提供されるLEDランプA1は、水銀灯の代替えとして用いられ、複数のLEDチップ21と、複数のLEDチップ21を支持するためのLED基板1と、複数のLEDチップ21にLED基板1を通じて電力を供給するための口金7と、を備える。 - 特許庁
To provide a small chip LED which is mounted with a plurality of LED chips and has low thermal resistance.例文帳に追加
複数個のLEDチップが実装された熱抵抗の低い小型のチップLEDを提供する。 - 特許庁
By this, utilization efficiency of light of the LED increases, and reduction of the number of LED chips becomes possible.例文帳に追加
これによりLEDの光の利用効率が上がり、LEDチップ数を減らすことも可能になる。 - 特許庁
The LED package comprises (2×n)(n is an integer of 2 or more) lead frames which are separated from each other, n LED chips, and a resin body covering the LED chips.例文帳に追加
実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、n個のLEDチップと、前記LEDチップを覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁
Each of the LED elements includes two LED chips 100 each emits blue light, and a fluorescent body 102 that emits yellow fluorescent light by receiving the light from the two LED chips.例文帳に追加
各LED素子は、青色の光を射出する2つのLEDチップ100、及び該2つのLEDチップからの光によって黄色の蛍光を発する蛍光体102を有している。 - 特許庁
The LED packages 16 include a plurality of LED chips 28 vertically and horizontally arranged; and a hemispherical fluorescent material 29 provided at a side of a front surface 28A of the plurality of LED chips 28.例文帳に追加
LEDパッケージ16は、縦横整列された複数のLEDチップ28と、複数のLEDチップ28の前面28A側に設けられた半球形状の蛍光材29とを有する。 - 特許庁
The LED lighting system 1 includes four each of red, green and blue LED chips 41 to 43 on a circular substrate 3, and generates irradiation light by the LED chips of each color.例文帳に追加
LED照明装置1は、赤、緑、青色LEDチップ41〜43をそれぞれ4個づつ円形の基板3上に備え、これら各色LEDチップにより照射光を発生する。 - 特許庁
Thereby, temperature rise of the LED chips 16 can be prevented, so that the illumination system for obtaining a large amount of light can be structured.例文帳に追加
これにより、LEDチップ16の温度上昇を防ぐことができるため、大光量が得られるLED照明システムを構成することができる。 - 特許庁
A light detection unit 34 detects light from the LED chips 10 and 11.例文帳に追加
光検出部34は、LEDチップ10、11からの光を検出する。 - 特許庁
When the LED chips are lighted up, an imaging process is performed on the light signals of the LED chips to form an image on a sensing element.例文帳に追加
LEDチップが照明されるとき、イメージング処理が、検知要素において画像を生成するようにLEDチップの光信号に関して実行される。 - 特許庁
The linear light source device 2 is structured of a plurality of LED chips 3, a lead frame 4 mounting the LED chips 3, and a rectangular parallelepiped resin seal 7 integrally covering the plurality of LED chips 3 and the lead frame 4.例文帳に追加
線状光源装置2は、複数のLEDチップ3と、LEDチップ3を実装するリードフレーム4と、複数のLEDチップ3およびリードフレーム4を一体的に覆う直方体状の樹脂封止体7とから構成されている。 - 特許庁
After map data on color tones by LED chips obtained by making the LED chips emit light while stuck on a wafer ring is stored in a storage part, a predetermined white semiconductor light emitting device can be manufactured by charging a sealing material corresponding to an LED chip by a calculated amount.例文帳に追加
本発明ではウエハリングに貼付された状態でLEDチップを発光させ其々のLEDチップごとに色調を記憶させマップデータを記憶部に記憶させた後、LEDチップに応じた封止材を算出量封入することで所定の白の半導体発光ディバイスを製作できるようにした。 - 特許庁
The LED module 2 includes LED chips 8 mounted on a substrate 7 and emitting ultraviolet to violet light.例文帳に追加
LEDモジュール2は、基板7上に実装された紫外乃至紫色発光のLEDチップ8を備える。 - 特許庁
The LED lighting fixture 10 is provided with an LED unit 30 in which LED chips 32 are mounted on an LED substrate 31, a reflecting plate 34 which is installed so as to cover the surrounding of the LED chips 32 in front of the LED substrate 31, and a fixture body 14 in which the LED unit 30 and the reflecting plate 34 are housed.例文帳に追加
LED照明器具10は、LED基板31にLEDチップ32が実装されたLEDユニット30と、LED基板31の前方であってLEDチップ32の周囲を覆うように設けられた反射板34と、LEDユニット30および反射板34を収容する器具本体14とを備えている。 - 特許庁
Therefore, it is possible to completely superpose the exposing positions of the LED chips 80.例文帳に追加
この結果、各LEDチップ80の露光点を完全に重ねることができる。 - 特許庁
The respective lenses 11 are individually arranged on projection sides of the light rays emitted from the LED chips 8 for the respective chips 8.例文帳に追加
各レンズ11を各LEDチップ8に対して個々にこれらLEDチップ8が発した光の投射側に配設する。 - 特許庁
The LED illumination device A is provided with a substrate 2, a plurality of LED chips 32 arranged on the substrate 2, a spherical case 1 housing the substrate 2 and having an opening 11 for exposing the plurality of LED chips 32, the LED chips 32 constituting a planar light source.例文帳に追加
LED照明装置Aは基板2と、基板2に配置された複数のLEDチップ32と、基板2を収容し、かつ複数のLEDチップ32を露出させる開口11を有する球形状のケース1、を備え,LEDチップ32は面状光源を構成している。 - 特許庁
The LED light source, with many LED chips 14' mounted on a single LED base plate 14a so that the light emitted from the many LED chips 14' are irradiated in one direction, is used as a single LED light source.例文帳に追加
このLED光源は、多数のLEDチップ14′が単一のLED基板14aに取り付けられ、単一のLED光源として用いられ、これら多数のLEDチップ14′からの光が、同一方向に向けて照射されるように取り付けられている。 - 特許庁
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