「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To substantially reduce color irregularities and luminance irregularities in a light emitting device for which a plurality of LED chips and a phosphor layer are combined.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップと蛍光体層とを組み合わせた発光装置において、色ムラや輝度ムラを大幅に低減する。 - 特許庁

To reduce color unevenness and luminance unevenness significantly in a light-emitting device combining a plurality of LED chips and a phosphor layer.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップと蛍光体層とを組み合わせた発光装置において、色ムラや輝度ムラを大幅に低減する。 - 特許庁

A plurality of LED chips 80 arranged on the scanning head in the scanning direction exposes or reads an image.例文帳に追加

この走査時に、走査ヘッド２６に走査方向に沿って複数配設されたＬＥＤチップ８０が画像を露光しあるいは読取る。 - 特許庁

The image is captured, and the image signal is converted into optical field information and position information corresponding to each of the LED chips.例文帳に追加

画像が捕捉され、画像浸透は、ＬＥＤチップの各々に対応する光フィールド情報及び位置情報に変換される。 - 特許庁

A light source is provided with a substrate, a first light source including surface-mounted type white LED lamps and a second light source including LED chips bare chip mounted near the white LED lamps of the substrate.例文帳に追加

基板と、前記基板に実装される表面実装型の白色ＬＥＤランプを含む第１光源と、前記基板の前記白色ＬＥＤランプ近傍にベアチップ実装されるＬＥＤチップを含む第２光源と、を備える、光源装置とする。 - 特許庁

To provide an LED lighting tool using an LED light source device suited for irradiating light toward front of a headlight, a sub headlight or the like, with the use of a plurality of LED chips as a light source.例文帳に追加

本発明は、光源として複数個のＬＥＤチップを使用して、前照灯、補助前照灯等の前方に向かって光を照射するために適したＬＥＤ光源装置を用いたＬＥＤ灯具提供することを目的とする。 - 特許庁

LPH 14 is equipped with a printed circuit board 52 which mounts LED array composed by putting in order 60 pieces of LED chips in which 128 pieces of LED are installed and a rod lens array 54 composed by aligning two or more rod lens in two trains.例文帳に追加

ＬＰＨ１４は、１２８個のＬＥＤを搭載したＬＥＤチップを６０個並べて構成されたＬＥＤアレイを実装するプリント基板５２と、複数のロッドレンズを２列に整列して構成されたロッドレンズアレイ５４とを備える。 - 特許庁

To stably provide an epitaxial wafer outputting light highly uniformly, when used as a LED, and further hardly having an output difference among the same LED array and chips, when used as the LED array, by uniformly controlling the concentration of a carrier in a group III-V element compound semiconductor layer containing Ga and As a constituting elements.例文帳に追加

ＧａおよびＡｓを構成元素として含むIII-Ｖ族化合物半導体層中のキャリア濃度を均一にし、ＬＥＤとして用いた場合に光出力が非常に均一なエピタキシャルウエハを提供する。 - 特許庁

To provide a flexible LED module of superior flexibility which is hard to spot during a non-lighting period and further can light a plurality of LED bare chips without fail.例文帳に追加

優れた柔軟性を有すると共に非点灯時には目立ちにくく、かつ複数のＬＥＤベアチップを確実に点灯させることができるフレキシブルＬＥＤモジュールを提供すること。 - 特許庁

Heat from the LED chips 21, 31 of the linear light-emitting units 2, 3 is quickly dispersed to a whole light-distributing graphite sheet 13 to be efficiently radiated to the case 5 through the metal plate 4.例文帳に追加

線状発光ユニット２，３のLEDチップ２１，３１からの熱は配光性グラファイトシート１３全体に迅速に拡散し、金属板４を介して筺体５に効率的に放熱される。 - 特許庁

The LED lighting device 100 includes a printed circuit board 120 with LED chips 110 mounted, and a heat dissipating member 130 fitted at a rear face of the printed circuit board 120.例文帳に追加

ＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤチップ１１０が実装された印刷回路基板１２０と、印刷回路基板１２０の背面に設けられた放熱部材１３０とを備える。 - 特許庁

To suppress occurrence of chipping when dicing is performed on the short side of a chip becoming the arranging direction of semiconductor light-emitting element array chips used in an LED scanner, an LED printer, and the like.例文帳に追加

ＬＥＤスキャナー、ＬＥＤプリンタ等に使用される、半導体発光素子アレイチップの配列方向となるチップの短辺をダイシングする際のチッピング発生を抑制することを目的とする。 - 特許庁

A card type LED module 1 is configured by two-dimensionally arraying LED bare chips on a rectangular metallic base printed board, and laminating a reflector 20 and a lens board body 30.例文帳に追加

カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベースプリント基板上に、ＬＥＤベアチップが２次元的に配列されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されている。 - 特許庁

The semiconductor radiation source has a configuration in which a base member is provided, at least two LED chips are attached thereon, and at least any one of the chips is coupled to an adjustable serial resistor.例文帳に追加

基礎部材を備えその上に少なくとも２つのＬＥＤチップを取り付けそのうち少なくとも１つのチップが調節可能な直列抵抗に結合されている半導体放射線源である。 - 特許庁

Thus, the period of the synthesis light can be decreased more than the period of each emission light from each of the LED chips 3a, 3b.例文帳に追加

これにより、各ＬＥＤチップ３ａ及び３ｂからの出射光の周期よりも合成光の周期を短くすることができる。 - 特許庁

A plurality of the LED chips 40 respectively include a light emitting element 42, an anode electrode 46, and a cathode electrode 44, at least.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ４０のそれぞれは、発光素子４２、アノード電極４６、およびカソード電極４４を少なくとも有する。 - 特許庁

A plurality of short wavelength LED chips 23 are mounted on the substrate 21 so that the opening 11 of the housing 10 can face the light emission side.例文帳に追加

ハウジング１０の開口１１と発光側が対向するよう、基板２１に複数の短波長ＬＥＤチップ２３を実装する。 - 特許庁

To provide a light emitting device with high reliability by preventing a sealing resin portion provided to cover a plurality of LED chips from cracking.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップを被覆するように設ける封止樹脂部の割れを防止して信頼性の高い発光装置を提供する。 - 特許庁

This LED 61 is an RGB light emission type, which has three chips 67r, 67g, and 67b for emitting light of three primary colors.例文帳に追加

このＬＥＤ６１は、光の三原色を発光する３つのチップ６７ｒ，６７ｇ，６７ｂを有するＲＧＢ発光タイプである。 - 特許庁

The light emitting unit 2a has a plurality of LED chips 20a electrically disposed on an upper surface of the substrate body 10a.例文帳に追加

前記発光ユニット２ａは、前記基板本体１０ａの上表面に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップ２０ａを具える。 - 特許庁

A plurality of LED chips L_1 to L_7 are mounted on a supporting member 11 at regular intervals and the supporting member 11 is made to slide in high speed.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁

This causes a plurality of LED chips 13 mounted on the pre-encapsulation substrate 1 to be dipped in fluid resin 26 filled in cavities.例文帳に追加

これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。 - 特許庁

A plurality of LED chips L_1-L_7 are mounted on a support member 11 at equal intervals, and the support member 11 is made to slide rapidly.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁

A plurality of LED chips L_1 to L_7 are mounted on a support member 11 with equal intervals, and the support member 11 is made to slide in a high speed.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁

A plurality of LED chips L_1 to L_7 are mounted on a supporting member 11 equidistantly, for the supporting member 11 to be slid at a high speed.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップＬ_１〜Ｌ_７を等間隔に支持部材１１上に実装し、この支持部材１１を高速摺動させる。 - 特許庁

After formation of many LED chips 1 on a wafer, coating material where a phosphor is mixed is applied on a wafer by spin coating method or the like.例文帳に追加

ウエハ上にＬＥＤチップ１を多数形成した後、スピンコート法等により、蛍光体を混ぜたコート材をウエハ上に塗布する。 - 特許庁

A plurality of LED chips 30 mounted on a circuit board 32 of a module M are disposed inside the windproof glass coated with the paint.例文帳に追加

その塗装を施した風防ガラスの内側には、モジュールＭの回路基板３２に実装して複数のＬＥＤチップ３０を備える。 - 特許庁

The chips are once stored in a chip hopper and compressed by a first screw, and the compressed object is led to a chip conduit by a second screw.例文帳に追加

一度切りくずを切りくずホッパーにため、第１のスクリューで圧縮し、この圧縮物を第２のスクリューで、切りくず導管に導く。 - 特許庁

Adjacent LED chips 80 are provided such that a driving time difference for exposing or reading the image at an identical position between the adjacent LED chips 80 is set to be a value which is an integer multiple number of a least common multiple of a plurality of vibration cycles generated by the driving mechanism.例文帳に追加

隣接する各ＬＥＤチップ８０は、この各ＬＥＤチップ８０が同一点に画像を露光する駆動時間差あるいは同一点の画像を読取る駆動時間差が駆動機構から生じる複数の振動周期の最小公倍数の整数倍となるように設定されている。 - 特許庁

Insertion holes 11d corresponding to arrangement positions of LED chips 31 are formed on a bottom part 11a of a housing 11, and a light source unit 30 is arranged on the outside of the housing 11 in a state where the LED chips 31 are inserted in the insertion holes 11d from the back side of the bottom part 11a.例文帳に追加

筐体１１の底部１１ａにＬＥＤチップ３１の配設位置に対応した挿入１１ｄを設け、ＬＥＤチップ３１を底部１１ａの裏面側から当該挿入孔１１ｄに挿入した状態で光源ユニット３０を筐体１１の外側に配置する。 - 特許庁

The plurality of types of LED bare chips 19a and 19b having different shapes or sizes are mounted on the mount base 16 integrally provided at the insertion part and the front faces of the LED bare chips 19a and 19b are covered with a transparent sealing member such as a phosphor 21 or the like.例文帳に追加

挿入部に一体に設けられる取付ベース１６に、形状またはサイズの異なる複数種のＬＥＤベアチップ１９ａ，１９ｂを取り付け、これらのＬＥＤベアチップ１９ａ，１９ｂの前面を蛍光体２１等の透過性封止部材によって覆う構成とする。 - 特許庁

This very bright illumination light apparently continued is obtained by making distinct those LED chips that sequentially emit light in a chain reaction, by making only the LED chips located in the vicinity of a focusing region of an optical lens 17 for focusing emitted light intensively emit light.例文帳に追加

そして、発光した光を集光するための光学レンズ１７の集光領域近傍にあるＬＥＤチップのみを強力発光させることにより、異なるＬＥＤチップを次々と連鎖的に発光することで見かけ上連続した非常に明るい照明光を得る。 - 特許庁

Only the LED chips in the vicinity of a light-condensing area of an optical lens 17 for condensing emitted light are made to emit light strongly, so that a very bright apparently continuous light can be obtained with the different LED chips made to emit light one by one in a chain reaction.例文帳に追加

そして、発光した光を集光するための光学レンズ１７の集光領域近傍にあるＬＥＤチップのみを強力発光させることにより、異なるＬＥＤチップを次々と連鎖的に発光することで見かけ上連続した非常に明るい照明光を得る。 - 特許庁

In manufacturing the luminaire A, the mounting boards 20 are thermally pressure-bonded to a bottom wall 102 of a body 101 under vacuum decompression, thereafter LED chips 10 are mounted on the mounting boards 20 and the LED chips 10 are resin-sealed by a transparent resin material to form sealing parts 50.例文帳に追加

照明器具Ａを製造するに当たっては、真空減圧下で実装基板２０をボディ１０１の底壁１０２に対して熱圧着した後、実装基板２０にＬＥＤチップ１０を実装して、ＬＥＤチップ１０を透明樹脂材料で樹脂封止して封止部５０を形成する。 - 特許庁

The respective LED chips 22A and 22B are arranged such that they coincide with the focus positions of the corresponding paraboloidal mirror split bodies 11A and 11B and a main light emitting direction of light emitted from respective LED chips 22A and 22B is set vertical to the optical axis direction of the reflector 10.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ２２Ａ、２２Ｂは、対応する放物面鏡分割体１１Ａ、１１Ｂの焦点位置に一致するように、かつ各ＬＥＤチップ２２Ａ、２２Ｂから出射される光の主発光方向がリフレクタ１０の光軸方向に垂直となるように配されている。 - 特許庁

Because a light projection means 14 is constituted, by arranging and integrally packaging adjacent three LED chips 11-13 for emitting lights having wavelength bands different from each other, a light L from each of the LED chips 11-13 can be received by one monitoring light-receiving element 21.例文帳に追加

投光手段１４は、互いに異なる波長帯の光を出射する３つのＬＥＤチップ１１〜１３を隣接配置しかつ一体にパッケージして構成されているから、各ＬＥＤチップ１１〜１３からの光Ｌを１つのモニタ用受光素子２１で受光できる。 - 特許庁

The light-emitting devices 1a, 1b, 1c include LED chips 11a, 11b, 11c each made of a violet LED chip, respectively, and color converting members (color converting parts) 13a, 13b, 13c containing phosphors.例文帳に追加

発光装置１ａ，１ｂ，１ｃは、それぞれ紫色ＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、蛍光体を含有した色変換部材（色変換部）１３ａ，１３ｂ，１３ｃとを有する。 - 特許庁

The light source unit 20 includes an optical coupling member 30 wherein a plurality of optical coupling member elements 30' are arranged in an elongated direction, an LED board 24a for mounting LED chips, and a heat sink 22.例文帳に追加

光源ユニット２０は、複数の光結合部材要素３０’が長尺方向に並んだ光結合部材３０と、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ基板２４ａと、ヒートシンク２２を備えている。 - 特許庁

The emission interval of lights emitted from each LED chip 14 is decided according to an interval between each hole part 18 so that it is not necessary to hold the bonding precision of the LED chips 14 high.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１４から発生される光の発光間隔は、各穴部１８同士の間隔により決定され、前記ＬＥＤチップ１４のボンディング精度を高く維持する必要がない。 - 特許庁

The lens cover 40 is provided with a plurality of lens holes 42, formed in association with the mounted position of each of the LED chips on the LED substrate 20, and on the inner wall of the lens hole 42, there is formed a reflector portion.例文帳に追加

レンズカバー４０には、ＬＥＤ基板２０上の各ＬＥＤチップ２１の実装位置に対応して複数のレンズ穴４２が形成され、レンズ穴４２の内壁にはリフレクタ部が形成される。 - 特許庁

To provide a multi-LED package capable of emitting a variety of light with improved heat dissipation by mounting LED chips for emitting white light and the other light except the white color in a single package.例文帳に追加

一つのパッケージ内に白色光及び白色光以外の他の光を発するＬＥＤチップを実装することで、多様な光を発することができる放熱性の良いマルチＬＥＤパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an LED light source device which enhances the incidence efficiency of light emitted from LED chips to a lightguide plate without being upsized, and a liquid crystal display device equipped with the same.例文帳に追加

大型化することなく、ＬＥＤチップが発光する光の、導光板への入射効率を高めるＬＥＤ光源装置と、このＬＥＤ光源装置を備える液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Since a panel 53 is installed in front of an irradiating direction of an LED substrate 52 on which a plurality of LED chips 51 are mounted and a reflecting plate 40 is installed which is expanded outside from the front face of the outer peripheral part of this panel 53 toward the front of irradiating direction, the prescribed direction and the range can be efficiently irradiated with the irradiating light emitted from the LED chips 51.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ５１を実装したＬＥＤ基板５２の照射方向前方にパネル５３を設け、このパネル５３の外周縁部前面から照射方向前方に向かって外側に拡開する反射板４０を設けたので、ＬＥＤチップ５１から発せられた照射光を効率よく所定の方向および範囲に照射できる。 - 特許庁

The light amount irregularity is corrected by stepwise minute adjustment of a light emission duty with respect to the light emitting elements at both end parts of the LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップの両端部分の発光素子に対する発光デューテイを段階的に微調整することで光量むらを補正する。 - 特許庁

To provide a planar lighting device of low cost and high luminance through improvement on heat dissipation of a linear light source device consisting of a plurality of LED chips.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップからなる線状光源装置の放熱性を改善し、安価で高輝度な面状照明装置を提供する。 - 特許庁