「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of semiconductor light emitting elements (LED chips) 102 are disposed with a gap L, and the phosphor layer 103 is formed on the upper surface bridging the gap between the LED chips.例文帳に追加

複数の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）102が間隙Lを有して配置され、その上面にＬＥＤチップ間の間隙を架橋して蛍光体層103が形成されている。 - 特許庁

Probe needles 32 are brought into contact with bonding electrodes formed on surfaces of the LED chips 10 and 11 and apply required voltages to the LED chips 10 and 11.例文帳に追加

プローブ針３２は、ＬＥＤチップ１０、１１の表面に形成されたボンディング電極に接触させてＬＥＤチップ１０、１１に所要の電圧を印加する。 - 特許庁

LED chips 6 are joined to the wiring metals 4 via junction layers 5.例文帳に追加

配線金属４には、接合層５を介してＬＥＤチップ６が接合されている。 - 特許庁

The row of LED chips 42 is disposed to face the reflecting wall 41a out of the center of the mounting board 41.例文帳に追加

１列のLEDチップ４２は実装基板４１の中央からずれかつ反射壁４１ａに対向して配置されている。 - 特許庁

In the LED device, respective LED chips of R, G and B are mounted on the same LED package and the respective lights of R, G and B are switched and lit on.例文帳に追加

ＬＥＤ装置は、Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＬＥＤチップを同一ＬＥＤパッケージ内に実装されており、Ｒ，Ｇ，Ｂ各色を切り替えて点灯できる。 - 特許庁

Insertion holes 32a corresponding to mounting positions of LED chips 31 are formed on an LED mounting board 32, and the LED chips 31 are inserted into the insertion holes 32a from the back side of the LED mounting board 32, and mounted in a state where LED terminal parts 31b are exposed to the back face of the LED mounting board 32.例文帳に追加

ＬＥＤ実装基板３２にＬＥＤチップ３１の実装位置に対応した挿入孔３２ａを設け、ＬＥＤチップ３１をＬＥＤ実装基板３２の裏面側から当該挿入孔３２ａに挿入し、ＬＥＤ端子部３１ｂをＬＥＤ実装基板３２の裏面に表出させた状態で実装する。 - 特許庁

An LED unit 4 with a plurality of LED chips 5 mounted is housed in the fixture main body 1, and a lens part 9 for controlling distribution of light from the LED chips 5 is attached to a front face side of the LED unit 4.例文帳に追加

器具本体１の内部には、複数のＬＥＤチップ５が実装されたＬＥＤユニット４が収納されており、ＬＥＤユニット４の前面側にはＬＥＤチップ５からの光の配光を制御するためのレンズ部９が取付けられている。 - 特許庁

Four LED chips 1 are mounted on a sub-mount substrate 11 to be in parallel with one another.例文帳に追加

四つのＬＥＤチップ１を、サブマウント基板１１の上に、平行をなすように実装した。 - 特許庁

The LED chips 12a, 12b are, respectively mounted on the lead frames 10a, 10b.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂは、リードフレーム１０ａ、１０ｂ上にそれぞれ搭載されている。 - 特許庁

Connection electrodes are connected to each of wiring enlarged parts by mounting LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップを装着して、その接続電極をそれぞれ配線拡大部に接続する。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of efficiently cooling down LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップを効率よく冷却することができる照明装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent unevenness of luminance of a plurality of LED chips arranged in a line on a support substrate.例文帳に追加

支持基板上に１列に配列された複数のＬＥＤチップの輝度ムラを抑制する。 - 特許庁

A plurality of LED chips 7 are arranged in a V-shape to face each other at a proper angle, so that respective LED chips 7 and 7 emit light, and the light emitted from the LED chips 7 and 7 on the opposite side is reflected on the mirror 7b.例文帳に追加

該ＬＥＤチップ７の複数を、逆ハの字形に適宜の角度で向き合うようになし、夫々のＬＥＤチップ７、７が発光すると共に、対向する相手側のＬＥＤチップ７、７から発せられる光を前記ミラー７ｂによって反射させるようにする。 - 特許庁

The light source module 29 includes LED chips 25a, 25b as a light source, and an optical coupling member 30 arranged between the light guide plate 13 and the LED chips 25a, 25b and optically coupling light emitted from the LED chips 25a, 25b to the light guide plate 13.例文帳に追加

そして、光源モジュール２９は、光源としてのＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂと、導光板１３とＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂとの間に配され、ＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂの出射光を導光板１３に光結合するための光結合部材３０とを含む。 - 特許庁

A plurality of LED bare chips 12 and electrodes 10A and 10B are mounted on a mounting base 9, and the electrodes 10A and 10B are connected to the respective LED bare chips 12 to form an LED lighting unit 8.例文帳に追加

取付ベース９に複数のＬＥＤベアチップ１２と電極１０Ａ，１０Ｂを取り付け、さらにこの電極１０Ａ，１０Ｂと各ＬＥＤベアチップ１２を結線してＬＥＤ照明ユニット８を形成する。 - 特許庁

To solve the problem that a high yield is not obtained when one LED array is integrally formed by using a large number of LED chips and that illumination becomes not uniform when LED arrays with small numbers of chips mounted thereon are discretely arranged.例文帳に追加

多数のＬＥＤチップを用いて１つのＬＥＤアレイを一体的に形成すると高い歩留まりが得られず、少数のチップを搭載したＬＥＤアレイを離散的に配置すると照明が不均一になる。 - 特許庁

In an LED lamp 1, designed for integration into a switch, comprising a lead frame 3 mounted with a plurality of LED chips 4 and with current limiting elements 6 and an LED package 2 which is an insulating member wherein the lead frame 3 is integratedly formed, the high-luminance LED chips 4 and general purpose LED chips 5 are arranged in co-existence.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップと電流制限用素子６とを搭載したリードフレーム３と、該リードフレーム３を一体的に形成した絶縁性部材のＬＥＤパッケージ２とから成るスイッチ組込み用ＬＥＤランプ１において、前記ＬＥＤチップとして高輝度型ＬＥＤチップ４と汎用型ＬＥＤチップ５とを混在させて配置する。 - 特許庁

The LED module 2 is provided with ultraviolet or violet-color emitting LED chips 8 mounted on the surface 7a of the substrate 7.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール２は、基板７の表面７ａに実装された紫外乃至紫色発光のＬＥＤチップ８を備える。 - 特許庁

The LED element 1 is provided with LED chips D3 and D4, a pair of electrodes 1c and 1d extended out of the housings 4 and 5, and a drive circuit 1e which is connected to the LED chips D3 and D4 and the electrodes 1c and 1d and can drive the LED chips D3 and D4 by an AC current from an AC power source for domestic use.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１は、ＬＥＤチップＤ３、Ｄ４と、ハウジング４、５外に延出される一対の電極１ｃ、１ｄと、ＬＥＤチップＤ３、Ｄ４と両電極１ｃ、１ｄとに接続され、家庭用交流電源からの交流電流でＬＥＤチップＤ３、Ｄ４を駆動可能な駆動回路１ｅとを備える。 - 特許庁

To provide a self-ballasted lamp for suppressing the temperature rise of LED chips by actualizing efficient heat conduction from a light emitting module having the plurality of LED chips mounted on a substrate to a holder.例文帳に追加

基板に複数のＬＥＤチップを実装した発光モジュールからの熱をホルダに効率よく熱伝導でき、ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる電球形ランプを提供する。 - 特許庁

Notches 3c are provided on positions for attaching the LED chips 2 of the flexible board 3, and one side (upper side 2a) of the light emission surface (side surface 2A) of each of the LED chips 2 faces the inside of the notch 3c.例文帳に追加

フレキシブル基板３のＬＥＤチップ２の設置位置に切り欠き３ｃが設けられ、切り欠き３ｃ内にＬＥＤチップ２の出光面（側面２Ａ）の一辺（上辺２ａ）が臨んでいる。 - 特許庁

A light-emitting module 12 is provided with an LED substrate 20 mounted with a plurality of LED chips 21, a plurality of lenses 30 arranged, in association with each of the LED chips 21 and a lens cover 40 to position a plurality of the lenses 30 on the LED substrate 20.例文帳に追加

発光モジュール１２は、複数のＬＥＤチップ２１を実装したＬＥＤ基板２０、各ＬＥＤチップ２１に対応して設けられた複数のレンズ３０、およびＬＥＤ基板２０上にこれら複数のレンズ３０を位置決めするレンズカバー４０を備える。 - 特許庁

The LED package 4 includes a reversed T-shaped sectional mounting board 41 having a reflecting wall 41a; a row of LED chips 42 mounted on the mounting board 41; and a phosphor-containing silicone resin layer 43.例文帳に追加

LEDパッケージ４は、反射壁４１ａを有する逆Ｔ字断面の実装基板４１、実装基板４１上に実装された１列のLEDチップ４２、及び蛍光体入りシリコーン樹脂層４３よりなる。 - 特許庁

For each of the plurality of groups, the respective selected light conversion material is deposited on the ones of the LED chips included therein to include the plurality of the LED chips and to provide a plurality of packaged LEDs including the plurality of LED chips and respectively configured to emit light having the desired color point.例文帳に追加

複数の群のそれぞれについて、それぞれの選択された光変換材料が、その群の中に含まれたＬＥＤチップの上に堆積されて、複数のＬＥＤチップを含み、所望の色ポイントを有する光を発するように構成された複数のパッケージ化ＬＥＤが設けられる。 - 特許庁

The plurality of LED chips 28 provided on the adjacent LED packages 16, out of the plurality of LED packages 16, are disposed so that they have different alignment directions.例文帳に追加

そして、複数のＬＥＤパッケージ１６のうち、隣り合うＬＥＤパッケージ１６に設けられた複数のＬＥＤチップ２８の整列方向が異なるように配置されている。 - 特許庁

To provide a light irradiation device with a high power and little heat generation, having an LED light source formed by mounting many LED chips on an LED holding plate.例文帳に追加

多数のＬＥＤチップを単一のＬＥＤ支持板に取り付け、１つのＬＥＤ光源とし、強力なパワーで、しかも発熱の小さな光照射器を提供する。 - 特許庁

The connector 33 is installed nearer the center side than the LED chip 32 arranged on the end part 31A of the LED substrate 31 out of the plurality of the LED chips 32.例文帳に追加

コネクタ３３は、複数のＬＥＤチップ３２のうち、ＬＥＤ基板３１の端部３１Ａに配列されるＬＥＤチップ３２より中央側に設けられている。 - 特許庁

So, even if the large LED chip 42 is placed or multiple LED chips 42 are provided in high density, the heat generated therefrom is dissipated from the substrate 41 or from the diamond cover 45 covering the upper part of it, preventing the temperature of the LED chip 42 from rising excessively.例文帳に追加

このため、大きなLEDチップ４２を載置しても、或いは多数のLEDチップ４２を高密度に配置しても、そこから発生する熱は基板４１又は上部を覆うダイヤモンドカバー４５により速やかに放散し、LEDチップ４２の温度が過度に上昇することがない。 - 特許庁

In the array, new LED chips 10b are provided near the chips 10 at both ends of the arranged chips 10 in the direction (b) perpendicular to the arranging direction (a).例文帳に追加

配列した両端部のＬＥＤチップ１０ａの近傍であって、ＬＥＤチップが配列する方向（ａ方向）と直交するｂ方向に沿って新たなＬＥＤチップ１０ｂを設けてある。 - 特許庁

The LED lighting means 8 is fixedly equipped with a plurality of LED bare chips 12 on the mounting base integrally provided in an insertion part and the front faces of the plurality of LED bare chips 12 are covered with a common phosphor layer 21.例文帳に追加

ＬＥＤ照明手段８は、挿入部に一体に設けられる取付ベース９に複数のＬＥＤベアチップ１２を固定設置し、複数のＬＥＤベアチップ１２の前面を共通の蛍光体層２１で覆った構成とする。 - 特許庁

To provide a light emitting device capable of preventing a void from being formed in a join part between an LED chip and a conductor pattern of a mounted member and also preventing LED chips from short-circuiting to each other while making intervals between adjacent LED chips narrow.例文帳に追加

ＬＥＤチップと被搭載部材の導体パターンとの接合部にボイドが発生するのを抑制し、且つ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

The light emitting device 1 enables the easy positioning and arraying of the plurality of LED chips 3.例文帳に追加

発光装置１では、複数のＬＥＤチップ３を容易に位置決めして配列することができる。 - 特許庁

LED chips are disposed in lines, and a high-concentration wavelength conversion material is applied along the line.例文帳に追加

ＬＥＤチップを列状に配置し、列に沿って高濃度の波長変換材料を塗布する。 - 特許庁

To restrain luminance unevenness of a plurality of LED chips arranged linearly on a support substrate.例文帳に追加

支持基板上に直線上に配置された複数のＬＥＤチップの輝度ムラを抑制する。 - 特許庁

A laser light source 33 cuts off part of the surfaces of the LED chips 10 and 11 by laser light.例文帳に追加

レーザ光源３３は、レーザ光によりＬＥＤチップ１０、１１の表面の一部を切除する。 - 特許庁

Light emitting parts of the respective LED chips direct the vicinity of the center of the nearly spherical shell of the frame part.例文帳に追加

各ＬＥＤチップの発光部は、前記フレーム部のなす略球殻の中心付近を指向する。 - 特許庁

In addition, a plurality of LED chips 8 are arranged along the circumferential direction of the light-emitting tube 5.例文帳に追加

そして、複数のＬＥＤチップ８は発光管５の周方向に沿って配置されている。 - 特許庁

Electrode planes of the plural LED chips, having the same polarity, are electrically connected, respectively.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップは同一極性の電極面同士が、それぞれ電気的に接続される。 - 特許庁

A plurality of light emitting parts 4 are arranged while staggering in two rows on the LED array chips 1.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ１上には、複数の発光部４が２列で千鳥状に配置されている。 - 特許庁

A transparent resin is filled so as to contain at least LED chips and their electrode connection parts.例文帳に追加

少なくともＬＥＤチップ及びその電極接続部を含むように透明樹脂を充填する。 - 特許庁

To improve printing quality by suppressing the expansion of the interval between light emitting elements between adjacent LED array chips by suppressing the shrinkage of the chips.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップの収縮を抑えることにより隣接チップ間での発光素子間の間隔の広がりを抑え、印字品質を向上させる。 - 特許庁

Each of the LED light-emitting device 11, the LED module 13, and the lighting system 10 includes: LED chips 17, 18, 19, 20; and a phosphor 14 excited by light rays emitted from the LED chips 17, 18, 19, 20 to emit light, and emits synthetic light of the respective light rays.例文帳に追加

ＬＥＤ発光装置１１、ＬＥＤモジュール１３及び照明装置１０は、ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０と、ＬＥＤチップ１７，１８，１９，２０から発光される光により励起されて光を発光する蛍光体１４と、を有し、それぞれの光の合成光を発光する。 - 特許庁

The lighting system is provided with a plurality of LED chips and a heat radiating unit 5 including an air-blowing fan 52, and the heat generated by the plurality of the chips is transmitted to the air blown out from the fan 52 and the plurality of the LED chips are cooled down.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップと、空気を送り出すファン５２を含む放熱ユニット５とを備え、上記複数のＬＥＤチップにて発生した熱が、ファン５２から送り出された空気に伝わることにより、上記複数のＬＥＤチップを冷却する。 - 特許庁

A transparent probe card is provided and covers a wafer for electrically connecting the testing pads of the LED chips via the contacts so as to perform a light-up test on the LED chips.例文帳に追加

透明プローブカードが備えられ、その透明プローブカードは、ＬＥＤチップにおいて照明試験を実行するようにコンタクトを介してＬＥＤチップの試験パッドに電気的に接続するためのウェーハを覆う。 - 特許庁

The light emitting portion group 11 of first color temperature has a plurality of LED chips 2 of blue light emission type, and a first phosphor layer 9 containing first phosphor and sealing these LED chips 2.例文帳に追加

第１の色温度の発光部群１１は、青色発光タイプの複数のＬＥＤチップ２と、これらＬＥＤチップ２を封止し第１の蛍光体を含む第１の蛍光体層９とを有する。 - 特許庁