「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide LED lighting equipment which reduces heat generation in an LED switch-on device driving an LED package including a plurality of LED chips and at the same time, does not produce flickering in brightness because of the stable circuit operation.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップを含むＬＥＤパッケージを駆動するＬＥＤ点灯装置の発熱を低減するとともに回路が安定に動作して明るさのちらつきが発生しないＬＥＤ照明装置を提供する。 - 特許庁

The LED packages 10 are constructed of a translucent sealing portion 16 which integrally covers LED chips 14 mounted on an insulating substrate 12.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１０は、絶縁基板１２に実装されたＬＥＤチップ１４を一体に覆う透光性封止部１６から構成されている。 - 特許庁

To provide a light-emitting diode (LED) lamp containing a substrate, a plurality of wire units, a plurality of LED chips, a lamp cap and a control circuit module.例文帳に追加

基板、複数のワイヤ単位、複数のＬＥＤチップ、ランプ口金及び制御回路モジュールを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプを提供する。 - 特許庁

An auxiliary LED comprises a plurality of LED chips that emit lights of different wavelengths and are installed in a same casing.例文帳に追加

補助ＬＥＤは放射波長が異なる複数のＬＥＤチップをそれぞれ有し、ＬＥＤチップがそれぞれ共通のケーシングに配置されている。 - 特許庁

To provide an LED lighting system including a plurality of LED chips and obtaining the quantity of light as required while maintenance in case of failure can be performed easily.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップを備えて、必要に応じた光量が得られ、故障した際のメンテナンスが簡単なＬＥＤ照明装置の提供。 - 特許庁

The heat generated from the LED chips 16 are radiated outward of the illumination system from the socket through the conductive layers 13, the transfer layer 12 and the connector part 14.例文帳に追加

LEDチップ１６から生じる熱は、導電層１３、伝熱層１２、コネクタ部１４を経て、ソケットから照明システムの外部へ放熱される。 - 特許庁

A plurality of LED array chips 1 are mounted on a board at a chip interval d to constitute an LED array print head of print dot pitch P.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ１は、基板上にチップ間隙ｄで一列に複数個搭載され、印刷ドットピッチＰのＬＥＤアレイプリントヘッドを構成する。 - 特許庁

Some of the plurality of LED chips are selectively turned on, and information is displayed on the windproof glass by LED light passing through the paint 34.例文帳に追加

そして、その複数のＬＥＤチップのいくつかを選択的に点灯して塗装３４を透過して風防ガラスに情報表示を行う。 - 特許庁

A constant current driving circuit 4 controls on/off control of respective LED chips 6, and a control circuit (not illustrated) turns on respective LED chips 6, by shifting electricity application timing per each group, in order to lead the discharged light with a constant amount of light emission from the LED chip 6.例文帳に追加

定電流駆動回路４は各ＬＥＤチップ６をオン／オフ制御し、制御回路（図示せず）はＬＥＤチップ６をグループごとに通電タイミングの位相をずらして点灯し、ＬＥＤチップ６から一定の発光量の放出光を導き出す。 - 特許庁

In this LED luminaire, the nearly flat LED module 1 mounted with a plurality of LED chips 2 is provided with a terminal part 4 allowing direct connection to an electric power supply cable 3.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ２を搭載した略平板状のＬＥＤモジュール１に、このＬＥＤモジュール１への給電電線３を直接接続するための端子部４を設けた。 - 特許庁

Since in the LED elements L1 to L22, the yellow fluorescent material deteriorates in a shorter period of time than the blue LED chips when used, the LED elements lack in the quantity of yellow light as a whole and come to look bluish.例文帳に追加

ＬＥＤ素子Ｌ１〜Ｌ２２は、使用に伴い、青色のＬＥＤチップよりも、黄色の蛍光材の方が劣化が早いので、全体として黄色の光量が不足して青味がかる。 - 特許庁

An LED array 10 is provided with a substrate 12 and LED chips 14, and the substrate 12 is provided with a plurality of hole parts 18 for housing each LED chip 14.例文帳に追加

ＬＥＤアレイ１０は、基板１２とＬＥＤチップ１４とを備え、この基板１２には、前記ＬＥＤチップ１４を一つずつ収容するための複数の穴部１８が設けられている。 - 特許庁

Light is emitted from the surface each of the plurality of LED chips 4 not provided with the electrode.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ４からの光は、電極が設けれていない光出射面から出射される。 - 特許庁

The heat of the plurality of LED chips 43 of the light emitting module 13 is absorbed by the base portion 23 having the greater heat capacity.例文帳に追加

発光モジュール13の複数のＬＥＤチップ43からの熱を、熱容量の大きい基体部23で吸熱する。 - 特許庁

The convex lens package unit 4a has a convex lens package 40a to cover the LED chips 20a.例文帳に追加

前記凸レンズパッケージユニット４ａは、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆う凸レンズパッケージ４０ａを具える。 - 特許庁

To obtain a packaging substrate of a plurality of LED chips employing a high thermal conductivity substrate while ensuring productivity.例文帳に追加

生産性を確保しつつ、高熱伝導率基板を用いた複数ＬＥＤチップ実装基板を得る。 - 特許庁

Over a circuit board 3 mounting plural LED chips 2 linearly, a reflecting surface 41 for guiding light emitted from the LED chips 2 in a direction nearly parallel to the board 3 face is formed and transparent resin material 5 for sealing the LED chips 2 is filled between the surface 41 and the board 3.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ２が直線状に実装された回路基板３の上方に、同回路基板３面と略平行方向に該ＬＥＤチップ２から出射された光を導く反射面４１を設け、同反射面４１と前記回路基板３との間にＬＥＤチップ２封止用の透明樹脂材料５を充填させる。 - 特許庁

The linear light source device 2 is provided with a plurality of LED chips 3 arranged linearly, an insulating board 4 in which a plurality of through-holes 5 to house each of the plurality of LED chips 3 is formed, and a metal board 6 which is pasted to the rear face 4b of the insulating board 4 and mounts the plurality of LED chips 3.例文帳に追加

線状光源装置２は、線状に配置される複数のＬＥＤチップ３と、複数のＬＥＤチップ３のそれぞれを収容する複数の貫通孔５が形成された絶縁基板４と、絶縁基板４の裏面４ｂに貼着され、複数のＬＥＤチップ３を搭載する金属基板６とを備えている。 - 特許庁

Light rays entering the connection part 13 from the LED chips 6, 7 are shielded by the shielding ribs 3d, 3e.例文帳に追加

連結部１３に入ったＬＥＤチップ６，７からの光が遮光リブ３ｄ，３ｅにより遮光される。 - 特許庁

DETECTION METHOD AND DETECTION DEVICE FOR WAFER LEVEL LIGHT-EMITTING DIODE (LED) CHIPS AND PROBE CARD THEREOF例文帳に追加

ウェーハレベル発光ダイオード（ＬＥＤ）チップのための検出方法及び検出装置並びにそれらのプローブカード - 特許庁

By mounting the LED chips 22 and the chip resistor 23 on the same substrate 15, the downsizing becomes possible.例文帳に追加

ＬＥＤチップ22とチップ抵抗器23とを同一の基板15に実装して、小型化を図ることが可能になる。 - 特許庁

The chips 10 are linearly arranged on an LED array substrate 12 in the direction shown by the arrow (a).例文帳に追加

各ＬＥＤチップはＬＥＤアレイ基板１２上に直線的にａ方向に沿って配列している。 - 特許庁

The two LED chips are arranged in a line along a direction that corresponds to the direction of movement.例文帳に追加

そして、２つのＬＥＤチップは、移動方向に対応する方向に沿って１列に配置されている。 - 特許庁

An LEG module 21 formed by accumulating LED chips on a substrate with high heat conduction is used as the lighting means to provide a further large light quantity and the heat generated from the LED can efficiently radiates the retractor body via the substrate.例文帳に追加

照明手段として、LEDチップを熱伝導性の良い基板上に集積してなるLEDモジュール２１を用いることにより、更に大光量を得ることができると共に、LEDから生じる熱を、該基板を介して効率よく開創器本体に放散させることができる。 - 特許庁

The light source device is provided with an LED unit having LED chips and phosphors which change wavelengths of a part of light from the LED chips, a lens positioned at the light irradiating side of the LED unit, and a light diffusion layer positioned on the light irradiating face or the light incident face of the LED unit with an air layer between.例文帳に追加

ＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップからの光の一部を波長変換する蛍光体と、を備えたＬＥＤ装置と、前記ＬＥＤ装置の光出射側に配置されるレンズと、前記ＬＥＤ装置の光出射面上又は前記レンズの入光面上に、空気層を介して配置される光拡散層と、を備えてなる光源装置とする。 - 特許庁

To provide an LED light emitting module which achieves high reliability and uses a ceramic substrate light source in which multiple LED chips are disposed on a ceramic substrate.例文帳に追加

セラミック基板上に複数のＬＥＤチップを配置したセラミック基板光源を用いた信頼性の高いＬＥＤ発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The structure of the white LED has light-emitting layers having a multilayer epitaxy structure, and includes two LED chips each of which emits one or more color lights.例文帳に追加

本発明による構造は、多重層エピタキシー構造の光放出層を有し、１つまたは複数の色の光を放出する２つのＬＥＤチップを含む。 - 特許庁

To provide a light-emitting device of which each LED chip outputs light not likely to be casted a shadow of other LED chips and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

各ＬＥＤチップから出力された光に他のＬＥＤチップの影が生じにくい発光装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The LED substrate 540 includes a plurality of LED chips 542 which are configured to irradiate the semiconductor wafer 12 with light, and disposed in an array.例文帳に追加

ＬＥＤ基板５４０は、半導体ウェハ１２に対して光を照射するように構成され、かつ、アレイ状に配列された複数のＬＥＤチップ５４２を備える。 - 特許庁

The prescribed voltage Vt is a voltage at which one of the LED chips D whose forward threshold voltage is at maximum (Vmax) in the LED module circuit 13 emits light.例文帳に追加

所定電圧Ｖｔは、ＬＥＤモジュール回路１３の中で順方向しきい値電圧が最大（Ｖmax）のＬＥＤチップＤが発光する電圧である。 - 特許庁

A chip resistor 23 to set current value flowing in the LED chip 22 is mounted on the substrate 15 on which the LED chips 22 are mounted, and a lighting circuit is formed.例文帳に追加

ＬＥＤチップ22に流れる電流値を設定するチップ抵抗器23を、ＬＥＤチップ22を実装した基板15に実装して点灯回路を形成する。 - 特許庁

In the light-emitting device, a blue LED chip 2 and two or more kinds of red LED chips 3a and 3b different in main wavelength are provided as light-emitting elements.例文帳に追加

本発明の発光装置は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と主波長の異なる２種以上の赤色ＬＥＤチップ３ａ，３ｂを有する。 - 特許庁

At this time, the normal of each LED chip is arranged so as to be spaced at an angle obtained by equally dividing a circumference by the number of the LED chips on a level surface (on a substrate).例文帳に追加

その際、各々のＬＥＤチップの法線が平面上（基板上）で円周をＬＥＤチップの個数で等分した角度になるように配置する。 - 特許庁

To provide an LED illumination unit in which heat radiation characteristics of LEDs are improved by enhancing adhesion of a circuit board mounted with LED chips to a heat radiation member.例文帳に追加

ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤチップを実装した回路基板の放熱部材への密着性を高めてＬＥＤの放熱特性を向上する。 - 特許庁

An LED chip body 20 is composed by arranging respective LED chips 22A and 22B on the front and back surfaces of a base part 21 comprising an electrode part such as a cathode or an anode.例文帳に追加

ＬＥＤチップ体２０は、例えば、カソードやアノード等の電極部からなるベース部２１の表裏に各々ＬＥＤチップ２２Ａ、２２Ｂを配設してなる。 - 特許庁

The LED package 6 emits light of the LED chips 18 in wide angle including the side region of the lamp body 2 from the whole surface of the sealing member 19.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ６は、ＬＥＤチップ１８の発光を封止部材１９の表面全体から灯具ボディ２の側方域を含む広角に放射する。 - 特許庁

The LED package 10 comprises a substrate 100 and 16 LED chips 120 flip-chip mounted on the substrate 100 and differing in peak wavelength from each other.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１０は、基板１００と、基板１００上にフリップチップ実装されたピーク波長が互いに異なる１６個のＬＥＤチップ１２０からなる。 - 特許庁

In the flexible substrate 3, a wiring pattern 5 electrically connected to the respective LED chips 2 is enlarged so as to have an area larger than a projected area of the LED chips 2, and functions as a light shielding pattern.例文帳に追加

フレキシブル基板３においては、各ＬＥＤチップ２に電気的に接続される配線パターン５がＬＥＤチップ２の投影面積以上の面積を有するように拡大されており、遮光パターンとして機能する。 - 特許庁

A plurality of LED chips 4 are connected in parallel by mounting them on the respective pad parts 6b in the longitudinal direction and connecting a metal wire which supplies electric power to the respective LED chips 4 to the lead parts 7b.例文帳に追加

各パッド部６ｂにその長手方向に複数のＬＥＤチップ４を搭載させ、各ＬＥＤチップ４に電力を供給する金属ワイヤーをリード部７ｂに接続させて、複数のＬＥＤチップ４を並列接続した。 - 特許庁

The light emitting device includes a substrate 2 having conductor patterns 23 and 23 for power supply to the plurality of LED chips 1, formed on one surface side, and a light-transmissive base 3 holding the respective LED chips 1 between the substrate 2 and it.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ１への給電用の導体パターン２３，２３が一表面側に形成された基板２と、基板２との間に各ＬＥＤチップ１を保持した透光性基台３とを備える。 - 特許庁

To provide a phosphor that efficiently and thermally diffuses heat generated by LED chips for emission and can increase the number of LED chips packaged on a substrate, and to provide a luminaire including the phosphor.例文帳に追加

ＬＥＤチップの発熱を効率よく熱拡散させて放出させるとともに、基板に実装されるＬＥＤチップの数量を増加することが可能な発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame, a wiring board, and a light-emitting diode (LED) unit that can restrict the temperature increase of a LED chip, achieve an high optical output, and reduce the cost of the LED unit using serially connected multiple LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。 - 特許庁

In each LED module 10, a plurality of LED chips 12 emitting light with a predetermined beam angle are arrayed and mounted on the support substrate 11, while, non-light-emitting end parts where the LED chips 12 are not mounted are provided at an end part of the support substrate 11.例文帳に追加

各ＬＥＤモジュール１０では、支持基板１１上に、所定のビーム角で光を射出する複数のＬＥＤチップ１２が列状に実装されており、支持基板１１の端部にＬＥＤチップ１２が実装されていない非発光端部が設けられている。 - 特許庁

An LED package according to the present invention comprises: a package body in which a cavity is formed; a plurality of LED chips mounted on the cavity; wire electrically connected to at least one of the LED chips; and a plurality of lead frames formed in the package body, with at least one of them electrically connected to the LED chips or a plurality of wires.例文帳に追加

本発明の実施の形態に係るＬＥＤパッケージは、キャビティが形成されたパッケージ本体と、前記キャビティ内に搭載された多数のＬＥＤチップと、少なくとも一つのＬＥＤチップの電極に連結されるワイヤと、前記パッケージ本体内に多数形成され、少なくとも一つはＬＥＤチップまたは複数のワイヤと電気的に連結されるリードフレームと、を備える。 - 特許庁

The first power supply line and the second power supply line are not formed between adjacent LED bare chips.例文帳に追加

第１電源ライン及び上記第２電源ラインは、隣り合うＬＥＤベアチップの間には形成されていない。 - 特許庁