「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A light-emitting element 10 writes driving current values of each of the LED chips 11-13 in a flash memory 16 when a MCU 15 takes a writing order from outside.例文帳に追加

発光素子１０は、外部からＭＣＵ１５に書き込み命令が与えられると、各ＬＥＤチップ１１〜１３の駆動電流値をフラッシュメモリ１６に書き込むことができる。 - 特許庁

The light emitting module 13 is mounted on the holder 12 so that a light emitting portion 46 having the plurality of LED chips 43 is located in a region on one end side of the base portion 23 having the greater heat capacity.例文帳に追加

熱容量の大きい基体部23の一端側の領域に複数のＬＥＤチップ43を有する発光部46が位置するように、発光モジュール13をホルダ12に取り付ける。 - 特許庁

The present invention discloses similar methods used for fabricating LED chips having LEDs that are flip-chip bonded on a carrier substrate and for fabricating other semiconductor devices.例文帳に追加

本発明は、キャリア基板上にフリップチップ接合されたＬＥＤを有するＬＥＤチップおよび他の半導体装置を製作するために使用される類似の方法を開示する。 - 特許庁

A movable stage 31 has LED chips 10 and 11 mounted thereon and moves in a horizontal direction (for example, an x-axis direction or a y-axis direction) by control of a position adjusting unit 38.例文帳に追加

可動ステージ３１は、ＬＥＤチップ１０、１１を載置し、位置調整部３８の制御により、水平方向（例えば、ｘ軸方向、ｙ軸方向）に移動する。 - 特許庁

To provide a luminaire using LEDs which can suppress the temperature rise of LED chips, of enhancing the optical output, and of reducing the cost of a circuit board.例文帳に追加

ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ且つ回路基板のコストを低減可能なＬＥＤを用いた照明器具を提供する。 - 特許庁

At this point, the cathode patterns 8 and 9 are superimposed on the cathode pattern 7, so that the LED chips 4, 6, and 5 can be arranged at smaller mounting pitch, and this chip light-emitting diode can be diminished in size.例文帳に追加

その際に、カソードパターン８,９とカソードパターン７とを重ねて配置することによって、各ＬＥＤチップ４,６,５の搭載ピッチを小さくして小型化が図られる。 - 特許庁

Inside the inner surface of the globe 4, there is arranged a fluorescent film 9 which absorbs the ultraviolet or the violet-colored light emitted from the LED chips and emits white-colored light.例文帳に追加

グローブ４の内面には、ＬＥＤチップから出射された紫外乃至紫色光を吸収して白色光を発光する蛍光膜９が設けられている。 - 特許庁

An intake blower 63 is operated to suck air, so that chips of a tape cut by a cutter 60 are led and recovered in a recovery box 62.例文帳に追加

吸気用送風機６３が運転して吸気することによりカッター６０で切断した後の屑テープは吸気ダクト６１を介して回収箱６２に導びかれて回収される。 - 特許庁

Finally, the surface of the sapphire substrate 2 exposed along the scheduled division line 21 by the etching is subjected to cutting processing to obtain many LED device chips 1A.例文帳に追加

最後に、エッチング処理によって分割予定ライン２１に沿って露出したサファイア基板２の表面に切削加工を施し、多数のＬＥＤデバイスチップ１Ａを得る。 - 特許庁

LED chips each of which has a cathode and anode and conductors which have elasticity are alternately and closely arranged in an elongated case consisting of synthetic resin materials.例文帳に追加

合成樹脂材からなる細長形のケースに、陽極と陰極の電極を取り付けたＬＥＤチップと弾性を有する導電体とを交互に密接して配列する。 - 特許庁

Insertion holes 11a and 17a corresponding to arrangement positions of the LED chips 31 are formed on a bottom part of a housing 11 and a white reflective sheet 17, respectively, the LED chips 31 are inserted into the insertion holes 11a and 17a from the back side of the housing 11, and a light source unit 30 is fixed to the outside of the housing 11.例文帳に追加

また、筐体１１の底部及び白色反射シート１７に、ＬＥＤチップ３１の配設位置に対応した挿入孔１１ａ及び１７ａをそれぞれ設け、ＬＥＤチップ３１を筐体１１の背面側からこれら挿入孔１１ａ及び１７ａに挿入し、光源ユニット３０を筐体１１の外側に固定する。 - 特許庁

The light source module 20 includes a light source unit containing an elongated optical coupling member 30 extended in one direction, which makes LED chips 25a, 25b and light emitted from the LED chips 25a, 25b couple to the light guide plate 13, and a light source holder 21 for supporting the light source unit being movable in the longitudinal direction of the optical coupling member 30.例文帳に追加

そして、光源モジュール２０は、ＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂおよびＬＥＤチップ２５ａ・２５ｂの出射光を導光板１３に光結合するための一方向の延びた長尺の光結合部材３０を含む光源ユニットと、光結合部材３０の長手方向に摺動可能に光源ユニットを支持する光源ホルダー２１とを備える。 - 特許庁

The present invention relates to an illuminator A comprising a plurality of LED chips 4 disposed to surround a photography axis Ax, wherein the plurality of LED chips 4 are attached to a plurality of segments 3 disposed so as to surround the photography axis Ax, and each of the segments 3 is supported so as to be rockable within a plane passing through the photography axis Ax.例文帳に追加

撮影軸Ａｘを囲うように配置された複数のＬＥＤチップ４を備えた照明装置Ａであって、複数のＬＥＤチップ４は、撮影軸Ａｘを囲うように配置された複数のセグメント３に取り付けられており、各セグメント３は、撮影軸Ａｘを通る平面内において揺動可能に支持されている。 - 特許庁

The lighting fixture 10 includes LED base boards 52 for mounting a plurality of LED chips 51, a light-emitting section 50 having a panel 53 arranged in front of irradiating directions of the LED base boards 52, and a reflecting plate 40 expanding from the front of outer peripheral edges of the panel 53 toward the outside in front of irradiation direction.例文帳に追加

照明器具１０は、複数のＬＥＤチップ５１を実装したＬＥＤ基板５２と、ＬＥＤ基板５２の照射方向前方に設けられたパネル５３とを有する発光部５０と、パネル５３の外周縁部前面から照射方向前方に向かって外側に拡開する反射板４０と、を備える。 - 特許庁

The L-shaped aluminum steel 6 enclosed in the resin tube 4 is connected to an LED-mounted printed board 5, where a plurality of LED chips 7 are mounted and an AC/DC converter 8, and consequently, control of the temperature rise inside the resin tube 4 and strength reinforcement of the fluorescent-lamp type LED lighting device are carried out simultaneously.例文帳に追加

樹脂管４内に封入したＬ型アルミ鋼材６を、複数のＬＥＤチップ７が装着されているＬＥＤ実装プリント基板５とＡＣ／ＤＣコンバータ８に接続し、樹脂管４内部の温度上昇の抑制と蛍光灯型ＬＥＤ照明装置の強度補強を同時に行う。 - 特許庁

The mounting direction of a 3 in 1 LED lamp 4 in each pixel is regularly rotated within a display surface to regularly change relative positions of three LED chips 5, 6, and 7 in each pixel, thereby preventing light from only one kind of LED chip from being blocked by a change of viewing position in the vertical and horizontal directions.例文帳に追加

各画素の３ｉｎ１ＬＥＤランプ４の実装方向を、表示面内で規則的に回転させ、各画素における３つのＬＥＤチップ５、６、７の相対位置を規則的に変化させることにより、上下左右方向の視認位置の変化によって１種類のＬＥＤチップからの光だけが遮られることがないようにした。 - 特許庁

To provide an LED lighting control turn-on device at low cost which can prevent occurrence of a mixed lighted and non-lighted condition in a plurality of LED chips connected in series to a dimmer circuit due to variations in the forward threshold voltage of each individual LED chip, thereby improving the quality of illumination.例文帳に追加

調光回路に直列接続された複数個のＬＥＤチップについて、個々のＬＥＤチップの順方向しきい値電圧のバラツキに伴う発光・未発光の混在状態の発生を防止して照明品質を向上させることが可能なＬＥＤ調光用点灯装置を低コストに提供する。 - 特許庁

To provide LED-array exposure equipment enabling an uneven density and generating streaks to be remarkably reduced in taking the screen angle into consideration while enabling the light quantity of each LED light-emitting element to be properly corrected in considering of the unevenness of the stationing positions of LED-array chips, and an image formation device equipped with this quipment.例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップの配置位置のばらつきを考慮して各ＬＥＤ発光素子の光量を適切に補正できるとともに、スクリーン角度を加味して、濃度むらやスジの発生を大幅に低減することが可能なＬＥＤアレイ露光装置及びそれを用いた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

For the full-color LED, LED chips 1 for emitting the light of three colors of R, G and B are sealed by a transparent resin 3, and at least either of the powder of alumina and the powder of aluminum nitride is scattered and mixed in the transparent resin 3.例文帳に追加

本発明のフルカラーＬＥＤは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色を発光するＬＥＤチップ１が透明樹脂３に封止されており、透明樹脂３にはアルミナの粉体および窒化アルミニウムの粉体の少なくとも一方が分散して混入されている。 - 特許庁

The LED illumination unit 1 is provided with a circuit board 3 on the surface of which LED chips 2 are mounted, a translucent member 4 covering a surface of the circuit board 3, and a fixture body 5 made of a heat radiating member fixed on a rear face of the circuit board 3.例文帳に追加

ＬＥＤ照明ユニット１は、ＬＥＤチップ２が表面に実装された回路基板３と、回路基板３の表面を覆う透光性部材４と、回路基板３の背面に取り付けられる放熱部材である器具本体５とを備える。 - 特許庁

The LED lighting device A21 mounted on a wall surface W has a long and narrow LED unit 2 for mounting a plurality of LED chips 22, and a mount 1 having a box 15a for storing at least a part of the LED unit 2, wherein at least a part of the mount 1 is located at a deeper side of the wall surface W rather than an opening Wa arranged on the wall surface W.例文帳に追加

壁面Ｗに取り付けるＬＥＤ照明装置Ａ２１であって、複数のＬＥＤチップ２２を搭載する細長状のＬＥＤユニット２と、少なくとも一部が壁面Ｗに設けられた開口Ｗａよりも壁面Ｗ奥方に位置し、かつＬＥＤユニット２の少なくとも一部を収容する箱部１５ａを有するマウント１と、を備える。 - 特許庁

The short circuit detection circuit 118 of an LED is configured to generate an LED short circuit detection signal S3 by monitoring an LEDC terminal voltage (a first voltage obtained at the node between the chips of LED chip arrays LED1-LED5 or a divided voltage thereof), and an LEDR terminal voltage (a second voltage obtained by dividing the voltage across the LED chip arrays LED1-LED5).例文帳に追加

本発明に係るＬＥＤショート検出回路１１８は、ＬＥＤＣ端子電圧（ＬＥＤチップ列ＬＥＤ１〜ＬＥＤ５のチップ間ノードで得られる第１電圧またはその分圧電圧）と、ＬＥＤＲ端子電圧（ＬＥＤチップ列ＬＥＤ１〜ＬＥＤ５の両端間電圧を分圧して得られる第２電圧）とを監視してＬＥＤショート検出信号Ｓ３を生成する構成とされている。 - 特許庁

An image scanner section 3 is configured to irradiate a document placed on a flatbed part 38 or paper feed tray 49 of an ADF part 39 with white light obtained by lighting all of the three-primary color LED chips 79 of a reading/decoloring section 44 so as to read the document by CCD chips 74.例文帳に追加

イメージスキャナ部２はフラットベッド部３８又はＡＤＦ部３９の給紙トレー４９に載置された原稿を読取兼消色部４４の三原色ＬＥＤチップ７９を全て点灯させた白色光で照射しＣＣＤチップ７４で読み取る。 - 特許庁

To provide a lighting device which can improve light extraction efficiency, and at the same time, is suitable for mounting semiconductor light-emitting elements such as LED chips at various mounting intervals in manufacturing.例文帳に追加

光の取出し効率を向上できるとともに、製造上、ＬＥＤチップ等の半導体発光素子を種々の実装間隔で実装するのに好適な照明装置を提供する。 - 特許庁

A plurality of light-emitting units 8 to which LED modules 12 with bare chips arranged on a ceramic substrate are attached and which have mounting plates 10 to be fixed to the device body are arranged annularly.例文帳に追加

セラミック基板上にベアチップを配設したＬＥＤモジュール１２を取り付ける一方、装置本体に固定される取付板１０を有する複数の発光ユニット８を、環状に配設した。 - 特許庁

The lead frame 14 has an installing portion 16 for installing the LED chips 12 thereon, and has a pair of electrode terminal portions 21 formed on the both sides of the installing portion 16 separately.例文帳に追加

リードフレーム１４は、ＬＥＤチップ１２を実装する実装部１６と、同実装部１６の両端外側に分離して形成された一対の電極端子部２１とを有している。 - 特許庁

A conductor pattern 7 is formed on the surface 4f of the insulating board 4 and the conductor pattern 7 and the plurality of LED chips 3 are electrically connected through a bonding wire 8.例文帳に追加

絶縁基板４の表面４ｆには、導体パターン７が形成され、導体パターン７と複数のＬＥＤチップ３とがボンディングワイヤ８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To remarkably improve a light utilization efficiency when a plurality of LED chips are used, and to secure sufficient brightness as an illuminating light source of a projection display device.例文帳に追加

複数個のＬＥＤチップを用いた場合における光利用効率を大幅に向上させることができ、プロジェクションディスプレイ装置の照明用光源として充分な明るさを確保する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element for increasing the yield of an assembling process, without generating chips or cracks in an LED chip at handling for mounting or at the time of wire bonding.例文帳に追加

マウントのための取扱や、ワイヤボンディング時などにＬＥＤチップにカケやワレが入らないで、組立工程の歩留りを高くすることができる構造の半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

A crack is made originating from the processed region 35 to divide the group III nitride semiconductor layer 3 and the transparent substrate 35 in every discrete element 21, thereby obtaining a plurality of LED chips 1.例文帳に追加

この加工領域３５から亀裂を発生させて、III族窒化物半導体層３および透明基板３５が個別素子２１毎に分割され、複数のＬＥＤチップ１が得られる。 - 特許庁

Each of the plurality of LED chips 10 has a substrate 11, a seed layer 12, an n-type semiconductor layer 14, a light emitting layer 15, and a p-type semiconductor layer 16.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ１０を構成する各々のＬＥＤチップ１０は、基板１１、シード層１２、ｎ型半導体層１４、発光層１５およびｐ型半導体層１６を備えている。 - 特許庁

The headlight 1 has a convex lens 2 for projection, and a light-emitting surface arranged, at the rear side of a rear focal point of the convex lens 2 for projection and formed by a plurality of LED chips 6.例文帳に追加

前照灯１は、投影用凸レンズ２と、この投影用凸レンズ２の後方焦点Ｆの後方に配置される複数のＬＥＤチップ６で構成された発光面とを備えている。 - 特許庁

The LED chips 14 to the maximum of 5 are disposable on a circumferential surface of the flexible print board in a longitudinal direction at one row and the row is disposable to 8 row along circumference.例文帳に追加

フレキシブル・プリント基板１２の円周面には、縦方向１列に最大５個のＬＥＤチップ１４を配設可能であり、その列を円周に沿って８列まで配置可能である。 - 特許庁

By making the exposed part in contact with a heat sink, heat generated from the plurality of LED chips 3 can be dissipated to the heat sink through the lead frame body 5.例文帳に追加

その露出した部分をヒートシンクに接触させることにより、複数のＬＥＤチップ３から発生した熱をリードフレーム本体５を介してヒートシンクに放熱させることができる。 - 特許庁

To provide a light emitting apparatus, capable of suppressing manufacturing cost while maintaining a good light adjustment function and good light emitting efficiency, by combining LED chips with wavelength conversion members.例文帳に追加

ＬＥＤチップと波長変換部材とを組み合わせて良好な調光機能と良好な発光効率とを維持しながら、製造コストを抑制可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

A respective light conversion material is selected for each of the plurality of groups based on the light emission characteristics of the ones of the plurality of LED chips included therein and a desired color point.例文帳に追加

複数の群のそれぞれについて、その群の中に含まれたＬＥＤチップの発光特性および所望の色ポイントに基づいて、それぞれの光変換材料が選択される。 - 特許庁

In the light source unit, a drive chip 213 on which a plurality of LED bare chips 211 and current supply circuits are formed is mounted directly on the same side 214a of a substrate 214.例文帳に追加

光源装置において複数のＬＥＤベアチップ２１１および電流供給回路が形成された駆動チップ２１３を基板２１４の同一の面２１４ａに直接実装する。 - 特許庁

The lens portion 30 is provided with many metal nanostructures 40 which have surface plasmons 50 excited with the light beams emitted by the respective LED chips 11 to 13 to cause surface plasmon resonance.例文帳に追加

レンズ部３０に、各ＬＥＤチップ１１〜１３から放射される光により表面プラズモン５０が励起され表面プラズモン共鳴が起こる多数の金属ナノ構造体４０を設けてある。 - 特許庁

Consequently, the entire light emission area of the LED chips 6 can be set to be small, and light emitted from the light projecting element 5 can be efficiently directed into the optical fiber 3.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップ６全体の発光領域を小さく設定することができ、投光素子５からの光を投光用光ファイバ３に効率よく入射させることができる。 - 特許庁

The semiconductor radiation source has a configuration in which a base member is provided, and at least two LED chips are directly attached thereon and they are mounted on the base member by thermal conductive coupling.例文帳に追加

半導体放射線源は基礎部材を備え、その上に少なくとも２つのＬＥＤチップを直接的に取り付けまたそれらを熱伝導結合によって基礎部材上に装着する。 - 特許庁

Moreover, wiring resistances are arranged among the LED chip D1 to D15 by making wiring width of the wiring pattern 102 different, in accordance with wiring lengths among receiving terminals 104 and 105, which receive power from an external power source, and the LED chips D1 to D15.例文帳に追加

また、外部電源から受電する受電端子１０４、１０５とＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１５との間の配線長に応じて、配線パターン１０２の配線幅が異ならせることによって、ＬＥＤチップＤ１〜Ｄ１５間で配線抵抗が揃えられている。 - 特許庁

Based on the backlight brightness of the blocks BL, a calculation part 60 determines a duty ratio of a chip 41 in use and a pulse signal used for light emission in the respective LED chips 41 of the blocks BL, and supplies a control signal against a driving circuit 61 corresponding to the chip 41 in use.例文帳に追加

演算部６０は、ブロックBLのバックライト輝度に基づいて、ブロックBLの各LEDチップ４１のなかで発光に使用する使用チップ４１とパルス信号のデューティ比を決定し、使用チップ４１に対応する駆動回路６１に対して制御信号を供給する。 - 特許庁

The LED package to provide illumination to a display panel, having a plurality of rotatable micromirrors to form images includes a substrate and LED chips, arranged to be slanted with respect to the substrate at a predetermined angle.例文帳に追加

回転可能な複数のマイクロミラーを有して画像を形成するディスプレイパネルに照明を提供するためのＬＥＤパッケージにおいて、基板、及び基板に対して所定角度ほど傾斜して配列されたＬＥＤチップを備えることを特徴とするＬＥＤパッケージである。 - 特許庁

In a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are arranged, LED chips as the light emitting element are installed, each of the chips is tilted at a fixed angle for mounting with respect to an angle reference surface, respectively, and arranged on a level surface, the direction normal to each tilted surface being changed to a desired direction, respectively.例文帳に追加

複数の発光素子を配置して成る発光装置において、発光素子であるＬＥＤチップを角度基準面に対して所定の角度で傾斜させてそれぞれ実装し、且つ各々の傾斜面の法線方向をそれぞれ所望の方向に変えて平面状に配置する。 - 特許庁

In this case, at least a printed board is attached on the base member, it extends from the LED chips arranged on the center to the outside, specifically, toward the peripheral region of the base member, and extends so as to protrude in a free plane, specifically, in the vicinity of the chip side and between the chips.例文帳に追加

ここで少なくとも１枚のプリント基板が基礎部材上に取り付けられ、それが中央に配置されたＬＥＤチップから外側、特に基礎部材の周囲領域に向かって延在し、特にチップの側方の近傍およびチップ間に自由面内に突出して延在する。 - 特許庁