「LED chips」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The lenses 11 control the light entered from the LED chips 8 so that light emission surfaces 12 thereof are set at nearly uniform brightness.例文帳に追加

これらのレンズ１１は、その光出射面１２が略均一な明るさとなるようにＬＥＤチップ８から入射した光を制御する。 - 特許庁

To guide light beams outputted from a plurality of LED chips so as to pass through lenses of a lens array onto the correct focal position highly accurately.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップから発せられ、レンズアレイのそれぞれのレンズを通る光を感光体上の正しい結像位置に高精度に導く。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that has high adhesion force to substrates such as silver, copper, silicon, SUS, glass, etc., and heat resistance, is useful for LED chips etc., and has transparency and a method for producing an adhesive.例文帳に追加

銀、銅、シリコン、SUS、ガラス等の基材に対する高い接着力と耐熱性を有し、LEDチップ等に対して有用な透明性を有する接着剤組成物および接着剤の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An LED light source has the structure wherein LED bare chips D63, D73 connected with the conductive land 33 of a substrate 10 are covered respectively with fluorescent resin materials R63, R73 made of a silicone resin containing a fluorescent material.例文帳に追加

ＬＥＤ光源は、基板１０の導電ランド３３に接続されたＬＥＤベアチップＤ６３，Ｄ７３が、蛍光体を含んだシリコーン樹脂からなる蛍光樹脂体Ｒ６３，Ｒ７３により覆われる構造をしている。 - 特許庁

As shown in Fig 1, the LED light-emitting device includes two lead frames 10a, 10b on a positive electrode side and a negative electrode side; a case 11; face-up type LED chips 12a, 12b; and a sealing resin 13.例文帳に追加

図１に示すように、ＬＥＤ発光装置は、正極側と負極側の２つのリードフレーム１０ａ、１０ｂと、ケース１１と、フェイスアップ型のＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂと、封止樹脂１３と、で構成されている。 - 特許庁

To provide a fluorescent-lamp type LED lighting device of lightweight and of a structure which is effective for heat radiation, in a device made of a resin tube including a plurality of LED chips and a base.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップを内包する樹脂管及び口金からなる蛍光灯型ＬＥＤ照明装置において、軽量かつ放熱性の良い構造の蛍光灯型ＬＥＤ照明装置を提供する。 - 特許庁

The reflecting plate 34 has an opening 47 for passing the light 50 irradiated from the LED chips 32 and has a reinforcement piece 48 installed at a position opposed to the LED substrate 31 in the opening 47.例文帳に追加

反射板３４は、ＬＥＤチップ３２から照射された光５０を通過させる開口部４７を有するとともに、開口部４７におけるＬＥＤ基板３１に対向する位置に補強片４８が設けられている。 - 特許庁

In this lighting system 5 wherein a light source array 10 provided with a plurality of LED chips 12 can be cooled by a Peltier module 20, each LED chip 12 is mounted on the cooling surface of the Peltier module 20.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップ１２を備えた光源アレイ１０を、ペルチェモジュール２０により冷却可能とした照明装置５であって、ペルチェモジュール２０の冷却面に、各ＬＥＤチップ１２が実装されている構成とした。 - 特許庁

Therefore, by using the LED chips having respectively three primary colors of red, blue, and green, they can be also used as a bright white-color light source having less dots.例文帳に追加

したがって、赤，青，緑の３原色のＬＥＤチップを用いることによって、明るい色調斑の少ない白色光源として使用することができる。 - 特許庁

A heat-insulating means 16 is made intercalated between the light-emitting module 13 and the lighting circuit 19 to restrain heat of the LED chips 34 from being transferred to the lighting circuit 19.例文帳に追加

発光モジュール13と点灯回路19との間に断熱手段16を介在させ、ＬＥＤチップ34の熱が点灯回路19に伝わるのを抑制する。 - 特許庁

The heat of the LED chips 12a, 12b is radiated from the both rear surfaces of the lead frames 10a, 10b, thereby obtaining superior heat dissipation efficiency.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１２ａ、１２ｂの熱を、リードフレーム１０ａ、１０ｂの双方の裏面から放熱することができるため、放熱効率に優れている。 - 特許庁

A plurality of small base units 21, 21, etc., in each of which LED bar chips are arranged, are once mounted on a medium base unit 20 at regular intervals in a matrix form.例文帳に追加

ＬＥＤバーチップが配列された小ユニット基台２１，２１，…を、複数個、等間隔でマトリクス状に、一旦、中ユニット基台２０に実装する。 - 特許庁

The control of output intensities of all the three LED chips 11-13 is performed on the basis of a light receiving signal from a single monitoring light-receiving element 21.例文帳に追加

３つのＬＥＤチップ１１〜１３全ての出力強度制御は、１つのモニタ用受光素子２１からの受光信号に基づいて行われる。 - 特許庁

A phosphor emitting yellow light by being excited by the blue light emitted by the LED chips 8 is mixed in the phosphor layer 15.例文帳に追加

蛍光体層１５にはＬＥＤチップ８が発した青色の光によって励起されて黄色の光を放射する蛍光体が混入されている。 - 特許庁

In this way, the light-emitting element 10 applies the driving currents to each of the LED chips 11-13 respectively in order to emit a light of a desired color.例文帳に追加

このようにして、発光素子１０は、駆動電流をそれぞれ各ＬＥＤチップ１１〜１３に供給するので、所望の色の光を発することができる。 - 特許庁

The FRLED 201 is constituted by integrating several kinds of LED chips into one body, so that the light emission in the different colors is realized by the same light source.例文帳に追加

ＦＲＬＥＤ２０１は、複数種類のＬＥＤチップを一体として構成されており、同一の光源で異なる色の発光を行うことができる。 - 特許庁

This lighting system 1 includes a device board 2, a reflector 6, a plurality of LED chips 8, a plurality of lenses 11, and a translucent phosphor layer 15.例文帳に追加

照明装置１は、装置基板２、リフレクタ６、複数のＬＥＤチップ８、複数のレンズ１１、及び透光性の蛍光体層１５を具備する。 - 特許庁

To provide a phosphor that packages LED bare chips on a substrate with high density and improves the efficiency of light extraction, and to provide a luminaire with the phosphor.例文帳に追加

基板にＬＥＤベアチップを高密度で実装でき、かつ光の取出し効率が向上される発光体およびそれを具備した照明器具を提供する。 - 特許庁

The plurality of LED bare chips 211 are arranged two-dimensionally with high density in a region 211a to reduce the size of the light source unit 21.例文帳に追加

複数のＬＥＤベアチップ２１１は領域２１１ａに高密度に２次元に配列され、これにより、光源装置２１の小型化が実現される。 - 特許庁

To provide a light irradiation device for uniforming light emitted from the emission face of a light guide member while suppressing the number of LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップの個数を抑制しつつ、導光部材の出射面から出射する光を均一にすることのできる光照射装置を提供する。 - 特許庁

The LED chips 18 are mounted on the light source substrate 5 and the sealing member 19 is formed in a cross-sectional hemicircle which rises from the chip mounting surface of the light source substrate 5.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１８を光源基板５に実装し、封止部材１９を光源基板５のチップ実装面から盛り上がる断面半円形に成形する。 - 特許庁

The LED chip 282 has light-emitting chips 282R, 282G and 282B, arranged inside a light-emitting part 282A of a cannonball shape, to respectively color in R, G and B.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２８２は、砲弾型の発光部２８２Ａの内部にＲＧＢ各色に発色する発光チップ２８２Ｒ、２８２Ｇ、２８２Ｂが設けられている。 - 特許庁

A mounting base 20 to be mounted to an adapter housing is formed of a metal material, and LED bare chips 23 are mounted on the mounting base 20.例文帳に追加

アダプタハウジングに取り付けられる取付ベース２０を金属材料によって形成し、この取付ベース２０上にＬＥＤベアチップ２３を取り付ける。 - 特許庁

To provide a light emitting apparatus which can secure a desired heat radiating property while making a mounting region for mounting a group of LED chips compact in size.例文帳に追加

ＬＥＤチップの群を実装する実装領域のコンパクト化を図りながらも所望の放熱性を確保することが可能な発光装置を提供する。 - 特許庁

The LED chip 282 is provided with light emitting chips 282R, 282G and 282B emitting each color of RGB in an interior of a shell shaped light emitting part 282A.例文帳に追加

ＬＥＤチップ２８２は、砲弾型の発光部２８２Ａの内部にＲＧＢ各色に発色する発光チップ２８２Ｒ、２８２Ｇ、２８２Ｂが設けられている。 - 特許庁

In the light emitting apparatus, a mounting substrate 2 which is mounted with a plurality of LED chips 1 is coupled to a housing 6 (a metal member) of an illuminating appliance thermally through an insulating layer 7.例文帳に追加

複数個のＬＥＤチップ１を実装した実装基板２が絶縁層７を介して照明器具の筐体（金属部材）６に熱結合されている。 - 特許庁

The lead frames on which the LED chips are mounted of a plurality of LED lamps 1 are electrically and thermally connected to a heat conductive electrode substrate 2 on which an insulating film 4 provided with a wiring pattern is stuck, and the other lead frame for the respective LED chips is connected to the wiring pattern, and a heat radiating means consisting of a Peltier element 8 is thermally coupled with the back of the substrate 2.例文帳に追加

配線パターンが設けられた絶縁フィルム４を貼設した熱伝導性電極基板２に複数のＬＥＤランプ１のＬＥＤチップをマウントしたリードフレームが電気的かつ熱的に接続され、各ＬＥＤチップの他方のリードフレームが配線パターンに接続されており、熱伝導性電極基板の背面にはペルチェ素子８から成る放熱手段が熱結合されている。 - 特許庁

This luminaire is provided with: the LED module 1 having power feeding terminal parts 3 with LED chips 4 mounted; and a luminaire body 2 having module holding members 5 for detachably holding the LED module 1 and equipped with connection parts 10 connected to the terminal parts 3 in the holding members 5.例文帳に追加

給電端子部３を有してＬＥＤチップ４を搭載したＬＥＤモジュール１と、このＬＥＤモジュール１を着脱自在に保持するモジュール保持部材５を有し給電端子部３に接続する接続部１０をモジュール保持部材５に設けた器具本体２とを備えている。 - 特許庁

While each current route for each LED chip 12 has equal wiring resistance per unit length, the current route becomes longer as a distance between the center in the arrangement direction of the LED chips 12 and each LED chip 12 becomes longer, so that the entire wiring resistance becomes larger.例文帳に追加

各ＬＥＤチップ１２のそれぞれに対する電流経路は、単位長さ当たりの配線抵抗が等しくなっているが、ＬＥＤチップ１２の配列方向の中央部からそれぞれのＬＥＤチップ１２までの距離が長くなるほど、長く、全体の配線抵抗が大きくなっている。 - 特許庁

A plurality of light-emitting devices 1 using LED chips are equipped with an LED module 2 mounted on a conductor layer 202 of a base substrate 200 having the conductor layer 202 on one surface side of an organic system insulating substrate 201, and a metallic fixture main body 100 in which the LED module 2 is housed and arranged.例文帳に追加

ＬＥＤチップを用いた複数の発光装置１が有機系絶縁基板２０１の一表面側に導体層２０２を有するベース基板２００の導体層２０２に搭載されたＬＥＤモジュール２と、ＬＥＤモジュール２が収納配置される金属製の器具本体１００とを備える。 - 特許庁

The first separating plate 30 has a first inclined face 30a inclined in the conveying direction of the matrix-shaped LED chips 2a, and the matrix-shaped LED chips 2a slide on the first inclined face 30a for each train arrayed in the direction orthogonal to the conveying direction, and move onto the second conveying means 40.例文帳に追加

第１の分離プレート３０は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送方向に傾斜する第１の傾斜面３０ａを有し、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の傾斜面３０ａを滑走して第２の搬送手段４０に移動する。 - 特許庁

A substrate for an LED package of this invention represents a substrate for the LED package before multiple light emitting chips are mounted, and comprises: a lead frame 10 for mounting the multiple light emitting chips; and a resin 71 filled in lead formation holes 20 of the lead frame 10 for insulating a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

Next, a mask part which has many apertures having approximately the same pitches as those of the many surface mount type LED chips and consists of one or more black platy mask members is positioned in the state where the light-emitting surfaces of the surface mount type LED chips can be exposed, and is held detachably on a display panel.例文帳に追加

次いで、多数の表面実装型ＬＥＤチップと概ね同じピッチで形成された多数の開口を有する１以上の黒色板状のマスク部材から成るマスク部を、多数の表面実装型ＬＥＤチップの発光面を露出可能に位置合わせして、表示パネル上に着脱自在に保持させる。 - 特許庁

The submount member 30 has conductor patterns 31, where the LED chips 10 are soldered, formed at mounting positions for the respective LED chips 10, has groove portions 34 between adjacent mounting positions, and also has solder guide portions 32 formed to make solder overflowing from between LED chips 10 and conductor patterns 31 flow toward internal bottom surface sides of the solder grooves 34.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。 - 特許庁

To provide a LED lighting system which hardly generates color unevenness in the vicinity of a periphery of an illumination pattern, in one obtaining various lighting colors by additive mixture of colors through combination of a plurality of unit-color LED chips of red, green, blue or the like.例文帳に追加

複数の赤、緑、青などの単色ＬＥＤチップを組み合わせ、加法混色によって種々の照明色を得るＬＥＤ照明装置において、照射パターンの周辺近傍における色むらを生じ難くする。 - 特許庁

Main light sources and sub-light sources respectively have a plurality of LED chips, and an optical axis of each LED chip of the sub-light source is adjusted to face to the direction of the center axis as an joining section of the pair of inclined surfaces.例文帳に追加

主光源の各々および副光源の各々は、複数のＬＥＤチップを有し、副光源の各々のＬＥＤチップの光軸は、１対の傾斜面の接合部分となる中心軸の方向に向かうように調整されている。 - 特許庁

According to one aspect, there is provided the LED module, including: a bar type circuit substrate formed with at least one groove so as to have a reflecting cup; a plurality of LED chips disposed in the groove of the circuit substrate and linearly arranged in a longitudinal direction of the circuit substrate; and a phosphor film spaced apart from the LED chips and disposed on the circuit substrate to cover the entire groove.例文帳に追加

本発明の一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 - 特許庁

To provide a light irradiation device for photopolymerization having a wide frequency range and large power by combining a plurality of LEDs (light-emitting diod) or LED chips different in light emission frequency.例文帳に追加

発光周波数の異なる複数のＬＥＤ又はＬＥＤチップを組み合わせて、周波数レンジが広く、パワーの大きな光重合用光照射器を提供する。 - 特許庁

A fluorescent film 9 is provided on an inner surface of the globe 4 for absorbing the ultraviolet to violet light emitted from the LED chips and emitting white light.例文帳に追加

グローブ４の内面には、ＬＥＤチップから出射された紫外乃至紫色光を吸収して白色光を発光する蛍光膜９が設けられている。 - 特許庁

Light emitting diode chips 2, 3 and 4 emitting light of blue, green and red, respectively, are bonded sequentially from the end side to the LED chip mounting part 1b of a lead frame 1.例文帳に追加

リードフレーム１のＬＥＤチップ搭載部１ｂに、端部側から順に、青、緑及び赤色の光を発光する発光ダイオードチップ２、３及び４を接着固定する。 - 特許庁

In the backlight unit, a light emission surface (side surface 2A) of each of point light source devices (LED chips 2) provided on a flexible board 3 is disposed oppositely to the light guide plate 4.例文帳に追加

フレキシブル基板３に設置された点光源装置（ＬＥＤチップ２）の出光面（側面２Ａ）が導光板４の端面と対向して配置されるバックライトユニットである。 - 特許庁

To provide a planar illumination device of low cost and high luminance by improving heat radiation and emitting directionality of a linear light source device composed of a plurality of LED chips.例文帳に追加

複数のＬＥＤチップからなる線状光源装置の放熱性および出射指向性を改善し、安価で高輝度な面状照明装置を提供する。 - 特許庁

By doing so, various shapes of illumination bodies can be made in low-volume manufacturing by sticking LED chips at constant intervals to make a module of suitable length.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤチップを一定の間隔で貼り付けて、適当な長さのモジュールとすることにより、少量生産可能な色々な形状の照明体とすることができる。 - 特許庁

For example, a metal plate made of aluminum, or the like is used as the reflector plate 60, and a reflection opening 60H is perforated corresponding to the LED bare chips L66, L67, L68, respectively.例文帳に追加

反射板６０は、例えば、アルミニウム等の金属板が用いられ、ＬＥＤベアチップＬ６６，Ｌ６７，Ｌ６８のそれぞれに対応して、反射孔６０Ｈが開設されている。 - 特許庁

On the sub-mount member 30, a plurality of conductor patterns 31 to which the respective LED chips 10 are individually jointed by a conductive junction material (for instance, AuSn) are formed.例文帳に追加

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０が各別に導電性接合材料（例えば、ＡｕＳｎ）により接合される複数の導体パターン３１が形成されている。 - 特許庁