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Ni sourceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 72件
Source: HIGASHI AJIA NO JIGYOU NETWORK NO KOUCHIKU NI MUKETA KADAI CHOUSA (The Research Institute of Economy, Trade and Industry, 2006c) and AJIA SHUYOUKOKU NO UNCHIN/RYOUKIN OYOBI NIHON-TOUGAI SYOKOKU KAN YUSOU KOSUTO JITTAI CHOUSA (Ministry of Economy, Trade and Industry, 2002).例文帳に追加
(資料)独立行政法人経済産業研究所(2006c)「東アジアの事業ネットワークの構築に向けた課題調査」、経済産業省(2002)「アジア主要国の運賃・料金及び日本~当該諸国間輸送コスト実態調査」から作成。 - 経済産業省
A Ni film 23 is formed on the whole surface of the substrate 10, and NiSi layers 24, 25 are formed on the source/drain regions 21, 22 by carrying out heat treatment and the whole polysilicon gate electrode is transformed into silicified NiSi gate electrodes 26, 27.例文帳に追加
基板10全面にNi膜23を形成し、熱処理を行うことにより、ソース/ドレイン領域21,22上層にNiSi層24,25を形成すると共に、ポリシリコンゲート電極全体がシリサイド化されたNiSiゲート電極26,27を形成する。 - 特許庁
On this semiconductor substrate (more accurately, on the n-type GaAs contact layer 5), a source electrode 6 and a drain electrode 7 are made of an AuGe/Ni/Au alloy, and additionally, an insulation film 8 (concretely, a SiO2 insulation film) is formed.例文帳に追加
そして、この半導体基板上(より正確にはn型GaAsコンタクト層5)上に、ソース電極6及びドレイン電極7がAuGe/Ni/Au合金で形成され、さらに、絶縁膜(具体的にはSiO___2絶縁膜)8が形成されている。 - 特許庁
Moreover, since the electrode which is connected with the region 6 is constituted of the film 22, an ohmic contact of the film 22 with the region 6 can be made even through an Ni film 23, which is connected with an n+ source region 5, overlaps the film 22.例文帳に追加
また、p型領域6と接続される電極をAl膜22で構成することにより、n^+ 型ソース領域5に接続されるNi膜23とAl膜22がオーバラップしてもAl膜22とp型領域6とがオーミック接触するようにできる。 - 特許庁
A thin film transistor substrate is provided with a semiconductor layer 33 of a thin film transistor, a source drain electrode 34, and a transparent pixel electrode 5, wherein the source drain electrode 34 is formed with an Al alloy film containing Ni of 0.1 to 6 atom% as an alloy component, and the Al alloy film is directly connected to the semiconductor layer 33 of the thin film transistor.例文帳に追加
薄膜トランジスタの半導体層33と、ソース−ドレイン電極34と、透明画素電極5とを有する薄膜トランジスタ基板において、ソース−ドレイン電極34は、合金成分としてNiを0.1〜6原子%含有するAl合金の薄膜からなり、Al合金の薄膜は薄膜トランジスタの半導体層33と直接接続している。 - 特許庁
The above diffraction peak strength is determined under the following conditions: X-ray source is Cuk α; tube bulb voltage is 40 kV; tube bulb current is 20 mA; filter is Ni-filter; divergent slit is 1°, scattering slit is 1°; and light receiving slit is 0.3 mm.例文帳に追加
但し、上記の回折ピーク強度とは、CuKαをX線源、管球電圧を40kV、管球電流を20mAとし、Niフィルターを用い、発散スリットに1°、散乱スリットに1°、受光スリットに0.3mmを使用した場合のピーク強度をいう。 - 特許庁
When a disconnection occurs on the communication path of these nodes, a relay header is added to a transmission packet and a communication route between the source node Ri and a final target node Nio is secured by reflected waves from the wall or ceiling of a room or the repetition of the node Ni.例文帳に追加
これらの通信路で遮断が発生した場合、送信パケットに中継ヘッダーを付加して、部屋の壁や天井などからの反射波またはノードNiの中継によってソースノードRiと最終目的ノードNioとの間の通信経路を確保する。 - 特許庁
A carbon source and a mixture catalyst are used, wherein the mixture catalyst includes at least one element selected from a group A including Fe, Co and Ni, and at least one supporting element selected from a group B including lanthanoid elements.例文帳に追加
カーボン源と混合触媒とを用いることとし、この混合触媒を、Fe,Co,Niを含むグループAから少なくとも1種選ばれた元素と、ランタノイド元素を含むグループAから少なくとも1種選ばれた補助元素とを含有するように構成する。 - 特許庁
This semiconductor device has a film whose main component being silicon, and an aluminum alloy film directly connected with a film whose main component being silicon, e.g., an ohmic low resistance Si film 8 and containing at least Al, Ni, and N near the connection interface, e.g., a source electrode 9 or a drain electrode 10.例文帳に追加
半導体デバイスは、シリコンを主成分とする膜と、シリコンを主成分とする膜、例えば、オーミック低抵抗Si膜8と直接接続し、接続界面近傍に、少なくともAl、Ni、及びNを含むアルミニウム合金膜、例えば、ソース電極9またはドレイン電極10と、を有する。 - 特許庁
In the case the shape memory alloy is an Ni-Ti based alloy, the above concentrated heat source B is scanned, and heating is performed after the member 1 made of the alloy is subjected to secondary working, so as to be an objective shape, or after recrystallization heat treatment is performed at ≥770°C.例文帳に追加
形状記憶合金がNi−Ti系合金の場合には、当該合金から成る部材1に2次加工を施して目的の形状とした後、あるいは770℃以上の温度で再結晶熱処理を施した後に、上記のような集中熱源Bを走査させて加熱する。 - 特許庁
An active layer is formed on a semiconductor substrate where non-doped GaAs and InGaAs layers 2 and 3, and n-type AlGaAs and GaAs layers 4 and 5 are subjected to epitaxial growth on a semi-insulating GaAs substrate 1, and source and drain electrodes 6 and 7 are formed by AuGe/Ni/Au alloy.例文帳に追加
半絶縁性GaAs基板1に、ノンドープGaAs層2,ノンドープInGaAs層3,n型AlGaAs層4,n型GaAs層5をエピタキシャル成長した半導体基板に活性層を形成し、ソース電極6及びドレイン電極7をAuGe/Ni/Au合金で形成している。 - 特許庁
Further, in areas on both sides of the control layer 106 on the second semiconductor layer 105, a source electrode 108 and a drain electrode 109 made of Ti and Al are formed, respectively, and a gate electrode 110 made of Ni is formed on the contact layer 107.例文帳に追加
また、第2の半導体層105の上におけるコントロール層106の両測方の領域には、それぞれTi及びAlからなるソース電極108並びにドレイン電極109が形成され、コンタクト層107の上にはNiからなるゲート電極110が形成されている。 - 特許庁
To provide a biomaterial member which is free from Ni as an allergy source, excellent in corrosion resistance to biological fluid, has high strengths and low elasticity, is hardly reactive with an organism, can be easily removed after completion of treatment, and hardly causes problems such as so-called stress shield, lung infarction when it is used as an intramedullary nail.例文帳に追加
アレルギー源としてのNiを含まず、生体液に対する耐食性に優れていると共に、高強度でしかも弾性率が低く、生体と反応し難く、処置終了後に抜去が容易で、髄内釘等として利用した場合にも所謂ストレスシールドや肺梗塞等の問題を起こし難い生体材料部材を提供する。 - 特許庁
In addition, the deterioration of a gate insulating film or the retreat of a diffusion layer is suppressed by improving the uniformity of gate resistance by improving the uniformity of characteristics of p- and n-type MOSs by equally controlling silicide reactions of the MOSs and in addition, suppressing the abnormal growth of a gate electrode or the Ni silicide film at the end of the source/drain region.例文帳に追加
また、P−MOSとN−MOSのシリサイド反応を同等に制御することにより特性の均一性を高め、更にゲート電極やソース/ドレイン領域端部のNiシリサイド膜の異常成長を抑制することにより、ゲート抵抗の均一性を高めゲート絶縁膜の劣化や拡散層の後退を抑制する。 - 特許庁
To provide a sulfonated polyolefine separator effective for self- discharge restraint of a Ni/NH battery, etc., from which a high hydrophilic property, that is, a high sulfonation rate is required to provide high power characteristics important for electric power source application for movement compatible with tensile strength and high sulfonation by increasing the sulfonation rate without causing lowering of strength of fiber itself.例文帳に追加
移動用電源用途などに重要なハイパワー特性を得るために、高親水性つまり高スルホン化率が要求されるNi/MH電池などの自己放電抑制に有効なスルホン化ポリオレフィンセパレータにおいて、繊維自体の強度低下をきたすことなくスルフォン化率を高めて引っ張り強度と高スルホン化を両立したセパレータを提供する。 - 特許庁
A semiconductor device (TFT) includes oxidized low-ohmic resistance Si films 8 disposed on a Si semiconductor film 7 so as to form a channel 11, and a source electrode 9 and a drain electrode 10 which are directly connected to the low-ohmic resistance Si films 8, and comprise an aluminum alloy film containing at least Ni atoms, N atoms and O atoms in the vicinity of the connection interface.例文帳に追加
半導体デバイス(TFT)は、チャネル部11を形成する様にSi半導体膜7上に配設された被酸化のオーミック低抵抗Si膜8と、オーミック低抵抗Si膜8と直接に接続し、且つ、接続界面近傍に、少なくともNi原子、N原子及びO原子を含むアルミニウム合金膜から成る、ソース電極9及びドレイン電極10とを有する。 - 特許庁
A powder mixture of tungsten W and chromium boride or the one obtd. by blending this with any powder of Ni, Fe and Co is melted on a nonconsumable type substrate or on a soluble substrate by a heat source of a plasma arc to produce a boride superhard material formed of a W-Cr-B ternary system and having hardness higher than that of all the composing stocks.例文帳に追加
タングステンWと硼化クロムの粉末混合体、またはこれにNi、Fe、Coの何れかの粉末を配合し、非消耗型基板上または可溶性基板上でプラズマアークの熱源によって溶解し、構成する素材の何れよりも硬度が高いW、Cr、B三元系で形成した金属間化合物を主体とした硼化物系超硬質材料を作成する。 - 特許庁
In the method for manufacturing the lithium transition metal compound oxide by pulverizing aqueous slurry containing at least one kind of compound of Mn, Co and Ni and a lithium compound in a wet pulverizing machine, spray drying and firing, iron powder or the like is removed by attracting with magnetic force from the aqueous slurry or the source compound used for the preparation of the aqueous slurry in the processes prior to spray drying.例文帳に追加
Mn、Co、Niの少なくとも1種の化合物とリチウム化合物とを含む水性スラリーを湿式粉砕機で粉砕し、噴霧乾燥したのち焼成してリチウム遷移金属複合酸化物を製造する方法において、噴霧乾燥するまでの間に水性スラリー又は水性スラリーの調製に用いる原料化合物から、磁力により鉄粉などを吸引除去する。 - 特許庁
A MOSFET 100 has an embedded electrode 102, which consists of W formed in a contact hole 4 prepared in an interlayer insulating film 3 comprising PSG etc., a lower electrode layer 5 comprising Al prepared thereon, a source electrode 101 equipped with an upper electrode layer 6 comprising the laminates of Ti layer, Ni layer, and Ag layer formed thereon.例文帳に追加
本発明のMOSFETダイ100は、PSG等からなる層間絶縁膜3に設けれられたコンタクトホール4内に形成されたWからなる埋め込み電極部102と、その上に形成されたAlからなる下層電極層5と、その上に形成されたTi層,Ni層,Ag層の積層体からなる上層電極層6とを備えたソース電極101を有している。 - 特許庁
In the field-effect silicon-carbide semiconductor device provided with a metal/semiconductor contact formed on one major surface of the silicon carbide substrate 1, contact electrodes contacted with at least one of a gate contact 16 and a source contact 14 or a drain contact 15 are made of an identical material (e.g., Ti, Mo or Ni), and are formed concurrently in the same step.例文帳に追加
炭化珪素基板1の一主面に形成した金属−半導体接触を具有する電界効果型の炭化珪素半導体装置であって、ゲート接触16と、ソース接触14またはドレイン接触15の少なくとも一方の接触の接触電極が同一材料(例えばTi、Mo、Ni)であり、かつ同一工程で並行して形成された接触電極である炭化珪素半導体装置。 - 特許庁
For an amorphous silicon film, laser irradiation is executed in the vicinity of a channel forming region or a TFT forming region including the channel forming region and a source/drain region, the TFT forming region is isolated, a metal element (represented by Ni) for promoting crystallization is added and heat processing is executed, thereby making it possible to arbitrarily define the position of the crystal aggregation (domain).例文帳に追加
非晶質シリコン膜に対して、チャネル形成領域或いはチャネル形成領域やソース及びドレイン領域等も含むTFT形成領域の周囲を選択的にレーザー照射を行い、各TFT形成領域を孤立させて、結晶化を助長する金属元素(代表的にはNi)を添加し、加熱処理を行うことにより、結晶の集合(ドメイン)の位置を任意に定める事を可能とするものである。 - 特許庁
A circumference of a channel formation area or a TFT formation area including the channel formation area, a source and drain area and the like to an amorphous silicon film is selectively irradiated with a laser, each TFT formation area is isolated, a metal element (representatively Ni) promoting crystallization is added, and the position of the collection (domain) of the crystal can be arbitrarily determined by performing heating treatment.例文帳に追加
非晶質シリコン膜に対して、チャネル形成領域或いはチャネル形成領域やソース及びドレイン領域等も含むTFT形成領域の周囲を選択的にレーザー照射を行い、各TFT形成領域を孤立させて、結晶化を助長する金属元素(代表的にはNi)を添加し、加熱処理を行うことにより、結晶の集合(ドメイン)の位置を任意に定める事を可能とするものである。 - 特許庁
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