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「POLYAMIDE」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > POLYAMIDEの意味・解説 > POLYAMIDEに関連した英語例文

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POLYAMIDEを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6968



例文

The textile fiber with good contact cool touch feeling contains thermoplastic elastomer(s) and has a q_max value of ≥0.2 J/s/cm^2, wherein the thermoplastic elastomer(s) is(are) preferably polyamide elastomer and/or polyester elastomer.例文帳に追加

熱可塑性エラストマーを含有し、q_max値が0.2J/sec/cm^2以上である接触冷感に優れた繊維。 - 特許庁

To provide a polyamide-based heat resistant resin composition excellent in close adhesion and flexibility, a coating having the heat resistant resin composition as a coated film component and an enamel wire excellent in close adhesion and flexibility by using the same.例文帳に追加

密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物及びその塗料並びにエナメル線への用途。 - 特許庁

The laminated biaxially oriented polyamide film has an end tearing resistance of 5-70 N and a tensile strength of 40-170 MPa.例文帳に追加

端裂抵抗が5〜70Nであり、かつフィルムの引張強度が40〜170MPaであることを特徴とする上記積層二軸延伸ポリアミドフィルム。 - 特許庁

To provide a polyamide-based fiber fabric used for ink jet printing, to provide a method for printing the fabric, and to provide a treating agent used for the fabric.例文帳に追加

インクジェット捺染に使用するポリアミド系繊維布帛、並びに該布帛への捺染方法、及び上記布帛に用いる処理剤の提供。 - 特許庁

例文

To provide a gas-barrier drawn polyamide film capable of being treated with boiling or retorting and having excellent flexibility, impact resistance and pin hole resistance.例文帳に追加

ボイル処理やレトルト処理の可能な柔軟性、耐衝撃性、耐ピンホール性に優れたガスバリヤー性ポリアミド延伸フィルムに関する発明である。 - 特許庁


例文

To apply a layer based on a polyamide to the surface of a metal (especially, steel, aluminum and an alloy thereof), for example, to the outside surface of a pipe with an outer diameter of 4-50 mm.例文帳に追加

金属(特に鋼、アルミニウムおよびその合金)の表面、例えば外径が4〜50mmのパイプの外側表面へのポリアミドベースの層の被覆。 - 特許庁

To provide a photosensitive polyamide resin composition having excellent resist stripping liquid resistance, excellent reflow resistance and good adhesion to an underfill layer and a silicon substrate.例文帳に追加

レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide a long fiber-reinforced polyamide resin composition excellent in all of tone of a resin pellet, impregnating properties, long-term properties, and appearance of a molded product.例文帳に追加

樹脂ペレットの色調、含浸性、長期特性及び成形品外観の全てに優れた長繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide photovoltaic module mono-backsheets which are produced or producible from a molding material based on at least one of polyamide.例文帳に追加

少なくとも1種のポリアミドに基づく成形材料から製造されるか、又は製造され得る光電池モジュール用単一バックシートを提供する。 - 特許庁

例文

To provide a polyamide resin composition having an excellent balance of flowability and mechanical chracteristics and to provide a method of manufacturing the composition.例文帳に追加

本発明は、流動性と機械特性のバランスに優れるポリアミド樹脂組成物およびその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

例文

Polyamide 11 having inherent viscosity of 0.5-1.7 with a diameter of 5 μm or larger without containing any impurities is used in producing the bacteriostatic textile material.例文帳に追加

固有粘度が0.5〜1.7で、直径が5μm以上の不純物を全く含まないポリアミド11の静菌織物材料の製造での使用。 - 特許庁

The resin composition preferably includes: 100 pts.mass of the polyamide; 3-30 pts.mass of the phosphorus-containing flame retardant; and 1-10 pts.mass of particulates.例文帳に追加

樹脂組成物は、ポリアミド100質量部と、リン含有難燃剤3〜30質量部と、微粒子1〜10質量部を含有することが好ましい。 - 特許庁

DIAMINE COMPOUND HAVING SILPHENYLENE RESIDUE AND POLYAMIDE, POLYAMIC ACID, POLYIMIDE, LIQUID CRYSTAL ORIENTING AGENT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT PRODUCED BY USING THE COMPOUND例文帳に追加

シルフェニレン残基を有するジアミン化合物及びそれを用いたポリアミド、ポリアミド酸、ポリイミド、液晶配向処理剤並びに液晶表示素子 - 特許庁

The resin composition includes a polylactic acid, a polyamide, a polycarbonate, and a compound in which a polycarbonate main chain has a side chain having an epoxy group.例文帳に追加

ポリ乳酸と、ポリアミドと、ポリカーボネートと、ポリカーボネート主鎖にエポキシ基を含む側鎖を有する化合物とを含む樹脂組成物である。 - 特許庁

The adhesive 2 for connecting the electrodes contains at least one of a polyimide resin and a polyamide-imide resin as the thermoplastic resin.例文帳に追加

そして、電極接続用接着剤2は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。 - 特許庁

The plastic material can be selected from a group comprising polyamideimide, polyimide, polyamide, polyetheretherketone, polyacetal and ultrahigh molecular weight polyethylene.例文帳に追加

前記プラスチック材料は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、超高分子ポリエチレンからなる群の中から選択することができる。 - 特許庁

The heat seal resin layer is a polyolefin layer, and the printing resin layer is preferably a polypropylene resin, polyester resin or polyamide resin layer.例文帳に追加

ヒートシール用樹脂層はポリオレフィン層であり、印刷用樹脂層はポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂またはポリアミド樹脂層であることが好ましい。 - 特許庁

The photosensitive resin composition contains (a) an amine imide compound which generates a base by irradiation of active ray, and (b) an ester of polyamide acid.例文帳に追加

(a)活性光線の照射により塩基を発生するアミンイミド化合物、および、(b)ポリアミド酸エステルを含有してなる感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The method for manufacturing the transfer belt 5 consists in obtaining the polybenzimidazole from the polyamide amine, then manufacturing pellets (CB/PBI resins) for extrusion molding.例文帳に追加

転写ベルト5の製造方法としては、ポリアミドアミンからポリベンゾイミダゾールを得た後、押し出し成形用のペレット(CB/PBI樹脂)を作製する。 - 特許庁

To provide a method for producing a 9,9-bis(aminoalkyl)fluorene compound useful as a raw material for a polyamide and polyimide in a short time efficiently.例文帳に追加

ポリアミドやポリイミドの原料として有用な9,9−ビス(アミノアルキル)フルオレン化合物を、短時間で収率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

The polyetheresteramide (B) is obtained by reacting a polyamide (b1) having carboxyl group or a reactive group derived therefrom with a polyether polyol (b2).例文帳に追加

ポリエーテルエステルアミド(B)は、カルボキシル基又はそれから誘導される反応性基を有するポリアミド(b1)と、ポリエーテルポリオール(b2)との反応により得られる。 - 特許庁

To obtain a polyamide-based resin composition capable of making a molding having excellent dimensional stability after water absorption, excellent abrasion resistance and sliding properties.例文帳に追加

吸水後の寸法安定性に優れ、耐摩耗性と摺動性に優れた成型物を作製可能なポリアミド系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an aromatic polyamide film having running durability improved without reducing output characteristics, and capable of reducing abrasion of a magnetic head.例文帳に追加

出力特性を低下させないで走行耐久性を向上させ、磁気ヘッドの摩耗を低減させる芳香族ポリアミドフィルムを提供する。 - 特許庁

In other words, the para-type wholly aromatic polyamide fiber is provided in which the pore size in the fiber is 0.5 μm or less and the porosity is 5-30%.例文帳に追加

すなわち、繊維中の空孔サイズが0.5μm以下であり、空隙率が5〜30%であるパラ型全芳香族ポリアミド繊維とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a polyamide resin molded article having improved fluidizability and excellent balance between an appearance of a surface and strength by an injection molding technique.例文帳に追加

流動性が改良され、強度と表面外観のバランスに優れたポリアミド樹脂成形品を射出成形で得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a para-type aromatic polyamide fiber consisting of a multifilament having a high strength and having a small unevenness in its strength even if the single fiber fineness is large.例文帳に追加

単糸繊度が大きくとも、強度バラつきが小さく、高強度の多フィラメントからなるパラ型芳香族ポリアミド繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a novel method for producing polyamide fine particles for optionally controlling the particle size, narrowing a particle size distribution, and allowing easy industrial application.例文帳に追加

粒径が任意に制御でき、かつ粒度分布が狭く、工業的な実施が容易である、新規なポリアミド微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide/ABS-based thermoplastic resin composition which has the heat resistance, the low temperature impact property, and a paint property requested for a hubcap.例文帳に追加

ホイールキャップに求められる耐熱性、低温衝撃性、塗装性を併せ持つポリアミド/ABS系の熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyamide resin molded product having a hinge structure part useful as the highly functional part of a device in an automobile and electric/electronic field.例文帳に追加

自動車、電気電子分野の機器の高機能化部品として有用な、ヒンジ構造部を有するポリアミド系樹脂成形品を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyamide resin composition capable of giving a cured product excellent in rigidity, strength, heat resistance, toughness (especially, elongation), and water resistance and a method for producing the same.例文帳に追加

剛性、強度、耐熱性に優れ、かつ靱性(特に伸度)及び耐水性に優れるポリアミド樹脂組成物及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a polyamide resin composition capable of giving a cured product excellent in rigidity, strength, heat resistance, toughness (especially, elongation), and water resistance and a method for producing the same.例文帳に追加

剛性、強度、耐熱性に優れ、かつ靱性(特に伸度)および耐水性に優れるポリアミド樹脂組成物およびその製造方法の提供。 - 特許庁

(A) An epoxy resin, (B) an epoxy-resin curing agent, (C) a carbo diimide modified soluble polyamide, and (D) an inorganic filler are contained as essential components.例文帳に追加

(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、(D)無機充填材が必須成分として含有されている。 - 特許庁

A new polyimide/silica hybrid hollow fiber and a new polyamide acid/silica hybrid hollow fiber both have an outer diameter of 10 nm-10 μm.例文帳に追加

新規ポリイミド/シリカハイブリッド中空ファイバー及び新規ポリアミド酸/シリカハイブリッド中空ファイバーは、いずれも10nm〜10μmの外径を有する。 - 特許庁

The ink backflow preventive body composition for the writing implement contains polybutene as base oil, and polyamide resin represented by a general formula, as a thickener.例文帳に追加

ポリブテンをベースオイルとし、増粘剤として一般式で示されるポリアミド樹脂を含有してなる筆記具用インキ逆流防止体組成物。 - 特許庁

The aromatic polyamide film contains at least ≥1 mol% of an acid chloride component having a specific flexible structure in the polymer structure.例文帳に追加

ポリマー構造中に特定の屈曲性構造を有する酸クロライド成分を少なくとも1mol%以上含む芳香族ポリアミドフィルムとする。 - 特許庁

To provide blended paper which includes a meta-type wholly aromatic polyamide staple fiber and which has excellent mechanical characteristic and dimension stability under a high-temperature atmosphere.例文帳に追加

力学特性に優れ、高温雰囲気下での寸法安定性に優れた、メタ型全芳香族ポリアミド短繊維を含む混抄紙を提供する。 - 特許庁

To provide a new polyimide/silica hybrid hollow fiber, the intermediate thereof new polyamide acid/silica hybrid hollow fiber, and a method of producing the same.例文帳に追加

新規ポリイミド/シリカハイブリッド中空ファイバー、その中間体の新規ポリアミド酸/シリカハイブリッド中空ファイバー、及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a biaxially-oriented laminated polyamide film which is excellent in oxygen gas-barrier properties, impact resistance, and bending fatigue resistance and has a good thickness spot.例文帳に追加

酸素ガスバリア性、耐衝撃性及び耐屈曲疲労性に優れ、厚み斑が良好なポリアミド系積層二軸延伸フィルムを提供すること。 - 特許庁

MOLDING MATERIAL COMPRISING TRANSPARENT POLYAMIDE, USE OF FLUORESCENT WHITENING AGENT INTO THE MOLDING MATERIAL, AND OPTICAL OBJECT COMPOSED OF THE MOLDING MATERIAL例文帳に追加

透明ポリアミドを含有する成形材料、該成形材料中への蛍光漂白剤の使用および該成形材料からなる光学的物体 - 特許庁

To provide a polyamide based double-layer matte film which has a high haze and sophistication with a surface in lusterless state and a feel of Japanese paper.例文帳に追加

ヘイズが高く、表面が艶消し状態であり、和紙風合いを呈する、高級感のあるポリアミド系マット調複層フィルムを提供する。 - 特許庁

This method for producing a resin composition is characterized by dispersing a laminar filler in a polyamide and then adding an olefinic polymer.例文帳に追加

層状フィラーをポリアミド中に分散し、次いでオレフィン系ポリマーを添加することを特徴とする樹脂組成物の製造方法が得られた。 - 特許庁

To provide a multilayered body (a laminate) having the superb flame retardancy and chemical resistance of CPVC and the outstanding mechanical characteristics of a polyamide.例文帳に追加

CPVCの優れた難燃性と耐薬品性、およびポリアミドの優れた機械的特性を兼ね備えた多層体(ラミネート)を得ることを課題とする。 - 特許庁

Polyamide acid is used as an essential component, and the melt viscosity in soldering temperature of the resist for soldering obtained thereby is controlled to50 Pa.s.例文帳に追加

ポリアミド酸を必須成分とし、これにより得られる半田接合用レジストの、半田接合温度における溶融粘度を50Pa・s以下にする。 - 特許庁

To provide a substituent of a polyamide having a DNA base recognition power and flexibility to fit its orientation structure with the curvature of the DNA.例文帳に追加

ポリアミドにおいて、DNAの塩基認識力を有すると共に、その配向構造をDNAの曲率に合わせる柔軟性を持つ置換基を提供する。 - 特許庁

Particularly, it is preferable that the sheet is a fabric made of polyethylene, and it is further preferable that the vacuum packing is performed with a film made of polyamide or polyethylene.例文帳に追加

特に、シートがポリエチレン製織物であることが好ましく、更には真空パックがポリアミド製又はポリエチレン製フイルムであることが好ましい。 - 特許庁

This adhesive for semiconductor devices comprises (a) a polyfunctional epoxy resin of the formula (2-1), (b) a polyamide resin and (c) a phenolic resin.例文帳に追加

半導体装置用接着剤は、(a)下記式(2−1)で示される多官能エポキシ樹脂と、(b)ポリアミド樹脂と、(c)フェノール樹脂とを含有する。 - 特許庁

By residue release agent composition characterized by containing ammonium fluoride, polar organic solvent, water and epoxy polyamide, the above purpose is attained.例文帳に追加

フッ化アンモニウム、極性有機溶剤、水及びエポキシポリアミドを含有することを特徴とする残渣剥離剤組成物により、上記課題を解決する。 - 特許庁

The copolymer comprises in its chain the residues of a polyol having 3 OH functions and the residues are bound to the polyamide blocks through ester links.例文帳に追加

本発明コポリマーは3つのOH官能基を有するポリオールの残基を鎖中に含み、この残基はエステル結合でポリアミドブロックに結合される。 - 特許庁

This resin composition for sliding parts comprises 3 to 30 wt.% of polyethylene resin, 5 to 35 wt.% of polyarylate resin and the rest of polyamide resin.例文帳に追加

ポリエチレン樹脂3〜30重量%、ポリアリレート樹脂5〜35重量%および残部のポリアミド樹脂から成る摺動部材用樹脂組成物。 - 特許庁

例文

POLYAMIDE-IMIDE RESIN FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND METAL-CLAD LAMINATE USING THE SAME, COVER LAY, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用ポリアミドイミド樹脂、並びに該樹脂を用いた金属張り積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及び樹脂組成物 - 特許庁




  
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