「Sn」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a Cu-Zn-Sn alloy strip with an improved heat-peeling resistance of Sn plating, and an Sn-plated strip made of the same.例文帳に追加

Ｓｎめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条を提供する。 - 特許庁

(2): WI=C+Mn/6+Mo/5+V/5+W/10+Sn/2+Sb/2≤0.50; and (3): 0<ACR={Ca-(0.18+130×Ca)×O}/(1.25×S)<1.00.例文帳に追加

ACP＝{１−(0.8×W＋0.5×Mo)^0.3}×{１−(Sn＋0.4×Sb)^0.3}≦0.50 ---(1)WI＝Ｃ＋Mn/6＋Mo/5＋Ｖ/5＋Ｗ/10＋Sn/2＋Sb/2≦0.50 ---(2)０＜ACR＝{Ca−(0.18＋130×Ca)×Ｏ}／(1.25×Ｓ)＜1.00 ---(3) - 特許庁

The sputtering target of the sintered body is formed of an oxide including indium (In), tin (Sn) and nickel (Ni), in which an atom ratio of each metal element is in a range of 0.04≤In/(In+Sn+Ni)≤0.57, 0.29≤Sn/(In+Sn+Ni)≤0.73 and 0.04≤Ni/(In+Sn+Ni)≤0.33.例文帳に追加

インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）で構成される酸化物であり、各金属元素の原子比が、０．０４≦Ｉｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ)≦０．５７、０．２９≦Ｓｎ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ）≦０．７３、０．０４≦Ｎｉ／（Ｉｎ＋Ｓｎ＋Ｎｉ)≦０．３３、の範囲にある焼結体スパッタリングターゲット。 - 特許庁

Sn coating is formed on a surface of a negative electrode collector of a copper foil by Sn plating, and a porous Sn oxide film is formed on the Sn coating by applying anodic oxidation processing to the surface of the Sn coating.例文帳に追加

銅箔からなる負極集電体の表面にＳｎめっきにてＳｎ皮膜を形成し、そのＳｎ被膜の表面を陽極酸化処理を行ってＳｎ皮膜にポーラスなＳｎの酸化膜を形成したものである。 - 特許庁

The galvannealed layer contains an Sn content of 10 ppm or less, and a Pb+Cd+In content of 40 ppm or less.例文帳に追加

電気亜鉛めっき層のSn含有率が10ppm以下で、Pb＋Cd＋In含有率が40ppm以下である。 - 特許庁

Sn-COVERED MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

Ｓｎ被覆部材およびその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING Sn, AND METHOD FOR PRODUCING Sn OXIDE POWDER例文帳に追加

Ｓｎ回収方法及びＳｎ回収装置並びに酸化Ｓｎ粉末の製造方法 - 特許庁

PRODUCTION OF Sn-Cr PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

Ｓｎ、Ｃｒめっき鋼板の製造方法 - 特許庁

In this case, Sn-family solder with small heat resistance can be adopted for solder.例文帳に追加

この場合には、はんだとして熱抵抗の小さいSn系のはんだを採用することができる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING Sn-Zn PLATING STEEL PLATE例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎメッキ鋼板の製造方法 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材およびその製造方法 - 特許庁

Sn PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎめっき材及びその製造方法 - 特許庁

In the conductive material, SrRu_1-xSn_xO_3 (X is a substituting ratio) wherein SrRuO_3 is so subjected to solution treatment as to substitute a portion of its Ru by Sn is used.例文帳に追加

SrRuO_3のRuの一部をSnで置換固溶させたSrRu_1-xSn_xO_3（但し、Xは置換比率）を用いる。 - 特許庁

Sn ION REPLENISHMENT METHOD TO TIN PLATING LIQUID例文帳に追加

錫めっき液へのＳｎイオン補給方法 - 特許庁

Effective oil sumps are formed by unevenly distributing Bi into a Cu-Sn alloy matrix.例文帳に追加

Cu-Sn合金のマトリックス中にBiを偏在させることで、有効な油溜まりを形成させる。 - 特許庁

Sn PLATED COPPER ALLOY MATERIAL FOR TERMINAL CONNECTOR例文帳に追加

端子・コネクター用Ｓｎめっき銅合金材 - 特許庁

The difference part calculates a difference value (Sn-T) between surrounding pixel Sn and interested pixel T.例文帳に追加

差分部は、周辺画素Ｓｎと着目画素Ｔとの差分値（Ｓｎ−Ｔ）を算出する。 - 特許庁

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR PRINTING例文帳に追加

印刷用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト - 特許庁

The first O/Sn ratio is larger than either of the second and third O/Sn ratios.例文帳に追加

ただし、Ｏ／Ｓｎ第１比は、Ｏ／Ｓｎ第２比及びＯ／Ｓｎ第３比よりも大きい。 - 特許庁

Cu-Zn-Sn ALLOY PLATE AND TIN-PLATED Cu-Zn-Sn ALLOY STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金板及びＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金Ｓｎめっき条 - 特許庁

The copper alloy contains 38 to 48% Cu, 1 to 2% Sn, 4 to 20% Pb, 18 to 30% Al and 15 to 25% Si.例文帳に追加

Cu：38 〜48％, Sn：1〜 2％, Pb： 4〜 20％, Al： 18〜30％,及びSi： 15〜 25％を含有する銅合金。 - 特許庁

Au-Sn ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE例文帳に追加

はんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 - 特許庁

That is the least f it. it's because she's a sn t be twice divrced american.例文帳に追加

2回離婚した アメリカ人だからだ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

sn-38 liposome is being studied in the treatment of advanced colorectal cancer and other types of cancer. 例文帳に追加

sn-38リポソームは進行した大腸がんや他のがんの治療について研究されている。 - PDQ®がん用語辞書 英語版

liposomal sn-38 is being studied in the treatment of advanced colorectal cancer and other types of cancer. 例文帳に追加

リポソームsn-38は、進行した大腸がんや他の種類のがんの治療で研究中である。 - PDQ®がん用語辞書 英語版

To suppress the melting point of Sn-Bi solder to a degree equal to that of Sn-Pb solder.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ系半田めっきの融点をＳｎ−Ｐｂ系半田めっき程度に抑える。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Sn-CONTAINING POWDER, Sn-CONTAINING POWDER, AND PASTE FOR SOLDER USING THE Sn-CONTAINING POWDER例文帳に追加

Ｓｎを含有する粉末の製造方法及びＳｎを含有する粉末並びに該Ｓｎを含有する粉末を用いたはんだ用ペースト - 特許庁

As the solder 3, a low temperature leadless solder which is mainly formed of Sn-Zn or Sn-Zn-Bi or Sn-Bi is used.例文帳に追加

はんだ３にはＳｎ−ＺｎまたはＳｎ−Ｚｎ−ＢｉあるいはＳｎ−Ｂｉ主成分とする低温無鉛はんだを使用する。 - 特許庁

Sn and In are weighed such that a molar ratio of In with respect to Sn ranges from 0.65 to 1.3, and an Sn-In-P alloy 110 is formed from the In and Sn and InP.例文帳に追加

Ｓｎに対するＩｎのモル比が０．６５〜１．３となるようにＳｎおよびＩｎを秤量し、このＩｎおよびＳｎとＩｎＰとからＳｎ−Ｉｎ−Ｐ合金１１０を得る。 - 特許庁

Pd/Sn COLLOID CATALYST ADSORPTION ACCELERATOR例文帳に追加

Ｐｄ／Ｓｎコロイド触媒吸着促進剤 - 特許庁

PRODUCTION OF Sn-P ALLOY PLATED MATERIAL例文帳に追加

Ｓｎ−Ｐ合金めっき材の製造方法 - 特許庁

Sn-Ag-Bi FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系はんだ - 特許庁

COATED HOT DIP Sn-Zn-PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Ｓｎ−Ｚｎ系めっき塗装鋼板 - 特許庁

As the metal wire material, Sn, Au or Cu, and an alloy metal wire material of the Sn, Au, and Cu are used, and the diameter of the core wire is 0.01 μm or more, and 1000 μm or less.例文帳に追加

金属ワイヤ材料にはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)またはスズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)のアロイ金属ワイヤ材料が使用され、芯線の直径は０.０１μｍ以上１０００μｍ以下である。 - 特許庁

The acid solution preferably contains at least one kind of sulfate, nitrate, chloride and phosphate of Sn so that the Sn ion concentration is within a range of 0.1 to 50 g/l.例文帳に追加

また、前記酸性溶液中には、Snの硫酸塩、硝酸塩、塩化物、リン酸塩のうち、少なくとも1種類以上をSnイオン濃度として0.1〜50g/lの範囲で含有することが好ましい。 - 特許庁

ELECTRODE AND Sn PLATING DEVICE USING THE ELECTRODE例文帳に追加

電極及びそれを用いたＳｎメッキ装置 - 特許庁

This high carbon steel sheet excellent in surface properties is the one contg., by weight, 0.3 to 1.3% C, ≥0.1% Si, 0.02 to 0.1% Ni, 0.02 to 0.1% Sn and 0.02 to 0.3$ Cu and also satisfying the relational inequality of Cu+3×Sn<4×Ni.例文帳に追加

重量％で、 C:0.3〜1.3%,Si:0.1%以上,Ni:0.02〜0.1%,Sn:0.02〜0.1%,Cu:0.02〜0.3%を含有し、かつ、Cu＋ 3×Sn＜ 4×Niの関係式を満足することを特徴とする表面性状に優れた高炭素鋼板。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Sn alloy bump in which the composition of the Sn alloy bump can be easily controlled.例文帳に追加

Ｓｎ合金バンプの組成コントロールが容易なＳｎ合金バンプの製造方法を提供する。 - 特許庁

This lead-free solder alloy is composed of, by weight, 0.10% Ni, 0.08% Al, 0.06% Ge, 0.2% Bi, 0.2% Ag and the balance Sn.例文帳に追加

Ni:0.10wt％;Al：0.08wt％；Ge:0.06wt％;Bi:0.2wt％;Ag:0.2wt％;残部Snからなる鉛フリー半田合金である。 - 特許庁

A tin(Sn)-containing layer is disposed on the information recording surface of a glass substrate for an information recording medium.例文帳に追加

情報記録媒体用ガラス基板における情報記録面にスズ(Sn)含有層を設ける。 - 特許庁

In some methods, the immunogenic response comprises antibodies to alpha-SN or an active fragment thereof.例文帳に追加

ある方法においては、免疫原性応答は、alpha-SNまたはその活性フラグメントに対する抗体を含む。 - 特許庁

SULFURIC ACID BATH FOR PLATING Sn ON COPPER ALLOY SHEET AT HIGH CURRENT DENSITY, AND METHOD FOR PLATING Sn例文帳に追加

銅合金板への高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びＳｎめっき方法 - 特許庁

The Sn-Cu layer 103 includes a Cu6Sn5 area 103a and an Sn area 103b.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。 - 特許庁

In the metal powders, Sn is diffused uniformly in the sintered metal, thereby preventing segregation of Sn.例文帳に追加

これにより、Ｓｎが焼結金属に均一に拡散されるため、Ｓｎの偏析を防止できる。 - 特許庁

The Mg alloy is prepared by adding 5-7 mass% aluminum (Al), 1-5 mass% barium (Ba) and 1-10 mass% tin (Sn).例文帳に追加

５〜７mass%のアルミニウム(Al)と、１〜５mass%のバリウム(Ba)と、１〜１０mass%のスズ(Sn)とを添加したＭｇ合金である。 - 特許庁