「Sn」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

TINNED STRIP OF Cu-Sn-P-BASED ALLOY例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系合金すずめっき条 - 特許庁

To adjust a signal level at a high SN ratio.例文帳に追加

高いＳＮ比で信号レベル調整を行う。 - 特許庁

Sn-Ag-Cu BASE SOLDER FOR ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器用Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ - 特許庁

SPOT WELDING METHOD OF Sn-BASED PLATED STEEL PLATE例文帳に追加

Ｓｎ系めっき鋼板のスポット溶接方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR SUBSTANCE CONTAINING Sn, Pb AND Cu例文帳に追加

Ｓｎ，Ｐｂ，Ｃｕ含有物質の処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Au-Sn ALLOY CLADDING MATERIAL例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金クラッド材の製造方法 - 特許庁

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR PIN TRANSFER例文帳に追加

ピン転写用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト - 特許庁

In the metallic material for a connector, on the base material of Cu or a Cu alloy, a Cu-Sn alloy layer and Sn or an Sn alloy layer are formed in this order, and the average thickness of the Sn or Sn alloy layer is 0.001 to 0.05 μm.例文帳に追加

ＣｕまたはＣｕ合金の母材上にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎまたはＳｎ合金層がこの順で形成され、前記ＳｎまたはＳｎ合金層の平均厚さが０．００１〜０．０５μｍであるコネクタ用金属材料。 - 特許庁

To provide a method for peeling a plated Sn layer, which can easily and surely remove the plated Sn layer from an Sn-plated copper and copper alloy material in a short period of time, and to provide an apparatus for peeling the plated Sn layer.例文帳に追加

Ｓｎメッキした銅及び銅合金材からＳｎメッキ層を短時間で容易かつ確実に除去することができるＳｎメッキ剥離方法及びＳｎメッキ剥離装置を提供する。 - 特許庁

The control section (10) corrects the output voltage estimated, on the basis of the ON-periods of each of the switching elements (Sp, Sn) which are defined from the output voltage, on the basis of ON voltage drop of the switching elements (Sp, Sn).例文帳に追加

そして、制御部（10）では、前記出力電圧から定まる各スイッチング素子（Sp,Sn）のオン時間に基づいて推定した出力電圧を、スイッチング素子（Sp,Sn）のオン電圧降下に基づいて補正する。 - 特許庁

An Sn-In alloy, an Sn-Bi alloy, an Sn-Zn alloy, an Sn-Zn-Bi alloy, or In whose solidus temperature becomes 200°C or less is used as a Pb-free solder 4.例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ４として、固相線温度が２００℃以下となるＳｎ−Ｉｎ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系合金もしくはＩｎを用いる。 - 特許庁

The copper alloy rolled foil comprises 500-2,500 mass ppm Sn, 20 mass ppm or less oxygen, 2 mass ppm or less hydrogen, while satisfying [O]×[H]^2×[Sn]^1/2≤1,000, ([M] is a concentration of M by mass ppm), and the balance Cu with unavoidable impurities.例文帳に追加

500〜2500 mass ppmのSnを含有し，酸素含有量が20 mass ppm以下，水素含有量が2 mass ppm以下であり， [O]×[H]^2×[Sn]^1/2 ≦1000 （[M]はMのmass ppm単位の濃度）であり，残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金圧延箔 - 特許庁

The waste liquid containing the Sn ion is heated to 70°C or above, also is mechanically stirred while the waste liquid is aerated, and the Sn ion is precipitated as the Sn oxide, so that the Sn oxide is separation-removed.例文帳に追加

Ｓｎイオンを含有する廃液を７０℃以上に加熱し、且つ、廃液にエアレーションを行うとともに、機械攪拌を行い、ＳｎイオンをＳｎ酸化物として沈殿させ、Ｓｎ酸化物を分離除去する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Zn-Sn-Mg-BASED ALLOY例文帳に追加

Ｚｎ−Ｓｎ−Ｍｇ系合金の製造方法 - 特許庁

Cu-Zn-Sn BASED ALLOY TIN PLATED STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金すずめっき条 - 特許庁

In this copper foil for a laser drilling process, a surface layer composed of either or both of an alloy essentially consisting of Sn and Cu or metallic Sn is formed on the surface on the side to be irradiated with laser in copper foil.例文帳に追加

銅箔のレーザ照射側の表面に、SnとCuを主体とする合金または金属Snの何れか若しくは両方からなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁

MI means a first element such as Si, Sn, Ge and Pb.例文帳に追加

ＭＩはＳｉ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｐｂなどの第１の元素を表す。 - 特許庁

Cu-Zn-Sn ALLOY FOR ELECTRICAL-ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT AND SN COMPONENT REPLENISHING METHOD例文帳に追加

めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 - 特許庁

To realize an Sn plating film hardly causing Sn whiskers in the Sn plating film being one of a Pb-free solder plating for an electronic component with respect to the Sn plating film for the electronic component.例文帳に追加

電子部品のＳｎめっき皮膜に関し、電子部品に於けるＰｂフリーはんだめっきの１つであるＳｎめっきの皮膜に於いて、Ｓｎウィスカが発生し難いＳｎめっき皮膜を実現させようとする。 - 特許庁

The aluminum-based thermal spraying sliding material has the composition consisting of (a) 5-20% Sn, (b) 5-20% Sn and 1-15% Si, or (c) 8-17% Si, and the balance Al with inevitable impurities, with non-dissolved structure and dissolved structure mixed therein.例文帳に追加

(イ)5〜20％Sn、(ロ)5〜20％Sn及び1〜15％Si、又は(ハ)8〜17％Siを含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、未溶解組織と溶解組織が混在するアルミニウム系溶射摺動材料。 - 特許庁

For the secret information Sn, the specified information terminal device 10 generates a generated encryption key Ks, generates encrypted secret information Ks(Sn) with it, and sends it back to the information distribution device 20, which stores it.例文帳に追加

特定の情報端末装置１０は、この秘密情報Snを、生成した暗号鍵Ksを生成して、これにより暗号化秘密情報Ks（Sn）を生成し、これを情報配信装置２０へ返信して記憶させる。 - 特許庁

In a preferable embodiment, Sn is further added.例文帳に追加

好ましい態様としては、Ｓｎをさらに加える。 - 特許庁

Cu-Zn-Sn BASED ALLOY TIN-PLATED STRIP例文帳に追加

Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金すずめっき条 - 特許庁

AU/SN COMPOSITE FOIL AND AU/SN ALLOY FOIL AS WELL AS BRAZING FILLER METAL FORMED BY USING THE SAME, METHOD OF MANUFACTURING AU/SN COMPOSITE FOIL, METHOD OF MANUFACTURING AU/SN ALLOY FOIL AND METHOD OF JOINING BRAZING FILLER METAL,例文帳に追加

Ａｕ／Ｓｎ複合箔及びＡｕ／Ｓｎ合金箔並びにそれを用いてなるロウ材、Ａｕ／Ｓｎ複合箔の製造方法及びＡｕ／Ｓｎ合金箔の製造方法、ロウ材の接合方法 - 特許庁

Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE FOR DISPENSED COATING例文帳に追加

ディスペンス塗布用Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペースト - 特許庁

FLUX FOR RB-FREE SN ALLOY SOLDER例文帳に追加

Ｐｂを含まないＳｎ合金系ハンダ用フラックス - 特許庁

Subsequently, a reflowing process is conducted to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and the Sn-plated layer 13 is smoothed.例文帳に追加

続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、Ｓｎめっき層１３を平滑化する。 - 特許庁

To suppress the growth of Sn whiskers by devising addition to a sealing body, and to prevent the Sn whiskers from scattering to the outside, even if Sn whiskers are generated.例文帳に追加

封口体に工夫を加えることにより、Ｓｎウィスカの成長を押さえ込み、仮にＳｎウィスカが発生したとしても、外部に飛散しないようにする。 - 特許庁

In this display device, writing intervals among signal lines S0 and S1, signal lines S1 and S2,..., signal lines Sn-1 and Sn are uniform, but the interval between signal lines Sn and S0 is longer than other intervals.例文帳に追加

信号線Ｓ０とＳ１、Ｓ１とＳ２、…、Ｓｎ−１とＳｎの書き込み間隔は均一であるが、ＳｎとＳ０との間隔は他より長い。 - 特許庁

At least on one side of a band steel sheet, a first plating layer composed of any one of Sn, Sn-Zn, Sn-Ni, Ni-P and Ni-B is formed.例文帳に追加

帯鋼板の少なくとも片面に、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂのうち１種類からなる第１めっき層を形成する。 - 特許庁

At least one side of a steel sheet is provided with an Fe-Sn alloy layer, and the amount of non-alloyed Sn on the Fe-Sn alloy layer is <0.1 mg/m^2.例文帳に追加

鋼板の少なくとも片面にＦｅ−Ｓｎ合金層を有し、該Ｆｅ−Ｓｎ合金層上の非合金化Ｓｎ量が０．１ｍｇ／ｍ^２未満である。 - 特許庁

In other words, when Sn of the surface is oxidized and removed, the concentration gradient of Sn occurs in the CuSn alloy that causes diffusion of Sn from inside the wire rod.例文帳に追加

即ち、表面のＳｎが酸化除去されると、ＣｕＳｎ合金の中で、Ｓｎの濃度勾配が生じ、線材内部からＳｎの拡散が起る。 - 特許庁

To provide a surface treating agent which improves the solder wettability and oxidation resistance of Sn or an Sn alloy and to provide a surface treating agent which can give a solder paste having good storage stability and an Sn alloy plating reduced in whisker formation.例文帳に追加

Ｓｎ及びＳｎ合金のはんだ濡れ性、及び耐酸化性を良好にする表面処理剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

This copper alloy has a fundamental composition of Cu-Zn-Sn containing, by weight, 23 to 28% Zn and 0.3 to 1.8% Sn and satisfying the following inequality: 6.0≤0.25X+Y≤8.5 (wherein, X is Zn wt.%, and Y is Sn wt.%).例文帳に追加

銅合金をＺｎを２３〜２８wt％、Ｓｎを０．３〜１．８wt％含有し、かつ次式を満たす基本組成のＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎとする。 - 特許庁

The method further includes subjecting the strip to reflow treatment to form a Cu-Sn alloy layer 12 from the Cu-plated layer and the Sn-plated layer and also to obtain a smoothed Sn layer 13.例文帳に追加

続いてリフロー処理して、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金層１２を形成し、かつ平滑化したＳｎ層１３を得る。 - 特許庁

[%Cu]+8×[%Sn]<α×[%Ni], [%Cu]>0[%Sn]≥0, α>0, and [%Cu], [%Sn], and [%Ni] show the mass % of the content of each element in the steel.例文帳に追加

［％Ｃｕ］＋８×［％Ｓｎ］＜α×［％Ｎｉ］］［％Ｃｕ］＞０［％Ｓｎ］≧０α＞０、［％Ｃｕ］、［％Ｓｎ］、［％Ｎｉ］は、鋼中の各元素の含有率の質量％を示す。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING Sn-CONTAINING POWDER, Sn-CONTAINING POWDER PRODUCED BY THE METHOD, AND PASTE FOR SOLDER USING THE Sn-CONTAINING POWDER例文帳に追加

Ｓｎを含有する粉末の製造方法及び該方法により製造されたＳｎを含有する粉末並びに該Ｓｎを含有する粉末を用いたはんだ用ペースト - 特許庁

Cu-Zn ALLOY STRIP WITH EXCELLENT RESISTANCE TO THERMAL PEELING OF Sn PLATING, AND Sn-PLATED STRIP THEREOF例文帳に追加

Ｓｎめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｚｎ系合金条及びそのＳｎめっき条 - 特許庁

At least one king of metal selected from the group consisting of Zn, Al, Si, Mg and Ti is made to be contained in the Sn plating layer in an amount of 1 mass% or less.例文帳に追加

前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass％以下含有させる。 - 特許庁

To provide an optical SN detector and method in a coherent optical communication system, that can detect the SN of wavelength multiplex signal lights configured by high density, with high accuracy.例文帳に追加

高密度化した波長多重信号光の光ＳＮ検出の高精度化を可能にする。 - 特許庁

Sn-PLATED EXTRA FINE COPPER WIRE, STRAND WIRE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING Sn-PLATED EXTRA FINE COPPER WIRE例文帳に追加

Ｓｎめっき極細銅線及びそれを用いた撚線並びにＳｎめっき極細銅線の製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a reflow Sn or Sn alloy plated sheet superior in migration resistance.例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れたリフローＳｎまたはＳｎ合金メッキ薄板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sticking amount of Sn per one surface of the Fe-Sn alloy layer is 0.01-1.0 g/m^2.例文帳に追加

前記Ｆｅ−Ｓｎ合金層の片面あたりのＳｎ付着量が０．０１〜１．０ｇ／ｍ^２である。 - 特許庁

An Sn-Bi alloy is prominent in recording characteristics.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ合金は記録特性に優れている。 - 特許庁