「buffer distance」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Four pans 31-34 are arranged into a regular quadrangle shape on the buffer 3, and the distances N, between the pans 31 and 33, and 32 and 34 respectively facing with each other on a diagonal line, are set nearly equal to the center distance L between the carrier 20-a and 20-2 respectively.例文帳に追加

４つの受け皿３１〜３４は、バッファ３上で正四角形状に配置されており、対角線上で向かい合う一対の受け皿３１，３３及び一対の受け皿３２，３４の距離Ｎがキャリア２０−１，２０−２の中心間距離Ｌと略等しく設定されている。 - 特許庁

Further, the CPU 11 adds this calculated moving distance to present coordinate values of a display part 13 in the virtual space area, and transforms this updated coordinate values into coordinate values on a buffer for display, and smoothly move the display area on the display part 13 up to the updated coordinate values.例文帳に追加

更に、ＣＰＵ１１は、この算出される移動距離を仮想空間領域内における表示部１３の現在の座標値に加算し、この更新された仮想空間における座標値を表示用バッファ上の座標値に変換し、表示部１３の表示領域を更新された座標値まで滑らかに移動させる。 - 特許庁

A nonvolatile memory storing data stored in the buffer by the write command is provided, data stored temporarily in the nonvolatile memory is moved by the prescribed judgement criterion to a tape write position where the data is to be written so that movement distance which the tape travels for the head becomes the minimum, and thus write is executed.例文帳に追加

前記書込み命令により前記バッファ内に保管されたデータを保管する不揮発性メモリを設け、ヘッドに対する前記テープの走行する移動距離が最小になるように所定の判断基準で、前記不揮発性メモリに一時保管されたデータを移動して書込むべきテープ書込み位置に移動して書込みを実行する。 - 特許庁

A translucent processing is performed by a translucent section 132c, utilizing a frame buffer 81 in which a lettering image is written, a Z-value memory 81 storing a distance Z from the visual point of a virtual camera for each pixel, pixel data comprising pixels read out at its pixel order position and averaged by a filter 132b, original pixels and transparency.例文帳に追加

レンダリングされた画像が書き込まれるフレームバッファ８１、画素毎に疑似カメラ視点からの距離Ｚを記憶するＺ値メモリ８１と、画素順位置に画素データを順次読み出し、フィルタ１３２ｂで平均化し、平均化された画素データと原画素データ及び透明値を利用して半透明処理部１３２ｃで半透明処理を行う。 - 特許庁

The semiconductor package is mounted in and on the substrate, the semiconductor chip electrically connected to the substrate by a bonding means and the semiconductor chip are connected, and the package includes a heat slug formed by a thermal conductive material, and a heat spreader that is partially exposed outside the semiconductor package and is disposed at a distance between the heat slug and a buffer on the heat slug.例文帳に追加

本発明の半導体パッケージは、基板と、基板上に実装され、基板とボンディング手段により電気的に連結される半導体チップと、半導体チップと接合され、熱伝導性物質で形成されたヒートスラグと、半導体パッケージの外部へ一部露出され、ヒートスラグの上部にヒートスラグとバッファ間隔を置いて配置されるヒートスプレッダと、を含む。 - 特許庁

This shock buffering device has N pieces (N is an integer of 2 or more) of magnets arranged in the direction for repelling mutual same poles, and a magnet holding part for holding the N pieces of magnets in a state can vary a distance between the mutual magnets, and is constituted so as to buffer the shock applied to the two magnets existing on both ends of the N pieces of magnets.例文帳に追加

衝撃緩和装置は、同極同士が反発する向きに配置されたＮ個（Ｎは２以上の整数）の磁石と、磁石相互間の距離を可変な状態で、Ｎ個の磁石を保持する磁石保持部とを備え、Ｎ個の磁石の両端にある２つの磁石に加えられる衝撃を緩和するように構成されている。 - 特許庁

The apparatus also has a driver receiving signals from a control circuit for feeding the signals to an electrically conductive shaft having a leading edge and a dental instrument connectable thereto, an input buffer receiving signals from the dental instrument and feeding the signals to the ADC, and a display for exhibiting data concerning the distance of the leading edge of the shaft from the root canal apex.例文帳に追加

装置は、さらに、リーディングエッジおよびそれに対して接続可能な歯科用医療器具を有する電気伝導軸に信号を供給するための制御回路から信号を受け取るドライバと、歯科用医療器具から信号を受け取りかつADCに信号を供給する入力バッファと、根管頂点から軸のリーディングエッジまでの距離に関するデータを示すディスプレイとを備えている。 - 特許庁