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c-sicの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 208件
As the C atom-supplying substrate 17, at least one substrate chosen from the group consisting of a carbon substrate, a porous SiC substrate, a sintered SiC substrate and an amorphous SiC substrate is used.例文帳に追加
前記C原子供給基板17として、カーボン基板、ポーラスSiC基板、焼結SiC基板、非晶質SiC基板からなる群から選ばれた少なくとも一種の基板を用いる。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SiC OR C FIBER/SiC COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加
SiC又はC繊維/SiC複合材料の製造方法 - 特許庁
SiC OR C FIBER/SiC COMPOSITE MATERIAL AND PRODUCTION METHOD TEHREFOR例文帳に追加
SiC又はC繊維/SiC複合材料及びその製造方法 - 特許庁
A spacer 19 with a thickness of about ≤50 μm is installed between the single crystal SiC substrate 5 and the C atom-supplying substrate 17 to control the thickness of the single crystal SiC grown between the single crystal SiC substrate 5 and the C atom-supplying substrate 17.例文帳に追加
前記単結晶SiC基板5と前記C原子供給基板17との間に約50μm以下の厚さのスペーサ19を設け、前記単結晶SiC基板5と前記C原子供給基板17との間に成長される単結晶SiCの厚みを制御する。 - 特許庁
An AlN buffer layer 12 is formed with the film thickness of about 20 nm at a temperature 500°C on a 6H-SiC substrate 11, then the temperature is turned to 1050°C and a GaN layer 13 is grown for about 3 μm.例文帳に追加
6H-SiC基板11上に温度500℃でAlNバッファ層12を20nm程度の膜厚で形成する。 - 特許庁
When SiC substrate temperature is a high temperature in the order of 1800°C, the sublimation of SiC from a SiC substrate 10 is generated.例文帳に追加
SiC基板温度が1800℃程の高温では、SiC基板10からSiCの昇華が発生する。 - 特許庁
A carbon substrate or an amorphous SiC substrate is used for the carbon atom supply substrate 17.例文帳に追加
前記C原子供給基板17として、カーボン基板又は非晶質SiC基板を用いる。 - 特許庁
C-SiC SINTERED COMPACT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
C−SiC焼結体およびその製造方法 - 特許庁
SIC-C/C COMPOSITE MATERIAL, ITS USE, AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加
SiC−C/Cコンポジット複合材料、その用途、およびその製造方法 - 特許庁
The SiC monocrystalline ingot is sliced into the substrates, both surfaces of the sliced substrate is polished, and then the SiC substrate is subjected to annealing heat treatment at a temperature of 1,300°C or higher and 2,000°C or lower.例文帳に追加
SiC単結晶インゴットからスライスして得られた基板に両面ラップ研磨を施し、得られたSiC単結晶基板に、1300℃以上2000℃以下の温度で焼鈍熱処理を施す。 - 特許庁
An about 20 nm-thick AlN buffer layer 12 is formed on a (0001) face 6H-SiC substrate 11 at 500°C.例文帳に追加
(0001)面6H-SiC基板11上に温度500℃でAlNバッファ層12を20nm程度の膜厚で形成する。 - 特許庁
THREE DIMENSIONALLY REINFORCED SIC-C/C COMPOSITE-MADE HIGH SPEED ROTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
三次元強化SiC−C/Cコンポジット製高速回転体及びその製作方法 - 特許庁
The plate part 2 is obtained by converting a C/C plate obtained by molding a mixed raw material the same as that in the C/C honeycomb core and carbonating the same into C/SiC.例文帳に追加
プレート部2は、C/Cハニカムコアと同一の混合原料を成形し炭素化してなるC/CプレートをC/SiC化してなっている。 - 特許庁
The method for manufacturing the Si-SiC material manufactured by impregnating the material with molten Si comprises manufacturing the Si-SiC material by heat treating a molding consisting of a powder mixture composed of SiC, Si and C at a temperature above the melting point of the Si to make a calcined body and impregnating the calcined body with the molten Si at a temperature above the melting point of the Si.例文帳に追加
溶融Siを含浸して製造するSi-SiC材料において、SiC、Si、Cの混合粉よりなる成形体をSiの融点以上の温度で熱処理して仮焼体を作製し、該仮焼体にSiの融点以上の温度で溶融Siを含浸させてSi-SiC材料を作製することを特徴とするSi-SiC材料の製造方法である。 - 特許庁
An AlN buffer layer 12 is formed with the film thickness of about 20 nm at a temperature 500°C on an SiC substrate 11, the temperature is turned to 1050°C, and a GaN layer 13 is grown for about 3 μm.例文帳に追加
SiC基板11上に温度500℃でAlNバッファ層12を20nm程度の膜厚で形成し、温度を1050℃にしてGaN層13を3μm程度成長させる。 - 特許庁
The honeycomb structural part 1 and the plate part 2 are integrated by impregnating the C/C honeycomb core and the C/C plate with silicon so as to be converted into C/SiC.例文帳に追加
ハニカム構造部1とプレート部2とは、C/CハニカムコアとC/Cプレートとにシリコンを含浸してC/SiC化することにより一体化されている。 - 特許庁
Here, the heat conduction members are; (1) GGG, (2) TiO_2, (3) Al_2O_3, (4) 3C-SiC, (5) 4H-SiC, (6) 6H-SiC, (7) hex.AIN, (8) hex.GaN, and (9) C.例文帳に追加
(1)GGG、(2)TiO_2、(3)Al_2O_3、(4)3C−SiC、(5)4H−SiC、(6)6H−SiC、(7)hex.AIN、(8)hex.GaN、(9)C - 特許庁
The method for producing an SiC single crystal comprises growing an SiC single crystal on an SiC seed crystal substrate 9 from a raw material solution 3 containing SiC, C and a solution component other than the two components by the solution method, and includes a process for dissolving C before the start of SiC growth and a process for replenishing SiC after the start of SiC growth.例文帳に追加
溶液法により、SiCとCと前記2成分以外の溶液成分を含む原料溶液3からSiC種結晶基板9上にSiC単結晶を成長させる方法であって、SIC成長開始前にはCを溶解させる工程を有し、SIC成長開始後にはSiCを補給する工程を有する。 - 特許庁
This carbonaceous crucible for pulling up the single crystal comprises a C/C(carbon fiber-reinforced carbon material) substrate-SiC composite product prepared by filling 35-50 vol.% of the total pore volume of the C/C substrate with the SiC deposited by CVI method.例文帳に追加
C/C基材の全気孔容積の35〜50 vol%がCVI法により析出したSiCで充填されたC/C材とSiCの複合体からなる単結晶引き上げ用炭素質ルツボ。 - 特許庁
This SiC-C/C composite pipe is manufactured by melting metallic silicon and impregnating the molten metallic silicon in the cylindrical intermediate consisting of the C/C composite.例文帳に追加
C/Cコンポジットからなる筒状中間体に、金属珪素を溶融、含浸させるSiC−C/Cコンポジットパイプの製造方法である。 - 特許庁
Then, the oxidation temperature is lowered to 1,100°C or below to thermally oxidize SiC.例文帳に追加
次に、酸化温度を1100度未満に下げて、SiCを熱酸化する。 - 特許庁
The recording layer comprises an (a) layer containing SiC and O (oxygen), a (b) layer laminating an SiO_2 layer and an SiC layer to this order, a (c) layer laminating the SiC layer and the SiO_2 layer to this order.例文帳に追加
(a)SiCとO(酸素)とを含有する層、(b)SiO_2層とSiC層をこの順に積層した層、(c)SiC層とSiO_2層とをこの順に積層した層 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SiC-C/C COMPOSITE PIPE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING CYLINDRICAL INTERMEDIATE FOR THE PIPE例文帳に追加
SiC−C/Cコンポジットパイプの製造方法及びSiC−C/Cコンポジットパイプ用筒状中間体の製造装置 - 特許庁
This production method for depositing the crystalline SiC film on a substrate comprises controlling the substrate temperature to 500°C or lower and preferably to 300°C or lower; and doping nitrogen into the film by using preferably a silazane.例文帳に追加
基板上に結晶性SiC膜を堆積させるに際して、基板温度を500℃以下、好ましくは300℃以下、として、好適にはシラザン類を用いて窒素をドーピングする。 - 特許庁
That is, a HD plasma oxidation process is performed, produces reactive oxygen species, removes Si-C couplings of the SiC substrate, and forms free atoms Si and C on the SiC substrate.例文帳に追加
つまり、HDプラズマ酸化プロセスは実行され、反応酸素種を生成し、SiC基板のSi—C結合をはずし、SiC基板に遊離原子SiおよびCを形成する。 - 特許庁
To produce a satisfactory SiC element by preventing the clean surface of an SiC substrate from being contaminated by C or the like in the atmosphere.例文帳に追加
SiC基板の清浄表面を大気中のC等で汚染されないようにし、良好なSiC素子が製造できるようにする。 - 特許庁
To provide a method for efficiently producing a crystalline SiC film with low resistivity, at a low substrate temperature of about 500°C or lower.例文帳に追加
500℃程度以下の低温基板温度で低抵抗率を有する結晶性SiC膜を効率的に作製しうる方法を提供する。 - 特許庁
It is preferable to coat the surface of the SiC/C composite material with an SiC film by the chemical vapor growth (CVD) method.例文帳に追加
好ましくはSiC/C複合材の表面に化学的気相蒸着(CVD)法によるSiC被膜が被着されたものである。 - 特許庁
Then, the film of amorphous SiC or GaN is formed at a temperature range of 300 to 600°C.例文帳に追加
そのとき、アモルファスSiC又はGaNの膜を300〜600℃の温度で形成する。 - 特許庁
A difference between the temperature of heat treatment and the temperature for forming the SiC film is set to 30°C or less.例文帳に追加
また、熱処理の温度と、SiC膜の形成温度との差を30℃以内にする。 - 特許庁
In this material for implantation, the carbonaceous thin film includes a C-C component where carbon atoms are bound to each other and an SiC component where a carbon atom and a silicon atom are bound to each other, wherein the ratio of the SiC component is 0.06 or greater.例文帳に追加
炭素質薄膜は、炭素同士が結合したC−C成分及び炭素とシリコンとが結合したSiC成分を含み、SiC成分の比率は、0.06以上である。 - 特許庁
Alternatively, the thickness of the metallic Si melt layer 18 can be controlled by placing a spacer 19 of a prescribed thickness between the single crystal SiC substrate 5 and the C atom-supplying substrate 17.例文帳に追加
あるいは、単結晶SiC基板5とC原子供給基板17との間に、所定厚みのスペーサ19を設置することによっても、金属Si融液層18の厚みを制御することができる。 - 特許庁
Spinel coarse grains of 5-40 wt.%, on the outer percentage basis, is added to a castable for the blast furnace runner, which is of an alumina-SiC-C base, alumina-spinel-SiC-C base, or the like.例文帳に追加
アルミナ−SiC−C系やアルミナースピネル−SiC−C系等の高炉樋の流し込み材であって、この流し込み材にスピネル粗大粒を5〜40重量%外添加するものである。 - 特許庁
The composite material can be produced by the production method including an oxidation treatment process in which the raw material SiC is heated to form an oxide film on the surface, and an impregnation process in which the coated SiC having the oxide film formed thereon is placed in a molding die, and molten magnesium or molten magnesium alloy at a temperature of 675-1,000°C is impregnated into the coated SiC aggregate.例文帳に追加
この複合材料は、原料のSiCを加熱して、その表面に酸化膜を形成する酸化処理工程と、酸化膜が形成された被覆SiCを成形型に配置して、この被覆SiCの集合体に、675℃以上1000℃以下の温度で溶融マグネシウム又は溶融マグネシウム合金を含浸させる含浸工程とを具える製造方法により製造することができる。 - 特許庁
Further, a 3C-SiC or GaN growing raw material gas is supplied to the surface of the c-BP layer to form the 3C-SiC or GaN layer.例文帳に追加
さらに、そのc−BP層の表面に3C−SiC又はGaN成長用原料ガスを流して、3C−SiC層又はGaN層を形成する。 - 特許庁
In the oxidation-resistant C/C composite material, a first coating layer comprising a functionally gradient SiC coated film and a second coating layer comprising a composite coated film of a high-melting ceramic powder, fibrous SiC and B_2O_3-SiO_2 glass are formed on the surface of a C/C composite substrate in a laminated manner.例文帳に追加
C/C 複合基材面に傾斜機能組織のSiC 被膜からなる第1被覆層、高融点セラミックス粉末、繊維状SiC 、B_2O_3−SiO_2 系ガラスとの複合被膜からなる第2被覆層が積層形成された耐酸化性C/C 複合材。 - 特許庁
SiC wafer is annealed at a temperature included in the range of 1,500°C-2,000°C and in an atmosphere of pressure smaller than 10^-2 Pa.例文帳に追加
SiCウェハーを、1500℃から2000℃の範囲に含まれる温度、かつ10^-2Paよりも小さい圧力の気中でアニールする。 - 特許庁
In the case where SiC as a heat conductive filler is added to a glass frit, the mixture is fired in the temperature range of ≥600°C and <720°C.例文帳に追加
熱伝導性フィラーとしてSiCをガラスフリットに添加する場合に、600℃以上720℃未満の温度範囲で焼成する。 - 特許庁
An n^+-type SiC substrate 1 whose both surfaces are (000-1) C-faces is manufactured by bonding both (0001) Si-faces of two n^+-type SiC substrates 11 and 12 to each other.例文帳に追加
二枚のn^+型SiC基板11、12の(0001)Si面同士を貼り合せることにより、両面が(000−1)C面のn^+型SiC基板1を製造する。 - 特許庁
A first SiC crystal is formed as a buffer layer, and further a SiC crystal is layered thereon by using a source gas having a C/Si ratio adjusted to be higher than that when forming the buffer layer.例文帳に追加
更にSiC結晶をバッファー層とし、さらに、C/Si比をバッファー層を形成するときのC/Si比よりも増加方向に調整された原料ガスを用いた。 - 特許庁
In the oxidation treatment, the oxide film is formed such that the heating temperature is 700°C or above and a mass ratio of the oxide film to the raw material SiC will meet 0.4-1.5%.例文帳に追加
上記酸化処理において酸化膜は、加熱温度を700℃以上とし、原料のSiCに対する質量割合が0.4%以上1.5%以下を満たすように形成する。 - 特許庁
The SiC nanoparticles are formed by generating arc plasma in a nitrogen atmosphere and irradiating massive SiC or a formed body of a mixed powder of Si and C with the arc plasma.例文帳に追加
窒素雰囲気中でアークプラズマを発生させ、アークプラズマを塊状SiCまたはSiとCの混合粉末成形体に照射してSiCのナノ粒子を生成させる。 - 特許庁
Consequently, a bond between Si and C is broken, and Si and oxygen are bonded to each other and the film including Si and C is modified into an SiC film.例文帳に追加
これにより、SiとCとの結合が切断され、Siと酸素とが結合して、Si及びCを含む膜がSiO膜に変質する。 - 特許庁
In the method for preparing carbon nanotubes having a zigzag structure by removing silicon atoms from SiC by heating the SiC in a vacuum to a temperature at which the SiC is decomposed and silicon atoms are lost from the surface of the SiC, the rate of temperature rising during the heating is adjusted to ≤50°C/min.例文帳に追加
真空下でSiCを、該SiCが分解して該SiCの表面から珪素原子が失われる温度に加熱することにより、該SiCから珪素原子を除去して、ジグザグ型構造のカーボンナノチューブを製造する方法であり、上記加熱の昇温速度を50℃/分以下とするものである。 - 特許庁
The SiC structure 10 is equipped with: a heat dissipating component 1 for dissipating heat of an object while comprising SiC; a base 3 comprising SiC; and a junction 7 for joining the heat dissipating component 1 and the base 3 while containing SiC and C.例文帳に追加
本発明に係るSiC構造体10は、SiCからなり、対象物を放熱するための放熱用部品1と、SiCからなるベース体3と、放熱用部品1とベース体3とを接合する、SiとCとを含む接合部7とを備えるSiC構造体10である。 - 特許庁
To provide a technique for safely depositing a film a containing Si and C, particularly a mixed film containing Si and C, another kind of crystalline SiC and amorphrous SiC in an optional ratio.例文帳に追加
SiとCとを含む組成の膜、特に結晶性のSiC化合物やアモルファスSiCいずれにも属さないSiとCとを任意の割合で含む混合膜を安全に形成できる技術を提供することである。 - 特許庁
This corrosion-resistant material is obtained by coating at least a part of the surface of a substrate composed of a C/C composite, an Si-SiC-based composite material or an SiC-based composite material exposed to corroding environments with a resin.例文帳に追加
C/Cコンポジット、Si−SiC系複合材料又はSiC系複合材料から成る基材の表面の少なくとも腐蝕環境に晒される部分に樹脂を被覆した耐蝕材料から構成する。 - 特許庁
This electrode catalyst includes (A) Group 13-doped SiC which is obtained by doping SiC with Group 13 (Group 3B) element, (B) conductive carbon particles and (C) a precious metal which is supported on the surface of the (A) Group 13-doped SiC.例文帳に追加
(A)SiCに第13族(3B族)元素がドープされた13族ドープSiCと、 (B)導電性炭素粒子と、 (C)前記(A)13族ドープSiCの表面に担持された貴金属と、を含むことを特徴とする、電極触媒。 - 特許庁
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