「die attach」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ADHESIVE COMPOSITION AND DICING DIE ATTACH FILM例文帳に追加

接着剤組成物およびダイシング・ダイアタッチフィルム - 特許庁

DIE ATTACH PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH DIE ATTACH FILM例文帳に追加

ダイアタッチフィルム付きの半導体装置の製造方法 - 特許庁

The die attach pad 302 includes a die attach region 311 and at least one substrate ground pad region 313a electrically connected to the die attach region 311.例文帳に追加

ダイ取付パッド３０２は、ダイ取付領域３１１と、ダイ取付領域３１１に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａとを含む。 - 特許庁

The die attach pad 302 further includes a die attach stop 332a between the die attach region 311 and the at least one substrate ground pad region 313a.例文帳に追加

ダイ取付パッド３０２はさらに、ダイ取付領域３１１と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め３３２ａを含む。 - 特許庁

The frame is formulated to withstand die-attach temperatures.例文帳に追加

フレームはダイ取り付け温度に耐えるように処方される。 - 特許庁

DIE ATTACH ADHESIVE WITH IMPROVED STRESS PERFORMANCE CAPABILITY例文帳に追加

改善された応力性能を有するダイ取付接着剤 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND DICING DIE ATTACH FILM例文帳に追加

接着剤組成物、接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND DICING DIE ATTACH FILM例文帳に追加

接着剤組成物、接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルム - 特許庁

SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE WITH REDUCED INDUCTANCE AND REDUCED DIE ATTACH FLOW OUT例文帳に追加

インダクタンスが減少し、ダイ接着剤の流出が減少した半導体ダイパッケージ - 特許庁

A magnetic shielding member PM1 is arranged on a die pad DP through a die attach film DAF1.例文帳に追加

ダイパッドＤＰ上にダイアタッチフィルムＤＡＦ１を介して磁気シールド材ＰＭ１を配置する。 - 特許庁

The substrate 210 includes a die attach recess 213 and a slot 214.例文帳に追加

基板２１０はダイアタッチ凹部２１３及びスロット２１４を有する。 - 特許庁

The die attach recess 213 restricts the shape of the die attach member 230, and the die attach member 230 is filled in the gap between the side surfaces 223 and a peripheral edge 213A, covering a part of the side surfaces 223.例文帳に追加

ダイアタッチ凹部２１３はダイアタッチ部材２３０の形状を制限し、ダイアタッチ部材２３０が側面２２３群と周縁２１３Ａとの間の間隙に充填され、且つ側面２２３群の一部を被覆する。 - 特許庁

DICING TAPE WITH DIE ATTACH FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

ダイアタッチフィルム付きダイシングテープおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

The die attach paste application means is a spin-coating means (30A) for spin-coating the die attach paste supplied to the rear surface of the wafer, or a screen printing means (30B) which screen-prints the die attach paste on the rear surface of the wafer.例文帳に追加

ダイアタッチペースト塗布手段は、ウェーハの裏面に供給されたダイアタッチペーストをスピンコートするスピンコート手段（３０Ａ）であるか、またはダイアタッチペーストをウェーハの裏面にスクリーン印刷するスクリーン印刷手段（３０Ｂ）である。 - 特許庁

To provide a low-cost circuit package withstanding high temperatures for die-attach.例文帳に追加

ダイ取り付けの高温度に耐える低価格の回路パッケージを提供。 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, DICING DIE ATTACH FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

接着剤組成物、接着用シート、ダイシング・ダイアタッチフィルム及び半導体装置 - 特許庁

To provide a die attach paste which is superior in solder cracking resistance for semiconductor devices.例文帳に追加

耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

ALLYLATED AMIDE COMPOUND AND DIE ATTACH ADHESIVE PRODUCED FROM THE SAME COMPOUND例文帳に追加

アリル化アミド化合物および前記化合物から製造されるダイアタッチ接着剤 - 特許庁

To provide a means of controlling and limiting die attach adhesive flow out during semiconductor die packaging.例文帳に追加

半導体ダイパッケージングにおいて、ダイ取付接着剤の流出を調節および制限する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a die-bonding technology for rapidly picking up a chip pasted to a dicing tape via a die attach film.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムを介してダイシングテープに貼り付けたチップを速やかにピックアップするダイボンディング技術を提供する。 - 特許庁

Any pad corresponding to the dummy pads 40 is not provided on the die attach face of a package.例文帳に追加

パッケージのダイアタッチ面上にはダミーパッド４０に対応するパッドは設けない。 - 特許庁

To provide an IC chip package structure having a die attach layer near the substrate size.例文帳に追加

基板サイズに近いダイアタッチ層を有するＩＣチップパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

DIE ATTACH ADHESIVE COMPRISING EPOXY RESIN HAVING ALLYL GROUP OR VINYL GROUP例文帳に追加

アリル基またはビニル基を有するエポキシ樹脂を含有するダイ結合性接着剤 - 特許庁

DIE ATTACH ADHESIVE WITH VINYL ETHER AND CARBAMATE OR UREA FUNCTIONALITY例文帳に追加

ビニルエーテルおよびカルバメートまたは尿素官能基を有するダイ結合性接着剤 - 特許庁

Thereby, the assembly is made possible by making the die attach material 20 protrude from the package.例文帳に追加

これにより、パッケージからダイアタッチ材２０をはみ出させた状態で組立が可能となる。 - 特許庁

The semiconductor device is obtained by using the liquid resin composition as a die attach paste.例文帳に追加

更にこの液状樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いた半導体装置である。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, AND THERMALLY CONDUCTIVE DICING-DIE ATTACH FILM例文帳に追加

熱伝導性接着剤組成物、接着用シートおよび熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム - 特許庁

QUINOLINOL AND QUINOLINOL DERIVATIVE AS ADHESION PROMOTER OF DIE-ATTACH ADHESIVE例文帳に追加

ダイ付着接着剤における接着促進剤としてのキノリノール類及びキノリノール誘導体 - 特許庁

DIE ATTACH FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

CURABLE RESIN FILM, ADHESIVE EPOXY RESIN FILM, NON-CONDUCTIVE FILM AND DIE-ATTACH FILM例文帳に追加

硬化性樹脂フィルム、接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム及びダイアタッチフィルム - 特許庁

DIE ATTACH FILM WITH DICING SHEET FUNCTION, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING FILM例文帳に追加

ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductor bonding use having excellent curability and reliability.例文帳に追加

硬化性、信頼性に優れた特性を有する半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To accurately measure dynamic deformation of a press die in press molding, without having to attach a sensor to a press die.例文帳に追加

プレス金型にセンサを取り付けることなく、プレス成形時におけるプレス金型の動的変形を高精度で測定し得るようにする。 - 特許庁

The die attach stop 332a acts to control and limit die attach adhesive flow out 315 to the at least one substrate ground pad region 313a during packaging.例文帳に追加

ダイ接着剤止め３３２ａは、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａへのダイ取付接着剤３１０の流出３１５を調節および制限するよう作用する。 - 特許庁

To provide a dicing-die attach film that has the excellent temporal stability of a heat laminate to a wafer and excellent die attach embedding performance without requiring special heat management in a wire bonding process and in a resin sealing process.例文帳に追加

ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device with a die attach film, in which the semiconductor device which is secured in cutting quality of the die attach film, can be manufactured easily and at a low cost.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムの切断品質が確保された半導体装置を簡便・安価な方法で製造することができるダイアタッチフィルム付の半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wire bonding and die attach device and a wire bonding and die attach method which distinguish the rejection frame of a printed-circuit substrate at the low incidence of errors and raise the percentage of the automatic omission of wire bonding and die attachment concerning the rejection frame.例文帳に追加

印刷回路基板のリジェクトフレームを低いエラー発生率で判別し、リジェクトフレームについてワイヤーボンディング及びダイアタッチを自動で省略する割合を高めるワイヤーボンディング及びダイアタッチ装置とワイヤーボンディング及びダイアタッチ方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic shielding member PM2 is arranged on the semiconductor chip CHP through a die attach film DAF3.例文帳に追加

さらに、半導体チップＣＨＰ上にダイアタッチフィルムＤＡＦ３を介して磁気シールド材ＰＭ２を配置する。 - 特許庁

To provide die-attach paste for adhering a semiconductor, having nonconductive characteristics and excellent bleeding resistance.例文帳に追加

絶縁特性を必要とし、かつ耐ブリード性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

The die-attach adhesive composition comprises a quinolinol or a quinolinol derivative as an adhesion promoter.例文帳に追加

ダイ付着接着剤組成物は接着促進剤としてキノリノールまたはキノリノール誘導体を含有する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, DIE ATTACH METHOD USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE CONTAINING CURED PRODUCT OF THE COMPOSITION例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法及び該組成物の硬化物を有する半導体装置 - 特許庁

DIE ATTACH FILM WITH DICING SHEET FUNCTION, MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁

To provide a die attach film with a dicing sheet function having high reliability with reduced interfaces by reducing the number of processes of a work during preparing the die attach film equipped with a dicing sheet function by making an adhesive layer a single layer.例文帳に追加

接着剤層を単層にすることでダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムの作成時の作業工数を低減し、界面が少なく信頼性の高いダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip CHP is mounted on the magnetic shielding member PM1 through a die attach film DAF2.例文帳に追加

そして、この磁気シールド材ＰＭ１上にダイアタッチフィルムＤＡＦ２を介して半導体チップＣＨＰを搭載する。 - 特許庁