「die attach」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain an adhesive for die bonding exhibiting quick curability and good storage stability in a semiconductor assembly step; and to prepare a die attach film having the functions of a die attach film and that of a dicing film and can be stuck to a wafer at normal temperature or under mild conditions.例文帳に追加

半導体組立工程に際して、速硬化性と保存安定性が良好なダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに常温もしくは温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。 - 特許庁

To obtain a die-attach paste for a semiconductor, having excellent characteristics of adhesion, quick curability and solder crack resistance.例文帳に追加

接着性、速硬化性及び耐半田クラック性に優れ特性を有する半導体用ダイアタッチペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable laminate excellent in adhesion of a protective film formed on a wafer and a die attach film.例文帳に追加

ウエハ上に形成した保護膜とダイアタッチフィルムとの密着性に優れる信頼性の高い積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a die-attach adhesive containing a quinolinol or a quinolinol derivative as an adhesion promoter.例文帳に追加

接着促進剤としてのキノリノール類及びキノリノール誘導体を含有するダイ付着接着剤を提供すること。 - 特許庁

To obtain a die attach paste which is used for semiconductors and has excellent characteristics comprising excellent adhesivity, fast curability and excellent soldering crack resistance.例文帳に追加

接着性、速硬化及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体用ダイアタッチペーストを提供すること。 - 特許庁

To eliminate the unevenness of an image without being given by an influence of the irregular shape of a die bonding adhesive agent interposed between an element chip and a die attach surface, when imaging an infrared ray.例文帳に追加

赤外線を撮像する場合に、素子チップとダイアタッチ面との間に介在するダイボンド用接着剤の不規則形状の影響を受けずに画像ムラをなくす。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer in which a DAF (Die Attach Film) is never adhered to a dicing tape and which uses a laser beam.例文帳に追加

ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

To eliminate troublesome work, e.g. stripping of a resist film or sticking of a die attach film to individual devices, in dicing by etching.例文帳に追加

エッチングによるダイシングにおいて、レジスト膜の剥離、個々のデバイスへのダイアタッチフィルムの貼着といった煩雑な作業を不要とする。 - 特許庁

After pressing, the pushing means attach the outer surface of the calked pipe A and push out the calked pipe A from he bottom 1c to a opened side of a die.例文帳に追加

プレス終了後は押し出し手段３がカシメパイプＢの外周面に当接してこれを底部１ｃから開口側へ押し出す。 - 特許庁

To obtain an insulating die attach paste having excellent quick curing properties, heat resistance and wet adhesion resistance to an organic substrate by using an acrylate resin.例文帳に追加

アクリレート樹脂を用い、速硬化性、耐熱性、有機基板に対する耐湿接着性に優れた絶縁性ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding sheet having a flaw or a dent hard to form on a surface of a die attach film when the bonding sheet is stored under a low temperature.例文帳に追加

接合シートが低温保管された場合に、ダイアタッチフィルムの表面に傷や窪みが形成され難い接合シートを提供する。 - 特許庁

To provide die attach adhesives containing metal salts of quinolinol derivatives as adhesion promoters and conductivity promoters.例文帳に追加

接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。 - 特許庁

This die attach paste comprises (A) a thermosetting resin and (B) an inorganic filler, and has a shear adhesive strength of ≥6 kgf at 260°C, after the die attach paste is used for bonding a copper reed frame to a silicon chip and then left for 72 hr at a high temperature of 85°C and at a high humidity of 85%.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、８５℃、８５％の高温高湿度下に７２時間放置した後の２６０℃における剪断接着強度が６Ｋｇｆ以上であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

A wafer processor (10) includes a grinding means (80) which grinds the rear surface (22) of a wafer (20) where a circuit pattern (C) is formed on its surface (21), and a die attach paste application means (30), which applies a die attach paste to the entire rear surface of the wafer that has been ground by the grinding means.例文帳に追加

ウェーハ処置装置（１０）が、表面（２１）に回路パターン（Ｃ）が形成されているウェーハ（２０）の裏面（２２）を研削する研削手段（８０）と、研削手段により研削されたウェーハの裏面全体にダイアタッチペーストを塗布するダイアタッチペースト塗布手段（３０）とを含む。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet which has an excellent expanding property and high resistance against chipping in a wafer processing step to simplify the step and reduce the cost in a semiconductor assembling step, and to provide a die attach film which can be used as a die attach film in an IC chip bonding step.例文帳に追加

半導体組立工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウェハー加工工程では、優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた粘着シートを提供し、ＩＣチップ接着工程でダイアタッチフィルムとして使用できるダイアタッチフィルムを提供する。 - 特許庁

To easily and stably die-bond a solid-state image sensing device in parallel to the base level of a ceramic package even when distortion such as warping occurs on a die attach surface of the ceramic package.例文帳に追加

セラミック製パッケージのダイアタッチ面に反り等の歪みが発生していても、容易且つ安定的に、セラミック製パッケージの基準面に対して固体撮像素子を平行にダイボンドできるようにする。 - 特許庁

To provide a die attach adhesive producing a space of a predetermined size between a chip and a chip support.例文帳に追加

チップとチップ支持体の間に所定の大きさの間隔をもつ空間を創り出すことを可能にするダイ取付接着剤を提供すること。 - 特許庁

Alternatively, the support material 60 is disposed on the first semiconductor chip 40 and a die attach material 62 is disposed on the spacer 50.例文帳に追加

これに代えて、支持材料６０は、第１の半導体チップ４０上に配置されて、ダイ装着材料６２がスペーサ５０上に配置される。 - 特許庁

To obtain a silicon chip singulated in a state that a die attach film is stuck to a rear face in the case of singulating a silicon wafer by a DBG method.例文帳に追加

ＤＢＧ法によりシリコンウエハを個片化する際において、裏面にダイアタッチフィルムが貼着された状態で個片化されたシリコンチップを得る。 - 特許庁

To provide a die attach paste for insulation semiconductor having excellent reliability and provide semiconductor device having excellent reliability in solder crack resistance and the like.例文帳に追加

信頼性に優れた絶縁性半導体用ダイアタッチペースト及び耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること - 特許庁

After forming a groove 90 by elementally separating the optical element layer, the substrate 20 is stuck to a package material 100 by a die attach agent 120, and is bonded by a wire.例文帳に追加

光学素子層を素子分離して溝９０を形成した後に基板２０をパッケージ材１００にダイアタッチ材１２０で貼り付けワイヤーボンディングする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a highly reliable semiconductor device with good adhesion between a phenol resin-containing protection film and a die attach layer.例文帳に追加

フェノール樹脂を含有する保護膜とダイアタッチ層との密着性に優れる信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In one exemplary embodiment, a structure comprises a substrate 301 having a top surface, and a die attach pad 302 situated on the top surface of the substrate 301.例文帳に追加

例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板３０１と、基板３０１の上面上に位置するダイ取付パッド３０２とを含む。 - 特許庁

To provide a pickup method for a thin type chip with a die attach film in which the chip can be picked up at high speed without any damage.例文帳に追加

ダイアタッチフィルム付きの薄型のチップを、高速でダメージを与えることなくピックアップすることができるチップのピックアップ方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, the reflecting light 10 entering the photo sensor of the silicon chip 1 from the die attach surface 4 is made even on the entire surface of the imaging area 13.例文帳に追加

これにより、ダイアタッチ面４からシリコンチップ１のフォトセンサに入射する反射光１０は撮像エリア１３全面にわたり一様な反射光となる。 - 特許庁

The window type BGA package includes: a substrate 210; a first chip 220; a die attach member 230; a plurality of first bonding wires 240; a sealing body 250; and a plurality of circumscribing terminals 260.例文帳に追加

基板２１０、第一チップ２２０、ダイアタッチ部材２３０、複数の第一ボンディングワイヤ２４０、封止体２５０及び複数の外接端子２６０を備える。 - 特許庁

To eliminate an influence of dispersion of outer shapes of lenses molded by a die, and to attach the lens to a holding body (lens barrel) at high positional precision.例文帳に追加

金型により成形されるレンズの外形のばらつきの影響を排除して、保持体（鏡筒）に対してレンズを位置精度良く取り付けること。 - 特許庁

The package 30 comprises a silicon chip 18 bonded to the die attach face 34 on the bottom of a black package housing 32 through black colored die bonding adhesive 36.例文帳に追加

本赤外線用ＣＣＤ撮像素子パッケージ３０は、黒色を呈するパッケージ筐体３２の底部のダイアタッチ面３４に黒色に着色されたダイボンド用接着剤３６で接着、保持されたシリコンチップ１８を備えている。 - 特許庁

To provide a dicing-die attach film capable of die-attaching an IC chip with sufficiently high adhesive strength while picking it up with a small load and a method of manufacturing the same, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

ＩＣチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。 - 特許庁

The die attach film, having dicing sheet functions, comprises a light-transmitting substrate and a film adhesive which comprises a thermoplastic polyimide resin and a thermosetting resin, has a storage modulus at 260°C of 50 MPa or higher, and when stuck at 50°C or lower to the back side of a wafer having many semiconductor elements formed thereon, the die attach film can give a wafer with an adhesive.例文帳に追加

多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなる２６０℃での貯蔵弾性率５０ＭＰａ以上である接着剤を５０℃以下の低温で貼付けし接着剤付きウェハーを得ることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

To provide a resin composition having low stress and high adhesiveness and free from the generation of resin bleeding and provide a semiconductor device having excellent reliability and produced by using the resin composition as a die attach material or a heat-sink attach material for a semiconductor.例文帳に追加

良好な低応力性、密着性を示すと同時にレジンブリードが発生しない樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料とすることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having sufficiently low stress, high in reflow resistance and exhibiting high adhesion, and to provide a highly reliable semiconductor device through using the resin composition as a die attach or heat sink attach material for semiconductors.例文帳に追加

十分な低応力性を有し、耐リフロー性に優れ、良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

An adhesive film is used as a die bonding adhesive agent 2, and it is entirely interposed between an area corresponding to the imaging area 13 on the rear side of the silicon chip 1 and the die attach surface 4 of a package 3.例文帳に追加

ダイボンド用接着剤２に接着フィルムを使用し、シリコンチップ１の裏側の撮像エリア１３に対応する領域とパッケージ３のダイアタッチ面４との間に全体的に接着フィルムを介在させた状態で配置する。 - 特許庁

The second semiconductor chip 64 is pressed into the die attach material 62 and the support material 60, squeezing a portion of the support material 60 over the spacer edges 53, 55.例文帳に追加

第２の半導体チップ６４はダイ装着材料６２および支持材料６０へと押圧されて、スペーサ端縁５３，５５を越えるように支持材料６０の一部を押込む。 - 特許庁

Consequently, deficiencies in conventional methods are eliminated, and the semiconductor device which is secured in the cutting quality of the die attach film is manufactured in the easy and inexpensive method.例文帳に追加

これにより、従来方法における不具合を解消して、ダイアタッチフィルムの切断品質が確保された半導体装置を簡便・安価な方法で製造することができる。 - 特許庁

To attach a rule-pushing component onto a plate face of a cutting die in a stable state by easily and surely holding when the rule-pushing component is set to a rule-pushing edge.例文帳に追加

罫押し部材を罫押し刃にセットするに際して容易にかつ確実に保持できて、安定状態で打抜き型の板面に取付けることができるようにする。 - 特許庁

The adhesive sheet comprises a base film, an adhesive layer layered on one face of the base film, and a die-attach film layered on an exposed face of the adhesive layer.例文帳に追加

本発明は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層した粘着剤層と、粘着剤層の露出面に積層されたダイアタッチフィルムを有する粘着シートである。 - 特許庁

USE OF DIE-ATTACH COMPOSITION FOR HIGH POWER SEMICONDUCTOR, METHOD FOR BONDING THE SAME COMPOSITION TO PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED THEREBY例文帳に追加

ハイパワー半導体のためのダイ接着組成物の使用、前記組成物を印刷回路基板に接着するための方法、及びこれにより製造される半導体デバイス - 特許庁

A recess 9 is provided in a region opposite to a acoustic absorbing layer 7 of a surface acoustic wave element 1 on a die attach face of the support substrate 2 in this surface acoustic wave device.例文帳に追加

本発明の弾性表面波装置では、支持基材２のダイアタッチ面の弾性表面波素子１の吸音材層７と対向する領域に、凹部９が設けられている。 - 特許庁

To obtain a resin composition having sufficient low stress properties even in use for application of large-area adhesion and exhibiting excellent adhesiveness, and to provide a semiconductor apparatus having excellent reliability by using the resin composition as a die attach material or a heat sink attach material for a semiconductor.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition that has sufficiently low stress properties and exhibits good adhesiveness when used in adhesive applications handling large areas, and a semiconductor device that has excellent reliability by using the resin composition as a die attach material or a heat sink attach material for semiconductors.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has low-stress properties even when used for adhesive uses in large area and exhibits excellent adhesiveness, and a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a die attach material or a heat sink attach material for a semiconductor.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Next, after the expand ring 12 is raised slightly at a low speed to make smaller the horizontal tension applied to the dicing tape 5, chips 1 and the die attach films 4 are delaminated from the dicing tape 5.例文帳に追加

次に、エキスパンドリング１２を低速で僅かに上昇させ、ダイシングテープ５に加わる水平方向の張力を小さくした後、チップ１とダイアタッチフィルム４をダイシングテープ５から剥離する。 - 特許庁

To rapidly carry out the work to stock used dies 5 and punches 3 and the work to attach the dies 5 and the punches 3 planned to be used to die mounting grooves 21s and punch mounting grooves 23s.例文帳に追加

使用済みの下型５，上型３をストックする作業、使用予定の下型５，上型３を下型取付溝２１ｓ，上型取付溝２３ｓに取付ける作業を短時間で行う。 - 特許庁

A bump 26 on the dummy pad 40 is not connected with a conductor on the die attach face so that any stress destruction due to the difference of thermal expansion coefficients can not be generated even when the bump interval is made large.例文帳に追加

ダミーパッド４０上のバンプ２６はダイアタッチ面上の導体に接続されないため、バンプ間隔が大きくても熱膨張係数の差異によるストレス破壊は生じない。 - 特許庁