「die attach」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition that has sufficiently low stress, even when it is used for large area adhesion application and provide semiconductor devices having excellent reliability, when it is used as a die-attaching material or as a heat-sink attach material for semiconductor.例文帳に追加

大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The transcription tape comprises a non-metallic tape 11 as the substrate, an adhesive layer 12 or a die attach film, formed on one surface of the nonmetallic tape, and a contraction preventing metal layer 13 formed on the one surface or the other surface of the nonmetallic tape and suppressing contraction of the nonmetallic tape.例文帳に追加

転写テープは、基材となるノンメタリックテープ１１と、上記ノンメタリックテープの一方の表面に形成された接着剤層１２またはダイアタッチフィルムと、上記ノンメタリックテープの一方または他方の表面に形成され、上記ノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層１３とを具備する。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The method has steps of mounting a wafer on a table having nearly the same surface shape as that of the wafer and heating the wafer from its entire back surface, pushing the die attach film against the back surface of the film, and removing a release film from the wafer in a condition that an adhesive is heated via the wafer.例文帳に追加

ウェーハの平面形状と略同一の平面形状を有するテーブル上にウェーハを載置して、裏面全面を加熱する工程と、ダイアタッチフィルムを裏面上に押圧する工程と、接着剤がウェーハを介して加熱されている状態でウェーハから剥離フィルムを剥離する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip, capable of preventing a wire bonding electrode on a press-fitting head or a semiconductor chip from being contaminated due to a die attach film flowing from the external edge of the semiconductor chip and moving up to the upper surface of the semiconductor chip, in joining the semiconductor chip to a surface to be joined.例文帳に追加

半導体チップを被接合面へ接合する際に、半導体チップの外縁から流出したダイアタッチフィルムが半導体チップの上面に這い上がって圧着ヘッドや半導体チップ上のワイヤボンディング用電極を汚損することのない半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a liquid state resin composition excellent in working property by having a low viscosity, showing a good close adhesion and also having a low elastic modulus, and a semiconductor device excellent in reliability such as a solder crack resistance, etc., by using the liquid state resin composition as a die attach material for the semiconductor or an adhesive for its heat radiating member.例文帳に追加

低粘度で作業性が優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition that has sufficiently low stress properties and exhibits good adhesive properties, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a semiconductor die attach material or a material for adhesively bonding a heat dissipating member such as a heat spreader, a heat sink or the like to a semiconductor product.例文帳に追加

十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料あるいは半導体製品にヒートスプレッダー、ヒートシンク等の放熱部材を接着する材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

Microstrip lines 25a to 25e are connected to bump connection pads 24a to 24e connected one by one to bump connection pads 11A to 11E of a ladder band pass filter element 1 via bumps 13A to 13E on a die-attach face A of a package 20 containing the ladder band pass filter element 1 in a face-down state.例文帳に追加

梯子型バンドパスフィルタ素子１をフェイスダウン状態で収納するパッケージ２０のダイアタッチ面Ａにおいて、梯子型バンドパスフィルタ素子１のバンプ接続用パッド１１Ａ〜１１Ｅとバンプ１３Ａ〜１３Ｅを介して１対１に接続されるバンプ接続用パッド２４ａ〜２４ｅにマイクロストリップライン２５ａ〜２５ｅを接続する。 - 特許庁

This die attach paste essentially comprises (A) a hydrocarbon compound having a number average mol.wt. of 500 or higher but not higher than 30,000 and at least one double bond or a derivative thereof, (B) a (meth) acrylic monomer having at least one glycidyl group, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００以上、３００００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物或いはその誘導体、（Ｂ）1分子内に少なくとも１つのグリシジル基を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

This die-attach paste contains as indispensable components, (A) a hydrocarbon, having a molecular weight of 500 or higher and 5,000 or lower and moreover having at least one double bond in the molecule, or its derivative; (B) a (meth)acrylic monomer having at least one fluorine element in a molecule; (C) a radical polymerization catalyzer; and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）分子量５００以上、５０００以下でかつ１分子内に少なくとも１つの２重結合を有する炭化水素あるいはその誘導体、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つフッ素元素を有する（メタ）アクリルモノマー、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分であるダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition showing little sedimentation of a filler during storage and giving a resin composition layer with superior stability of thickness, a low elastic modulus and sufficient low stress property, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the liquid resin composition as a die attach paste for a semiconductor or an adhesive material for a heat sink member.例文帳に追加

保存時の充填剤の沈降が少なく樹脂組成物層の厚み安定性に優れかつ弾性率が低く十分な低応力性を有する液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which has excellent workability and preservability at room temperature, the cured product of which has a low elastic modulus and excellent low stress properties, and which has good adhesive properties and excellent reflow peel resistance, and further, to provide a semiconductor device which has excellent reliability by using the resin composition as die attach paste for a semiconductor or a material for adhering a heat radiation member.例文帳に追加

作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

This hollow package for storing a semiconductor element is configured as a hollow package for a semiconductor element constituted of a resin composition and a conductive lead, and one or both of a package external bottom face and a package internal element loading face(die attach part) are provided with a metal plating layer whose thickness is 0.5 μm or more and 20 μm or less.例文帳に追加

本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面（ダイアタッチ部）のうちいずれかもしくは両方に、厚さが０．５μｍ以上２０μｍ以下の金属めっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁

By lowering an expand ring 12 of a pickup device 10 and pressing down a wafer ring 6 bonded to the periphery of the dicing tape 5 downwards, the dicing tape 5 is applied with strong tension from the center toward the periphery and thereby is expanded horizontally without surface waviness, which causes the die attach film 4 to be expanded and cut and separated per chip unit.例文帳に追加

ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。 - 特許庁

The die attach paste contains as the necessary components: (A) a (meth)acrylic modification of a reaction product of a compound of polybutadiene resin having a number average molecular weight of 500-5,000 with hydroxide end group with a compound having isocyanate group, (B) a compound having at least one metacrylic or acrylic group within one molecule, (C) a radial polymerizing catalyst and (D) a filler.例文帳に追加

（Ａ）数平均分子量５００〜５０００のポリブタジエン樹脂で末端に水酸基をもつ化合物とイソシアネート基をもつ化合物との反応物の（メタ）アクリル変性物、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基或いはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）充填材を必須成分とするダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a resin composition that is excellent in coating workability, particularly coating amount stability, and exhibits a low elastic modulus, a good low-stress property and a good adhesive property, and to provide a semiconductor apparatus excellent in reliability, particularly reflow resistance and the like, by using the resin composition as a die attach paste for a semiconductor or a material for gluing a heat-dissipating member.例文帳に追加

塗布作業性、特に塗布量安定性に優れ、弾性率が低く良好な低応力性と接着性を有する樹脂組成物を提供し、この樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで特に耐リフローなどの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The dicing-die attach film is formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer on a sheet base in this order, wherein the adhesive layer composed of two or more adhesive constituent layers and a first adhesive constituent layer of the adhesive layer which comes into contact with the pressure-sensitive adhesive layer is composed of a resin composition in a half-cured state.例文帳に追加

ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は２層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第１の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin composition which has a low modulus of elasticity and sufficiently low stress even when fillers are contained at a high rate, and has excellent peel resistance of reflow because of good adherence properties, and to provide a semiconductor device which exhibits excellent reliability by using the resin composition as a die-attach paste for semiconductor or bonding material for a heat radiation member.例文帳に追加

高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する - 特許庁

A cured film has a Tg of 160-180°C, a frequency-independent permittivity of below 2.7, and a maximum moisture absorption amount of below 0.17 wt.%, and therefore the polymer is especially useful as an adhesive for intermediate dielectrics and die attach.例文帳に追加

−（Ｏ−Ａｒ_1−Ｏ−Ａｒ_2−Ｏ−）_m−(−Ｏ−Ａｒ_3−Ｏ−Ａｒ_4−Ｏ)_n− （式中、Ａｒ_1、Ａｒ_2、Ａｒ_3及びＡｒ_4は同一又は異なるアリール基、ｍは０〜１、ｎは１−ｍであり、アリール基のうち少なくとも一つに、非芳香族であって、かつ２００℃未満の硬化温度で、硬化中に揮発性物質を生成せずかつ硬化後に官能基を生じることなく架橋するようにされた少なくとも一つの不飽和基がグラフトされている）硬化した膜は、Ｔｇが１６０〜１８０℃、周波数に依存しない誘電率が２．７未満、最大吸湿量が０．１７ｗｔ％未満であり、従ってこのポリマーは中間層誘電体やダイアタッチ接着剤において殊の外有用である。 - 特許庁