「die attach」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and an apparatus of manufacturing semiconductor device for reducing fault depending bubbles generated between a die-attach film and a semiconductor chip and enabling reduction of manufacturing cost.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムと半導体チップの間の気泡の発生による不良を低減するとともに、製造費用の低減を可能とする半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

Die attach compositions exhibit improved adhesion and conductivity by the addition of a metal salt of an 8-quinolinol derivative as an adhesion and/or conductivity promoter.例文帳に追加

本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip capable of both plasma-dicing and bonding with a die attach film, and also preventing the inside of a vacuum chamber for plasma processing from getting smeared.例文帳に追加

プラズマダイシングとダイアタッチフィルムによるボンディングを両立させることができ、併せてプラズマ処理用の真空チャンバ内の汚損も抑えることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The die attach material 20 is an epoxy-based resin adhesive, to which a pigment has been added to make its color black to be the same color as that of the sealing resin 16, and its material characteristics are set almost the same.例文帳に追加

ここで、ダイアタッチ材２０は、顔料を加えることにより黒色とされたエポキシ系樹脂接着剤であり、封止樹脂１６と同色となり、その材質の特性もほぼ等しいものとする。 - 特許庁

To prepare a die attach film which can be used in both a wafer processing step and an IC chip bonding step to thereby achieve the step simplification and cost reduction of a semiconductor assembly step.例文帳に追加

半導体組み立て工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウエハ加工工程かつＩＣチップ接着工程の両方で使用することのできるダイアタッチフィルムを提供する。 - 特許庁

The spacer biases the head part 2 with the caulking part 4 and the shaft part 3 inserted into a prepared hole 6a of a thin-plate like workpiece 6 disposed on a die 7 having a recess 7a, press-fits the head part 2 in the workpiece 6, and also caulks the caulking part 4 by the die 7 to attach it.例文帳に追加

本スペーサは、凹所７ａを有するダイ７上に配置された薄い板状のワーク６の下穴６ａにかしめ部４及び軸部３を挿通させた状態で頭部２を押圧し、頭部２をワーク６に圧入するとともに、ダイ７によりかしめ部４をかしめて取り付けるものである。 - 特許庁

To provide: an adhesive composition not only excellent in adhesion but also excellent in embedding performance, and providing a semiconductor having a high reliability when used in manufacture of the semiconductor; an adhesive sheet using the adhesive composition; a dicing die attach film using the adhesive composition and excellent in characteristics stability and pick-up stability; and a semiconductor obtained by using the adhesive sheet or the dicing die attach film.例文帳に追加

接着性に優れるだけでなく埋め込み性能に優れ、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて得られた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide die attach paste for a semiconductor or a bonding material for a heat-radiating member, especially having a low elastic modulus and excellent in stress relaxation characteristics, and a semiconductor device excellent in reliability such as a solder crack resistance, etc.例文帳に追加

特に弾性率が低く、応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The die attach material 1 covers from the bottom face of the semiconductor element opposite to the surface of the wiring board or the lead frame to the side face connected to the bottom face to a peripheral region 1a of the surface connected to the side face.例文帳に追加

ダイアタッチ材１は、配線基板もしくはリードフレーム表面に対向する半導体素子の底面から前記底面に繋がる側面及び前記側面に繋がる表面の周辺領域１ａまで被覆している。 - 特許庁

To provide a resin composition having excellent adhesive strength, fast curing property and moisture resistance and provide a semiconductor device having excellent soldering crack resistance and high reliability by using the resin composition as a die attach material for semiconductor.例文帳に追加

接着強度、速硬化性、耐湿性に優れた樹脂組成物及び半導体用ダイアタッチ材料として使用した場合に耐半田クラック性に優れた高信頼性の半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The multilayered adhesive sheet is suitable for the method for producing electronic elements, which method comprises, after dicing, picking up in a state adhering a die attach film layer on the rear side of a chip, mounting on a lead frame or the like, and curing and adhering by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントし、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To easily attach a back sheet to the lower end of a back outer shell without making a die for manufacturing the back outer shell be complicated, in a chair where the back surface of the back outer shell made of resin is covered with the back sheet (cover material).例文帳に追加

樹脂製背アウターシェルの背面をバックシート（張地）で覆っている椅子において、背アウターシェルを製造する金型を複雑化することなく、バックシートを背アウターシェルの下端に簡単に取り付けできる構成とする。 - 特許庁

To obtain a die attach adhesive having quick curability, a high adhesive strength, flexibility and hydrophobicity in the adhesive used for bonding of integrated circuit chips to leadframes or other substrates or bonding of assemblies to printed wiring boards.例文帳に追加

集積回路チップのリードフレームや他の基板あるいはアセンブリーの印刷基板への結合に用いる接着剤において、速硬化性、高接着強度、柔軟性、疎水性をもつダイ結合性接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition having sufficient low stress property and exhibiting good adhesion and bleeding property, and to provide a semiconductor device excellent in reliability by using the resin composition as a die attach material for semiconductors.例文帳に追加

十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性、ブリード性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The ceramic substrate 1 is provided with cavity 11 opened in a substrate main face 2 for mounting an IC chip 41, and a die attach layer 15 connected to the IC chip 41 formed on the bottom face 13 of the cavity 11.例文帳に追加

セラミック基板１は、ＩＣチップ４１を搭載するため基板主面２に開口するキャビティ１１と、キャビティ１１の底面１３に形成されＩＣチップ４１と接続されるダイアタッチ層１５とを備える。 - 特許庁

The die attach film which has tackiness required in the wafer processing step, adhesiveness required in die mounting, and adhesiveness durable under wet heat conditions is prepared by using a hardenable pressure-sensitive adhesive composition comprising a thermosetting pressure-sensitive adhesive component, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive component, a flexible component, and an ultraviolet-screening inorganic filler.例文帳に追加

粘接着剤組成に熱硬化型粘着成分、紫外線硬化型粘着成分、可とう性成分と紫外線遮蔽無機フィラーを組み合わせることでウエア加工工程に必要な粘着性とダイマウント時での接着性及び湿熱条件にも耐えうる接着性を有することを特徴とするダイアタッチフィルム。 - 特許庁

The die-attach film with a dicing sheet function is constituted of a thermoplastic polyimide resin having a glass transition temperature of 90°C or higher, an adhesive for die-bonding made of a thermo-setting resin and a light transmitting substrate while the film can be bonded to the rear surface of the wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed at low temperatures of less than 50°C.例文帳に追加

ガラス転移温度９０℃以上の熱可塑性ポリイミド樹脂、及び熱硬化性樹脂からなるダイボンディング用接着剤、及び光透過性基材からなり、多数の半導体素子が形成されたウエハー裏面に５０℃以下の低温で貼付けすることができるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

A side plate 2 having a slit hole 26, into which the forming plate is inserted, is fixed to a die main body 1 and inclined cams 3a are formed to the outer surfaces of the side press plate 3 coming into contact with the outside of the side plate 2 and levers 4 locked with the cams 3a are provided to the die main body 1 to attach and fix the side press plate 3.例文帳に追加

ダイ本体１にはフォーミングプレートを挿入するスリット孔２６を有するサイドプレート２を固定し、このサイドプレート２の外側に当接する押え板３の外面には傾斜するカム３ａを形成し、ダイ本体１にはこのカム３ａと係合するレバー４を設けてサイドの押え板３を取付け固定する。 - 特許庁

To provide a die attach past for a semiconductor or a material for bonding a heat-dissipating member, which, in particular, has a low elastic modulus and excellent stress relaxation characteristics; and to provide a semiconductor device being excellent, in particular, in the reliability such as solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

The surface acoustic wave element 1 is mounted onto the die attach face of the support substrate 2 in a way of face-down and the sound absorbing layer 7 of the surface acoustic wave element 1 is contained in the recess 9 of the support substrate 2 without any contact to the recess 9.例文帳に追加

このような支持基材２のダイアタッチ面に、弾性表面波素子１がフェースダウンに配置されて搭載され、弾性表面波素子１の吸音材層７が、支持基材２の凹部９に接触することなく嵌め込まれている。 - 特許庁

To provide a laminated film suitably used as an insulating layer in an electronic mounting use or an adhesive film for fixing a semiconductor wafer or a die attach film for use in a semiconductor device, and a laminate using it.例文帳に追加

本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムやダイアタッチフィルムとして好適に用いられる積層フィルムとそれを用いた積層体を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that gives an adhesive cured material layer having high adhesive force to various types of substrates and is useful for stably manufacturing highly reliable semiconductor devices, and to provide an adhesive sheet and a dicing die attach film using the composition.例文帳に追加

各種基材への高接着力を持つ接着剤硬化物層を与え、高信頼性の半導体装置を安定製造するに有用な接着剤組成物、該組成物を用いる接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムの提供 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of improving the adhesion of a die attach film and an adhesive material by the drawing of the adhesive material in a dicing process by improving a dicing property of the adhesive material and improving a pickup property.例文帳に追加

ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for manufacturing a wafer having a good adhesive applied on its entire back surface using a die attach film without using a complex device or step.例文帳に追加

複雑な装置や工程を用いることなく、ダイアタッチフィルムを用いてウェーハの裏面全面に良好に接着剤が貼付されたウェーハを製造する接着剤付きウェーハの製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

For mounting an LSI 105 on a flat plane of a diecast metal stiffener 001 or a polyimide resin 002 adhered onto the stiffener 001, an epoxy resin dam 007 of 50-500 μm wide and 5-100 μm high is formed between a die-attach material 006 coating and a wire bonding zone.例文帳に追加

また、このエポキシ樹脂ダムがポリイミド除去された金属スティフナー上に直接形成される場合、金属スティフナー表面に、深さ30μｍ程度の凹凸型トレンチ加工を施し、そのトレンチ上にエポキシ樹脂ダム形成を行う。 - 特許庁

The multilayer pressure-sensitive adhesive sheet is suitable for use in a method for manufacturing an electronic part by picking up the chip with a die attach film layer attached to the back surface of the chip after dicing, mounting the chip on a lead frame or the like and bonding the chip to the lead frame or the like through curing by heating or the like.例文帳に追加

多層粘着シートは、ダイシング後に、チップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等に搭載し、加熱等により硬化接着させる電子部品の製造方法に適する。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting good adhesiveness to Ni-Pd plated lead frames, and to provide a semiconductor device which uses the resin composition as a die attach paste for semiconductors and has excellent reflow-resistant reliability.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐｄめっきリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストとして使用することで耐リフロー性の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) an acrylate having volatility, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）揮発性を有するアクリレート（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

To provide a chip transfer device that is free of a delivery failure due to sticking of a semiconductor chip on a chip suction surface of the chip transfer device even when an adhesive film such as a die-attach film is provided on a substrate bonded surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

ダイアタッチフィルムなどの粘着フィルムが半導体チップの基板接合面に設けられていても、チップ搬送装置のチップ吸着面に半導体チップの貼り付きによる受け渡し不良の発生することのないチップ搬送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of bonding a semiconductor chip, capable of firmly bonding the semiconductor chip to a portion to be bonded when a portion having progressed heat-curing is formed on the surrounding portion of a die attach film equipped on the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップが備えるダイアタッチフィルムの周辺部に熱硬化が進行した部分を形成した場合において、その半導体チップを被接合面に強固に接合することのできる半導体チップのボンディング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive that can control migration of adhesive components to a die attach film, to provide an adhesive sheet using the adhesive, to provide a multilayered adhesive sheet using the adhesive sheet, and to provide a method for producing an electronic part using the multilayered adhesive sheet.例文帳に追加

粘着剤成分がダイアタッチフィルムへマイグレーションすることを抑制できる、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting good adhesivity to an Ni-Pd leadframe and low in the elastic modulus, and to provide a semiconductor device excellent in reliability such as solder cracking resistance by using the same as a die attach material for a semiconductor.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a die attach paste which does not lower its adhesive strength even when heated, does not cause the deterioration in the characteristics of IC and the like due to chip cracks and warpage even when a large chip such as IC is combined with a copper frame or the like, is quickly cured, and does not generate voids.例文帳に追加

熱時接着強度を低下させないで、ＩＣ等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるＩＣ等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。 - 特許庁

The bonding sheet includes a substrate sheet 2, the die attach film 3 made of a curing resin composition attached to part of one of surfaces of the sheet 2, and a dicing film 5 attached to the sheet 2 in a region outward from an outer periphery of the die attach film 3 to cover the film 3.例文帳に追加

基材シート２と、基材シート２の片面の一部に貼付された硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルム３と、ダイアタッチフィルム３を被覆するように、かつダイアタッチフィルム３の外周縁より外側の領域において前記基材シート２に貼付されたダイシングフィルム５とを備え、ダイシングフィルム５が室温よりも低い低温条件下に保管された際のダイシングフィルム５の収縮量をＸ、ダイシングフィルム５の基材シート２に対する剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが下記式（１）の関係にある、接合シート１。 - 特許庁

The through-hole 11 is filled with a conductive paste 10, e.g. silver paste, in order to lower the apparent thermal resistance furthermore and a die attach material 6 is prevented from oozing out to the rear surface of the substrate by previously coating the inside of the through-hole 11 with an insulating resist.例文帳に追加

スルーホール１１の中に銀ペーストなどの導電性ペースト１０を充填し、見かけの熱抵抗をさらに下げ、また絶縁性レジストを予めスルーホール１１内に塗布しておき、ダイアタッチ材６の基板裏面へのしみだしを防止する構造とした。 - 特許庁

The supporting member is provided to facilitate positioning and holding of the body 1 in a sole molding die in a process to embed the body 1 in the sole, and to fixedly attach the body 1 to the sole through the member 11.例文帳に追加

この支持部材は、スパイク本体１を靴底に埋め込む工程において、靴底成形金型内におけるスパイク本体１の位置決めと保持を容易にすると共に、該支持部材１１を介してスパイク本体１を靴底に強固に固着させるために設けられている。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting both good adhesion to a lead frame or the like and a good low-stress property, and a semiconductor device exhibiting excellent reliability such as solder crack resistance by using the resin composition as a die attach material for the semiconductor.例文帳に追加

リードフレーム等への良好な密着性を示すと同時に良好な低応力性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which exhibits excellent workability, and has small warpage and a sufficient low-stress property, and provide a highly-reliable semiconductor device which prevents peeling even during high-temperature reflow and a temperature cycle test by using the resin composition as die attach material.例文帳に追加

作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

In a film composed of a protective film, an adhesive layer, and a light-transmitting substrate, a die attach film with a dicing sheet function is provided, in which peeling strength between the protective film and the adhesive layer is 0.1 to 0.9 times larger than peeling strength between the light- transmitting substrate and the adhesive layer.例文帳に追加

保護フィルム、粘接着層、及び光透過性基材からなるフィルムにおいて、保護フィルムと粘接着層とのピール強度が光透過性基材と粘接着層とのピール強度の０．１倍以上かつ０．９倍以下であるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。 - 特許庁

This resin composition is characterized by comprising (A) a sulfur atom-containing compound having an unsaturated bond, (B) a polymerization initiator, and (C) a filler, and the semiconductor is characterized by being manufactured using the resin composition as a die attach paste.例文帳に追加

本発明は、（Ａ）不飽和結合を有する硫黄原子含有化合物、（Ｂ）重合開始剤、及び（Ｃ）充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

In a solid imaging device 100 based on the information about the shading center deviation of an image sensor chip 19 whose measurement record is carried out beforehand, the image sensor chip 19 is made to incline and bond to a die attach surface 15 of a package body 11 via an adhesive agent 17.例文帳に追加

固体撮像装置１００は、予め測定記録された撮像素子チップ１９のシェーディング中心ズレ情報に基づき、パッケージ本体１１のダイアタッチ面１５に、接着剤１７を介して撮像素子チップ１９を傾斜させて接着した。 - 特許庁

In addition, a part of the inner wall face of the cavity 11 is constituted, and first, second and third heat transmission bodies 17, 18, 19 whose ends 17D, 18D, 19D come into contact with the die attach layer 15 and in which the other ends 17U, 18U, 19U extend up to a substrate main face 2 are provided.例文帳に追加

また、キャビティ１１の内壁面の一部を構成し、一方の端部１７Ｄ，１８Ｄ，１９Ｄがダイアタッチ層１５に接触し、他方の端部１７Ｕ，１８Ｕ，１９Ｕが基板主面２まで延びる第１，第２，第３伝熱体１７，１８，１９を備える。 - 特許庁

To provide a resin composition excellent in adhesive strength which has good electrical conductivity and can be cured at low temperatures of 200°C or lower, and to provide a semiconductor device excellent in reliability prepared by using the resin composition as a die-attach material for semiconductors.例文帳に追加

本発明は、良好な電気伝導性を有しながらも、２００℃以下の低温で硬化可能な接着力に優れる樹脂組成物及び前記樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用した信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁