「dummy pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A dummy pattern part is arranged same as the circuit for driving at the outside of the arrangement of the circuit for driving the piezoelectric element and in the peripheral region within the piezoelectric element region.例文帳に追加

ＦＰＣの圧電素子駆動用の回路側を圧電素子側にして、異方導電性接着層を介して、ＦＰＣと圧電素子とを圧着して、ＦＰＣと圧電素子とを電気的に接続して一体的に積層しているものであり、ＦＰＣには、前記圧電素子駆動用の回路の配列の外側、かつ、圧電素子領域内の周辺領域に、前記駆動用の回路と同じくして、ダミーパターン部を配設している。 - 特許庁

The first pattern exposure is performed to a resist film, consisting of negative type resist material by using the first photomask A, having a first hole light-shielding part 1 for forming the first hole patterns to be arranged sparsely, a second dummy light-shielding part 2 arranged in the periphery of the part 1 and a second hole light-shielding part 3 for forming the second hole patterns to be arranged densely.例文帳に追加

ネガ型のレジスト材料からなるレジスト膜に対して、疎に配置される第１のホールパターンを形成するための第１のホール用遮光部１と、該第１のホール用遮光部１の周辺に配置されたダミー遮光部２と、密に配置される第２のホールパターンを形成するための第２のホール用遮光部３を有する第１のフォトマスクＡを用いて第１回目のパターン露光を行なう。 - 特許庁

A circuit board 1 with a resistor comprises a closed-loop circuit 3 which is formed on an insulating layer 2 and connected to a resistor 10, scheduled to be trimmed, which is provided between end parts 5 and 6 of an inverted Ωshaped wiring 4, and an intermediate electrode 14 comprising a dummy pattern 16 which is provided in the middle of the resistor 10 and halves the resistor 10.例文帳に追加

絶縁層２の上に形成されると共に、略逆Ω形の配線４の端部５，６間に配置され、且つトリミングされる予定の抵抗体１０を接続した閉ループ回路３と、上記抵抗体１０の中間に設けられ且つ当該抵抗体１０を二分割するダミーパターン１６を有する中間電極１４と、を含む、抵抗付き回路基板１。 - 特許庁

Within a range 10 where a square having one side of 1 μm and including the element region 11 is remarked as a unit, occupation rate of the total pattern area of the element region 11 and a dummy element region 13 is set at 25% or above.例文帳に追加

Si基板上に形成した不純物拡散層または多結晶Si上にNiとの反応生成物を形成する際に、反応時のSi中でのNiの拡散係数を考慮して反応領域を規定し、素子領域11を含む一辺１μｍの正方形を単位として着目する範囲10内で素子領域11のパターン面積およびダミー素子領域13のパターン面積の合計が占有する率が25％以上になるように形成されている。 - 特許庁

In the multilayer circuit wiring board, a plurality of layers of wiring patterns composed of a conductive material via an insulating board and at least one dummy pattern are laminated, and the layers are connected by the field via electrically.例文帳に追加

本発明は、絶縁基板を介して導電材料によって構成された配線パターン及び少なくとも１つのダミーパターンを複数積層し、層間の電気的接続はフィルドビアによって行う多層回路配線板であって、前記フィルドビアのパッドの外縁と前記ダミーパターンの外縁の距離が４０μｍ以下であることを特徴とする多層回路配線板であり、配線基板内部のフィルドビアへの応力集中を抑えることが出来る。 - 特許庁