「ester curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The curing agent composition is a curing agent composition for water-soluble phenol resin that is used for manufacturing the mold, and contains a branched ester compound having 5-13 carbon atoms, derived from a carboxylic acid having a branched chain and an alcohol.例文帳に追加

本発明の硬化剤組成物は、鋳型の製造に用いられる水溶性フェノール樹脂用の硬化剤組成物であって、分岐鎖を有するカルボン酸とアルコールとから導かれる炭素数５〜１３の分岐エステル化合物を含有する硬化剤組成物である。 - 特許庁

The mold release agent 1 contains a mold releasing powder consisting of ceramic powders, a binder consisting of prepolymers of two kinds of ultraviolet curing resins having different evaporation temperatures at thermal decomposition, and a diluent consisting of ester monomers of ultraviolet curing resins.例文帳に追加

そして離型剤１は、セラミックス粉末よりなる離型粉末と、熱分解による蒸発温度が異なる２種類の紫外線硬化型樹脂のプレポリマーよりなるバインダーと、エステル系の紫外線硬化型樹脂のモノマーよりなる希釈剤と、を含有してなる。 - 特許庁

A compound having a phenolic hydroxyl group, an acid anhydride compound, an amine compound and/or a compound having an active ester group is used for the (C) non-imidazole curing agent.例文帳に追加

（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 - 特許庁

The thermosetting resin material contains a thermosetting resin, a compound obtained by acylating at least one part of hydroxy group of a phenoxy resin, and a cyanate ester curing agent.例文帳に追加

本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、フェノキシ樹脂の水酸基の少なくとも一部をアシル化することにより得られる化合物と、シアネートエステル硬化剤とを含む。 - 特許庁

The curable composition comprises the following components (A)-(D): (A) a (meth)acrylate compound; (B) an epoxy curing agent; (C) a photoradical polymerization initiator having an oxime ester structure; and (D) an epoxy compound.例文帳に追加

下記成分（Ａ）〜（Ｄ）：（Ａ）（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）エポキシ硬化剤（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤（Ｄ）エポキシ化合物を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

The curable composition comprises an isocyanate group-containing urethane prepolymer, a compound having an oxazolidine ring, a curing accelerator, and a carbonic acid ester compound.例文帳に追加

イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーと、オキサゾリジン環を有する化合物と、硬化促進剤とを含有する硬化性組成物に、炭酸エステル化合物を配合することによって、上記課題を解決する。 - 特許庁

The molding is obtained by curing the curable composition comprising a vinyl-based polymer containing at least one crosslinkable functional group at the terminal and a terephthalic acid ester.例文帳に追加

本発明の成形体は、少なくとも１個の架橋性官能基を末端に有するビニル系重合体とテレフタル酸エステル類を含有する硬化性組成物を硬化させてなる。 - 特許庁

The styrene-(meth)acrylic alkyl ester has a Tg of ≥50°C before curing, a weight average molecular weight of ≥20,000 and the protecting layer does not show a tack at a room temperature.例文帳に追加

また、硬化前の該スチレン（メタ）アクリル酸アルキルエステルのＴｇは５０℃以上、重量平均分子量が２万以上で、常温において保護層にタックが無いことを特徴とする。 - 特許庁

(3) A compound having a cyclic structure, an ether group and two or more radiation curing type functional groups in its molecule (except an aromatic compound having an ester bond).例文帳に追加

（３）環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に２個以上の放射線硬化型官能基を有する化合物（但し、エステル結合を有する芳香族化合物を除く）。 - 特許庁

To exhibit good weatherability for a long time in a curing composition comprising a polyoxyalkylene-based polymer having reactive silicon groups and a (meth)acrylic ester-based copolymer.例文帳に追加

反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を含有する硬化性組成物において、長期間良好な耐候性を発現する。 - 特許庁

The under-coating layer is formed by subjecting a compound having a cyclic ether skeleton and having ≥2 radiation curing functional groups in a molecule or a compound having a cyclic structure and ether group and having ≥2 radiation curing functional groups in the molecule (precluding aromatic compounds having ester bonds) to radiation curing.例文帳に追加

前記下塗り層は、環状エーテル骨格を有し、かつ分子中に２個以上の放射線硬化官能基を有する化合物、又は環状構造及びエーテル基を有し、かつ分子中に２個以上の放射線硬化官能基を有する化合物（但し、エステル結合を有する芳香族化合物を除く）が放射線硬化されたものである。 - 特許庁

This electroconductive silver paste for making flexible circuit boards comprises silver powder and an epoxy resin component comprising, as the essential main component, a diglycidyl ester of dimmer acid and its curing agent or curing catalyst and, if necessary, optionally containing a liquid epoxy resin material other than the above ester of dimmer acid as a subcomponent.例文帳に追加

銀粉末とエポキシ樹脂成分からなる導電性銀ペーストであって、エポキシ樹脂成分は、必須な主成分として、ダイマー酸のジグリシジルエステル、その硬化剤または硬化触媒を含み、必要に応じて、副次的な成分として、前記ダイマー酸のジグリシジルエステル以外の液状のエポキシ樹脂材料を含むこともあるフレキシブル基板回路形成用導電性銀ペーストとする。 - 特許庁

The pressure sensitive adhesive layer is obtained by coating the pressure sensitive adhesive composition comprising a radiation curable acrylic compound and a carboxyl group-containing acrylic compound which is an ester form having a structure obtained by bonding an epoxide (meth)acrylate having a hydroxy group to a polycarboxylic acid through an ester on a substrate and curing the composition.例文帳に追加

放射線硬化性アクリル化合物と、ヒドロキシ基を有するエポキシド（メタ）アクリレートと多価カルボン酸とがエステルにより結合された構造を有するエステル体であるカルボキシル基含有アクリル化合物とを含む感圧接着剤組成物を基体に塗布し硬化する。 - 特許庁

To obtain a (meth)acrylic acid ester-based polymer that is crosslinked with moisture to provide a cured material having excellent durability and a curable composition comprising the polymer, especially a (meth)acrylic acid ester-based polymer having excellent storage stability and quick-curing properties and a curable composition.例文帳に追加

湿気により架橋し、耐久性に優れた硬化物を与える（メタ）アクリル酸エステル系重合体及び該重合体含有硬化性組成物に関し、特に貯蔵安定性及び速硬化性に優れた（メタ）アクリル酸エステル系重合体及び硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

This curing composition improved in weatherability comprises an organic polymer having at least one hydrolysable silicon group in the molecule and containing 0.01-20 pts.mass of an acrylic ester compound or an methacrylic ester compound with a polypentaerythritol-caprolactone adduct based on 100 pts.mass of the organic polymer.例文帳に追加

分子内に少なくとも１個の加水分解性ケイ素基を有する有機重合体を含み、該有機重合体１００質量部に対し、ポリペンタエリスリトール−カプロラクトン付加物のアクリル酸エステル化合物またはメタクリル酸エステル化合物０．０１〜２０質量部を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

The liquid resin composition, which contains as essential components (A) epoxy resin or epoxy acrylate resin which is liquid at a normal temperature, (B) a curing agent, and (C) a curing accelerator, includes (D) vinyl ester resin that is the reaction product of an epoxy resin and methacrylic acid, and (E) radical polymerization initiator.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 - 特許庁

A prepreg, which constitutes a core material layer, is obtained by holding a halogen-free epoxy resin composition composed of at least an epoxy resin, a phenol resin being a curing agent, a phosphoric ester, the metal hydroxide filler and an imidazole type curing accelerator and substantially contains no halogen, to a glass fiber nonwoven fabric.例文帳に追加

芯材層を構成するプリプレグは、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノール樹脂、リン酸エステル、金属水酸化物充填材、イミダゾール系硬化促進剤からなり、実質的にハロゲンを含まないエポキシ樹脂組成物をガラス繊維不織布に保持したものである。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises, as essential components, an epoxy resin (A) and a curing agent (B), wherein the curing agent (B) is an active ester compound (b) having a molecular structure prepared by alkylesterifying or arylesterifying a polycondensate (α) of bisphenol-S and aldehydes.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ビスフェノールＳ類とアルデヒド類との重縮合体（α）をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル化合物（ｂ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an ester type curing agent composition for alkali phenolic resin effectively reducing odor caused by thermal decomposition gas emitted in pouring lactones, after pouring and disassembling a mold in using lactones as a curing agent for alkali phenolic resin as a binder for casting mold.例文帳に追加

鋳型用粘結剤であるアルカリフェノール樹脂の硬化剤として、ラクトン類を用いる場合において、ラクトン類の注湯時、注湯後、及び型ばらし時の熱分解ガスによる異臭を効果的に低減できるエステル硬化型アルカリフェノール樹脂硬化剤組成物を提供する。 - 特許庁

The moisture-curing one-pack composition has at least one polymer which has a 3-(N-silylalkyl)aminopropeonic acid ester group and is expressed by formula (I), wherein at least one polymer is prepared to be used.例文帳に追加

3-(N-シリルアルキル)アミノプロペン酸エステル基を有し式(I)で記載される少なくとも1種のポリマーを含む水分-硬化性一液性組成物する少なくとも1種類のポリマーを調製して使用する。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing resin composition comprises an epoxy resin (A); an acid anhydride (B); a boron-based curing catalyst (C); and a (meth)acrylic acid ester copolymer (D) having a hydroxy group.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition contains (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, (B) an ultraviolet-activable ester group-containing compound, (C) isocyanate silane, and (D) an epoxy resin curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 - 特許庁

More particularly, the composition is composed of (A) a fumaric acid ester, (B) a diallyl oligomer, (C) a vinyl aromatic compound, (D) a vinyl aromatic block-copolymer and (E) a curing agent.例文帳に追加

さらには、（Ａ）フマル酸エステル、（Ｂ）ジアリル系オリゴマー、（Ｃ）ビニル芳香族系化合物、（Ｄ）ビニル芳香族系ブロック共重合体および（Ｅ）硬化剤からなるプリント配線基板用接着剤組成物とする。 - 特許庁

To provide a cyanic acid ester compound which gives a cured product having excellent heat resistance, a thermosetting resin composition including the compound, and a cured product obtained by curing the thermosetting resin composition.例文帳に追加

優れた耐熱性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。 - 特許庁

A curable composition includes following ingredients (A) to (E): (A) a (meth)acrylate compound; (B) an epoxy curing agent; (C) a photo-radical polymerization initiator having an oxime ester structure; (D) an epoxy compound; and (E) organic particles.例文帳に追加

下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）エポキシ硬化剤（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤（Ｄ）エポキシ化合物（Ｅ）有機粒子を含有する硬化性組成物。 - 特許庁

This curing composition comprises (A) a polysulfide polyether polymer, (B) a urethane prepolymer, (C) a compound having an air-oxidizable unsaturated group, (D) a fatty acid ester and (E) an inorganic filler having the surface treated with a paraffin.例文帳に追加

（Ａ）ポリサルファイドポリエーテルポリマーと、（Ｂ）ウレタンプレポリマーと、（Ｃ）空気酸化可能な不飽和基を有する化合物と、（Ｄ）脂肪酸エステルと、（Ｅ）表面パラフィン処理無機質充填剤とからなる硬化型組成物。 - 特許庁

The composition for a cured resin of the present invention is characterized by containing the polyhemiacetal ester, a curing agent having in one molecule thereof, one or more polymerizable vinyl group and a heat- or photo acid-generating agent.例文帳に追加

本発明の硬化樹脂用組成物は、該ポリヘミアセタールエステルと、重合性ビニル基を１分子中に１個以上有する硬化剤と、熱又は光酸発生剤とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an N-monoalkyl-3,5-dibromoaniline derivative compound which is a source material used when synthesizing a fluorine-containing diboronic ester compound being a curing agent of a fluorine-containing polyether compound, and to provide a method for producing the derivative.例文帳に追加

含フッ素ポリエーテル化合物の硬化剤である含フッ素ジボロン酸エステル化合物合成する際の原料物質であるN-モノアルキル-3,5-ジブロモアニリン誘導体化合物およびその製造法を提供する。 - 特許庁

The antistatic pressure-sensitive adhesive comprises an acrylic copolymer (A) having hydroxyl groups and alkylene oxide chains as side chains, an ionic compound (B), a curing agent (C), and a phosphoric ester compound (D).例文帳に追加

帯電防止粘着剤は、側鎖に水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有するアクリル系共重合体（Ａ）、イオン化合物（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）、及びリン酸エステル化合物（Ｄ）を含有することを特徴とする。 - 特許庁

The solvent-free one-component type composition of cyanic acid ester/epoxy composite resin contains a multifunctional cyanic acid ester having an average number of cyanate groups of 2.5 or more or a mixture thereof (A), a multifunctional liquid epoxy resin having an average number of epoxy groups of 2.5 or more or a mixture thereof (B), and an amine-based latent curing agent (C).例文帳に追加

（Ａ）平均シアネート基数が２．５以上である多官能シアン酸エステル又はその混合物、（Ｂ）平均エポキシ基数が２．５以上である多官能液状エポキシ樹脂又はその混合物、及び、（Ｃ）アミン系潜在性硬化剤を含有してなることを特徴とする無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。 - 特許庁

A cured product is obtained by curing the resin composition comprising a combination of a bifunctional phenylene ether oligomer and a cyanic ester resin, and has a high glass transition temperature, a low dielectric constant, and a low dielectric dissipation factor, and well-balanced properties inheriting excellent properties of the polyphenylene ether skeleton and the cyanic ester resin.例文帳に追加

２官能フェニレンエーテルオリゴマーとシアン酸エステル樹脂の組み合わせからなる樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は、ガラス転移点が高く、低誘電率、低誘電正接でありポリフェニレンエーテル骨格とシアン酸エステル樹脂の優れた性質を受け継いだバランスのとれた特性を有していた。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) a penta erythritol tetra-aliphatic acid ester (E1) and/or a dipentaerythritol hexa-aliphatic acid ester (E2).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The objective synthetic resin sheet is made of a resin composition composed mainly of a polyolefin resin and containing a multi-component copolymer of a carboxylic acid anhydride having an ethylene-acrylic acid ester and/or methacrylic acid ester unsaturated bond and has an ultraviolet-curing coating material applied to at least one surface of the sheet.例文帳に追加

ポリオレフィン樹脂を主体とし、これにエチレン・アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル・不飽和結合を有するカルボン酸無水物の多元共重合体を含有してなる樹脂組成物から形成される合成樹脂製シートであり、その少なくとも片面に紫外線硬化型塗料を塗布した合成樹脂製シートである。 - 特許庁

This heat-resistant adhesive comprises (A) a novolak-type vinyl ester, (B) a bisphenol A-type vinyl ester having a ≥800 number-average molecular weight, (C) a (meth)acrylate compound having a 6-12C molecular structure except a (meth)acryloxy part such as an alkyl (meth)acrylate, (D) an organic peroxide and (E) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ノボラック型ビニルエステル、（Ｂ）数平均分子量が８００以上のビスフェノールＡ型ビニルエステル、（Ｃ）（メタ）アクリロキシ部分を除く分子構造の炭素原子数が６以上１２以下である、アルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル化合物、（Ｄ）有機過酸化物および（Ｅ）硬化促進剤を含有してなる耐熱性接着剤。 - 特許庁

The resin composition for printed circuit board, to be used for flexible printed circuit boards, comprises (a) an epoxidized polybutadiene where the unsaturated double bond portions of polybutadiene are epoxidized, (b) an epoxy resin having, in one molecule, two or more epoxy groups, (c) an amine-based curing agent and (d) an ester group-bearing curing agent.例文帳に追加

ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ブタジエン（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含むことを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 - 特許庁

This composition comprises an acrylic elastomer copolymerized with 0.5-2.5 wt.% of an aliphatic unsaturated dicarboxylic acid monoalkyl ester and 0.05-1.0 wt.% of an epoxy or hydroxyl group-contg. vinyl monomer and a primary polyamine compound or polyfunctional isocyanate compound curing agent and a guanidine-based compound curing promoter.例文帳に追加

脂肪族不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル0.5〜2.5重量%およびエポキシ基または水酸基含有ビニル単量体0.05〜1.0重量%を共重合させたアクリル系エラストマー、1級ポリアミン化合物または多官能性イソシアネート化合物加硫剤およびグアニジン系化合物加硫促進剤を含有する耐熱性エアー系ホース加硫成形用組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition comprises an ethylene-(meth)acrylic ester and a monomer with cross-linkable group copolymerized rubber in an amount of 3-40 pts.wt. and an aromatic amino curing agent in an amount of 15-50 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂１００重量部に対して、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル・架橋サイトモノマー共重合ゴム３〜４０重量部、及び芳香族アミノ系硬化剤１５〜５０重量部からなるエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a (meth)acrylic molding mate rial capable of uniformly kneading a molding material containing a (meth)acrylic acid ester polymer, a liquid-like material such as a (meth)acrylic syrup or the like and a curing agent or the like.例文帳に追加

（メタ）アクリル酸エステル系重合体と（メタ）アクリルシラップ等の液状物と硬化剤等が含まれている成形材料を、均一に混練することのできる（メタ）アクリル系成形材料の製造方法を提供する。 - 特許庁

The actinic-radiation-curing composition comprises an epoxy compound as a photopolymerizable compound and a four-membered to ten-membered cyclic ester compound or a five-membered or larger cyclic ether compound.例文帳に追加

光重合性化合物としてエポキシ化合物を含有し、且つ４〜１０員環の環状エステル化合物または５員環以上の環状エーテル化合物を含有することを特徴とする活性光線硬化型組成物。 - 特許庁

The pressure-sensitive adhesive sheet for electronic component fixation is prepared by laminating a pressure-sensitive adhesive containing 100 pts.mass (meth)acrylic ester polymer, 0.1-20 pts.mass isocyanate curing agent, and 0.005-2 pts.mass organic solvent on a support.例文帳に追加

（メタ）アクリル酸エステル系ポリマー１００質量部、イソシアネート系硬化剤０．１〜２０質量部、有機溶剤０．００５〜２質量部を含有する粘着剤を基材と積層してなる電子部品固定用粘着シート。 - 特許庁

This resin composition contains (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, and including a hexanediol structure, (B) an ultraviolet-activable ester group-containing compound, and (C) an epoxy resin curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ヘキサンジオール構造を含有したエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 - 特許庁

The one-pack moisture-curing type urethane-based sealing material composition contains epoxy hexahydrophthalic acid diester and/or alkyl sulfonic acid phenyl ester by 3-30 mass% with respect to total amount of the sealing material and is used for the vehicle.例文帳に追加

エポキシヘキサヒドロフタル酸ジエステル及び／又はアルキルスルフォン酸フェニルエステルをシーリング材の全量に対して３〜３０質量％含有する車輌用１液湿気硬化型ウレタン系シーリング材組成物を用いる。 - 特許庁

The thermosetting PPE having the curing property that has a vinyl group at a terminal, is obtained by reforming a PPE having a hydroxy group or an ester group at the terminal to introduce a functional group having the vinyl group at the terminal of PPE.例文帳に追加

末端にヒドロキシ基またはエステル基を有するＰＰＥを改質して、ＰＰＥの末端にビニル基を有する官能基を導入することにより、末端にビニル基を有する硬化性の熱硬化性ＰＰＥを得る。 - 特許庁

The moisture-curing type polyurethane composition comprises (A) a polyisocyanate compound and/or urethane prepolymer, (B) a polyaldimine and (C) at least one kind selected from the group consisting of a hydrolyzable ester compound and p-toluenesulfonyl isocyanate.例文帳に追加

（Ａ）ポリイソシアネート化合物及び／又はウレタンプレポリマーと、（Ｂ）ポリアルジミンと、（Ｃ）加水分解性エステル化合物及びｐ−トルエンスルホニルイソシアネートからなる群から選択される少なくとも１種と、を含有するようにした。 - 特許庁

The biphenyl aralkyl type cyanate ester resin, an epoxy resin, a resin composition having a curing agent as an essential component, and the resin sheet, the prepreg, the laminated plate, the multilayer printed wiring board, and the semiconductor device using the resin composition are provided.例文帳に追加

ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 - 特許庁