例文 (999件) |
etching processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1235件
POST-ETCHING PROCESSING METHOD FOR DIELECTRIC ETCHING PROCESS例文帳に追加
誘電エッチングプロセスのためのエッチング後処理方法 - 特許庁
ETCHING AGENT FOR SYNTHETIC TEXTILE MATERIAL AND ETCHING PROCESSING例文帳に追加
合成系繊維材料の抜蝕剤および抜蝕加工方法 - 特許庁
COMPOSITION FOR ETCHING AND PROCESSING METHOD FOR ETCHING例文帳に追加
エッチング用組成物及びエッチング処理方法 - 特許庁
MONITORING DEVICE FOR ETCHING PROCESSING例文帳に追加
エッチング処理のモニター装置 - 特許庁
PLASMA-ETCHING PROCESSING APPARATUS例文帳に追加
プラズマエッチング処理装置 - 特許庁
ETCHING DEVICE, ANALYZING DEVICE, ETCHING PROCESSING METHOD, AND ETCHING PROCESSING PROGRAM例文帳に追加
エッチング装置、分析装置、エッチング処理方法、およびエッチング処理プログラム - 特許庁
ETCHING AGENT FOR SYNTHETIC FIBER MATERIAL, ETCHING PROCESSING METHOD AND ETCHING PROCESSED SYNTHETIC FIBER MATERIAL例文帳に追加
合成系繊維材料の抜蝕剤、抜蝕加工方法及び抜蝕加工合成系繊維材料 - 特許庁
PLASMA ETCHING METHOD, PLASMA ETCHING SYSTEM AND PLASMA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置及びプラズマ処理装置 - 特許庁
METHOD FOR ETCHING SILICON OXIDE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND ETCHING DEVICE例文帳に追加
酸化シリコンのエッチング方法、基板処理方法、及びエッチング装置 - 特許庁
GENERAL POST-ETCHING PROCESSING METHOD FOR DIELECTRIC ETCHING PROCESS例文帳に追加
誘電エッチングプロセスのための総合エッチング後処理方法 - 特許庁
CIRCULATION THERMOSTATIC WET ETCHING DEVICE AND WET ETCHING PROCESSING TANK例文帳に追加
循環恒温式ウエットエッチング装置及びウエットエッチング処理槽 - 特許庁
SINGLE WAFER PROCESSING ETCHING METHOD AND ETCHING DEVICE FOR WAFER THEREOF例文帳に追加
ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置 - 特許庁
ALKALINE ETCHING SOLUTION PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD例文帳に追加
アルカリエッチング液の処理装置及び処理方法 - 特許庁
PLASMA ETCHING PROCESSING APPARATUS, PLASMA ETCHING PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
プラズマエッチング処理装置、プラズマエッチング処理方法、および半導体素子製造方法 - 特許庁
PLASMA PROCESSING METHOD, ETCHING METHOD, PLASMA PROCESSING DEVICE, AND ETCHING DEVICE例文帳に追加
プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置およびエッチング装置 - 特許庁
SILYLATION PROCESSING METHOD, SILYLATION PROCESSING APPARATUS, AND ETCHING PROCESSING SYSTEM例文帳に追加
シリル化処理方法、シリル化処理装置およびエッチング処理システム - 特許庁
To provide an etching processing apparatus and an etching processing method for fine-adjusting the etching process conditions so as to attain a desired finished dimension while suppressing variations in the pattern finish dimensions.例文帳に追加
エッチング処理条件を微調整して、パターン完成寸法のばらつきを押さえつつ所望の完成寸法を得る。 - 特許庁
ETCHING PROCESSING METHOD OF PIEZOELECTRIC WAFER, AND PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加
圧電ウエハのエッチング加工方法および圧電デバイス - 特許庁
ETCHING APPARATUS FOR PROCESSING GLASS SUBSTRATE OR WAFER例文帳に追加
ガラス基板またはウエハー処理用エッシング装置 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING IN ETCHING DIELECTRIC LAYER例文帳に追加
誘電体層をエッチングする処理方法 - 特許庁
MONITORING PROCESSING AND INSPECTION STRUCTURE FOR SILICON ETCHING例文帳に追加
シリコンエッチングのためのモニタ処理および検査構造 - 特許庁
ETCHING METHOD, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加
エッチング方法、プラズマ処理装置及び記憶媒体 - 特許庁
SYSTEM FOR PROCESSING EXHAUST GAS OF DRY ETCHING例文帳に追加
ドライエッチング排ガス処理装置 - 特許庁
ETCHING PROCESSING METHOD OF REAR SURFACE OF SUBSTRATE AND, DEVICE THEREFOR例文帳に追加
基板裏面のエッチング処理方法およびその装置 - 特許庁
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