「etching processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

WAFER ETCHING APPARATUS AND WAFER WET PROCESSING METHOD例文帳に追加

ウェハのエッチング装置、及びウェハのウェット処理方法 - 特許庁

The embossed portions are formed by fitting processing, etching processing or press processing.例文帳に追加

また、エンボス部は、例えばフィッティング処理、エッチング処理、又はプレス処理によって形成される。 - 特許庁

To provide: an etching device capable of satisfactory processing an object into any shape; an etching method; and an etching program.例文帳に追加

良好に任意の形状に加工することが可能なエッチング装置、エッチング方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a dry etching processing device and a dry etching method that form an etching groove to a uniform width.例文帳に追加

エッチング溝の幅を一様に形成することができるドライエッチング処理装置及びドライエッチング方法を提供する。 - 特許庁

The carrying/processing control unit 250 controls carrying of wafer and etching processing.例文帳に追加

搬送／処理制御部２５０は、ウエハの搬送、エッチング処理を制御する。 - 特許庁

ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS FOR WAFER OUTER EDGE AND PROCESSING METHOD THEREOF SUCH AS ETCHING例文帳に追加

ウェハー外縁の常圧プラズマ処理装置及びエッチング等の処理方法 - 特許庁

To provide a liquid phase etching apparatus fast in etching processing speed and capable of fine patterning.例文帳に追加

加工速度が速く微細加工の可能な液相エッチング装置を提供する。 - 特許庁

ETCHING PROCESSING METHOD OF REAR SURFACE OF SUBSTRATE AND, DEVICE THEREFOR例文帳に追加

基板裏面のエッチング処理方法およびその装置 - 特許庁

PLASMA ETCHING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

プラズマエッチング装置及び半導体ウエーハの加工方法 - 特許庁

SILICON PROCESSING METHOD AND SILICON SUBSTRATE WITH ETCHING MASK例文帳に追加

シリコンの加工方法、及びエッチングマスク付きシリコン基板 - 特許庁

TREATMENT PROCESSING OF THERMAL INK JET PRINT HEAD BY SILICON ETCHING例文帳に追加

シリコンエッチングによるサーマルインクジェットプリントヘッドの処理加工 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND PLASMA ETCHING APPARATUS例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法及びプラズマエッチング装置 - 特許庁

THIN-WALL PROCESSING OF SEMICONDUCTOR CHIP AND ETCHING DEVICE FOR THIN-WALL PROCESSING例文帳に追加

半導体チップの薄肉加工方法および薄肉加工用エッチング装置 - 特許庁

SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE, DEVICE FOR PREVENTING LIQUID FROM DRIPPING DOWN, AND ETCHING PROCESSING METHOD例文帳に追加

基板の処理装置、液体の滴下防止装置及びエッチング処理方法 - 特許庁

A plasma processing system 11 is provided with a processing chamber for performing etching processing, and a control unit 41.例文帳に追加

プラズマ処理装置１１は、エッチング処理を行う処理室１２と、制御装置４１とを備える。 - 特許庁

To provide a wet-etching jig and a wet-etching apparatus which can reduce etching variations due to hydrogen bubbles in an etching processing.例文帳に追加

エッチング処理における水素の気泡によるエッチングのばらつきを低減させることができる、ウェットエッチング用の治具及びウェットエッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a dry etching processing apparatus and a processing method capable of sharply facilitating the removal of any residue produced by an etching processing, and of making optimum the surface state of a substance to be processed after the etching processing.例文帳に追加

エッチング処理で生じた残渣物の除去が極めて容易に行え、エッチング処理後の被処理物の表面状態を最適にできるドライエッチング処理装置と処理方法を提供する。 - 特許庁

This processing method forms holes by recording an etching pattern (an area removed by etching) in a substrate, forming a prior machine hole inside the etching pattern, and executing the isotropic etching according to the etching pattern.例文帳に追加

基板にエッチングパターン（エッチングにより除去される領域）を記録し、前記エッチングパターン内に加工先穴を形成し、前記エッチングパターンに従って等方性エッチングを行い、穴を形成する。 - 特許庁

To reduce an error in a working shape in etching processing.例文帳に追加

エッチング加工における加工形状の誤差を低減する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR ETCHING PROCESSING AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エッチング処理装置およびエッチング処理方法，半導体デバイス - 特許庁

A plasma processing method uses CxHyFz gas, and etching is carried out under low pressure (≤1.0 Pa).例文帳に追加

CxHyFzガスを用い、低圧力(1.0Pa以下)にてエッチングを行う。 - 特許庁

ETCHING COMPOSITION FOR WET ETCHING OF QUARTZ, SURFACE PROCESSING METHOD OF QUARTZ PLATE, AND QUARTZ PLATE OBTAINED FROM PROCESSING METHOD例文帳に追加

水晶のウエットエッチング用エッチング組成物、水晶板の表面加工方法、及び該加工方法により得られた水晶板 - 特許庁

To provide a plasma etching process and a plasma etching system capable of exhibiting excellent controllability of a processing profile.例文帳に追加

加工形状の制御性に優れたプラズマエッチング方法およびプラズマエッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide an etching device and an etching method capable of shortening processing time.例文帳に追加

処理時間の短縮が可能なエッチング装置及びエッチング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plasma etching processing apparatus capable of accurately etching objects according into a desired shape.例文帳に追加

より正確に所望の形状にエッチングすることができるプラズマエッチング処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a processing depth measuring device for measuring accurately the etching depth in wet etching.例文帳に追加

ウェットエッチングにおけるエッチングの深さを精度よく測定する加工深さ測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for adjusting the characteristics of etching by switching the processing gases during the etching process.例文帳に追加

エッチング処理中に処理用ガスを切り替えて、エッチングの特性を調節する方法を開示する。 - 特許庁

In an etching processing process in a process (3), the mask layer 3 is removed by selection etching.例文帳に追加

その後、工程（３）のエッチング処理工程にて、マスク層３を選択エッチング処理にて除去する。 - 特許庁

To provide a protective tape for etching processing capable of protecting a member to be protected in etching processing and being easily removed in peeling off, and an etching processing method using it.例文帳に追加

エッチング加工時に被保護部材を保護することができ、かつ剥離時には簡単に取り外すことができるエッチング加工用保護テープ、およびそれを用いたエッチング加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, which can shorten the time required for etching process by suppressing the deterioration of an etching rate during etching processing.例文帳に追加

エッチング処理中におけるエッチングレートの低下を抑制することにより、エッチング処理に要する時間を短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a mist etching apparatus and a mist etching method which can also be applied even to a material to which etching processing is difficult and can obtain an excellent pattern shape in which side etching is suppressed and an etching processing surface is smooth.例文帳に追加

エッチング処理が困難な材料に対しても適用可能であり、サイドエッチングを抑制し、且つエッチング処理面が平滑である良好なパターン形状を得ることができるミストエッチング装置及びミストエッチング方法を提供すること。 - 特許庁

PLASMA ETCHING APPARATUS AND METHOD OF FORMING INNER WALL IN PLASMA PROCESSING CHAMBER例文帳に追加

プラズマエッチング装置及びプラズマ処理室内壁の形成方法 - 特許庁

DRY PROCESSING DEVICE SUCH AS ETCHING DEVICE AND ASHING DEVICE例文帳に追加

エッチング装置やアッシング装置といったようなドライプロセッシング装置 - 特許庁

The copper foil 26 is removed during etching in an intermediate processing step.例文帳に追加

銅箔２６は、中間処理工程のエッチング時に除去される。 - 特許庁

ETCHING METHOD, CLEANING METHOD, PLASMA PROCESSING APPARATUS, AND MATCHING CIRCUIT例文帳に追加

エッチング方法、クリーニング方法、プラズマ処理装置及び整合回路 - 特許庁

WET ETCHING METHOD AND METHOD FOR PROCESSING TUNING FORK TYPE PIEZOELECTRIC ELEMENT STRIP例文帳に追加

ウエットエッチング方法及び音叉型圧電素子片の加工方法 - 特許庁

PLASMA ETCHING PROCESSING GAS, AND METHOD AND APPARATUS USING SAME例文帳に追加

プラズマエッチング処理ガス並びにそれを用いた方法及び装置 - 特許庁

A cleaning solution (first processing solution) in a processing tank 10 is replaced with an etching solution (second processing solution) for etching.例文帳に追加

そして、エッチング処理を実行すべく、処理槽１０内に存在する洗浄用処理液（第１の処理液）をエッチング用処理液（第２の処理液）に置換する。 - 特許庁

To precisely calculate an etching speed during dry etching processing, to determine whether the processing is normal/abnormal, and to improve the yield of the processing.例文帳に追加

ドライエッチング処理中に精度よくエッチング速度を算出可能であると共に、処理の正常・異常の判定が可能で、処理の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

To provide an etching solution capable of shortening the processing time, and to provide a processing method, a processing apparatus, and a semiconductor device manufacturing method using the etching solution.例文帳に追加

処理時間の短縮を図ることができるエッチング液、このエッチング液を用いた処理方法、処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform etching of a desired amount of etching with superior reproducibility by monitoring the amount of etching, while performing the etching processing of a SiC substrate.例文帳に追加

ＳｉＣ基板のエッチング処理を行いながら、そのエッチング量をモニタリングすることにより、所望のエッチング量で再現性よくエッチングを行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a dry etching device, a dry etching method and a plasma controller such that etching processing can be performed in an optimum plasma state wherein etching damage to an etching mask as well as a material to be etched is taken into consideration.例文帳に追加

被エッチング材料に加えてエッチングマスクのエッチングダメージを考慮した最適なプラズマ状態でエッチング処理ができるドライエッチング装置、ドライエッチング方法およびプラズマ制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for wet etching which eliminates an etching variation by low-cost processing and thereby can achieve a uniform etching for a region to be etched.例文帳に追加

安価な処理でエッチングむらを無くし、被エッチング領域に対する均一なエッチングを達成するウェットエッチング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wet etching processing method characterized by the effective processing of any impurities generated by the etching reaction, and an etching system implementing such a method.例文帳に追加

エッチング反応によって生じた不純物を効果的に処理することを特徴とする湿式エッチング処理方法、及びそれを実施するエッチングシステムを提供すること - 特許庁

The low-pressure processing device 10 uses a resist pattern as a mask to carry out etching processing on a wafer.例文帳に追加

減圧処理装置１０は、レジストパターンをマスクとしてウェハにエッチング処理を施す。 - 特許庁