「etching processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

After the eave of eave-supporting shape substance is exposed from the surface of a photosensitive resin film by embedding a part or the entire part of the eave-supporting shape substance in the photosensitive resin film and then processing the photosensitive resin film with exposure and development, the eave is removed by an etching process using the photosensitive resin film as a mask.例文帳に追加

庇部支持型形状物の一部あるいは全体を感光性樹脂膜中に埋め込み、露光および現像により感光性樹脂膜を加工して、感光性樹脂膜の表面から庇部支持型形状物の庇部を露出せしめた後、感光性樹脂膜をマスクとして庇部をエッチングし、除去する。 - 特許庁

When a high frequency electric power of 100 MHz is supplied to an antenna 5 which is provided in a vacuum vessel 1 by a high frequency power source 4 for the antenna, plasma is generated in the vacuum vessel 1 and plasma processing such as etching, deposition surface improvement and so on for a substrate 7 which is mounted on a substrate electrode 7 can be performed.例文帳に追加

アンテナ用高周波電源４により１００ＭＨｚの高周波電力を真空容器１内に設けられたアンテナ５に供給することにより、真空容器１内にプラズマが発生し、基板電極６上に載置された基板７に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うことができる。 - 特許庁

When a high frequency electric power of 13.56 MHz is supplied to a coil 6 via a matching circuit 5 for a plasma generation device by a high frequency power source 4 for the plasma generation device, plasma is generated in a vacuum vessel 1 and plasma processing such as etching, piling and so on is performed for a substrate 8 which is mounted on an electrode 7.例文帳に追加

プラズマ発生装置用高周波電源４により１３．５６ＭＨｚの高周波電力を、プラズマ発生装置用整合回路５を介して、コイル６に供給すると、真空容器１内にプラズマが発生し、電極７上に載置された基板８に対してエッチング、堆積等のプラズマ処理を行うことができる。 - 特許庁

First, chlorine ions or chlorine radicals are caused to react at depositions, i.e., aluminum component or fluorocarbon, in an etching chamber in order to remove the aluminum component by dry cleaning, and then fluorocarbon is caused to readhere to the remaining fluorocarbon by seasoning processing thus making uniform the deposition film.例文帳に追加

エッチングチャンバー内に付着したデポジション物質であるアルミ成分およびフロロカーボンに対し、まず塩素イオンまたは塩素ラジカルを反応させてアルミ成分を除去するドライクリーニング処理を行ない、引き続き残ったフロロカーボンに対し新たにフロロカーボンを再付着させるシーズニング処理を行なって、デポジション膜質を均一化させる。 - 特許庁

By repeatedly lifting and turning the transfer stage 22, the substrate processing apparatus 10 delivers a substrate group on every port into and from the above chamber at identical timing, and transfers the substrate groups on the ports in the order of the LL chamber 12A, the etching chamber 13A, and the cooling chamber 15A.例文帳に追加

そして、基板処理装置１０は、搬送ステージ２２の上動と回動とを繰り返すことにより、全てのボートにある基板群を同じタイミングで直上の処理室に搬入及び搬出し、かつ、各ボートにある基板群をそれぞれＬＬ室１２Ａ、エッチング室１３Ａ、冷却室１５Ａの順に搬送する。 - 特許庁

To obtain a metal-etching-inhibiting ultraviolet-curable composition having the ability to form a coating-unevenness-free uniform coating film excellent in resistance to corrosion by an acid etchant, not suffering from the elution of a part of the film-constituting materials into the etchant having a highly elaborate processing accuracy, and being easily released by treatment with an alkali solution.例文帳に追加

酸エッチング液に対して、優れた耐食性があり、塗布ムラのない均一な塗膜形成性を有し、塗膜構成材料の一部がエッチング液に溶出せず、高微細加工精度があり、アルカリ液にて容易に剥離可能である金属エッチング防食用の紫外線硬化性組成物の提供。 - 特許庁

The photomask blank is for dry-etching processing and has, in order from the light-transmissive substrate side, a layer comprising a material having metal, silicon, oxygen, and/or nitrogen as main components and a layer comprising a material mainly containing chromium and nitrogen and substantially having a diffraction peak of CrN(200) in X-ray diffraction.例文帳に追加

該フォトマスクブランクは、ドライエッチング処理用のフォトマスクブランクであって、透光性基板側から、金属、シリコン、酸素及び／又は窒素を主たる構成要素とする材料からなる層と、主にクロムと窒素とを含む材料からなり、かつ、Ｘ線回折による回折ピークが実質的にＣｒＮ(２００)からなる層とを有する。 - 特許庁

Plasma light 3 of a vacuum processing chamber 2 is spectrally dispersed using a plurality of spectral devices 7, and a plurality of spectrally dispersed light beams having a plurality of wavelengths are made incident on one photomultiplier 9 to detect etching end points without any alteration of a device control system when films of a plurality of specifies are successively etched.例文帳に追加

真空処理室２のプラズマ光３を複数の分光装置７を用いて分光し、分光した複数波長の複数の光を１つの光電子増倍管９に入射することにより、複数種の膜を連続的にエッチングするに際して、装置制御システム変更無しにエッチング終点の検出を行う。 - 特許庁

And a process where the metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where a wiring part 8 is formed by a semi-additive method on the insulation layer 5 and a process where a resist image for processing the insulation layer 5 is formed and the insulation layer 5 is processed by wet etching according to the resist image are included in the method.例文帳に追加

そして、金属層５をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５を加工するためのレジスト画像を形成し、当該レジスト画像に従ってウェットエッチングにより絶縁層５を加工する工程を含む。 - 特許庁

To provide a resist material for manufacturing a substrate having a nanoscale rugged structure by patterning a resin composition applied to the surface of a substrate to be processed by a nanoimprinting method to form a resin layer having a rugged structure and then processing the substrate by a dry etching method using the resin layer as a resist.例文帳に追加

被加工基材上に塗布した樹脂組成物をナノインプリント法にてパターニングを行い、凹凸構造を有する樹脂層を形成し、この樹脂層をレジストとしてドライエッチング法にて加工することによりナノスケールの凹凸構造を有する基材を製造するためのレジスト材料を提供すること。 - 特許庁

In the vacuum processing apparatus including an etching chamber 140 and an ashing chamber 150 in a vacuum conveyance chamber 130, a vacuum vessel provided with a coating film of a heat shrinkage sheet formed on the inner surface thereof is used as the vacuum conveyance chamber 130, and generation of contamination due to microcrack is suppressed, to improve production efficiency.例文帳に追加

真空搬送室１３０にエッチング室１４０とアッシング室１５０を備えた真空処理装置において、真空容器の内面に熱収縮シートによる被膜を備えたものを真空搬送室１３０として用い、マイクロクラックによる異物の発生を抑え、生産効率の向上が図れるようにした。 - 特許庁

A carrier device 15 of a dry etching apparatus 1 carries a preprocessing tray 3 from main shelves 67b, 68b of a cassette 62 in a stock section 13 to a rotary stage 33, and after alignment processing at the rotary stage 33, carries the tray 3 to a plasma treatment section 11 through temporally placing sections 67c, 68c in the cassette 62.例文帳に追加

ドライエッチング装置１の搬送装置１５は、処理前のトレイ３をストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂから回転ステージ３３に搬送し、回転ステージ３３でのアラインメント処理後のトレイ３をカセット６２の仮置き棚部６７ｃ，６８ｃを経てプラズマ処理部１１へ搬送する。 - 特許庁

The minute depression 2 forming the dynamic pressure generation surface is formed by laser beam machining or etching and the depression 3 deeper than the depression 2 forming the dynamic pressure generation surface is formed by microblasting processing, so that the depressions 2, 3 having two different depths can be arranged in the rolling contact surface effectively and accurately.例文帳に追加

動圧発生面を形成する微小な浅い凹部２をレーザー加工又はエッチング加工により形成し、この動圧発生面を形成する凹部２よりも深い凹部３を、マイクロブラスト加工によって形成することにより、転がり接触面に、二つの異なる深さの凹部２、３を効率的に精度良く配置できるようにした。 - 特許庁

To provide a method for performing an etching processing by using a resist film when a pattern of an organic film is formed or when a pattern of a thin film, which is formed on the organic resin film, is formed and removing the resist film without swelling the organic resin film in a manufacture of a semiconductor element substrate having the organic resin film.例文帳に追加

有機樹脂膜を有する半導体素子基板の作製において、有機樹脂膜のパターン形成時、または、これらの有機樹脂膜上に形成される薄膜のパターン形成時にレジスト膜を用いたエッチング処理を行った後、有機樹脂膜を膨潤させることなくレジスト膜を除去する方法について提供する。 - 特許庁

To provide a resist undercoat-forming material for a multilayer resist process, particularly for a two-layer resist process or for a three-layer resist process, which functions as an excellent antireflection film particularly to short-wavelength exposure light, that is, has high transparency, optimum n value and k value, and excels in etching resistance in substrate processing.例文帳に追加

多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用又は３層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、即ち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。 - 特許庁

The method for processing the substrate comprises a first step for jetting droplet generated by mixing alkaline fluid with gas by a first two-fluid nozzle 48 to the surface of a substrate W, and a second step for jetting droplets generated by mixing hydrochloric acid or etching fluid with gas by a second two-fluid nozzle 80 to the surface of the substrate.例文帳に追加

第１の二流体ノズル４８により、アルカリ性液と気体とを混合して生成される液滴を基板Ｗの表面へ噴射する第１の工程と、第２の二流体ノズル８０により、塩酸またはエッチング液と気体とを混合して生成される液滴を基板表面へ噴射する第２の工程とを有する。 - 特許庁

To provide an equipment and a method for plasma processing being employed in a plasma CVD system where a high quality large area thin film can be deposited at a high rate with limited film quality and film thickness distribution or in a plasma etching system where a large area can be etched at a high rate with limited machining rate distribution.例文帳に追加

膜品質や膜厚分布が小さく、高速かつ大面積で高品質な薄膜の成膜が可能となるプラズマＣＶＤ装置あるいは、加工レート分布が小さく高速かつ大面積でエッチングが可能となるプラズマエッチング装置等に用いられる、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供する。 - 特許庁

In the package for a piezoelectric vibration device where a ceramic substrate 1 having a recessed part to contain the piezoelectric vibration element and a dam at its outer circumference and a crystal cover 2 corresponding to the dam are air-tightly joined with low melting point glass G, uniform etching processing is applied to the entire face of the crystal plate cover.例文帳に追加

圧電振動素子を収納する凹部を有し、外周に堤部を有するセラミック基体１と、当該堤部に対応した水晶板の蓋２とを、低融点ガラスＧにより気密的に接合してなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記水晶板の蓋の全面に均一なエッチング処理が施されてなる。 - 特許庁

The manufacturing method of the lead frames is provided for continuously forming the lead frame 26 by gradually unwinding a strip 11 wound around a reel 10, and the lead frame continuum 29 manufactured by the method is also provided, wherein dot groups 27 and 32 comprising recessed portions are formed by half-etching processing in a portion of each lead frame 26 or the lead frame group 31.例文帳に追加

リール１０に巻かれた条材１１を徐々に解いてリードフレーム２６を連続的に製造するリードフレームの製造方法及びこの方法によって製造されたリードフレーム連続体２９であって、各リードフレーム２６又はリードフレーム群３１の一部に、ハーフエッチング加工によって凹部からなるドット群２７、３２を形成した。 - 特許庁

Vertical groove shields 11a and lateral groove shields 11b are formed by irradiating a photosensitive glass 1 with ultraviolet rays with a mask by an ultraviolet-ray mask exposure method, processing the glass, etching it with an acid, making grooves shaped like a lattice in the direction of the incidence of X rays and filling and encapsulating the powder of heavy metal like tungsten into the grooves.例文帳に追加

感光性ガラス１に紫外線マスク露光法によりマスクを用いて紫外光を照射し、現像処理し、酸でエッチングして、格子状の溝をＸ線入射方向に形成し、その溝にタングステン等の重金属粉を充填封入し、縦溝遮蔽１１ａと横溝遮蔽１１ｂを形成する。 - 特許庁

To prevent the electrical shortings of a film containing a magnetic material, in the plasma processing of the film containing the magnetic material after the etching thereof, by exposing the film containing the magnetic material into a plasma atmosphere of a gas mixture containing hydrogen or into a plasma atmosphere of a gas mixture containing at least one kind of gas containing hydrogen.例文帳に追加

磁性体材料を含む膜のエッチング後のプラズマ処理を、水素を含む混合ガスのプラズマ雰囲気中もしくは水素を含む少なくとも一種類のガスを含む混合ガスのプラズマ雰囲気中に磁性体材料を含む膜をさらすことで、磁性体材料を含む膜の電気的ショートを防止することを可能とする。 - 特許庁

The micro-corner cube array 10 is produced by a process for preparing single crystal substrates 1 and 4 which consist of a cubic system crystal and have a surface being substantially in parallel with the (111) surface of the crystal and a process for performing an anisotropic etching processing concerning the surfaces of the single crystal substrates 1 and 4.例文帳に追加

マイクロコーナーキューブアレイ１０は、立方晶系の結晶からなる単結晶基板１，４であって結晶の｛１１１｝面と実質的に平行な表面を有する単結晶基板１，４を用意する工程と、この単結晶基板１，４の表面に対して異方性エッチング処理を行なう工程とによって作製される。 - 特許庁

At a thin part of the recess-shaped processing part 211, U-shaped parts 212a and 212b which are cut from one side and the other side to the center of the member of the superconductive film 210 are formed by sputter etching using a converged ion beam to form opposite tips of the U-shaped parts 212a and 212b as a weak coupling part tm.例文帳に追加

この凹形加工部２１１の薄い部分に一方側及び他方側から超電導膜２１０の部材の中心方向に向かって切り欠いたＵ字形状部２１２ａ，２１２ｂを集束イオンビームのスパッタエッチングで形成して、Ｕ字形状部２１２ａ，２１２ｂの対向する先端部を弱結合部ｔｍとして生成する。 - 特許庁

By covering a side wall of a tunnel insulating film 5 with a side wall protection film 3' before removal of the buried insulating film 4 in an air gap AG1, the tunnel insulating film 5 can be protected even when etching selectivity of wet processing between the buried insulating film 4 and the tunnel insulating film 5 cannot be secured.例文帳に追加

空隙ＡＧ１の埋め込み絶縁膜４が除去される前に側壁保護膜３´にてトンネル絶縁膜５の側壁を覆うことにより、埋め込み絶縁膜４とトンネル絶縁膜５との間でウェット処理のエッチング選択比が確保できない場合においても、トンネル絶縁膜５を保護できるようにする。 - 特許庁

For forming this mirror layer 4, a lower part clad layer being the lower half of the clad layer 2 is formed, and the core 3 is patterned on it, and a mirror forming layer formed by coating the whole of a substrate is etched just under an etching mask so as to be undercut, or is patterned through photolithography and development processing.例文帳に追加

このミラー層４を形成するには、クラッド層２の下半分である下部クラッド層を形成し、この上でコア３をパターニングした後、基体の全面を被覆して形成されたミラー形成層をエッチング・マスクの直下にアンダカットが入るようにエッチングするか、またはフォトリソグラフィと現像処理を経てパターニングする。 - 特許庁

For an ECR plasma etching device D1, a mechanism is provided where a movable diaphragm 110 is lifted for a wafer processing vessel 100a to be shielded from a process gas exhaust port 106, and a switching valve 108 allows a gas inlet port 103 to communicate with a high-pressure gas inlet piping 105, while being shielded from a process gas inlet piping 104.例文帳に追加

ＥＣＲプラズマエッチング装置Ｄ１の場合、可動式隔壁１１０を上昇させウェハ処理槽１００ａをプロセスガス排気口１０６から遮断し、切り替えバルブ１０８によりガス導入口１０３を高圧ガス導入配管１０５と導通させプロセスガス導入配管１０４から遮断する機構を備えている。 - 特許庁

Embossing processing is performed after a process (S2) forming a scalar field, a process (S3) forming mask images by binarizing the formed scalar field at every threshold values by using a plurality of threshold values and a process (S4) performing etching stepwise by using a plurality of the formed mask images to make an embossed sheet.例文帳に追加

スカラー場を生成する工程（Ｓ２）と、生成されたスカラー場を複数の閾値を用いて各閾値毎に２値化したマスク画像を生成する工程（Ｓ３）と、生成された複数のマスク画像を用いて段階的にエッチングを行う工程（Ｓ４）の後、エンボス加工を行うことにより、エンボスシートを作成する。 - 特許庁

Gate length after etching is made uniform in the wafer plane by controlling the wafer processing direction when the underlying structure of the gate electrode is formed according to a model expression of gate dimensions (or controlling dose for every shot at the time of resist transfer formation in an exposure device while taking account of the underlying structure of isolation).例文帳に追加

すなわち、ゲート寸法のモデル式にしたがいゲート電極の下地構造形成時のウエハ処理方向を制御（または素子分離等の下地構造を考慮して露光装置においてレジスト転写形成時にショット毎にドーズ量を制御）することで、エッチング加工後のゲート長をウエハ面内で均一化する。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device 1 comprises: a wafer 10 that is a work piece; a front opening unified pod (FOUP) 20 that is a hermetically sealed container and houses the wafer 10; and an equipment front end module (EFEM) 40 transferring the wafer 10 between an etching apparatus 30 serving as a semiconductor processing device and the FOUP 20 in a sealing state.例文帳に追加

半導体製造装置１は、被処理物であるウエーハ１０、ウエーハ１０を収納する密閉型容器のＦＯＵＰ２０、半導体処理装置であるエッチング装置３０及びＦＯＵＰ２０とエッチング装置３０との間を密閉状態でウエーハ１０の搬送を行うＥＦＥＭ４０を有する。 - 特許庁

When a predetermined process is performed for a wafer W by using the processing device, in monitoring the change of the etching state of the wafer W by utilizing the age-based change of detection data from an optical measuring instrument 21, "1" and "3" are set as constant and different response variables to two states before and after the change of the etching state, respectively.例文帳に追加

処理装置を用いてウエハＷに所定の処理を施す際に、光学計測器２１からの検出データの経時的変化を利用してウエハＷのエッチング状態の変化を監視するに当たり、エッチング状態が変化する前後の二つの状態に一定の異なった目的変数として「１」、「３」をそれぞれ設定し、これらの目的変数と複数の検出データを説明変数とする重回帰分析を行って重回帰モデル式１を予め作成し、この重回帰モデル式１に実際にウエハＷを処理する時の検出データを当て嵌めた結果に基づいてプロセスの監視を行う。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes steps of: forming a resist underlay film from the above composition for forming a resist underlay film on a substrate; forming a resist film thereon; forming a resist pattern by exposure and development; etching the underlay film through the resist pattern; and processing the semiconductor substrate through the patterned underlay film.例文帳に追加

基板にレジスト下層膜形成組成物によりレジスト下層膜を形成する工程、その上にレジスト膜を形成する工程、露光と現像によりレジストパタ−ンを形成する工程、レジストパタ−ンにより該下層膜をエッチングする工程、及びパタ−ン化された下層膜により半導体基板を加工する工程を含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a processing method which can finish overall neatly and accurately, without needing a difficult control such as a control for etching rate, without a problem of residual ion which harms transparency of a glass substrate, and without staining the surface by the removed material, when repairing unprocessed parts of dug grooves of a Levenson mask.例文帳に追加

本発明の目的課題は、レベンソンマスクの掘り込み溝の加工残り欠陥を修正するにあたって、エッチングレートのコントロール等厄介な加工制御が必要なく、ガラス基板の透明性を損ねる残留イオンの問題もなく、しかも除去した素材が表面を汚すこともなくきれいに精度よく仕上げることができる加工方法を提示することである。 - 特許庁

In the method of producing a semiconductor base material, when an etching mask for forming protrusions and recesses on the surface of a semiconductor base material by photolithography processing of a resist film, a transfer mask 100 where the dimensions of a dot-shaped light-shielding portion 104, i.e. a pattern of protrusions and recesses near the region where the exposure shots overlap, are corrected previously.例文帳に追加

半導体基材を製造する方法において、半導体基材の表面に凹凸部を形成するためのエッチングマスクをレジスト膜のフォトリソグラフィ処理により形成する際、転写用マスク１００として、あらかじめ露光ショットの重なる領域付近にある凹凸パターンであるドット状遮光部１０４の寸法を補正した転写用マスクを使用する。 - 特許庁

In the area of a semiconductor device manufacturing mask 200 except for a real pattern 202, a square dummy pattern 204, for example, having one side of 0.25 μm or less is inserted and the pattern density is made uniform, and an etching processing can be performed without changing conditions for every semiconductor device manufacturing mask and the global step of a post-CMP interlayer insulation film is not increased.例文帳に追加

半導体製造用マスク２００内の実パターン２０２以外の領域に，例えば一辺が０．２５μｍ以下の正方形のダミーパターン２０４を挿入し，パターン密度を均一化して，半導体製造用マスク毎に条件を変えることなくエッチング処理を行えるとともに，ＣＭＰ後の層間絶縁膜のグローバル段差を増大させないようにする。 - 特許庁

The method for processing a silicon-based insulating film 2 formed on a silicon substrate 1 and having a hole k comprises a step for deforming the hole k by sputter etching using inert gas to which CxHyFz-based reactive gas (x>0, y≥0, z>0) is added, and suppressing generation of a space (Void) in the silicon-based insulating film 2.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成された、孔部ｋを有するシリコン系絶縁膜２の加工方法であって、不活性ガスにＣｘＨｙＦｚ系の反応性ガス（ｘ＞０，ｙ≧０，ｚ＞０）を添加したガスを用いたスパッタエッチングにより孔部ｋを変形させて、シリコン系絶縁膜２内に空間部（Ｖｏｉｄ）が発生するのを抑制する工程を含む。 - 特許庁

Second, when a rear end part 12B is formed, the part (covered part) covered by the buffer layer among the precursor main magnetic pole layers is doubly covered by a precursor nonmagnetic layer pattern (the prearrangement layer of the nonmagnetic layer 13) and the buffer layer 15, and accordingly the position of the flare point FP preliminarily fixed is prevented to deviate when the precursor main magnetic pole layer receives etching processing.例文帳に追加

第２に、後端部１２Ｂを形成する際、前駆主磁極層のうち、バッファ層により覆われている部分（被覆部）は、前駆非磁性層パターン（非磁性層１３の前準備層）およびバッファ層１５により二重に覆われているため、前駆主磁極層にエッチング処理を施した際、あらかじめ設定されたフレアポイントＦＰの位置ずれが防止される。 - 特許庁

The filter blade 6 is formed of one soft ND filter plate, and regarding the intermediate base plate 2 and the auxiliary base plate 3, chemical etching processing is applied on the surfaces facing the operating range of the effective area of the filter blade 6 covering the aperture 2a so as to form recessed parts 2c and 3b, then, the effective area is prevented from being scratched by the operation.例文帳に追加

フィルタ羽根６は、軟質の１枚のＮＤフィルタ板で製作されているが、中地板２と補助地板３には、開口部２ａを覆うフィルタ羽根６の有効領域の作動範囲と対向する面に、化学エッチング加工によって凹部２ｃ，３ｂが形成されているので、その作動によって有効領域には傷が付かないようになっている。 - 特許庁

After forming a bonding part made of metal in a contour-like shape and etching (surface activation processing) the bonding part by plasma, by bonding objects to be bonded each other by pushing and breaking a deposition layer which re-adhered to the bonding part, a space formed by being surrounded in the contour-like shape by the bonding part between bonding surfaces can be sealed into a predetermined atmosphere.例文帳に追加

金属からなる接合部を輪郭状に形成し、該接合部をプラズマによりエッチング（表面活性化処理）した後、接合部に再付着した付着物層を押し破って被接合物どうしを接合することで、接合面間に接合部によって輪郭状に囲まれて形成される空間を所定の雰囲気に封止することができる。 - 特許庁

In this method for the piezoelectric vibrater 14, as a minute vibrating part 26 can be formed by etching which enables precise removal processing, a more compact and higher frequency piezoelectric vibrator 14 can be made compared to that made by the existing manufacturing method which forms the vibrating part 26 by grinding.例文帳に追加

このように、この圧電体振動子１４の製造方法においては、精密な除去加工が可能なエッチング加工で微細な振動部２６を形成することができるため、研磨加工で振動部２６を形成する従来の製造方法で作製された圧電体振動子よりも小型で高周波の圧電振動子１４を作製することができる。 - 特許庁

Further, while using the patterned photo resist 14 as a mask, the reflection prevention film 13 and polymer layer 12 are etched under such a condition that the etching speed of the polymer layer 12 is higher than that of the reflection prevention film 13 and more higher than that of the semiconductor substrate 11, so that a mask for processing the semiconductor substrate 11 is formed.例文帳に追加

続いて、パターニングされたフォトレジスト１４をマスクとして、ポリマー層１２のエッチング速度が反射防止膜１３のエッチング速度よりも速く、半導体基板１１のエッチング速度よりもさらに速くなる条件で、反射防止膜１３及びポリマー層１２をエッチングし、半導体基板１１に処理を施す際のマスクを形成する。 - 特許庁

To prevent cracks in splitting a large-area piezoelectric substrate wafer by sufficiently ensuring the thickness of a circular part surrounding a recess when employing batch processing of the wafer to mass-produce an ultra-small piezoelectric substrate having a vibration part formed by forming the recess by etching on a piezoelectric substrate surface made of an anisotropic piezoelectric crystal material.例文帳に追加

異方性圧電結晶材料から成る圧電基板面にエッチングによって凹陥部を形成することによって振動部を形成した超小型の圧電基板を、大面積の圧電基板ウェハを用いたバッチ処理により量産する場合に、凹陥部を包囲する環状部の肉厚を十分に確保して分割時のひび割れを防止する。 - 特許庁

To provide a jet-type microwave-excited plasma treatment device that causes low-temperature non-thermal equilibrium plasma to be stably jetted from a nozzle by microwave power at atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure to perform CVD (chemical vapor deposition), etching, or ashing using plasma on a workpiece, or material processing such as fusing, welding or surface reforming on a workpiece.例文帳に追加

大気圧下で又は大気圧付近の圧力で、マイクロ波電力により低温の非熱平衡プラズマを安定して、ノズルから吹き出させ、被加工物にプラズマを使用したＣＶＤ（化学蒸着）、エッチング、アッシング、被加工物に溶断又は溶接、表面改質等の材料プロセシングを行う吹き出し形マイクロ波励起プラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing an SiC substrate includes a step of removing at least a part of a process-modified layer 3a from the SiC substrate by vapor phase etching, the SiC substrate having first and second principal faces and having the process-modified layer 3a produced by mechanical plane processing or cutting on the first principal face.例文帳に追加

本発明のＳｉＣ基板の製造方法は、第１および第２の主面を備え、機械的平面加工あるいは切削加工により生じた加工変質層３ａを前記第１の主面に有するＳｉＣ基板１から、前記加工変質層３ａの少なくとも一部を気相エッチング法により除去する工程を包含する。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has a circuit formed by etching electrolytic copper film stuck on a polyimide resin film base material, also has the surface with the circuit thereon coated with a cover lay film, and has a contactness improvement processing layer on the circuit surface which comes into contact with the cover lay film.例文帳に追加

ポリイミド樹脂フィルム基材と張り合わせた電解銅箔をエッチングすることにより形成した回路を備え、当該回路の存在する表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブルプリント配線板において、カバーレイフィルムと接触する回路表面に密着性改良処理層を備えることを特徴としたフレキシブルプリント配線板等を採用する。 - 特許庁

In a method of manufacturing the ring-shaped glass substrate for the magnetic recording medium, the ring-shaped glass substrate for the magnetic recording medium is obtained by selectively using a virtually flat portion other than a polished edge portion 2 out of a glass substrate 1 after the surface is mirror polished, and by form-processing the glass substrate 1 by chemical etching.例文帳に追加

円環状の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、表面を鏡面研磨した後のガラス基材１のうち、研磨端部２以外の実質的に平坦な部分を選択的に用いて、ガラス基材１を化学エッチングにより形状加工して、円環状の磁気記録媒体用ガラス基板を得ることを特徴とする。 - 特許庁