「interconnection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRIC INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, FORMATION METHOD FOR VIA HOLE, AND MANUFACTURE OF THE MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法 - 特許庁

FORMATION METHOD OF METAL THIN FILM, AND MULTILAYER INTERCONNECTION AND THIN-FILM SUBSTRATE例文帳に追加

金属薄膜および多層配線の形成方法ならびに薄膜基板 - 特許庁

MULTI-MOLD OPTICAL FIBER AND OPTICAL INTERCONNECTION METHOD AND OPTICAL CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

多心モールド光ファイバ及び光配線方法及び光回路装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP CHIP INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

半導体素子およびフリップチップ相互接続構造を形成する方法 - 特許庁

MULTILEVEL INTERCONNECTION, ITS MANUFACTURING METHOD, FLAT PANEL DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線およびその作製方法、ならびにフラットパネルディスプレイおよびその作製方法 - 特許庁

To provide an optical interconnection device with an excellent S/N of a signal and with high reliability and its optical interconnection method.例文帳に追加

信号のＳ／Ｎ比が良好で、信頼性が高い光インターコネクション装置およびその光インターコネクション方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING METAL, MULTILAYER INTERCONNECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

金属の還元方法、多層配線及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE, WIRING BOARD, AND STRUCTURE WITH INTERCONNECTION例文帳に追加

構造体および配線基板並びに配線付き構造体の製造方法 - 特許庁

OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法及び電子機器 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR TRANSLATING NETWORK ADDRESS FOR INTERCONNECTION OF NETWORK SYSTEM例文帳に追加

ネットワークシステムの相互接続のためのネットワークアドレス変換方法及び装置 - 特許庁

SYSTEM INTERCONNECTION POWER GENERATION SYSTEM, CONTROL METHOD, CONTROL PROGRAM AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

系統連系発電装置、制御方法、制御プログラムおよび記録媒体 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL EQUIPPED WITH HEIGHT CONTROL FUNCTION例文帳に追加

高さ制御機能を備えたノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

FREQUENCY DETECTION METHOD FOR DISTRIBUTED POWER SOURCE AND SYSTEM INTERCONNECTION PROTECTION APPARATUS例文帳に追加

分散型電源の周波数検出方法及び系統連系保護装置 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板とその製造方法及びそれを用いた接続構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING INTERCONNECTION OR ELECTRODE OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置及び半導体装置の配線または電極形成方法 - 特許庁

To easily remove a Cu oxide formed on the surface of a Cu interconnection and thereby to reduce the wire resistance of the Cu interconnection including vias in the formation of the Cu interconnection using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン法を用いたＣｕ配線形成において、Ｃｕ配線の表面に形成されるＣｕ酸化物を容易に除去し、ビアを含むＣｕ配線抵抗の低減を図る。 - 特許庁

To achieve a method for forming an interconnection of a seiconductor device in which a via can be formed while ensuring a predetermined thickness and a thick interconnection can be formed easily, and to obtain the interconnection.例文帳に追加

所定の厚さを確保したビアを形成可能で、かつ、膜厚が厚い配線を良好に形成することができる半導体装置の配線形成方法及び配線を実現する。 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR PREVENTING ELECTRICAL SHORT CIRCUIT OF UPPER LAYER INTERCONNECTION AND LOWER LAYER INTERCONNECTION BASED ON FLUIDITY OF PLANALIZATION FILM例文帳に追加

平坦化膜の流動に基づく下部配線と上部配線の間の電気的ショートを防止するための半導体素子の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method and an inspection method for a multilayer interconnection substrate, where occurrence of delamination is easily detected, a multilayer interconnection substrate where delamination is hard to occur, and a multilayer interconnection substrate where delamination is easily detected.例文帳に追加

デラミネーションの発生を容易に検知できる多層配線基板、デラミネーションの発生し難い多層配線基板、及びデラミネーションを容易に検知できる多層配線基板の製造方法や検査方法を提供すること。 - 特許庁

STRUCTURE OF INTERCONNECTION AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線構造および基板の製造方法ならびに液晶表示装置およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING COPPER INTERCONNECTION AND THIN FILM USING CATALYST AND CHEMICAL VAPOR DEPOSITION METHOD例文帳に追加

触媒及び化学気相蒸着法を用いて銅配線及び薄膜を形成する方法 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUSLY FORMING LINE INTERCONNECTION AND BORDERLESS CONTACT TO DIFFUSED PART例文帳に追加

ライン相互結線と、拡散部へのボーダレス・コンタクトとを同時に形成する方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR IP TERMINAL INTERCONNECTION BETWEEN COMMUNICATION PROVIDER NETWORKS例文帳に追加

通信事業者網間のＩＰ端末相互接続装置及び相互接続方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HEAD STACK ASSEMBLY, INTERCONNECTION DEVICE THEREOF, AND HEAD STACK ASSEMBLY例文帳に追加

ヘッド・スタック・アセンブリの製造方法、その相互接続装置及びヘッド・スタック・アセンブリ - 特許庁

METHOD AND SYSTEM WHICH CONTROL DATA COMMUNICATION BETWEEN TWO OR MORE INTERCONNECTION DEVICES例文帳に追加

複数の相互接続デバイス間のデータ通信を制御する方法及びシステム - 特許庁

INTERLAYER INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING CARBON NANOTUBE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

カーボンナノチューブを用いた半導体素子の層間配線およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING PHASE JUMP IN DISTRIBUTION TYPE POWER SOURCE AND SYSTEM INTERCONNECTION PROTECTING APPARATUS例文帳に追加

分散型電源の位相跳躍検出方法及び系統連系保護装置 - 特許庁

DISTRIBUTED HOME POWER SUPPLY APPARATUS BY DC INTERCONNECTION, AND ITS CONTROL METHOD例文帳に追加

直流連系による家庭用分散型電源装置及びその制御方法 - 特許庁

SINTERING METHOD OF METAL-NANOPARTICLE AND METHOD OF FORMING INTERCONNECTION ON SUBSTRATE USING THE SINTERING METHOD例文帳に追加

金属ナノ粒子の焼結方法およびその焼結方法を用いた基板上に配線を形成する方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which increases the adhesiveness between an inner layer interconnection exposed in the bottom face of a via hole and an interconnection connected to the inner layer interconnection by a process which is not a wet one.例文帳に追加

湿式でない処理により、ビアホールの底面に露出した内層配線と、該内層配線に接続される配線との密着性を高められるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR GENERAL-PURPOSE INTERCONNECTION OF DRINK QUALITY AND DRINK CONTROL SENSOR例文帳に追加

飲料品質及び飲料制御センサの汎用相互接続方法及びシステム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT COMPONENT AND MULTI- LAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE, AND WAFER BATCH- CONTACT BOARD例文帳に追加

コンタクト部品及び多層配線基板の製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

To provide a semiconductor device having a low interconnection resistance and an interconnection with its breaking or short circuit between interconnections suppressed by a damascene method, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線抵抗が低く、且つ、断線や配線間ショートが抑制されたダマシン法による配線を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR OPTIMIZING RADIO COMMUNICATION FOR MOVING OBJECT THROUGH PLURAL INTERCONNECTION NETWORKS例文帳に追加

複数の相互接続ネットワークを経由する移動体無線通信の最適化方法 - 特許庁

NETWORK INTERCONNECTING METHOD, VIRTUAL NETWORK INTERCONNECTOR AND NETWORK INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

ネットワーク間接続方法、仮想ネットワーク間接続装置およびネットワーク間接続システム - 特許庁

ON-CHIP MODULE, AND SYSTEM AND METHOD FOR TESTING INTERCONNECTION BETWEEN ON-CHIP MODULES例文帳に追加

オンチップモジュ—ルおよびオンチップモジュ—ル間の相互接続をテストするシステムおよび方法 - 特許庁

SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER SYSTEM AND ITS POWER CONTROL METHOD例文帳に追加

系統連系インバータ装置及びこの系統連系インバータ装置の電力制御方法 - 特許庁

METHOD FOR EXTENDING ABILITY OF PING FUNCTION IN INTERCONNECTION BETWEEN OPEN SYSTEMS例文帳に追加

開放型システム間相互接続においてピング機能の能力を拡張する方法 - 特許庁

COUPLING HOLE BETWEEN DIFFERENT LAYERS AND INTERCONNECTION METHOD IN MULTI-LAYERED HIGH FREQUENCY TRANSMISSION LINE例文帳に追加

異層間結合孔及び多層高周波伝送線路における相互接続方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical interconnection component that facilitates sure three-dimensional electrical wiring, and to provide the optical interconnection component manufactured by the method.例文帳に追加

確実に３次元的な電気配線を行うことができる光接続部品の製造方法およびこの製造方法により製造された光接続部品を提供する。 - 特許庁

VIA ARRAY TYPE MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CAPACITOR BUILT-IN INTERCONNECTION SUBSTRATE例文帳に追加

ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、コンデンサ内蔵配線基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING SLANT INTERCONNECTION AND METHOD OF LAYING OUT THE SAME例文帳に追加

斜め方向配線を有する半導体集積回路装置及びそのレイアウト方法 - 特許庁

PACKET TRANSFER METHOD, ROUTER, RING SEGMENT ROUTER AND PROGRAM IN INTERCONNECTION RING NETWORK例文帳に追加

相互接続リングネットワークにおけるパケット転送方法、ルータ、リングセグメントルータ及びプログラム - 特許庁

INTERCONNECTION NETWORK AND ITS SELF-DIAGNOSTIC SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

相互結合網、相互結合網自己診断システム及び相互結合網自己診断方法 - 特許庁

TWO DIMENSIONAL PARALLEL OPTICAL INTERCONNECTION AND ALIGNMENT METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

二次元並列光インターコネクトのアライメント方法および二次元並列光インターコネクト - 特許庁