「interconnection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

OPTICAL TRANSMISSION MODULE, METHOD OF MANUFACTURING SAME, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING DOUBLE-SIDED INTERCONNECTION TAPE CARRIER AND TAPE CARRIER MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加

両面配線テープキャリアの製造方法およびその方法により製造されたテープキャリア - 特許庁

To provide a method and a device for forming a bump for the interconnection of a semiconductor.例文帳に追加

半導体の相互接続用途のバンプを形成する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

VIA PLATING METHOD, PRODUCTION OF VIA PLATING STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

ヴィアめっき方法、ヴィアめっき構造部製造方法、及び多層相互接続構造部 - 特許庁

METAL FOIL FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION FORMATION, CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電気配線形成用金属箔とそれを用いた回路基板とその製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a side wall interconnection body with a relatively low aspect ratio.例文帳に追加

比較的低いアスペクト比を持つ側壁型相互接続体の製造方法を提供する。 - 特許庁

FIN PITCH AND HIGH ASPECT RATIO WIRING STRUCTURE AND INTERCONNECTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

細かいピッチの、高アスペクト比を有するチップ配線用構造体及び相互接続方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device having reduced interconnection capacitance, and to provide manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線容量が低減された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

INTERLAMINAR INSULATING FILM FOR MULTILEVEL INTERCONNECTION AND RESIN TO BE USED THEREFOR AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

多層配線用層間絶縁膜並びにそれに用いる樹脂及びその製造方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an interconnection substrate with the surface of the conductive circuit part formed flat.例文帳に追加

導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress resist poisoning in the formation of a dual damascene interconnection using a via-first method.例文帳に追加

ビアファースト方法を用いるデュアルダマシン配線の形成において、レジストポイズニングを抑制する。 - 特許庁

METHOD FOR INTERCONNECTION BETWEEN SELECTED MEMORY DEVICE IN LIBRARY OF MEMORY DEVICES AND COMPUTER例文帳に追加

記憶装置のライブラリ内の選択された記憶装置とコンピュータを相互接続する方法 - 特許庁

To certainly form a copper interconnection and a copper plug in a chemical mechanical polishing method.例文帳に追加

化学的機械的研磨方法において、銅配線および銅プラグを確実に形成する。 - 特許庁

METHOD, SYSTEM, AND COMPUTER PROGRAM COMMODITY FOR DATA COMMUNICATION USING INTERCONNECTION ARCHITECTURE例文帳に追加

内部接続アーキテクチャを用いるデータ通信のための方法、システムおよびコンピュータプログラム商品 - 特許庁

SOLUTION AND METHOD FOR REMOVING ASHING RESIDUE IN Cu/LOW-K MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

Ｃｕ／ｌｏｗ−ｋ多層配線構造のアッシング残渣の剥離液及び剥離方法 - 特許庁

LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加

低誘電率材料、その製造方法、およびそれを含む相互接続構造、電子デバイス - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING BUMP FOR SEMICONDUCTOR INTERCONNECTION USING WIRE BONDING MACHINE例文帳に追加

ワイヤボンディング機を用いて半導体相互接続のためのバンプを形成する方法及び装置 - 特許庁

To provide a method of forming an interconnection or an electrode without causing any damage on the foundation while preventing readhesion of dust to the electrode material, to provide an electronic device the interconnection or electrode of which is formed by the method of forming an interconnection or an electrode, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

下地にダメージを与えず、また、電極材料のゴミの再付着も防止される配線又は電極の形成方法と、この配線又は電極の形成方法により配線又は電極を形成する電子デバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming an electrode or interconnection suitable for a semiconductor device which operates in a high-temperature environment, and to provide a semiconductor device having the electrode or interconnection.例文帳に追加

高温環境下で作動する半導体装置に好適な電極または配線形成方法及びこれらを備えた半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an MEMS interconnection pin enhancing the manufacture yield and reducing the lead time and the cost, and a structure of the MEMS interconnection pin.例文帳に追加

製造歩留まりの向上とリードタイム及びコストの低減が可能なＭＥＭＳ接続ピンの製造方法、並びにＭＥＭＳ接続ピン構造を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection network which can execute a function test by itself and to provide a self-diagnostic system and a method of the interconnection network.例文帳に追加

相互結合網単体で機能試験の実施が可能な相互結合網、相互結合網自己診断システム及び相互結合網自己診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board having a transmission line with high wiring density and superior transmission characteristics, and to provide a method for manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

配線密度が高くかつ伝送特性の優れた伝送線路を有する多層配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional method of sputtering method employing an Al-Si-Cu target, that Si nodules are generated when an Al- interconnection film is deposited.例文帳に追加

Al-Si-Cuターゲットによるスパッタ法で、Al配線膜を堆積させるときに生ずるSiのノジュールが発生してしまう。 - 特許庁

INTERCONNECTION AND PACKAGING METHOD FOR MULTI-SLICE COMPUTERIZED TOMOGRAPHY DETECTOR MODULES例文帳に追加

マルチ・スライス計算機式断層写真法検出器モジュールのための相互接続及びパッケージの方法 - 特許庁

PHOTO-COUPLER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL TRANSMITTER-RECEIVER AND OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光結合器、その作製方法、およびこれを用いた光送受信装置、光インターコネクション装置 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus capable of coping with the reduction of pitches in a multilayer interconnection and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

多層配線の狭ピッチ化に対応可能な半導体装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

RING LASER, RING WAVEGUIDE DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL GYRO USING RING WAVEGUIDE DEVICE, OPTICAL INTERCONNECTION例文帳に追加

リングレーザ、リング導波路装置、その製造方法および該装置を用いた光ジャイロ、光インターコネクション - 特許庁

BACKPLANE ASSEMBLY WITH BOARD TO BOARD OPTICAL INTERCONNECTION AND METHOD OF CONTINUITY CHECKING BOARD CONNECTION例文帳に追加

光学的ボード間相互接続を有するバックプレーン・アセンブリおよびボード接続の連続性チェック方法 - 特許庁

SYSTEM LINK AND METHOD, APPARATUS, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM FOR CONTROLLING POWER SUPPLY IN SYSTEM INTERCONNECTION例文帳に追加

系統連系、その系統連系における電力供給制御方法、装置、プログラム、記録媒体 - 特許庁

LIGHT INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL AXIS-ALIGNING METHOD OF POSITIONING MECHANISM OF THE SAME, AND POSITION MEASURING MECHANISM例文帳に追加

光インタコネクションシステムおよびその位置決め機構の光軸合わせ方法および位置測定機構 - 特許庁

METHOD FOR COPING WITH INTERCONNECTION OF APPLICATIONS WITH MOUNTING DIFFERENCE EXISTING IN SIP PROTOCOL例文帳に追加

ＳＩＰプロトコルにおいて実装の差分が存在するアプリケーションの相互接続に対応する方法 - 特許庁

To provide an interlayer interconnection of a semiconductor device using a carbon nanotube, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

カーボンナノチューブを用いた半導体素子の層間配線およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

BARRIER LAYER FOR SEMICONDUCTOR WAFER INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF DEPOSITING BARRIER LAYER例文帳に追加

半導体ウェーハの相互接続構造に対するバリア層及びバリア層を堆積するための方法。 - 特許庁

METHOD OF SETTING TUNNEL BASED ON NETWORK TO MOBILE TERMINAL IN LOCAL NETWORK INTERCONNECTION例文帳に追加

ローカルネットワーク相互接続における移動端末に対してネットワークに基づくトンネルを設定する方法 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection structure using a LCP dielectric layer and a method for forming the structure.例文帳に追加

ＬＣＰ誘電体層による多層相互接続構造およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING DOUBLE LAYER LOW DIELECTRIC BARRIER FOR INTERCONNECTION AND DEVICE WHEREIN THE BARRIER IS FORMED例文帳に追加

相互接続用の２重層低誘電性バリアを形成する方法および形成された装置 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a reliable interconnection layer, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

信頼性の高い配線層を有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF THIN-FILM PHOTOELECTROMOTIVE FORCE MODULE WITH HIGHLY UNIFORMED INTERCONNECTION AND DOUBLE-LAYER CONTACT例文帳に追加

統一性の高いインタコネクトと二重層接点とを備えた薄膜光起電力モジュールの製造 - 特許庁

To provide a semiconductor device that obtains excellent electrical conductivity between an inner layer interconnection and a via even if the inner layer interconnection is thin, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

内層配線が薄くても内層配線とビアとの間の優れた電気伝導性を得ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board which enables the reliable connection between a lower interconnection layer and an upper interconnection layer by means of a connecting conductor in a through hole.例文帳に追加

下部配線層と上部配線層とをスルーホール内の接続導体で確実に接続させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

COPPER INTERCONNECTION STRUCTURE USING AMORPHOUS TANTALUM-IRIDIUM DIFFUSION BARRIER, FORMING METHOD THEREFOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE BY THE METHOD例文帳に追加

アモルファスなタンタル−イリジウム拡散バリアを用いた銅相互接続構造、その形成方法、および該方法による半導体デバイス製造方法 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR DESIGNING INTEGRATED CIRCUIT LAYOUT INCLUDING METHOD FOR DETERMINING ARRANGING DIRECTION OF FUNCTIONAL BLOCK WHILE TAKING ACCOUNT OF INTERCONNECTION PERFORMANCE例文帳に追加

配線性を考慮した機能ブロックの配置方向の決定方法を含む集積回路レイアウト設計の方法と装置 - 特許庁

INTERLAYER CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD AND LAND SECTION FORMATION METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層配線基板の層間接続構造及びフレキシブルプリント基板の製造方法並びにこの基板のランド部形成方法 - 特許庁

Also, the method for manufacturing the multilayer interconnection includes at least a step for forming a coat on the surface to be processed, a step for forming interconnection and a step of reduction using the metal reducing method.例文帳に追加

また、本発明の多層配線の製造方法は、被加工表面に、被膜形成工程と、配線形成工程と、本発明の金属の還元方法を用いた還元工程とを少なくとも含む。 - 特許庁

OCTAGONAL INTERCONNECTION NETWORK FOR LINKING PROCESSING NODES ON AN SOC DEVICE AND METHOD OF OPERATING THE SAME例文帳に追加

ＳＯＣ装置上の処理ノードをリンクするためのオクタゴナル相互接続ネットワーク及びその動作方法 - 特許庁