「interconnection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

STEEL PIPE UNIT FOR STEEL PIPE CONCRETE COLUMN AND STRUCTURE AND METHOD FOR INTERCONNECTING STEEL PIPE CONCRETE COLUMN FORMED BY INTERCONNECTION THEREOF例文帳に追加

鋼管コンクリート柱のための鋼管ユニット、これを接続して成る鋼管コンクリート柱の接続構造及び接続方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING FLOW OF TCP CONNECTION ON FLOW-CONTROLLED NETWORK, AND INTERCONNECTION EQUIPMENT例文帳に追加

フロー制御されたネットワーク上におけるＴＣＰ接続のフローを制御するための方法および装置、相互接続機器 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor device that has reliable high-density multilayer interconnection with low resistance.例文帳に追加

低抵抗で信頼性の高い高密度多層配線を有する半導体装置の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

PROVIDER NETWORK INTERCONNECTION CONTROL METHOD, PROVIDER SERVER, SERVICE PROCESSING APPARATUS, ROUTING CHANGE REQUEST PROGRAM, AND SERVICE PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

プロバイダ網相互接続制御方法、プロバイダサーバ、サービス処理装置、ルーチング変更要求プログラム、およびサービス処理プログラム - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer interconnection board superior in high-frequency characteristics and reliability with proper productivity.例文帳に追加

高周波特性に優れ、且つ信頼性の高い多層配線板を生産性良く製造する方法を提供する。 - 特許庁

SYSTEM, METHOD, AND DEVICE FOR ROUTING SIGNAL FROM INTEGRATED CIRCUIT BY UTILIZING THICK FILM AND PRINTED CIRCUIT INTERCONNECTION例文帳に追加

厚膜及びプリント回路相互接続を利用して信号を集積回路からルーティングする為のシステム、方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR REDUNDANCY AND SWITCHING OF COMMUNICATION PATH IN INTERCONNECTION NETWORK AMONG COMPUTERS, SERVER DEVICE FOR IMPLEMETING THIS METHOD, SERVER MODULE FOR THE SAME, AND PROGRAM FOR THE SAME例文帳に追加

計算機間相互結合網における通信経路の冗長化と切り替え方法、この方法を実現するサーバ装置、そのサーバモジュール、および、そのプログラム - 特許庁

To provide a method for preventing non-conforming devices from being manufactured due to pattern misalignment in manufacturing a semiconductor device to form a buried interconnection using a dual-damascene method.例文帳に追加

デュアル・ダマシン法による埋め込み配線を形成する半導体装置の製造時に生ずるパターン位置ずれによる不良品を発生しない方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for forming a multilayer interconnection by which the over-etching of a first insulating film can be prevented, and to provide a method for manufacturing an electronic device.例文帳に追加

第１絶縁膜に対するオーバエッチングを防止できるようにした多層配線の形成方法及び、電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

There are provided an interconnection structure having a barrier material coverage range in which the barrier material thickness of the sidewall of the structure is larger than that of the bottom portion of the structure, and the method of manufacturing such interconnection structure.例文帳に追加

構造底部のバリア材料厚と比べると、構造側壁においてより厚いバリア材料被覆範囲を有する相互接続構造体、及び、そのような相互接続構造体を製造する方法が提供される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is capable of suppressing an increase in resistance in an interconnection due to the misalignment of via holes in a multilayer interconnection and is also capable of eliminating defective continuity, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線におけるヴィアホールの合わせズレによる配線抵抗の上昇を抑えるとともに導通不良を改善することの可能な半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having high reliability wherein the voids in a buried interconnection are suppressed, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

埋め込み型配線においてボイドの発生を抑えた信頼性の高い半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor integrated device which can prevent the corrosion of an external interconnection on a side face of an element.例文帳に追加

素子側面にある外部配線の腐食を防ぐことが出来る半導体集積装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

OPTICAL MODULATOR AND ITS MANUFACTURING METHOD, MODULATION OPTICAL SYSTEM AND OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE USING SAME, AND OPTICAL COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

光変調器とその製造方法並びに変調光学系とこれを用いた光インターコネクト装置並びに光通信装置 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which prevents deterioration of characteristics and reliability when copper interconnection is used.例文帳に追加

銅配線を用いた場合に、特性や信頼性の低下を防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING POWER MOSFET HAVING SILICIDE LAYER OF INTERCONNECTION STRUCTURE AND LOW PROFILE BUMP例文帳に追加

相互接続構造の珪化物層およびロープロファイルバンプを有するパワーＭＯＳＦＥＴを形成する半導体デバイスおよび方法 - 特許庁

The semiconductor has at least the multilayer interconnection and is formed according to the method for manufacturing semiconductor.例文帳に追加

本発明の半導体は、本発明の多層配線を少なくとも有し、本発明の半導体の製造方法により形成される。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal pattern of a semiconductor element, which reduces a contact resistance against a interconnection contact.例文帳に追加

連結コンタクトとの接触抵抗を減少させることができる半導体素子の金属パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a barrier layer for the interconnection structure of a semiconductor wafer and a method of depositing the barrier layer.例文帳に追加

本発明は半導体ウェーハの相互接続構造に対するバリア層及びバリア層を堆積するための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method or device for establishing a device identifier (ID) for each device by operating many devices in a serial interconnection configuration.例文帳に追加

方法または装置が、シリアル相互接続構成にある多数のデバイスを操作して、各デバイス用のデバイス識別子(ID)を確立する。 - 特許庁

To provide a method which is newly simplified for forming a multilayer printed wiring board structure having a z-axis interconnection.例文帳に追加

ｚ軸相互接続を有する多層プリント配線基板構造を形成する、新たな単純化された方法を提供すること。 - 特許庁

The method for wiring the semiconductor integrated circuit adopting an array structure of a general purpose logic array as a base comprises the steps of forming wirings capable of being commonly used without depending upon designing of a user circuit by a lower layer interconnection, commonly using and staticizing the commonly usable wirings by a plurality of designing, and further customizing the more significant interconnection of the lower layer interconnection.例文帳に追加

汎用ロジックセルのアレイ構造をベースとする半導体集積回路の配線方法において、ユーザ回路のデザインに依存せず共通化可能な配線を下層配線層で形成し、共通化可能な配線を複数のデザインで共通、且つ、固定化し、更に、下層配線層の上位の配線層をカスタマイズする。 - 特許庁

To provide a forming method of multilayer interconnection that inhibits generation of electromigration on interface, and improves the reliability of a semiconductor device by reducing defects occurring in the interface between the wiring part of the multilayer interconnection and a via, when the multilayer interconnection is formed in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置における多層配線の形成に際し、前記多層配線の配線部とビアとの界面において発生する欠陥を低減することにより、前記界面におけるエレクトロマイグレーションの発生を抑制し、半導体装置の信頼性を向上させる多層配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a positioning mark and an interconnection pattern forming a fine interconnection pattern to form the positioning mark, which are easily recongnized at a step of exposure, and also to provide a method for manufacturing a semiconductor device using it and a semiconductor device.例文帳に追加

配線パターンを微細化した上で、露光工程において容易に認識できる位置合わせマークを形成することができる位置合わせマーク及び配線パターンの形成方法、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a printed interconnection board which can fabricate a printed interconnection board having improved circuit reliability with improved productivity by a method wherein a copper foil in a surface layer only is removed by a laser beam to form an aperture for forming a via-hole.例文帳に追加

レーザ光にて表層の銅箔のみを除去することによって銅箔にバイアホール形成用の開口を形成することが可能となって生産性を高めることができ、また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a method for fabricating a semiconductor device having interconnection or plugs buried in an insulation film in which an oxide film can be removed from the surface of a lower interconnection while preventing intrusion of copper from a via hole or a trench into an interlayer insulation film.例文帳に追加

絶縁膜に埋め込まれる配線又はプラグを有する半導体装置の製造方法に関し、ビアホール又は溝から層間絶縁膜への銅の侵入を防止しながら下側の配線の表面の酸化膜を除去すること。 - 特許庁

To provide an interconnection structure having a barrier material coverage range in which the barrier material thickness of the sidewall of the structure is larger than that of the bottom portion of the structure, and to provide the method of manufacturing such interconnection structure.例文帳に追加

構造底部のバリア材料厚と比べると、構造側壁においてより厚いバリア材料被覆範囲を有する相互接続構造体、及び、そのような相互接続構造体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a semiconductor integrated circuit device having a high melting point metal interconnection of tungsten, or the like, in which good contact characteristics can be ensured between the interconnection and a silicon substrate.例文帳に追加

タングステン等の高融点金属配線を有する半導体集積回路装置において、当該配線とシリコン基板との間に良好なコンタクト特性を得ることができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metal interconnection having a higher adhesion to an insulating body capable of forming the metal interconnection with a simple processing step and the few number of steps.例文帳に追加

簡単な処理工程であり、かつ、少ない工程数により金属配線を形成することができ、絶縁体に対して高い密着性を有する金属配線を形成することを可能にした金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

A Damascene interconnection is formed by removing excess metallic film and liner film on the outside of an interconnection trench by CMP method using slurry containing a polishing agent produced by cementing a plurality of active particles (silica) 1 through an inactive body (PMMA) 12.例文帳に追加

複数の活性粒子（シリカ）１１を不活性体（ＰＭＭＡ）１２で固めた構成の研磨剤を含むスラリーを用いたＣＭＰ法によって、配線溝の外部の余剰な金属膜およびライナー膜を除去し、ダマシン配線を形成する。 - 特許庁

The method creates one or more timing waveforms of the potential aggressor interconnection for each critical path, follows the starting point of the critical path to the ending point thereof and calculates second timing of each cell and each victim interconnection.例文帳に追加

本方法は各クリティカルパスについて潜在的なアグレッサ相互接続の１以上のタイミング波形を生成し、クリティカルパスの開始点から終点までをたどり及び各セル及び各ビクティム相互接続の第２タイミングを計算する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit which can be increased in signal transmission rate, and made fine and manufactured with ease, a method for manufacturing the optical interconnection circuit, and an electrooptical apparatus and electronic equipment.例文帳に追加

信号伝達速度を高速化することができ、容易に微細化することができ、簡易に製造することができる光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board which realizes a built-in passive function part and downsizing, to provide a method for manufacturing it, and to provide a multilayer interconnection board.例文帳に追加

受動機能部内蔵と軽薄短小化が実現できる配線板とその製造方法、並びに、多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-quality printed board for multilayer interconnection low in manufacture cost, by flattening the surface of the printed board.例文帳に追加

プリント基板の表面を平坦化し、製造コストの安い、高品質の多層配線用プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive wavelength conversion device by using a method for reducing the number of components and allowing optical interconnection to be easily performed.例文帳に追加

部品点数を減らし、かつ容易な光接続を可能にする方法を利用することにより、安価な波長変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming the through-substate interconnection for a microelectronic device including a substrate having surface and back sides.例文帳に追加

表側と裏側とを有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイスに基板を貫通する相互接続部を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming the interconnection of substrate penetration for a microelectronic device including a substrate (30) having a surface and back side.例文帳に追加

表側と裏側を有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイス用の基板貫通の相互接続部を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for suppressing occurrence of dishing and erosion, when an embedded interconnection is formed through CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法によって埋め込み配線を形成する際のディッシングやエロージョンの発生を抑制することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmitter that can be applied to a wavelength multiple light interconnection device, and an element-packaging method that can manufacture the optical transmitter.例文帳に追加

波長多重光インターコネクション装置に適用可能な光伝送装置と、それを製造可能とする素子実装方法を提供する。 - 特許庁

OPTICAL PATH DEVIATION ELEMENT AND DEVICE, IMAGE DISPLAY DEVICE, OPTICAL WRITING DEVICE, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL ELEMENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光路偏向素子、光路偏向装置、画像表示装置、光書込み装置、光インターコネクション装置、光学素子及びその製造方法 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a multilayer interconnection board for facilitating fine wiring while improving connection reliability between a via and a via hole.例文帳に追加

ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package capable of forming buildup type multilayer interconnection structures with occurrence of metal board warpage prevented.例文帳に追加

金属板の反り発生を防止してビルドアップ多層配線構造を形成できる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a metal interconnection for a semiconductor device which forms a copper layer only by a CVD method but can increase an adhesive property of copper.例文帳に追加

化学気相成長法のみで銅層を形成するが、銅の接着特性を向上させることができる半導体素子の金属配線形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device whose level of integration is high, cost is low and reliability is high, relating to the semiconductor device containing a multilayer interconnection and the method for manufacturing it.例文帳に追加

多層配線を有する半導体装置とその製造方法に関し、集積度が高く、低価格で高信頼性の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an element formation method and interconnection formation method, which allows easy and accurate positioning, even if the pattern is a fine pattern or has high aspect ratio.例文帳に追加

微細なパターンやアスペクト比の高いパターンであっても、簡便かつ高精度に位置合わせを行うことが可能な素子形成方法および配線形成方法を提供する。 - 特許庁