「interconnection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, OPTOELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

To provide a method of forming a self-assembled contact structure possible to have a good interconnection etc.例文帳に追加

良好な相互接続が可能な自己集合化接続構造体の形成方法等を提供する。 - 特許庁

The method for forming the metal pattern of the semiconductor element reduces the contact resistance against the interconnection contact.例文帳に追加

連結コンタクトとの接触抵抗を減らす半導体素子の金属パターン形成方法を提示する。 - 特許庁

METHOD TO FORM CONDUCTIVE INTERCONNECTION HAVING SELF-ALIGNED TRENCHES AND VIAS ON SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体デバイスに自己整合されたトレンチ及びビアを有する導電性相互接続を形成する方法 - 特許庁

To provide a circuit device with adhesion between an interconnection layer and an insulating layer improved at the time of composing the interconnection layers laminated through the insulating layers, and its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層を介して積層された配線層を構成する場合に於いて、配線層と絶縁層との密着性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection structure and an interconnection method which are capable of electrically connecting a flexible printed circuit board and a wiring board at an arbitrary angle, at less cost, and in high reliability.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board capable of receiving signals without being affected by reflection signals to be generated because of having a stub, and to provide a method of manufacturing the multilayer interconnection board.例文帳に追加

スタブを有するために発生する反射信号の影響を受けずに信号を受信することができる多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供すること - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an overlying metal interconnection is formed so as not to cause damage to an underlying metal interconnection, and parasitic capacitance between interconnections is reduced; and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

下層の金属配線のダメージがなく上層の金属配線が形成され、かつ、配線間の寄生容量が低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, at least a surface of the substrate 1 on which the interconnection pattern 2 is to be formed is mirror-polished, subsequently the interconnection pattern 2 is formed using the lift-off method on the mirror polished surface.例文帳に追加

また、基板１の、少なくとも配線パターン２を形成すべき面を鏡面研磨した後、該鏡面研磨を施した面に、リフトオフ法により配線パターン２を形成する。 - 特許庁

To prevent voids from occurring in a wiring and a plug when a multilayer interconnection structure is formed by forming the wiring and the plug using a groove interconnection method in a manufacturing process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程において、溝配線法により配線やプラグを形成し、多層配線構造を形成する場合に、配線やプラグにボイドが生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a method for reliably and efficiently reducing metal turned resistant to oxidation, to provide multilayer interconnection using the metal reducing method by which the parasitic capacitance between wires can be reduced and interconnection resistance is low and its manufacturing method, and to provide a semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

耐酸化した金属の確実かつ効率的な還元方法、該金属の還元方法を用い、配線間の寄生容量が低減可能で配線抵抗が低い多層配線、及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an interconnection contract determination system, an interconnection contract determination device, and an interconnection contract determination method by which a short message interconnection contract determination can be accurately performed between carriers to which communication terminals on an outgoing side and an incoming side respectively subscribe even when the communication terminal on the incoming side performs a number portability.例文帳に追加

着信側の通信端末がナンバーポータビリティを行った場合にも、発信側の通信端末と着信側の通信端末とが各々加入契約するキャリア間におけるショートメッセージ相互接続契約判定を正確に行うことができる相互接続契約判定システム、相互接続契約判定装置、及び、相互接続契約判定方法を提供する。 - 特許庁

(1) The method for forming a conductor interconnection circuit on a semiconductor wafer comprises a step for laying a metal foil for forming interconnection on the side for forming the electrodes of the semiconductor wafer having circuit elements formed on the surface, a step for forming an interconnection pattern on the metal foil, a step for etching the metal foil, and a step for removing resist and forming an interconnection.例文帳に追加

（１）表面に回路素子の形成された半導体ウェハ上の電極形成面側に配線形成用金属箔を積層する工程、該金属箔上に配線パターンを形成する工程、金属箔のエッチングを行う工程、および、レジストを除去して配線を形成する工程を含む、半導体ウェハ上の導体配線回路形成方法。 - 特許庁

To provide a method for forming a fine pattern multilayer interconnection structure having low contact resistance and parasitic capacitance.例文帳に追加

接続抵抗及び寄生容量が小さく、微細化した多層配線構造を形成する方法を提供する。 - 特許庁

METHOD, PROGRAM, AND DEVICE FOR LAYING OUT POWER INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

半導体集積回路の電源配線レイアウト方法、電源配線レイアウトプログラム、および電源配線レイアウト装置 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection board that is fine and has high density by a highly productive process.例文帳に追加

微細で高密度な多層配線基板を生産性が高い工程で製造する方法を提供すること。 - 特許庁

PASTE COMPOSITION, INSULATING FILM, MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, PRINTED-CIRCUIT BOARD, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PASTE COMPOSITION例文帳に追加

ペースト組成物、絶縁膜、多層配線構造、プリント基板、画像表示装置、及びペースト組成物の製造方法 - 特許庁

WIRELESS INTERCONNECTION METHOD AND ASSEMBLY FOR ESTABLISHING BIDIRECTIONAL COMMUNICATION BETWEEN AUDIO AND/OR VIDEO DEVICES例文帳に追加

オーディオ及び／又はビデオ装置の間の双方向通信を確立するための無線相互接続方法及び組立体 - 特許庁

To realize a method for fabricating a semiconductor device having large grains in which Cu can be buried in an interconnection trench.例文帳に追加

配線溝にＣｕを埋め込むことができ、かつグレインが大きな半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL INTERCONNECTION, OPTO-ELECTRIC HYBRID BOARD, ELECTRONIC EQUIPMENT AND METHOD FOR FORMING OPTICAL WAVEGUIDE例文帳に追加

感光性組成物、光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器、および光導波路の形成方法 - 特許庁

LAYOUT DESIGN-SUPPORT SYSTEM OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SLIT-CREATING METHOD OF INTERCONNECTION, AND AUTOMATIC SLIT-CREATING DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウト設計補助システム、配線のスリット生成方法および自動スリット生成装置 - 特許庁

OPTICAL DEVICE, OPTICAL WAVEGUIDE MEMBER, CORE FORMING METHOD, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND FIBER DISTRIBUTION MODULE例文帳に追加

光学装置および光導波部材およびコア形成方法および光インターコネクションシステムおよび光配線モジュール - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, LENS-FITTED OPTICAL ELEMENT, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

レンズ付き光素子の製造方法、レンズ付き光素子、光伝送モジュール、光インターコネクション回路及び電子機器 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection semiconductor device which uses a low dielectric constant inter-layer film without the use of a photoresist mask.例文帳に追加

フォトレジストマスクを用いることなく、低誘電率層間膜を用いた多層配線半導体装置の製法。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR REINFORCING INTERCONNECTION PERFORMANCE BETWEEN LAND-GRID-ARRAY (LGA) MODULE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールとプリント配線板との相互接続性能を強化するための方法および構造 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which enables protection of metal contamination or the like in forming a multilayer interconnection.例文帳に追加

多層配線を形成する際の金属汚染等を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for high-density electrical interconnection between a driver chip and charging electrodes controlled by the chip.例文帳に追加

ドライバチップとこれにより制御されるチャージ電極との間の高密度電気相互接続方法を提供する。 - 特許庁

MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME, INDUCTOR, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線構造、その多層配線構造を具備した半導体装置、インダクタおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

The method is disclosed for forming the copper interconnection conductor in order to interconnect and couple active and passive elements.例文帳に追加

能動及び受動素子を配線連結するために、銅配線導電体を形成する方法が開示される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTERCONNECTION CONSTITUTED BY USE OF METAL FILM CONTAINING CARBON NANOTUBE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING METAL FILM CONTAINING CARBON NANOTUBE例文帳に追加

カーボンナノチューブ含有金属膜を用いてなる半導体配線とその製造方法、およびカーボンナノチューブ含有金属膜の製造方法 - 特許庁

HOLE FORMATION METHOD AND MULTILAYER INTERCONNECTION, SEMICONDUCTOR DEVICE, DISPLAY ELEMENT, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND SYSTEM THAT FORM VIA HOLES USING THE METHOD例文帳に追加

ホール形成方法、並びに該方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステム - 特許庁

To provide a fuel cell system capable of shortening a waiting time of an observer who confirms a setting value of a system interconnection protector before starting a system interconnection operation and to provide an operation method of the fuel cell system.例文帳に追加

系統連系動作開始前に系統連系保護器の整定値確認を行う立会者の待ち時間を短縮することが可能な燃料電池システムおよびその運転方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical interconnection integrated circuit wherein signal transmission speed between integrated circuits can be made high, to provide a method for manufacturing the optical interconnection integrated circuit, and to provide an electro-optical device and an electronic apparatus.例文帳に追加

集積回路間の信号伝送速度を高速化することができる光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an inter-layer insulating varnish for multi-layer interconnection, an insulating material, a multi-layer interconnection board using it, and manufacturing method therefor, of high heat-resistance of solder and surface smoothness, capable of thinner substrate and higher density.例文帳に追加

半田耐熱性や表面平滑性が高く、基板の薄型化、高密度化が可能な多層配線用層間絶縁ワニス、絶縁材料、これを用いた多層配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wireless interconnection method and an assembly to avoid disturbance by remote control information generated in a remote controller outside the wireless interconnection assembly.例文帳に追加

本発明は、無線相互接続組立体の外の遠隔制御装置内で発生される遠隔制御情報による妨害を避けるための無線相互接続方法と組立体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection circuit board having a good appearance, sufficient dimensional stability and high adhesive force at a low cost and the multilayer interconnection circuit board obtained thereby.例文帳に追加

外観が良好で、十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板を低コストで製造できる製造方法と、これより得られる多層配線回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an interconnection which can form the interconnection selectively on a substrate irrespective of the size of the substrate, further can save resources in materials for forming the interconnection, can realize micro-interconnections, and can realize reduction in manufacturing cost due to reduction in the number of manufacturing steps.例文帳に追加

基体の大きさによらず、基体上に配線を選択的に形成することができ、また、配線の形成における材料の省資源化、微細配線の実現及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

INTERCONNECTION STRUCTURE FOR CONNECTION AND ITS MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC INFORMATION EQUIPMENT例文帳に追加

接続用配線構造、接続用配線構造の製造方法、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置および電子情報機器 - 特許庁

On this, using single damascene method, an upper layer interconnection 6 is formed which intersects in the intersection 4a or in the connection 3a.例文帳に追加

この上にシングルダマシン法を用いて、交差部４ａ又は接続部３ａで交差する上層配線６を形成する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE例文帳に追加

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法 - 特許庁

To provide an interconnection method and device improving interconnecting ability between communication devices by the communication protocol.例文帳に追加

通信プロトコルによる通信装置間の相互接続性を向上させる相互接続方法および装置を提供する。 - 特許庁

Then, an interconnection, electrically connected to the conductive portion 11 inserted in the through-hole H1, is formed by using a droplet discharge method.例文帳に追加

そして、液滴吐出法を用いて、スルーホールＨ１内に臨む導電部１１に導通する配線を形成する。 - 特許庁

To achieve a method for reducing erasure time by reducing a voltage required for erasing programmable interconnection.例文帳に追加

プログラム可能相互接続の消去に要する電圧を下げ、そして消去時間を短縮する方法を提供すること。 - 特許庁

A method and structure obtained as a result of forming a gas dielectric structure inside an interconnection structure are disclosed.例文帳に追加

相互接続構造中に気体誘電体構造を形成する方法および結果として得られた構造が開示される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by less steps for power bus interconnection structure.例文帳に追加

電力バス相互接続構造の工程数を低減して製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁