「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

A pattern layer 4 and an adhesive layer 5 may be laminated on the back surface of the first layer in this order by printing or the like.例文帳に追加

また、第一層の裏面に絵柄層４及び接着剤層５をこの順に印刷等で積層しても良い。 - 特許庁

The protective layer 3 and the organic semiconductor layer 2 are patterned with the mask layer 5 as a mask to obtain the organic semiconductor pattern 7.例文帳に追加

マスク層５をマスクとして、保護層３と有機半導体層２をパターニングして、有機半導体パターン７を得る。 - 特許庁

Then the exposed upper layer resist film 5 is developed to form an upper layer resist pattern 5a from the upper layer resist film.例文帳に追加

続いて、露光された上層レジスト膜５を現像して、上層レジスト膜から上層レジストパターン５ａを形成する。 - 特許庁

A transparent thermoplastic resin intermediate layer 6 may be provided between the picture pattern layer 4 and the transparent thermoplastic resin layer 1.例文帳に追加

絵柄層４と透明熱可塑性樹脂層１との間に、透明熱可塑性樹脂中間層６を設けても良い。 - 特許庁

INK RECEIVING LAYER, COATING LIQUID FOR FORMING INK RECEIVING LAYER, INK RECEIVING LAYER FORMING METHOD, AND CONDUCTIVE PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

インク受容層、インク受容層形成用塗布液、インク受容層の形成方法、及び導電パターンの形成方法 - 特許庁

The receiver substrate 20 is provided with: a base board 21; an intermediate insulating layer 22 laminated on the base board 21; a connecting pattern layer 23 laminated on the intermediate insulating layer 22; and a surface protection layer 27 for protecting the connecting pattern layer 23.例文帳に追加

レシーバ基板２０は、ベース基台２１、ベース基台２１に積層された中間絶縁層２２、中間絶縁層２２に積層された接続パターン層２３、接続パターン層２３を保護する表面保護層２７を備える。 - 特許庁

The Ni-P plated layer 14 contacts a lower layer copper pattern 12 in the bottom of the via hole 10 and in the outside of the via hole 10, it reaches the surface of the layer insulation layer 13 and contacts the upper layer copper pattern 15.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｐめっき層１４は，ビアホール１０の底部で下層銅パターン１２に接触し，ビアホール１０の外部では層間絶縁層１３の表面に達して上層銅パターン１５に接触している。 - 特許庁

The outer material layer of the outermost layer has high hardness and protects the inside pattern layer, the design can easily be changed by changing the pattern layer, and the equipment within the case can be protected from shock by the substrate layer.例文帳に追加

最外層の外材層は、高硬度で内部の図柄層を保護し、図柄層を変更することにより容易にデザインを変更可能であり、基材層によりケース内の機器類を衝撃から保護することができる。 - 特許庁

A wiring pattern 20 containing the first layer 12 and the second layer 14 which are patterned is formed by etching the metal layer 16, and a part of the first layer 12 is left outside the second layer 14 of the wiring pattern 20.例文帳に追加

金属層１６をエッチングして、パターニングされた第１の層１２及び第２の層１４を含む配線パターン２０を形成し、第１の層１２の一部を配線パターン２０の第２の層１４の外に取り残す。 - 特許庁

Or, the peel strength of the first adhesion layer to the hologram recording layer is higher than the peel strength of the first adhesion layer to the first region of the pattern layer, and the peel strength of the first adhesion layer to the first region of the pattern layer is higher than the self-combining force or breaking strength of the pattern layer.例文帳に追加

または、ホログラム記録層に対する第１の接着層の剥離強度が、パターン層の第１の領域に対する第１の接着層の剥離強度よりも大とされ、パターン層の第１の領域に対する第１の接着層の剥離強度が、パターン層の自己結集力または破断強度よりも大とされる。 - 特許庁

The method includes steps of: consecutively disposing a phase shift layer pattern and a light shielding layer pattern over a transparent substrate to form a photomask and forming a resist layer over the entire surface of the photomask having a defective pattern causing a bridge between neighboring portions of the phase shift layer pattern; exposing the defective pattern by etching the resist layer; and removing the exposed defective pattern.例文帳に追加

透明基板上に位相反転膜パターン及び光遮蔽膜パターンを順次に配置してフォトマスクを形成し、隣接する位相反転膜パターンをブリッジさせる不良パターンの生じたフォトマスク全面にレジスト膜を形成する段階と、レジスト膜をエッチングして不良パターンを露出させる段階と、露出した不良パターンを除去する段階と、を含む構成とした。 - 特許庁

PATTERN FORMATION METHOD OF RESIST LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE例文帳に追加

レジスト層のパターン形成方法、及び表示装置の製造方法 - 特許庁

The conductive material layer 18 is continuous to a conductive pattern 14a on the substrate surface and a conductive pattern 14b at the middle layer part of the substrate.例文帳に追加

この導電体層１８は基板表面の導電パターン１４ａと基板の中層部の導電パターン１４ｂに導通している。 - 特許庁

The surface layer is used for forming a pattern in resin.例文帳に追加

また、この表面層は、樹脂にパターンを形成するための層である。 - 特許庁

The copper layer on the surface is patterned, and a wiring pattern 23 is formed.例文帳に追加

表面の銅層をパターニングし、配線パターン２３を形成する。 - 特許庁

ZnO SEED LAYER, ZnO WHISKER PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

ＺｎＯシード層、ＺｎＯウィスカーパターン及びそれらの作製方法 - 特許庁

After forming the circuit pattern 4, unnecessary portions of the seed layer 2 are etched.例文帳に追加

回路パターン４の形成後、不要なシード層２はエッチングされる。 - 特許庁

The electronic parts have a heat-resistant insulating pattern obtained by heat treating the above relief pattern as a surface protective layer or an interlayer insulating layer.例文帳に追加

前記のレリーフパターンを熱処理した耐熱性絶縁パターンを表面保護層または層間絶縁層として有する電子部品。 - 特許庁

During the process, one mask is enough to pattern the resist layer 14.例文帳に追加

使用するマスクは、レジスト層１４をパターニングする際の１枚ですむ。 - 特許庁

In this case, the small-area dummy pattern Ds2 of the upper layer is formed with a shift by a half pitch, with respect to the small area dummy pattern of the lower layer.例文帳に追加

このとき、上層の小面積ダミーパターンＤｓ２は、下層の小面積ダミーパターンに対してハーフピッチシフトさせて形成する。 - 特許庁

A second insulating layer 42 is formed on the first insulating layer 41 to cover the wiring pattern W1 and the ground pattern G1.例文帳に追加

第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１およびグランドパターンＧ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。 - 特許庁

A wiring layer 3 is formed by thickening the deposited metal layer 7, and pattern wiring 5 is formed to have a predetermined pattern shape.例文帳に追加

配線層３は、析出した金属層７を厚膜化して形成し、所定のパターン形状となるようにパターン配線５を形成する。 - 特許庁

The crosslinking combination layer is etched back until the upper portion of the photoresist pattern is exposed, and the crosslinking combination layer is allowed to remain on the sidewall of the photoresist pattern.例文帳に追加

フォトレジストパターンの上部が露出するまで架橋結合層をエッチバックし、フォトレジストパターンの側壁に架橋結合層を残す。 - 特許庁

A trench resist pattern 125 is formed on the BARC layer 120.例文帳に追加

トレンチレジストパターン１２５をＢＡＲＣ層１２０の上に形成する。 - 特許庁

RESIST LOWER LAYER FILM MATERIAL AND METHOD FOR FORMING PATTERN USING THE SAME例文帳に追加

レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法 - 特許庁

A wiring pattern 43 is formed on a surface of the insulating layer 42.例文帳に追加

絶縁層４２の表面には配線パターン４３が形成される。 - 特許庁

Pattern arrangement of an alignment layer of an array substrate and a panel substrate are set.例文帳に追加

アレイ基板やパネル基板の配向膜のパターン配置を設定した。 - 特許庁

At that time, the small square dummy pattern Ds2 in the higher layer is shifted a half pitch with respect to the small square dummy pattern Ds in the lower layer.例文帳に追加

このとき、上層の小面積ダミーパターンＤｓ２は、下層の小面積ダミーパターンＤｓに対してハーフピッチシフトさせて形成する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLAME RESISTANT LACE STITCH CLOTH WITH THIN FILM PATTERN LAYER例文帳に追加

薄膜模様層を有する難燃性透孔布帛の製造方法。 - 特許庁

A bend part 6 is formed in a conductor layer pattern 2.例文帳に追加

この発明においては、導体層パターン２に曲げ部６を形成した。 - 特許庁

The first resist pattern and the exposed dielectric layer are removed.例文帳に追加

第１レジストパターン及び露出された誘電体層を除去する。 - 特許庁

The red layer 5 is formed in a grid pattern on the substrate 3.例文帳に追加

赤色層５は、基板３上に格子状に形成されている。 - 特許庁

Subsequently, the polysilicon layer 9 is etched to obtain the predetermined gate pattern.例文帳に追加

この後、ポリシリコン層９が前記所定のゲートパターンにエッチングされる。 - 特許庁

The tungsten silicide layer 10 is etched to obtain the predetermined gate pattern.例文帳に追加

タングステンシリサイド層１０が前記所定のゲートパターンにエッチングされる。 - 特許庁

Power supply electrodes 6a and 6b each have an electrode pattern layer 61.例文帳に追加

各通電基板６ａ、６ｂは電極パターン層６１を有する。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR PHOTOCATALYST-CONTAINING LAYER SUBSTRATE AND PATTERN FORMED BODY例文帳に追加

光触媒含有層基板およびパターン形成体の製造方法 - 特許庁

Thereafter, a resist pattern 9 is formed on the WSi layer 8, and patterning of the WSi layer 8 is performed using the resist pattern 9 as a mask.例文帳に追加

その後、ＷＳｉ層８の上にレジストパターン９を形成し、レジストパターン９をマスクとしてＷＳｉ層８のパターニングを行う。 - 特許庁

To facilitate the formation of a multilayer structure where an inner layer pattern is exposed.例文帳に追加

内層パターンを露出させた多層構造を容易に形成する。 - 特許庁

A device is also provided for forming the pattern type photoresist layer.例文帳に追加

パターン状フォトレジスト層を形成するための装置も提供する。 - 特許庁

An intermediate layer pattern 13a is formed by subjecting the intermediate layer 13 to reactive ion etching by using the upper resist pattern 14a as a mask.例文帳に追加

この上層レジストパターンをマスクとして中間層に反応性イオンエッチングが施され、中間層パターン１３ａが形成される。 - 特許庁

The conductive pattern layer 120 is made of an indium tin oxide material.例文帳に追加

導電パターン層１２０は酸化インジウム錫材料で作られる。 - 特許庁

The wiring board 1 includes a wiring pattern 20 on an uppermost layer having a pad 21 and a solder resist layer 30 covering the wiring pattern 20.例文帳に追加

配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。 - 特許庁

The conductive pattern 13 is formed on the BN layer 12.例文帳に追加

導電性のパターン１３は、ＢＮ１２層上に形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAYER PATTERN, WIRING AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

層パターン製造方法、配線製造方法、電子機器の製造方法 - 特許庁

The adhesive agent layer is preferably formed by applying a coated pattern thereto.例文帳に追加

粘着剤層はパターン塗工して形成することが好ましい。 - 特許庁