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layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
MULTI-LAYER BODY, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE HAVING PATTERN BY FINE PROCESSING, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
多層体、レジストパターン形成方法、微細加工パターンを有する装置の製造方法および電子装置 - 特許庁
The conductor pattern and bonding layer are peeled from the conductive pattern holding substrate and are then transferred to the target substrate.例文帳に追加
導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 - 特許庁
Thereon, the pattern is printed with a red color ink by using a screen printing plate on which the required pattern is made into a printing plate, to form a pattern layer 14.例文帳に追加
その上に、所要図柄を製版したスクリーン版により赤色インキでその図柄を印刷し、図柄層14を形成した。 - 特許庁
To easily form a pattern layer of a flow pattern and to stably express a good flow pattern.例文帳に追加
流れ模様の模様層を容易に形成することができ、良好な流れ模様を安定して表出させることができるようにすること。 - 特許庁
When a mask made of a resist layer is formed, a laminated resist pattern 110 having a T-shaped section is formed on the patterning film, where the laminated resist pattern 110 includes a lower-layer resist pattern 111 and an upper-layer resist pattern 112 having plane area larger than that of the lower resist pattern 111.例文帳に追加
レジスト層でなるマスクを形成するにあたり、被パターニング膜の上に、下層レジストパターン111と、下層レジストパターン111の平面積よりも大きい平面積を有する上層レジストパターン112とを含む断面T形状の積層レジストパターン110を形成する。 - 特許庁
A first mask pattern, having low wettability over a conductive layer is formed, a second mask pattern having high wettability over the conductive layer using the first mask pattern as a mask is formed, and a mask pattern for etching the conductive layer by removing the first mask pattern is formed.例文帳に追加
本発明は、導電層上に塗れ性の低い第1のマスクパターンを形成し、該第1のマスクパターンをマスクとして導電層上に塗れ性の高い第2のマスクパターンを形成した後、第1のマスクパターンを除去して、導電層をエッチングするためのマスクパターンを形成することを特徴とする。 - 特許庁
The pattern forming method is carried out by using a pattern forming material having at least a photosensitive layer on a supporting body, and includes steps of laminating the photosensitive layer on a substrate to be processed, exposing and developing the photosensitive layer to form a resist pattern, and shaping the resist pattern by a dry process on the resist pattern.例文帳に追加
支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、該感光層を露光し、現像してレジストパターンを形成した後、該レジストパターンに対してドライプロセスによりレジストパターン整形工程が行われるパターン形成方法。 - 特許庁
In the three-layer resist process wherein an underlayer resist layer 2, an intermediate layer 3 and a photoresist layer (upper resist layer) 4 are laminated and used, exposure dimension of the pattern is made small as the thickness of the underlayer resist layer 2 of a part corresponding to the pattern becomes thin.例文帳に追加
下層レジスト層2、中間層3、フォト・レジスト層(上層レジスト層)4を積層して用いる3層レジスト・プロセスに於いて、パターンに対応する部分の下層レジスト層2の層厚が薄くなるにつれて前記パターンの露光寸法を小さくする。 - 特許庁
After the substrate W, carrying the SiO2 pattern layer, is set in a first deposition unit 12 via a transporting device 10, a Ti layer is formed on the pattern layer and a contact layer is formed, by silicifying the Ti layer through irradiating of the Ti layer with a laser beam.例文帳に追加
次に、SiO_2パターン層を形成した基板Wを、搬送装置10を介して第1成膜ユニット12中にセットし、基板WのSiO_2パターン層上に、Ti層を形成し、レーザ照射によってシリサイド化してコンタクト層とする。 - 特許庁
The authenticity judgment medium 1 is produced by laminating on a substrate 2 an orientation film 3 and three types of pattern layers, namely a light selection reflecting pattern layer 4, a low stretchable pattern layer 6, a light reversing pattern layer 7 and a light selection reflecting layer 5.例文帳に追加
基材2、配向膜3、三種類のパターン層、即ち、光選択反射パターン層4、低配向性パターン層6、および光反転パターン層7、並びに光選択反射層5を積層して真偽判定用媒体1とすることにより課題を解決することができた。 - 特許庁
The optical device including the lower clad layer (13a), the core pattern (12) formed on the lower clad layer (13a), and the upper clad layer (13b) formed so as to surround the core pattern (12) forms a dummy pattern (111) along the core pattern (12) on the lower clad layer (13a).例文帳に追加
本発明は、下部クラッド層(13a)と、下部クラッド層(13a)上に形成されたコアパターン(12)と、コアパターン(12)を囲むように形成された上部クラッド層(13b)とを有する光学装置において、下部クラッド層(13a)上に、コアパターン(12)に沿ってダミーパターン(111)を形成したことを特徴とする。 - 特許庁
It is possible thereby that printing from a thermal transfer ribbon is not fixed on the pattern layer containing the silicone component within the definite range, and the ribbon printing is fixed on the protective layer with no pattern layer, and as a result, the ribbon printing is fixed with a shape of a negative pattern of the pattern layer.例文帳に追加
これにより、上記の一定範囲でシリコーン系成分を含有するパターン層の上には、熱転写リボンからの印字が定着せず、パターン層のない保護層上に、リボン印字が定着し、結果として、パターン層のネガパターンの形状でリボン印字部が定着される。 - 特許庁
To provide a plate allowing a pattern-like separation layer and a pattern layer to be simply formed without using etching, having a beautiful transfer shape and capable of responding to a minute pattern because the separation layer and the pattern layer has an identical shape; to provide a manufacturing method of the plate; and to provide a board and a manufacturing method of the board.例文帳に追加
パターン状の剥離層およびパターン層をエッチングによらずに簡単に形成でき、しかも、剥離層とパターン層が同一形状であるので、転写形状が綺麗で微細パターンに対応できる版、版の製造方法、基板および基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Linewidth on an active layer is set so as to be Li in the mask pattern of the first layer, and set so as to be L' in the mask pattern of the second layer, and anisotropic etching using the mask pattern of the second layer and anisotropic etching using the mask pattern of the first layer are successively carried out so that a hat shape gate can be formed by self-align.例文帳に追加
活性層上における線幅を、第1層のマスクパターンではLi、第2層のマスクパターンではL’となるように設定し、第2層のマスクパターンを用いた異方性エッチング、第1層のマスクパターンを用いた異方性エッチングを順に行うことにより、ハットシェープゲートをセルフアラインで形成できる。 - 特許庁
This truth or falsehood judging medium 1 is constituted by laminating a prism 14, a retro-reflection pattern sheet 11 having a transparent pattern layer 15 for embedding the prism 14, sequentially formed on a transparent sheet 12, and a hiding pattern layer through an adhesive layer 27A and a transparent sheet 28 on a base material 32 obtained by laminating a hiding pattern layer by an adhesive layer 27B as required.例文帳に追加
透明シート12にプリズム14、プリズム14を埋める透明パターン層15が順に形成された再帰反射パターンシート11を、必要に応じて、接着剤層27Aおよび透明シート28を介し、接着剤層27Bにより、隠しパターン層が積層された基材32上に積層して真偽判定体1とした。 - 特許庁
The pattern is formed by light-exposure of the pattern to a photosensitive resin applied onto a substrate 1 and developing treatment, and a pattern layer 6 is formed by heating after formation of the pattern.例文帳に追加
基板1上に塗布した感光性樹脂へのパターン露光、及び現像処理によりパターン形成し、パターン形成後の加熱によってパターン層6形成する。 - 特許庁
The signal pattern region and non-signal pattern region corresponding to the signal pattern region 30 and the non-signal pattern region 40 are formed on even the outermost layer on the opposite side.例文帳に追加
反対側の最外層にも信号パターン領域30、非信号パターン領域40に対応した信号パターン領域と非信号パターン領域を形成する。 - 特許庁
In at least one lower conductor pattern layer 3 than the lead-out conductor pattern 7, a dummy conductor pattern 12 is formed in face to face with the lead-out conductor pattern 7.例文帳に追加
引き出し導体パターン7よりも下側の少なくとも1つの導体パターン層3には、引き出し導体パターン7に対向させてダミー導体パターン12を形成する。 - 特許庁
A base insulating layer 22 is prepared, then the conductor pattern 23 is formed on the base insulating layer 22, and thereafter an uncured resin layer 27 is laminated on the base insulating layer 22 so as to cover the conductor pattern 23.例文帳に追加
ベース絶縁層22を用意し、次いで、ベース絶縁層22の上に、導体パターン23を形成し、その後、ベース絶縁層22の上に、導体パターン23を被覆するように、未硬化樹脂層27を積層する。 - 特許庁
A front foundation layer 11 and a rear foundation layer 17 are formed at both the sides of a base substrate by sputtering, and a front lower-layer pattern 13 and a rear lower-layer pattern 19 are formed on each surface by electroplating.例文帳に追加
ベース基板3の両側にスパッタリングにより表下地層11及び裏下地層17を形成し、各々の表面に電解メッキにより表下層パターン13及び裏下層パターン19を形成する。 - 特許庁
A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加
基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁
The electromagnetic wave absorber has such a structure that an outside pattern layer 5 having a conductive pattern 12, an electromagnetic wave absorption layer 4, a dielectric layer 3, and a conductive reflection layer 2, are stacked in this order from the electric wave incident side.例文帳に追加
電波入射側から、導電性パターン12を有するパターン層5と、電磁波吸収層4と、誘電体層3と、導電性反射層2の順序で積層して構成される。 - 特許庁
A release sheet, an adhesive layer, and a barrier layer are stacked, and a connection layer 20 comprising adhesives or the like, a deposit layer 31, and an under coat layer 32 are successively stacked on the barrier layer to form a metal layer m in a desired pattern, and an application layer is stacked on the metal layer through an adhesive layer to obtain a transfer sheet.例文帳に追加
離けいシート、粘着層、及びバリア層を積層し、その上に、粘着剤等による接続層20、蒸着層31、及びアンダーコート層32を順に積層した金属層mを所望のパターンで形成し、その上に粘着層70を介してアプリケーションシートを積層して転写シート。 - 特許庁
To satisfactory perform a pattern transfer to a portion where a pattern film is closely attached regardless of the surface shape of a workpiece in a pattern transfer device for transferring a pattern layer of the pattern film to a surface of the workpiece.例文帳に追加
ワークの表面に絵柄フィルムの絵柄層を絵付けする絵付装置において、ワークの表面形状に拘わらず、絵柄フィルムが密着された部位に良好に絵付けすることを可能とする。 - 特許庁
All the conductor pattern layers 3 have a main conductive pattern 5, and also at least one conductor pattern layer 3 among the upper conductor pattern layers 3 than the lowermost conductor pattern layer 3 has the lead-out conductor pattern 7 formed to extend from the main conductor pattern 5 to an external connecting electrode 8.例文帳に追加
全ての導体パターン層3はメイン導体パターン5を有し、また、最も下側の導体パターン層3よりも上側の導体パターン層3のうちの少なくとも1つの導体パターン層3は、メイン導体パターン5から外部接続用電極8まで伸長形成される引き出し導体パターン7を有する。 - 特許庁
The non-pattern is removed, the Ga oxide film under the non-pattern is removed together with the removal of the non-pattern making the pattern as a mask, the first protection layer and the second protection layer are formed to obtain a channel protective film.例文帳に追加
この非パターン部を除去し、この非パターン部の除去とともにパターン部をマスクとして非パターン部下のGa酸化物膜を除去して、第1の保護層および第2の保護層を形成しチャネル保護膜を得る。 - 特許庁
A correlation between pattern shapes 13 and 19 of the outside pattern layer 6 and the intermediate pattern layer 4, the pattern shapes 13 and 19 of the components, and material characteristics are optimized by computer-aided designing.例文帳に追加
外パターン層6および中間パターン層4のパターン形状13,19の相関関係および上記構成要素のパターン形状13,19、材料特性を電子計算機の設計支援により最適化される。 - 特許庁
Further, an inorganic layer 105 is selectively etched by using a resist pattern (second resist pattern) 106 as a mask to make an inorganic mask pattern 107, and a resin layer 104 is selectively etched by using the inorganic mask pattern 107 as a mask.例文帳に追加
また、レジストパターン(第2レジストパターン)106をマスクとして無機層105を選択的にエッチングして無機マスクパターン107が形成された状態とし、これをマスクとして樹脂層104を選択的にエッチングする。 - 特許庁
The hot melt layer 5 is peeled and the optical functional layer 2 which is not adhered with the hot melt layer 5 is left, thereby obtaining a stripe pattern of the optical functional layer 2, as shown in (e).例文帳に追加
(e)に示すように、ホットメルト層5を剥離し、ホットメルト層5と接着していない光学機能層2を残し、光学機能層2のストライプパターンを得る。 - 特許庁
An EL layer 21, an adhesive layer 22, a sliced veneer layer 23 with original-wood pattern, and a clear layer 24 are sequentially laminated on a substrate 20.例文帳に追加
基材20の上に、EL層21、接着材層22、本木目の柄を有するつき板層23、クリア層24を順次積層してなるように構成する。 - 特許庁
In the method of forming the phase-change material layer pattern, an insulation layer having a recessed portion is formed on a substrate, and then a phase-change material layer is formed on the insulation layer while filling the recessed portion (S20).例文帳に追加
基板上に窪みを有する絶縁膜を形成した後、絶縁膜上に窪みを埋めながら相変化物質層を形成する。 - 特許庁
The alignment layer 3, the light selection reflecting pattern layer 4, the hologram formation layer 5 and the reflective layer 6 may be sequentially layered on one surface of the base material 2.例文帳に追加
基材2の片面に配向膜3、光選択反射パターン層4、ホログラム形成層5および反射性層6を順に積層したものでもよい。 - 特許庁
An outer layer board is laminated on the surface covering layer 6, and the conductive layer 9 of the outer layer board is subjected to a patterning treatment to form a required wiring pattern.例文帳に追加
そこで、表面被覆層6上に外層基板を積層し、この外層基板の導電層9に対して所要の配線パタ−ンニング処理を施す。 - 特許庁
To prevent color irregularity from occurring by providing the upper layer of a pixel electrode layer of an electrode structure with a herring-bone pattern, and providing the lower layer with a flat plate common electrode layer.例文帳に追加
電極構造の上層画素電極層に杉綾模様(herring-bone shape)を設け、下層に平板状共電極層を設けて色のばらつきを防止する。 - 特許庁
A paper layer 5 is arranged on the back surface of the base material film 3 so as to cover the metallic picture design layer 6 and the general picture pattern layer 7 across an adhesive layer 4.例文帳に追加
基材フィルム3の裏面にメタリック調絵柄層6および一般絵柄層7を覆って、紙層5が接着層4を介して設けられている。 - 特許庁
A one-layer metal wiring layer 20b and a two-layer metal wiring layer 40b to be a large pattern are laid on regions 13b of a semiconductor device 1.例文帳に追加
半導体装置1の領域13bには、大パターンである1層金属配線層20bおよび2層金属配線層40bが配置されている。 - 特許庁
Intermediate layer patterns 3a, 4a are formed from the intermediate layer films by etching the intermediate layer films 3, 4 using the upper layer resist pattern as a mask.例文帳に追加
上層レジストパターンをマスクとして、中間層膜3、4をエッチングすることにより、中間層膜から中間層パターン3a、4aを形成する。 - 特許庁
The method for production comprises laminating, on the substrate, the adhesive layer, an unfoamed polyolefin layer, the adhesive layer, the non-foaming thermoplastic resin layer and the printed pattern layer, foaming the unfoamed olefin foaming layer and embossing the surface including the printed pattern layer to make ruggedness on the surface.例文帳に追加
製法は、基材の上に接着層、未発泡のオレフィン層、接着層、非発泡の熱可塑樹脂層および印刷絵柄層を順に積層した積層体を、未発泡のオレフィン発泡層を発泡させるとともに、印刷絵柄層を含む表面をエンボス加工して凹凸を設ける。 - 特許庁
Since the layer on the side of the pattern ink layer of the base material layer is the polyolefinic resin layer even if a resin having lovo organic solvent resistance is used in the amorphous polyolefinic resin layer, a problem such as blocking or the like is not generated even if a printing sheet wherein the pattern ink layer is printed on the base material layer is taken up and preserved, and productivity is good.例文帳に追加
基材層の絵柄インキ層側はポリオレフィン系樹脂層の為、非晶性ポリオレフィン系樹脂層に耐有機溶剤性の劣る樹脂を使用した場合でも、基材層に絵柄インキ層を印刷した印刷シートを巻取保存してもブロッキング等の問題が起きず生産性も良い。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a circuit substrate capable of forming a convex pattern on a metal layer of a carrier where a metal layer is laminated, and forming a high density circuit pattern by transferring the convex pattern to an insulating layer.例文帳に追加
金属層が積層されているキャリアの金属層に凸状パターンを形成し、これを絶縁層に転写することにより高密度の回路パターンを形成できる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The heater may be alternatively formed of a wiring pattern composed of a wiring layer and a heater pattern composed of a heater layer instead of forming the wiring and the heater of the wiring/heater pattern composed of one conductive layer.例文帳に追加
選択的に,ヒータ及びその製造方法は,配線とヒータを一つの導電層よりなる配線/ヒータパターンで形成する代り,各々配線層とヒータ層よりなる配線パターンとヒータパターンで形成可能である。 - 特許庁
A plurality of interconnect lines 55 which is separated by predetermined intervals on a semiconductor substrate 50, and comprises a first conductive layer pattern 52 and an insulated mask layer pattern 54 laminated on the first conductive layer pattern 52, is formed.例文帳に追加
半導体基板50上に所定間隔で離隔されており、第1導電層パターン52と前記第1導電層パターン52上に積層された絶縁マスク層パターン54とを含む複数個の配線55を形成する。 - 特許庁
The lens resin layer has an additional pattern 14 formed in a region out of the region where the lens pattern is formed in such a manner that the additional pattern protrudes in the direction from the lens resin layer to the sealing resin layer and that its height varies stepwise.例文帳に追加
レンズ樹脂層には、レンズパターンが形成された領域以外の領域にレンズ樹脂層から封止樹脂層に向かう方向に突出し段階的に高さが変化する付加パターン14が形成されている。 - 特許庁
In this time, the pattern is formed on the mask layer, and an etching processing used to transfer this pattern on the dielectric layer is carried out, thereby, a geometric shape correspondent to the pattern is formed on the dielectric layer.例文帳に追加
ここで、マスク層にはパターンが形成されており、このパターンを誘電体層に転写するのに使用されるエッチング処理の結果として、このパターンに対応した幾何形状が誘電体層に形成される。 - 特許庁
The method also comprises the steps of forming a protective layer 6 for protecting the circuit pattern at a position except a terminal part of the circuit pattern on the surface of the first tin-plating layer, and forming a second tin-plating layer 7 on a terminal part of the circuit pattern.例文帳に追加
第1のすずめっき層の表面で、回路パターンの端子部分を除いた個所に、回路パターンを保護する保護層6を形成し、回路パターンの端子部分に、第2のすずめっき層7を形成する。 - 特許庁
A part of the first circuit pattern layer is bonded to a part of the second circuit pattern layer opposed to the part of the first circuit pattern layer through the substrate 11 at contact bonding parts 13a and 13b by welding.例文帳に追加
第1の回路パターン層の一部と、樹脂フィルム基材11を介して第1の回路パターン層の一部に対向する第2の回路パターン層の一部とが圧着部13a、13bで溶接によって接合されている。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING MAGNETIC LAYER PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加
磁性層パターンの形成方法および薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF THIN FILM MAGNETIC HEAD AND FORMING METHOD OF MAGNETIC LAYER PATTERN例文帳に追加
薄膜磁気ヘッドの製造方法および磁性層パターンの形成方法 - 特許庁
A partial region in the surface of the third layer is covered with a mask pattern.例文帳に追加
第3の層の表面のうち一部の領域をマスクパターンで覆う。 - 特許庁
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