「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

By introducing the image of a first pattern into an energy-sensitive material layer, a desired pattern is formed.例文帳に追加

所望のパターンを、第１のパターンの像をエネルギー感応性材料層中に導入することによって形成する。 - 特許庁

The auxiliary layer 60 is a negative pattern of the electrode pattern 70 and has a gap g1 around the electrode 71.例文帳に追加

補助層６０は電極パターン７０のネガティブパターンであって、電極７１の周りに隙間ｇ１を有している。 - 特許庁

Thereby, the conductive layer pattern 122 can be utilized as a buried wiring of the semiconductor pattern 104.例文帳に追加

これにより、導電層パターン１２０は、半導体パターン１０４の埋め込み配線として利用することができる。 - 特許庁

Difference between the altered original design pattern and the objective pattern is extracted and a plus/minus correction layer is produced.例文帳に追加

この変更後のオリジナル設計パターンと目標パターンとの差異を抽出し、プラス・マイナス補正レイヤーが作成される。 - 特許庁

To form a next layer circuit pattern with higher positional accuracy in relation to a circuit pattern already formed.例文帳に追加

既に形成された回路パターンに対し、次の層の回路パターンの位置を精度良く形成できるようにする。 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD, ELECTRON ELEMENT HAVING PATTERN FORMATION LAYER USING THE SAME, AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT例文帳に追加

パターン形成方法並びにそれを用いてパターン形成した層を有する電子素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - 特許庁

A mask pattern is formed on a substrate, and ion is implanted by using the mask pattern as a mask, thereby forming an amorphous layer.例文帳に追加

基板にマスクパターンを形成し、このマスクパターンをマスクとして、イオンを注入し、非晶質層を形成する。 - 特許庁

As result, the relief pattern 21 which is adapted to the pattern 21 of the mold surface is transferred into the layer 15.例文帳に追加

これにより、モールド表面のパターン２１に順応するレリーフパターン２１が材料層１５内に転写される。 - 特許庁

To provide a method of forming a protection layer on a photoresist pattern, and to provide a method of forming a fine pattern using the above method.例文帳に追加

フォトレジストパターン用保護膜の形成方法及びこれを用いた微細パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a multilayer wiring substrate which uses a pattern formation method (a semi-additive method and a subtractive method) for each layer according to pattern width and pattern density of a wiring layer, by discriminating a layer with a fine wiring layer (such as a signal wiring layer) and a layer with a relatively rough layer appropriately, and to provide the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

微細な配線層（例えば、信号配線層等）を有する層と比較的粗い配線層を有する層とに層別し、配線層のパターン幅及びパターン密度に応じて、層毎にパターン形成方法（セミアディテイブ法、ブトラクティブ法）を使い分ける多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Further, the conductor pattern layer is a conductive composition layer formed of conductive particles and a resin via a primer layer, it being preferred that the primer layer is thicker at a formation part of the conductor pattern layer than at a non-formation part and the conductive particles are dense nearby the top of a projection as the formation part of the conductor pattern layer and coarse nearby the primer layer.例文帳に追加

更に、導電体パターン層がプライマ層を介して形成した、導電性粒子と樹脂の導電性組成物層で、プライマ層の厚さが導電体パターン層の形成部が非形成部より厚く、且つ導電体パターン層の形成部である凸部の内で導電性粒子が頂上部近傍で密でプライマ層近傍で疎であるのが好ましい。 - 特許庁

In the circuit device, the substrate, further, has a ground pattern on the wiring pattern and a lower layer of the concave portion, in the lower layer of the concave portion, and the ground pattern may be provided, at a location farther away from the top surface of the substrate than the lower layer of the wiring pattern.例文帳に追加

また、上記回路装置において、基板は、上記配線パターンおよび上記凹部の下層にグランドパターンを更に有し、上記グランドパターンは、上記凹部の下層において、上記配線パターンの下層より、上記基板の上面から遠い位置に設けられてもよい。 - 特許庁

A second resist layer pattern is formed, covering the part other than the part to form the wiring pattern including a couple of electrodes, and electrolytic plating is conducted, using such a resist layer as the mask for the plating, in view of forming the second metal layer 23 pattern which is the same as the wiring pattern.例文帳に追加

２個の電極を含む配線パターンを形成する部位以外を被覆するパターン形状の第２のレジスト層を形成し、これをめっきマスクとして電解めっきを施し、配線パターンと同じパターン形状の第２の金属層２３を形成する。 - 特許庁

According to necessity, a release layer 11 may be formed on the face for forming the transfer layer 2 of the base material sheet 1 or a pictorial pattern layer 22, an adhesive layer 23 and the like may be formed on the protecting layer 21.例文帳に追加

必要に応じて、基材シート１の転写層２形成面に離型層１１を設けたり、保護層２１上に絵柄層２２、接着層２３等を設けたりしてもよい。 - 特許庁

The resist pattern 50 comprises a first resist layer 2 on a substrate 1, a second resist layer 3 on the first resist layer 2, a third resist layer 4 on the second resist layer 3, and an opening 5.例文帳に追加

レジストパターン５０は、基板１上に第一のレジスト層２と、第一のレジスト層２上に第二のレジスト層３と、第二のレジスト層３上に第三のレジスト層４と、開口部５とを備える。 - 特許庁

According to necessity, a release layer 11 may be formed on the face for forming the transfer layer 2 of the base material sheet 1 or a pattern layer 22, an adhesive layer 23 or the like may be formed on the protecting layer 21.例文帳に追加

必要に応じて、基材シート１の転写層２形成面に離型層１１を設けたり、保護層２１上に絵柄層２２、接着層２３等を設けたりしてもよい。 - 特許庁

The label is formed by stacking a transparent or translucent base material layer 2, a pattern print layer 4 which is printed in a specified pattern, and an adhesion layer 5 to be bonded to a decorated body in order.例文帳に追加

透明、あるいは半透明の基材層２と、所定のパターンに印刷形成したパターン印刷層４と、被加飾体に接着する接着層５を順次積層したラベル。 - 特許庁

Successively, a second mask pattern 15 is formed on the surface of the layer 14 and, after the layer 14 is etched through the pattern 15, a surface crystalline layer is formed by growing nitride-based crystals.例文帳に追加

続いて、この表面に第２のマスクパターン１５を形成し、これを介して中間結晶層１４をエッチングしたのち、窒化物系結晶を成長させて表面結晶層を形成する。 - 特許庁

A second metal layer 5 of a concave-shaped top face pattern which is not electrically connected to the bump 1 exists in the same layer as the first metal layer 4 of a convex-shaped top face pattern.例文帳に追加

バンプ１とは電気的に導通されていない凹形状の上面パターンの第２の金属層５は、凸形状の上面パターンの第１の金属層４と同一の層に存在する。 - 特許庁

To provide a substrate with a conductive layer pattern that has superior adhesion to a function layer of an electrode etc., of a solar cell and superior connection reliability, and includes a conductor layer pattern useful for a collector electrode etc.例文帳に追加

太陽電池の電極等の機能層への接触性、接続信頼性に優れ、集電電極等にゆうような導体層を有する導体層パターン付き基材を提供する。 - 特許庁

Alternatively, the two layers above the inner pictorial pattern layer 2 are substituted with a lustrous recoatable ionizing radiation-curable resin layer 3B containing the filler F and a partially formed matted pictorial pattern layer 4B respectively.例文帳に追加

或いは、内部絵柄層上の２層分については、フィラーを含有し艶有りのリコート性電離放射線硬化性樹脂層３Ｂ、部分的に形成された艶消し絵柄層４Ｂとする。 - 特許庁

The PZT layer 6b accumulated on the die 4 is removed with the die 4, and only the pattern of the PZT layer 6a is selectively left to provide a desired functional material layer pattern.例文帳に追加

型４上に堆積しているＰＺＴ層６ｂを、その型４と共に除去して、ＰＺＴ層６ａのパターンのみを選択的に残して所望の機能性材料層のパターンを得る。 - 特許庁

Then the photosensitive fluorene derivative layer 4 is continuously developed to be formed in a specified pattern, and then continuously hardened to form a core layer 6 in the specified pattern on the under-clad layer 3.例文帳に追加

その後、連続して現像し、感光性フルオレン誘導体層４を所定のパターンに形成した後、連続して硬化させ、アンダークラッド層３の上にコア層６を所定のパターンで形成する。 - 特許庁

This substrate is equipped with a ceramic substrate 2, glaze layer 3 formed on at least one surface of the substrate, and circuit pattern 21 arranged inside the layer 3 with the part of the pattern exposed over the surface of the layer 3.例文帳に追加

本基板は、セラミック基板2とその少なくとも一面側に形成されたグレーズ層3と、層3の内部に配設され且つ層3の表面に一部が露出された配線パターン21とを備える。 - 特許庁

The lens array 90k has a lens resin layer 3a on which a lens pattern is formed all over and a sealing resin layer 7 formed on the lens pattern whose refractive index is different from that of the lens resin layer.例文帳に追加

レンズアレイ９０ｋは、一面にレンズパターンが形成されたレンズ樹脂層３ａと、レンズパターン上に形成されレンズ樹脂層と屈折率が異なる封止樹脂層７とを有している。 - 特許庁

To automatically recognize a side face of a pattern, an image of each layer, and a layer having a defect from an SEM image of a wafer formed with a pattern which is formed of a single layer or a multilayer structure.例文帳に追加

単層あるいは多層構造から成るパターンが形成されたウェーハのＳＥＭ像から、パターンの側面および各層の像、さらに欠陥を有する層を自動認識する。 - 特許庁

Then the photosensitive polyimide resin precursor layer 4 is developed to be formed in the specified pattern, and is then hardened to form a core layer 6 in the specified pattern on the lower clad layer 3.例文帳に追加

その後、現像して、感光性ポリイミド樹脂前駆体層４を所定のパターンに形成した後、硬化させることにより、下部クラッド層３の上にコア層６を所定のパターンで形成する。 - 特許庁

An alignment charge recording layer pattern is arranged on the alignment key region.例文帳に追加

前記アライメントキー領域上にアラインメント電荷記録層パターンが配置される。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING RESIST PATTERN, AND LAYER FORMING DEVICE例文帳に追加

レジストパターン形成方法及びレジストパターン形成システム及び層形成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAYER PATTERN, METHOD OF MANUFACTURING WIRING, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

層パターン製造方法、配線製造方法、電子機器の製造方法 - 特許庁

Further, a second dummy pattern D2 is formed in a second wiring layer 18B.例文帳に追加

更に、第２の配線層１８Ｂに第２のダミーパターンＤ２を設けている。 - 特許庁

At first, a product structure as a portion of an IC layer pattern is selected 151.例文帳に追加

まず、ＩＣ層パターンの一部であるプロダクト構造が選択される１５１。 - 特許庁

Thereafter, the first metal layer 3 is removed and an additive pattern 8 is then formed.例文帳に追加

その後、第一金属層３を除去して、アディティブパターン８を形成する。 - 特許庁

The control gate lower pattern is formed on the charge retention layer 9.例文帳に追加

制御ゲート下層パターン１１は、電荷保持層９上に形成されている。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method in which the continuity failure between a metallic internal layer pattern and an upper layer wiring pattern to be formed on it is hardly generated.例文帳に追加

金属製の内層パターンと、その上に形成される上層配線パターンとの導通不良の発生しにくいレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

By bringing a printed to be printed board 4 into pressurization-contact with the printing pattern layer 2B, the printing pattern layer 2B is transferred to the board to be printed 4.例文帳に追加

この印刷パターン層２Ｂに、被印刷基板４を加圧接触させることにより、被印刷基板４上に印刷パターン層２Ｂが転写される。 - 特許庁

To provide a method of pattern etching a layer of a silicon-containing dielectric substance.例文帳に追加

シリコン含有誘電物質の層をパターンエッチングする方法を提供する。 - 特許庁

A transparent upper layer having a pattern formed by drawing countless parallel lines and a lower layer having a pattern formed by drawing countless parallel lines are placed in parallel and opposite to each other.例文帳に追加

無数の平行線を描いた図柄を持つ透明な上側の層と、無数の平行線を描いた図柄を持つ下側の層を平行に向かい合わせる。 - 特許庁

An uppermost layer pattern 6 and an internal layer pattern 7 connecting each pin of each connector, an inspecting shared FT pad 8, and a through-hole 9 are provided.例文帳に追加

また、各コネクタの各ピンを接続する最上層パターン６、内層パターン７、検査用の共用ＦＴパット８、スルーホール９が設けられている。 - 特許庁

Here, the wiring pattern 12 and the tin plating layer 34 are heated.例文帳に追加

ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。 - 特許庁

A reflection layer 17 is provided between the lower substrate and the transparent electrode pattern.例文帳に追加

下側基板と透明電極パターンの間には反射層１７を有する。 - 特許庁

To confirm condition of a liquid repellent layer without formation of a thin film pattern.例文帳に追加

薄膜パターンの形成を行うことなく撥液層の態様を確認する。 - 特許庁

One surface of the base film 2 is provided with a pattern printing layer 3.例文帳に追加

基材フィルム２の一方の面に図柄印刷層３が設けられている。 - 特許庁

By making the image 22 prove to be an image of the side face of the most upper layer of the pattern, an image 23 below the image 22 is recognized as an image of a second layer of the pattern.例文帳に追加

さらに、パターン最上層側面の像２２が判明することで、その下の像２３がパターン第２層の像であることが認識される。 - 特許庁

It is preferable that the pattern layer 2 is coated by an over coat glass 3.例文帳に追加

パターン層２は，オーバーコートガラス３により被覆されていることが好ましい。 - 特許庁