| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
METHOD FOR FORMING MAGNETIC LAYER PATTERN AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN-FILM MAGNETIC HEAD例文帳に追加
磁性層パターンの形成方法および薄膜磁気ヘッドの製造方法 - 特許庁
A pair of box masks for measuring the relative positions of a lower layer pattern with upper layer pattern of a semiconductor device are provided in a box mark formation region.例文帳に追加
半導体装置の下層パターンと上層パターンとの相対位置を測定するための1対のボックスマークをボックスマーク形成領域に設ける。 - 特許庁
Next, a required part of the conductor layer is etched to provide a circuit pattern.例文帳に追加
次に、導体層の所要の個所をエッチングして回路パターンを設ける。 - 特許庁
The mask 1 has a first mask layer 13, and a second mask layer 16 having a printing pattern opening corresponding to a printing pattern, laminated together.例文帳に追加
マスク1は、第1のマスク層13と、印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第2のマスク層16とが積層されている。 - 特許庁
ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE BASE MATERIAL OR BASE MATERIAL WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加
めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 - 特許庁
By using the resist pattern 4 as a mask, the conductive layer 3 is subjected to dry etching.例文帳に追加
レジストパターン4をマスクに用いて、導電層3をドライエッチングする。 - 特許庁
The pattern P2 is formed on the same layer as a gate electrode G and the pattern P3 is formed on the same layer as an element separation area ST1.例文帳に追加
さらに、パターンP2は、ゲート電極Gと同層で形成されており、パターンP3は素子分離領域STIと同層で形成される。 - 特許庁
After removing the masking layer 13, a circuit pattern 7 is formed.例文帳に追加
そして、マスキング層13を除去してから、回路パターン7を形成する。 - 特許庁
The thin film pattern 102-1 of the first layer is arranged at an optional position.例文帳に追加
1層目の薄膜パターン102−1は任意の位置に配置される。 - 特許庁
The substrate is provided with a base layer, a wiring pattern formed on at least one surface of the same and a cover layer which covers at least one part of the wiring pattern.例文帳に追加
基板は、ベース層と、その少なくとも一方の面に形成された配線パターンと、その少なくとも一部を覆うカバー層とを備える。 - 特許庁
SUBSTRATE STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING PATTERN LAYER ON THE SUBSTRATE STRUCTURE例文帳に追加
基板構造及び該基板構造上にパターン層を形成する方法 - 特許庁
The interference pattern 112 exposes a photoresist layer by using an image for writing.例文帳に追加
干渉パターン112は書き込み用イメージでフォトレジスト層を露光する。 - 特許庁
To facilitate an optimum design of a gradation pattern of a light diffusion layer.例文帳に追加
光拡散層のグラデーションパターンの最適設計を容易にすること。 - 特許庁
A first conductive pattern 2 is formed on a first insulating layer 1.例文帳に追加
第1の絶縁層1上に第1の導体パターン2を形成する。 - 特許庁
The silicon oxynitride film pattern 16 is regarded as the mask to anisotropically etch the aluminum wiring layer 13 so as to form an aluminum wiring layer pattern 17.例文帳に追加
シリコン酸窒化膜パターン16をマスクとしてアルミニウム配線層13を異方性エッチングしてアルミニウム配線層パターン17を形成する。 - 特許庁
A mask pattern, defining a first opening portion, is formed on the conductive layer.例文帳に追加
第1開口部を定義するマスクパターンを導電層上に形成する。 - 特許庁
A semiconductor layer is etched by the plasma according to a mask pattern.例文帳に追加
該プラズマによりマスクのパターンに従って半導体層がエッチングされる。 - 特許庁
Subsequently, a die 50 on which a fine pattern is formed is pressed against the surface of the resin layer 40 and the fine pattern is transferred to the surface of the resin layer 40.例文帳に追加
次に、微細パターンが形成された型50を樹脂層40の表面に押し付け、微細パターンを樹脂層40の表面に転写する。 - 特許庁
To form a luminescent layer of a fine pattern easily and precisely in an atmosphere.例文帳に追加
空気中で、容易に精度よく微細パターンの発光層を形成する。 - 特許庁
By using the resist pattern 4 for a mask, the conductive layer 3 is subjected to dry etching.例文帳に追加
レジストパターン4をマスクに用いて、導電層3をドライエッチングする。 - 特許庁
The range of the deformed layer is detected from an average angle distribution pattern.例文帳に追加
その平均角度分布パターンから、加工変質層の範囲を検知する。 - 特許庁
To easily remove a resist pattern on which a surface altered layer is formed.例文帳に追加
表面変質層が形成されたレジストパターンを容易に除去する。 - 特許庁
A lens material layer 313 with a lens interval holder is formed by applying etching to a lens material layer by using a resist pattern 300 for a mask and the resist pattern 300 is removed.例文帳に追加
レジストパターン300をマスクにエッチングを行って、レンズ間隔保持部付レンズ材層313を形成し、レジストパターン300を除去する。 - 特許庁
The exposed second layer is etched while the second layer in the lower section of the mask pattern is etched in the lateral direction, and the mask pattern is left in an eaves shape.例文帳に追加
露出した第2の層をエッチングするとともに、マスクパターンの下方の第2の層を横方向にエッチングし、マスクパターンを庇状に残す。 - 特許庁
A palladium layer 15 is selectively formed on the printing pattern 9a.例文帳に追加
印刷パターン9a上にパラジウム層15を選択的に成膜する。 - 特許庁
METHOD FOR PROCESSING PHOTORESIST LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN FORMING SUBSTRATE例文帳に追加
フォトレジスト層の加工方法およびパターン形成基板の製造方法 - 特許庁
In the periphery of a mask pattern 13 or a mask pattern region 14 of the membrane layer 12 which constitutes the mask, a membrane support layer 15 is formed.例文帳に追加
マスクを構成するメンブレン層12のマスクパターン13又はマスクパターン領域14の周辺部に、メンブレン支持層15が形成されて成る。 - 特許庁
A semiconductor section is formed adjacent to the sidewall of the pattern-formed sacrifice layer and that of the first pattern-formed semiconductor layer.例文帳に追加
さらに、パターン形成された犠牲層の側壁とパターン形成された第1半導体層の側壁とに隣接して、半導体部を形成する。 - 特許庁
INTERNAL LAYER PATTERN POSITION DETECTING METHOD OF MULTILAYER PRINTED BOARD AND ITS DEVICE例文帳に追加
多層プリント基板の内層パターン位置検出方法およびその装置 - 特許庁
METHOD FOR DESIGNING LIGHT SHIELDING LAYER PATTERN IN PHOTOSEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
光半導体集積回路における遮光層のパタ—ン設計方法 - 特許庁
An SiO2 pattern layer is formed on an Si wafer which constitutes a substrate W.例文帳に追加
基板を構成するSiウェハ上にSiO_2パターン層を形成する。 - 特許庁
On a surface of a semiconductor layer 2, an alignment pattern 7A is formed.例文帳に追加
半導体層2の表面には、アライメントパターン7Aが形成されている。 - 特許庁
The surface of the conductive layer 3 is covered with a protection coating layer 4, and pattern coating layers 5 are formed on the surface of the protection coating layer 4.例文帳に追加
導電層3の表面は保護コート層4で覆われ、さらに保護コート層4の表面に柄コート層5が形成される。 - 特許庁
This wall panel is constituted by laminating a basic material and a printed pattern layer, a first clear layer, and a second clear layer on the basic material sequentially in this order from below.例文帳に追加
基材と、この基材上に下層から順に印刷柄層、第1のクリア層、第2のクリア層を積層させた壁パネル。 - 特許庁
Further, a pattern layer, particularly a hologram reproducing layer is preferably laminated on the top layer side of the retroreflective body.例文帳に追加
前記再帰反射体において、さらにその表層側に模様層、特にホログラム再生層を積層することが好適である。 - 特許庁
As for decorating treatment, besides, a pattern layer 4 or the like is formed by printing or the like appropriately between the base layer and the surface layer or in another place.例文帳に追加
また、装飾処理として、基材層と表面層間等には絵柄層4等を適宜印刷形成したりする。 - 特許庁
A pattern layer 20 constituted of a substrate layer 17 and a resin layer 18 is formed on the surface of a product body 11.例文帳に追加
製品本体11の表面には、下地層17と樹脂層18とから構成された模様層20が形成されている。 - 特許庁
The composition of this invention is particularly useful as an underlayer material in the pattern forming process of two-layer, three-layer, four-layer or more multilayer composition.例文帳に追加
本発明の組成物は、2、3、4又はより多層のパターン形成プロセスに於ける基層材料として特に有用である。 - 特許庁
A lower layer resist film 2 is formed on a substrate 1, and an upper layer resist pattern containing silicon is formed on the lower layer resist film 2.例文帳に追加
基板1上に下層レジスト膜2を形成し、下層レジスト膜2上にシリコンを含有する上層レジストパターンを形成する。 - 特許庁
A topcoat layer 4 can be appropriately provided on the surface side of the transparent resin layer 1, and a pattern layer 2 or the like can be appropriately provided on the rear side thereof.例文帳に追加
透明樹脂層1の表面側にはトップコート層4、裏面側には絵柄層2等を適宜設けることができる。 - 特許庁
As a result, the visual recognition of the thermally sprayed pattern coating film layer in the shape of the pattern through the thermally sprayed transparent film layer is made possible and the thermally sprayed pattern coating film layer is covered by the thermally sprayed transparent film layer formed by thermal spraying in a similar manner and is thus protected.例文帳に追加
これにより、溶射透明フィルム層を通してパターンの形状の溶射パターン塗膜層を視認できるようになり、そして、その溶射パターン塗膜層が同様に溶射によって形成された溶射透明フィルム層で覆われて保護される。 - 特許庁
When an upper layer pattern is formed above a base layer in which difference in level is formed, correction amount of light shielding pattern 11 of a mask for exposure 10 for forming the upper layer pattern is determined corresponding to a distance from an end part of difference in level in the base layer.例文帳に追加
段差が形成された下地層の上方に上層パターンを形成する際、下地層の段差の端部からの距離に応じて、上層パターンを形成するための露光用マスク10の遮光パターン11の補正量が決定されている。 - 特許庁
Moreover, in order to connect each interconnect line, a conductor layer 8 which connects pattern layer 4 and interconnect line pattern layer 6 via opening 2 is formed by penetrating the metal board 1, and a conduction with each interconnect line pattern layer is obtained.例文帳に追加
また、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部2を介して金属基板1を貫通し、配線パターン層4と配線パターン層6とを接続する導体層8が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁
To provide a pattern forming material capable of suppressing sensitivity drop of a photosensitive layer and capable of forming a highly fine and precise pattern, a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material, and a pattern forming method utilizing the pattern forming material.例文帳に追加
感光層の感度低下を抑制でき、かつ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁
A second layer 52 to be connected to a ground pattern in the transmitter is formed in the inner layer of the module substrate 50, and a third layer 53 to be connected to a ground pattern in the receiver is formed in an inner layer nearer to the second principal surface in comparison with that for the second layer 52.例文帳に追加
モジュール基板50の内層に、送信部のグラウンドパターンと接続される第2層52を形成し、第2層52よりも第2の主面側の内層に受信部のグラウンドパターンと接続される第3層53を形成する。 - 特許庁
A wiring pattern layer 7, an insulating layer 8 having a hole 8a, an anisotropic conductive adhesive layer 3, a metal layer 2 and an insulating layer 9 are formed on the surface of an insulating layer 6 in this order.例文帳に追加
絶縁層6の表面上には、配線パターン層7、孔8aを有する絶縁層8、異方導電性接着剤層3、金属層2、絶縁層9が、この順に形成されている。 - 特許庁
A conductor pattern is formed on the silica glass layer 16 by a copper plating pattern layer 18 and a silver plating layer 20, an LED chip 24 is fixed to a part of the silver plating layer 20 by an adhesive layer 26 and a conductor pattern and the LED chip 24 are electrically connected via a wire 22.例文帳に追加
このシリカガラス層16上に、銅メッキパターン層18と銀メッキ層20により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層20の一部に接着剤層26によりLEDチップ24を固定し、導体パターンとLEDチップ24とを、ワイヤ22を介して電気的に接続する。 - 特許庁
The amount of grinding of the thin veneer layer 6 is modified according to the colored pattern of the printed layer 4 by using sheets of sliced veneer 7 of natural wood different in hardness according to the colored pattern of the printed layer 4, as the thin veneer layer 6, and wider the gradation of the colored pattern of the printed layer 4, harder the used sliced veneer 7 of natural wood is.例文帳に追加
印刷層4の色柄に応じて硬さの異なる天然木突板7を薄単板層6として用いることで、印刷層4の色柄に応じて薄単板層6の研削量を変え、印刷層4の色柄におけるグラデーションの幅が太いほど硬い天然木突板7を用いる。 - 特許庁
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