| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
A third insulating layer 43 is formed on the second insulating layer 42 to cover the wiring pattern W2 and the ground pattern G1.例文帳に追加
第2の絶縁層42上に配線パターンW2およびグランドパターンG1を覆うように第3の絶縁層43が形成される。 - 特許庁
The fluorescent layer having the multiply divided pattern is more preferably the red fluorescent layer 13R.例文帳に追加
更に,上記多重分割パターンを有する蛍光層は,赤色蛍光層13Rであるのがよい。 - 特許庁
COMPOSITION FOR FORMING RESIST LOWER-LAYER FILM, METHOD OF FORMING THE RESIST LOWER-LAYER FILM, AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜の形成方法、及びパターン形成方法 - 特許庁
A conductive layer 15 is formed on the insulation layer 12 under the condition of embedding the inside of groove pattern 13.例文帳に追加
溝パターン13内を埋め込む状態で、絶縁層12上に導電層15を成膜する。 - 特許庁
A transparent resin layer 5 is formed, in a way contrary to the conventional one, after the dark color convex pattern layer is printed.例文帳に追加
透明樹脂層5は従来とは逆に暗色凸状パターン層印刷後に形成する。 - 特許庁
A transparent resin layer may be further provided on the transparent brilliant resin layer to provide an internal uneven pattern.例文帳に追加
透明光輝性樹脂層上に更に透明樹脂層を設け内部凹凸模様化しても良い。 - 特許庁
The print layer 3 is directly formed on the print surface 2 and the pattern is formed of the print layer 3.例文帳に追加
印刷層3を印刷面2に直接形成して印刷層3で図柄を形成する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING LOW-DIELECTRIC-CONSTANT INSULATING MATERIAL LAYER, AND LAYER OR PATTERN FORMED BY THE METHOD例文帳に追加
低誘電率絶縁体材料層の形成方法及び該方法で形成された層又はパターン - 特許庁
BIPHENYL DERIVATIVE, RESIST LOWER LAYER FILM MATERIAL, METHOD FOR FORMING RESIST LOWER LAYER FILM, AND METHOD FOR FORMING PATTERN例文帳に追加
ビフェニル誘導体、レジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法及びパターン形成方法 - 特許庁
Metal ink is applied on a surface 12 on which a metal layer is to be formed to form and pattern a metal particle layer.例文帳に追加
被形成面12に、金属インクを塗布し金属粒子層を形成しパターニングする。 - 特許庁
The male- connector laminated layer 10 and the female connector laminated layer are combined to form a desired connection pattern.例文帳に追加
雄コネクタ積層体10と雌コネクタ積層体を結合して、所望の接続パターンを形成する。 - 特許庁
The pattern of the phosphor layer containing the adhesive may be formed in a phosphor layer forming process.例文帳に追加
蛍光体層形成工程で、接着剤を含む蛍光体層のパターンを形成しても良い。 - 特許庁
A pattern layer 15 is provided on the surface of a metallic base part 12 with a synthetic resin layer 14 interlaid.例文帳に追加
金属製の基部12の表面に合成樹脂層14を介して模様層15を設けた。 - 特許庁
The circuit board structure comprises a composite layer, a fine circuit pattern, and a patterned conductive layer.例文帳に追加
複合層と、微細回路パターンと、パターン化導電層を含む回路板構造を提供する。 - 特許庁
The multilayered films for pattern formation has the first lower layer film, the second lower layer film and the resist film.例文帳に追加
パターン形成用多層膜は、第一下層膜、第二下層膜およびレジスト被膜を有する。 - 特許庁
To restrict an unwanted electromagnetic radiation which arises from each pattern of a power source layer and a ground layer.例文帳に追加
電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制すること。 - 特許庁
RESIN FOR UPPER LAYER FILM FORMING COMPOSITION, UPPER LAYER FILM FORMING COMPOSITION AND PHOTORESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加
上層膜形成組成物用樹脂、上層膜形成組成物、及びフォトレジストパターン形成方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING INORGANIC LAYER HAVING UNEVEN PATTERN, DIELECTRIC LAYER, BARRIER RIB, PLASMA DISPLAY PANEL, AND ELEMENT例文帳に追加
凹凸パターンを有する無機物層の製造法、誘電体層、バリアリブ及び、プラズマディスプレイパネル、エレメント - 特許庁
A pattern dry film layer is formed on lower surfaces of the metal substrate 110 and the seed layer 120.例文帳に追加
パターンドライフィルム層が金属基板110とシード層120の下表面上に形成される。 - 特許庁
The upper resist layer is exposed, developed and cleaned to form an upper layer resist pattern 112.例文帳に追加
次に、上層レジスト層を露光し、現像し、洗浄して、上層レジストパターン112を形成する。 - 特許庁
This decorative material has a pictorial pattern layer 18 and a transparent resin layer 20 formed on a metallic layer 15 through a light dispersively transmissive resin layer 17.例文帳に追加
金属層15の上に、光拡散透過性樹脂層17を介して、絵柄層18と、透明樹脂層20を設けた化粧材である。 - 特許庁
When heating is performed, the magnetization pattern is transferred from the first recording layer to the second recording layer since the second recording layer has coercive force lower than that of the first recording layer.例文帳に追加
また、加熱時には第二記録層の方が低保磁力となるため磁化パターンは第一記録層から第二記録層に転写される。 - 特許庁
The molded body is equipped, from the surface side, with the transparent prepreg resin layer, the pattern layer, the thermosetting resin layer and a substrate resin layer, all layers being cured.例文帳に追加
成形体としては表面側より、硬化後の、透明プリプレグ樹脂層、模様層、熱硬化性樹脂層、基材樹脂層を備えている。 - 特許庁
When an external layer pattern is made by patterning on the copper plating layer (#4), a layer-insulation layer and catalyst particles appear in the region between patterns.例文帳に追加
銅めっき層をパターン加工して外層パターンとすると(#4),パターン間の領域では層間絶縁層とともに触媒粒子が露出する。 - 特許庁
A tapered part 5a is provided at an end of the inter-layer resin layer 5 along the lengthwise direction of the wiring pattern 3e formed on the inter-layer resin layer 5.例文帳に追加
層間樹脂層5の上に形成した配線パターン3eの長手方向における、層間樹脂層5の端部にテーパー部5aを設ける。 - 特許庁
A pattern layer 3 is formed on a metal panel 1 through an undercoating layer 2 by printing, and, after bending processing is applied to this metal panel in such a state that the pattern layer 3 is covered with a protective film, the protective film is peeled and a ceramic clear layer 4 is formed on the pattern layer 3 by spray coating.例文帳に追加
金属板1に下塗り層2を介して印刷により絵柄層3を形成し、印刷面3を保護フィルムで覆った状態で曲げ加工を施した後、保護フィルムを剥がしてから絵柄層3の上にスプレー塗布でセラミッククリヤー層4を形成する。 - 特許庁
The master mold has a pattern support layer and the fine structure pattern, and is so constituted such that the pattern support layer is composed of a first material having a relatively low grinding speed, and the fine structure pattern is formed of a second material layer having a higher grinding speed than the material of the pattern support layer.例文帳に追加
パターン支持層と、微細構造パターンとを有し、その際、前記パターン支持層が、比較的に低い研磨速度を有する第1の材料からなり、また、前記微細構造パターンが、前記パターン支持層の材料よりも高い研磨速度を有する第2の材料の層から形成されているように構成する。 - 特許庁
Aperture parts of a third layer and a fourth layer in the lower layer side of a second layer provided with a grounded metal pattern 4 are made larger than an aperture part formed in the second layer.例文帳に追加
接地金属パタン4の設けられた第2層から下層側の第3層、及び第4層の開口部の大きさを第2層に形成された開口部よりも大きくする。 - 特許庁
The laminate sheet (6) comprises a base layer made of a paper (2), an outer layer (1) made of a foamed resin layer and an inner layer (3) made of a polyolefin-based resin layer wherein an embossed pattern (5) is given to the laminate sheet.例文帳に追加
紙(2)を基材とし、外層(1)が発泡樹脂層、内層(3)がポリオレフィン系樹脂層から成る積層シート(6)であり、エンボス模様(5)が施されている。 - 特許庁
Since the circuit pattern layer 1 and the decoration layer 7 are to be separated bodies, there is no fear of a solvent running into or damaging a conductive line 5 of the decoration layer 7 or the circuit pattern 3.例文帳に追加
回路パターン層1と加飾層7を別体とするので、加飾層7や回路パターン3の導電ライン5が溶剤で滲んだり、損傷するおそれがない。 - 特許庁
The position for laminating the light selection reflecting pattern layer 4 and the light reversing pattern layer 7 may be on the upper face of the light selection reflecting layer 5 or on the lower face of the substrate 2.例文帳に追加
光選択反射パターン層4と光反転パターン層7を積層する位置は、光選択反射層5の上面、もしくは基材2の下面でもよい。 - 特許庁
The plating layer 120 that forms the second conductive pattern 104 has the tiny grain layer 122 thicker than the plating layer 120 that forms the first conductive pattern 100.例文帳に追加
そして第2導電パターン104を形成するメッキ層120は、小粒層122を、第1導電パターン100を形成するメッキ層120より厚く有している。 - 特許庁
The orientation pattern is made clear and the design property is improved by providing the metal thin film layer or the protecting layer on the magnetic recording layer having a specific orientation pattern.例文帳に追加
特定の配向パターンを有する磁気記録層上に金属薄膜層または保護層を設けることにより、配向パターンが鮮明となり意匠性が向上する。 - 特許庁
Next, a sacrifice layer pattern is formed on the first photosensitive material layer located on the energy generating element, and a second substrate made of silicon is stuck to the sacrifice layer pattern.例文帳に追加
次に、エネルギー発生素子の上方に位置する第1の感光性材料層上に犠牲層パターンを形成し、その上にシリコンからなる第2の基板を貼り合わせる。 - 特許庁
Moreover, a surface resist pattern 27 is formed on the front lower-layer pattern 13, and a rear resist layer 29 is formed, so that the entire surface of the rear conductive layer 25 is covered.例文帳に追加
更に、表下層パターン13上に表レジストパターン27を形成し、裏導電層25の表面全体を覆うように裏レジスト層29を形成している。 - 特許庁
To form an isolated line pattern with high controllability by using a multiple resist layer having a two-layer structure with a LOF (lift-off) layer left in the lower part of the resist in the method for forming a fine resist pattern.例文帳に追加
微細レジストパターンの形成方法に関し、LOF層をレジスト下部に残した2層構造の積層レジスト層を用いて、孤立ラインパターンを制御性良く形成する。 - 特許庁
This printed wiring board is constituted as a multilayer printed wiring board wherein an insulating layer 31 is sandwiched between a copper foil pattern 32 of an outer layer and a copper foil pattern 33 of an inner layer.例文帳に追加
プリント配線板は、外層の銅箔パターン32と内層の銅箔パターン33との間に絶縁層31が挟まれた多層プリント配線板として構成される。 - 特許庁
The wiring board includes a wiring pattern 10 including branched wiring 20, a conductive layer 30, and an insulating layer 40 disposed between the wiring pattern 10 and the conductive layer 30.例文帳に追加
配線基板は、分岐配線20を含む配線パターン10と、導電層30と、配線パターン10と導電層30との間に配置された絶縁層40とを有する。 - 特許庁
The film with the hologram pattern includes a hologram pattern forming layer, the ink layer and a reflection layer formed in order on a base material.例文帳に追加
さらに、ホログラムパターン及びインキ層の配置の制約を減らすことにより、デザインの自由度を広げて意匠性を高めたホログラムパターン付きフィルム、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
Moreover, the kiln modulation pattern wherein a mat tone ground layer is partially exposed from the glossy upper layer since the upper material layer 16 is formed by a rough pattern.例文帳に追加
しかも、上材料層16は、粗なパターンで形成されていることから、マット調の下地層がグロッシーな上層から部分的に露出させられた窯変調模様が得られる。 - 特許庁
A pattern forming means forms a concavo-convex pattern on the surface of the resin layer ground with the grinding means.例文帳に追加
パターン形成手段は、研削手段が研削した樹脂層の表面に凹凸パターンを形成する。 - 特許庁
Accordingly, a circuit pattern opening the pattern in each area is formed with the mask provided to form each layer.例文帳に追加
これを各層形成の為のマスクにより、各場所のパターンを開路した回路パターンを形成する。 - 特許庁
An image of a second pattern is then formed in the layer of energy sensitive material formed over the first pattern.例文帳に追加
第2の像を、第1のパターン上に形成されたエネルギー感受性材料層中に形成する。 - 特許庁
The method also comprises a step of then removing the second photoresist pattern and the second metal layer on the pattern by a lifting-off method.例文帳に追加
次に、リフトオフ法により第2のフォトレジストパターン及びその上の第2の金属層を除去する。 - 特許庁
The interlayer insulating layer 45 is etched using the resist pattern as a mask and the resist pattern is removed.例文帳に追加
第4に、レジストパターンをマスクとして層間絶縁層45がエッチングされ、該レジストパターンが除去される。 - 特許庁
The rectangular pattern 7 is connected to the upper layer metal wiring pattern 8 via a contact hole 11.例文帳に追加
矩形パターン7は、コンタクトホール11を介して上層の金属配線パターン8に接続されている。 - 特許庁
It is preferable that the inner-layer conductor pattern 3 is formed into the same shape as the surface conductor pattern 2.例文帳に追加
内層導体パターン3は、表面導体パターン2と同じ形状に形成されることが好ましい。 - 特許庁
The pattern formation process (S12) forms a pattern of a sacrifice layer projection part 2 on a main surface of the support substrate 3.例文帳に追加
パターン形成工程(S12)は、支持基板3の主面に犠牲層突出部2をパターン形成する。 - 特許庁
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