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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > layer patternに関連した英語例文

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layer patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8592



例文

Each conductor pattern 2 has a laminate structure of a seed layer 2a and a conductor layer 2b.例文帳に追加

各導体パターン2は、シード層2aおよび導体層2bの積層構造を有する。 - 特許庁

A semiconductor device is provided with a function block on a lower layer and a flattening dummy pattern 101 on an upper layer.例文帳に追加

下層の機能ブロックと上層の平坦化用ダミーパターン101を備えている。 - 特許庁

INTERMEDIATE LAYER MATERIAL COMPOSITION FOR THREE-LAYER RESIST PROCESS AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

3層レジストプロセス用中間層材料組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - 特許庁

A first conducting layer pattern 24 is formed by etching a first conducting layer 20.例文帳に追加

第1の導電膜20をエッチングして第1の導電膜パターン24を形成する。 - 特許庁

例文

In addition, since the two-layer resist pattern 5 covered by the soluble layer 2 is removed by using a solvent which can dissolve both the two-layer resist pattern 5 and soluble layer 2 after the first thin film pattern 17 is formed, the separation of the thin film pattern 17 and two-layer resist pattern 5 from each other can be performed without trouble.例文帳に追加

さらに、ドライエッチングにより第1の薄膜パターン17を形成したののち、2層レジストパターン5および可溶層2を共に溶解可能な溶剤を用い、可溶層2に覆われた2層レジストパターン5を除去するようにしたので、第1の薄膜パターン17と2層レジストパターン5との分離を支障なく行うことができる。 - 特許庁


例文

The resist pattern has a surface layer on a resist pattern with etching rate (Ånm/s) ratio (internal layer/surface layer) of 1.1 or more under the same condition.例文帳に追加

レジストパターン上に表層を有し、同条件下での該表層と内層とのエッチング速度(Å/s)比(内層/表層)が1.1以上であるレジストパターン。 - 特許庁

It is desirable that the coating layer is formed in a pattern and the pattern of this coating layer is formed at a position corresponding to the light absorption layer on the metal back.例文帳に追加

被覆層をパターン状に形成し、かつこの被覆層のパターンを、メタルバック層上で光吸収層に対応する位置に形成することが望ましい。 - 特許庁

In a decorative sheet obtained by forming the pattern layer 6 on paper, the pattern layer 6 is formed by impregnating paper having the printing layer 1 formed thereon by ink jet printing with a resin.例文帳に追加

紙にパターン層を形成してなる化粧シートにおいて,パターン層は,インクジェット印刷により印刷層を形成した紙に樹脂が含浸されている。 - 特許庁

The insulating layer 107 has a plurality of slope end faces on the respective upper parts of the first circuit pattern layer 103 and the second circuit pattern layer.例文帳に追加

絶縁層107が第1の回路パターン層部分103と第2の回路パターン層部分のそれぞれの上において複数の傾斜端面を有する。 - 特許庁

例文

A circuit protective layer 5 is formed on the circuit pattern layer 3 by screen printing transparent ink of urethane based two liquid curing type on the circuit pattern layer 3.例文帳に追加

また、その回路パターン層3上に、ウレタン系二液硬化タイプの透明性インクをスクリーン印刷することによって回路保護層5が形成されている。 - 特許庁

例文

A predetermined conductor pattern (wiring pattern) 2 consisting of copper is formed on an insulating layer 1 including a base resin layer 1a and a base adhesive layer 1b.例文帳に追加

ベース樹脂層1aおよびベース接着剤層1bからなる絶縁層1上に、銅からなる所定の導体パターン(配線パターン)2が形成されている。 - 特許庁

To form an upper layer silylation pattern of a fixed thickness without depending on the thickness of an upper layer resist film or a fine width of an upper layer silylation pattern.例文帳に追加

上層レジスト膜の膜厚、又は上層シリル化パターンの線幅に依存することなく、上層シリル化パターンを一定の膜厚で形成する。 - 特許庁

The protective layer 4 is provided by a coating method or a transfer method after transfer of the pattern layer 3 or is provided by the transfer method simultaneously with the pattern layer 3.例文帳に追加

保護層4は、絵柄層3の転写後に塗布法又は転写法により設けるか、若しくは、絵柄層3と同時に転写法により設ける。 - 特許庁

The medium has a lamination structure in which a light selective reflection pattern layer 3 composed of a cholesteric liquid crystal layer and an authentication pattern layer 4 are stacked on a transparent substrate 2.例文帳に追加

透明基材2にコレステリック液晶層からなる光選択反射パターン層3および認証用パターン層4を積層した積層構造とする。 - 特許庁

This moisture-permeable, water-proof fabric is characterized by laminating a fiber fabric, a moisture-permeable, water-proof layer, and a pattern layer in this order and undulating the surface of the pattern layer.例文帳に追加

繊維布帛、透湿防水層及びパターン層の順で積層されてなり、前記パターン層表面が起伏している透湿防水性布帛。 - 特許庁

A pattern dry film layer exposing a part of a seed layer of a metal substrate is formed, and a pattern circuit layer 140 and a surface protection layer 150 are formed at the part of the exposed seed layer by electric plating.例文帳に追加

金属基板のシード層の一部を露出しているパターンドライフィルム層が形成され、パターン回路層140と表面保護層150は、露出したシード層の一部分に電気めっきにより形成される。 - 特許庁

A display pattern print layer 4 is formed on the rear side of the soft-sheet layer 5, and an adhesive layer 3 is formed on the display pattern print layer, and a release paper 2 is given to the adhesive layer.例文帳に追加

軟質シート層5の裏面に表示模様印刷層4が形成され、該表示模様印刷層上には粘着剤層3が形成されており、該粘着剤層に離型紙2が付与されている。 - 特許庁

Otherwise, an opening part is formed in a fine pattern of stripe, etc., at an inter-layer insulating film 6 of lower layer, and the aluminum layer 3 comprising a rough (step) pattern corresponding to the pattern at the opening part may be a diffusion reflection layer.例文帳に追加

また、下層の層間絶縁膜6にストライプ状等の微細パターンで開口部を形成し、この開口部のパターンに対応した凹凸(段差)パターンを有するアルミニウム層3を、拡散反射層とすることもできる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a buildup printed wiring board in which adhesion between an internal layer conductor pattern and an external layer conductor pattern are made superior without lowering protective reliability of the internal layer conductor pattern by a tinned layer.例文帳に追加

錫メッキ層による内層導体パターンの保護信頼性を低下させることなく、内層導体パターンと外層導体パターンとの密着性を良好にするビルドアッププリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method for manufacturing a wiring board laminating an interlayer insulation layer 5 on a lower layer pattern 2 wherein a surface of the lower layer pattern 2 is roughened, tin displacement is plated on the surface of the roughened lower pattern 2, and then the interlayer insulation layer 5 is laminated on the lower layer pattern 2.例文帳に追加

下層パターン2上に層間絶縁層5を積層することよる配線基板の製造方法において,下層パターン2の表面を粗面化し,粗面化された下層パターン2の表面にスズ置換めっきを施し,その後その下層パターン2の上に層間絶縁層5を積層する。 - 特許庁

A pattern layer 3 and an adhesive layer 4 may be laminated to the back surface of the first layer in this order by printing or the like.例文帳に追加

また、第一層の裏面に絵柄層3、接着剤層4をこの順に印刷等で積層しても良い。 - 特許庁

The fine circuit pattern is inlaid in the composite layer, and the patterned conductive layer is disposed on a surface of the composite layer.例文帳に追加

微細回路パターンが複合層にちりばめられ、パターン化導電層が複合層の表面上に配置される。 - 特許庁

The dry film resist has a photosensitive resin layer having the cured resist pattern on a support film and a protective layer on the resin layer.例文帳に追加

支持体フィルム上に硬化レジストパターンを有する感光性樹脂層次いで保護層を有するドライフィルムレジスト。 - 特許庁

A wiring pattern 25 formed on the surface of the board 18 also has a two-layer structure of a base metallized layer 26 and a plated layer 27.例文帳に追加

表層の配線パターン25も、下地メタライズ層26と、メッキ層27との2層構造となっている。 - 特許庁

It is more preferable that a transparent reflective layer 9 is provided between the pattern layer 6 and the photo-diffraction structure forming layer 7.例文帳に追加

パターン層6と光回折構造形成層7との間に透明反射層9を介するとなおよい。 - 特許庁

An etching pattern 2a is formed from the lower layer film by etching the lower layer film 2 using the intermediate layer patterns as a mask.例文帳に追加

中間層パターンをマスクとして下層膜2をエッチングし、下層膜からエッチングパターン2aを形成する。 - 特許庁

Further, a gluing layer 7 is formed so as to cover the middle gluing layer 5 and the second pattern layer 6.例文帳に追加

さらに、中間接着層5と第2の模様層6とを覆うように接着層7が形成されている。 - 特許庁

METHOD OF ESTIMATING DEPTH OF DECARBONIZED LAYER, METHOD OF CONTROLLING DEPTH OF DECARBONIZED LAYER, DEVICE FOR ESTIMATING DEPTH OF DECARBONIZED LAYER, AND METHOD OF DETERMINING HEAT PATTERN例文帳に追加

脱炭層深さの推定方法、制御方法及び推定装置並びにヒートパターンの決定方法 - 特許庁

By applying a second resist layer and exposing the layer, a second pattern is transferred to the developable layer.例文帳に追加

第2のレジスト層を適用及び露光することによって、第2のパターンが現像可能な層に転写される。 - 特許庁

On the second conductive layer 62 of the lower layers 57, a resistance pattern 550 is formed as a wiring pattern.例文帳に追加

下部層57の第2の導体層62に、配線パターンとしての抵抗パターン550を形成する。 - 特許庁

PATTERN FORMING METHOD, PATTERN DUPLICATING METHOD AND RESIN MOLDED PRODUCT HAVING FINE UNEVEN SHAPE LAYER例文帳に追加

パターン形成方法、パターン複製方法、及び微細な凹凸形状層を有する樹脂成形品 - 特許庁

In the circuit substrate 10, a copper layer in accordance with a design pattern is etched in a predetermined pattern shape.例文帳に追加

回路基板10は、設計パターンに従って銅層が所定のパターン形状にエッチングされる。 - 特許庁

The conductive layer 206 having the pattern includes a lattice pattern including a plurality of conducive areas 212.例文帳に追加

パターンを持つ導電層206は、複数の導電領域212を含む格子パターンを含む。 - 特許庁

An antenna pattern is formed by the solid adhesive layer at room temperature, thus achieving a precise antenna pattern.例文帳に追加

常温で固体の接着層でアンテナパターンが形成されるので、精度の高いアンテナパターンができる。 - 特許庁

On the wiring insulating film, a wiring pattern and an upper-layer insulating film covering the wiring pattern are provided.例文帳に追加

配線絶縁膜上に、配線パターンと、配線パターンを覆う上層絶縁膜とを備えている。 - 特許庁

Namely, in one pattern unit layer 2, the central pattern 2b is surrounded with the peripheral part 2a.例文帳に追加

すなわち、一つの模様層2においては、周縁部2aにより中央部2bが囲まれている。 - 特許庁

FORMING METHOD OF RESIST PATTERN, MATERIAL OF TOP LAYER USED IN FORMING METHOD OF RESIST PATTERN, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

レジストパターン形成方法、レジストパターン形成方法に使用する上層材および半導体装置 - 特許庁

The imprint method imprints an imprint pattern of a mold on a pattern formation layer of a substrate.例文帳に追加

基板上のパターン形成層に、モールドが有するインプリントパターンをインプリントするインプリント方法である。 - 特許庁

The mask pattern is formed by synthesizing the plus/minus correction layer with the OPC correction pattern.例文帳に追加

このOPC補正パターンにプラス・マイナス補正レイヤーを合成することによりマスクパターンが形成される。 - 特許庁

EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI LAYER SUBSTRATE INCLUDING EMBEDDED CONDUCTOR PATTERN FILM例文帳に追加

埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法 - 特許庁

A conductor pattern which includes a terminal portion 2t is formed by processing the metal layer in a predetermined pattern.例文帳に追加

金属層を所定のパターンに加工して端子部2tを含む導体パターンを形成する。 - 特許庁

Here, the first pattern is formed at the inter-layer film with a depth different from the second pattern.例文帳に追加

前記第1パターンは、前記第2パターンとは異なる深さで前記層間膜に形成される。 - 特許庁

Moreover, the rectangular pattern 10 is connected to the lower layer wiring pattern 5 via a contact hole 12.例文帳に追加

また、矩形パターン10は、コンタクトホール12を介して下層の配線パターン5に接続される。 - 特許庁

The pattern layer 3 is formed by a hydraulic transfer means.例文帳に追加

模様層3の形成を、水圧転写手段にて行わせる。 - 特許庁

Then, the circuit pattern 6 is transferred to the insulation layer 9.例文帳に追加

そして、上記回路パターン6を絶縁層9に転写する。 - 特許庁

UPPER LAYER FILM-FORMING COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING PHOTORESIST PATTERN例文帳に追加

上層膜形成組成物およびフォトレジストパターン形成方法 - 特許庁

The mold 1 where a pattern has been provided is pressed against the resist layer.例文帳に追加

レジスト層に、パターンの形成されたモールド1を押しつける。 - 特許庁

The upper surface of the base layer sheet is provided with a design pattern.例文帳に追加

基層シートの上面には、意匠模様が設けられている。 - 特許庁

The single layer permits a pattern to be formed on a substrate 1.例文帳に追加

該単層は、基板1上にパターンを形成することができる。 - 特許庁

例文

To prevent a photoresist pattern formed in an etched layer from being broken.例文帳に追加

被エッチング層に形成されたフォトレジストパターンの崩壊を防ぐ。 - 特許庁




  
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