| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
The decorative material is constituted by providing a functional layer 2 and a luster-adjusted picture pattern layer 3 on a picture pattern layer 4 preferably through a transparent thermoplastic resin layer 1.例文帳に追加
絵柄層4上に、望ましくは透明熱可塑性樹脂層1を介して、機能性層2及び艶調整絵柄層3を設けて化粧材を構成する。 - 特許庁
The laterally pattern-formed conductive layer is used as a common mask for laterally pattern-forming the first electric insulating layer, the sacrifice layer, and the first semiconductor layer.例文帳に追加
ラテラルにパターン形成された導電層を共通のマスクとして用いて、第1電気絶縁層、犠牲層、および、第1半導体層をラテラルにパターン形成する。 - 特許庁
The conductor pattern 2 includes a conductor layer 23 and a chemical resistance layer 21.例文帳に追加
導体パターン2は、導体層23と耐薬品性層21とを含んでいる。 - 特許庁
A barrier layer may be provided between the conductor pattern and the dielectric layer.例文帳に追加
導体パターンと誘電体層との間にバリア層を設けることがある。 - 特許庁
A mask layer 40 having an opening pattern is formed on the resin layer 30.例文帳に追加
樹脂層30上に、開口パターンを有するマスク層40を形成する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METAL PATTERN AND BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE MATERIAL WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER USING THE SAME例文帳に追加
金属パターン及び導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材並びにそれを用いた電磁波遮蔽部材 - 特許庁
The resist pattern 10 includes an upper layer pattern 14 comprising a resist and a lower layer pattern comprising a material which is dissolved in a developing solution.例文帳に追加
レジストパターン10は、レジストよりなる上層パターン14と、現像液によって溶解される材料よりなる下層パターンとを含む。 - 特許庁
COMPOSITION FOR RESIST BASE LAYER AND METHOD FOR FORMATION OF PATTERN例文帳に追加
レジスト下層用組成物及びパターン形成方法 - 特許庁
The conductive layer 2 is patterned to a prescribed pattern.例文帳に追加
次に、導体層2を所定のパターンにパターニングした。 - 特許庁
A resist pattern 4 is formed on the conductive layer 3.例文帳に追加
導電層3の上にレジストパターン4を形成する。 - 特許庁
A resist pattern 4 is formed on the conductive layer 3.例文帳に追加
導電層3の上にレジストパターン4を形成する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing electroforming mold by which the need of precise mask positionings when a first pattern layer and a second pattern layer are formed is eliminated and the displacement of the first pattern layer and the second pattern layer is hardly caused.例文帳に追加
1層目のパターンを形成するときと2層目のパターンを形成するときのマスクの正確な位置合わせが不要となり、しかも、1層目のパターンと2層目のパターンの位置ずれがほとんど生じることがない。 - 特許庁
After a pattern of the magnetic layer 12 is obtained by using the protective layer pattern 14P as a hard mask, the pattern of the magnetic layer 12 is exposed to the hydrogen plasma PLH to remove halogen active species adhering to the pattern of the magnetic layer 12.例文帳に追加
そして、保護層パターン14Pをハードマスクにして磁性層12のパターンを得た後に、磁性層12のパターンを水素プラズマPLHに晒して、磁性層12のパターンに付着したハロゲン系の活性種を除去した。 - 特許庁
The layer 4 may not be laminated with the pattern of the layer 5, but may be adjacent to the layer 5.例文帳に追加
摩耗性層4は、研摩層5のパターンと積層していなくても、隣接していればよい。 - 特許庁
The second metal layer having meshed pattern is formed on the electrically-conductive layer and the first metal layer.例文帳に追加
導電層と第1の金属層と上に、メッシュパターンを持つ第2の金属層を形成する。 - 特許庁
This floor member is composed of a basic material 1, a base coat layer 2, a pattern layer 3, and a protective layer 4.例文帳に追加
基材1、ベースコート層2、絵柄層3、保護層4により構成された床材である。 - 特許庁
This recognition layer includes a first recognition layer (Layer-C) in which a predetermined pattern is arranged.例文帳に追加
その認識層は、所定のパターンが配置された第1認識層(Layer−C)を含む。 - 特許庁
Then, a voltage is applied to the front lower-layer pattern 13 via the rear conductive layer 25, the rear foundation layer 17, a via 9, and the front foundation layer 13 for electroplating, and an upper-layer pattern 15 is formed on the front lower-layer pattern 13.例文帳に追加
そして、裏導電層25、裏下地層17、ビア9、及び表下地層13を介して、表下層パターン13に電圧を印加して電解メッキを行い、表下層パターン13上に上層パターン15を形成する。 - 特許庁
The electromagnetic wave absorber has such a structure that an outside pattern layer 6 having a first conductive pattern, electromagnetic wave absorption layer 5, intermediate pattern layer 4 having a second conductive pattern, dielectric layer 3, and conductive reflection layer 2, are stacked in this order from the electric wave incident side.例文帳に追加
電波入射側から、第1導電性パターンを有する外パターン層6と、電磁波吸収層5と、第2導電性パターンを有する中間パターン層4と、誘電体層3と、導電性反射層2の順序で積層して構成される。 - 特許庁
The film having an electromagnetic wave shielding property comprises a pattern-like dark ink layer on one side of a transparent base and a conductor pattern layer on the ink layer; the pattern layer having the same pattern as the ink layer in an aligned condition.例文帳に追加
透明基材の片面に、パターン状濃色インキ層、該濃色インキ層上に、該濃色インキ層と同じパターンの導電体パターン層を、位置合わせされた状態で設けたことを特徴とする電磁波シールド性を有するフィルムを提供する。 - 特許庁
The odd-shaped pattern is formed by embossing the vapor deposition layer with a pattern original plate 4.例文帳に追加
模様原版4で蒸着層に型押しを施し、凹凸模様を形成する。 - 特許庁
By etching with the first resist pattern 8 as a mask, a connection hole pattern is formed in the inorganic stopper layer 7 and the first insulation film 6.例文帳に追加
第1のレジストパターン8上から有機絶縁膜5をエッチングする。 - 特許庁
To provide a resist pattern forming method capable of suppressing mixing with respect to a resist pattern forming method in which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加
下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of forming resist pattern in which mixing can be suppressed with respect to a resist pattern forming method by which a dense pattern is formed in a lower layer and a pattern is formed in an upper layer.例文帳に追加
下層に密パターンを形成し、上層にパターンを形成するレジストパターンの形成方法において、ミキシングを抑制できるレジストパターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
A plating solution is applied to the conductive layer pattern to form a metal wiring pattern 68.例文帳に追加
この導電層パターンにメッキ液を付け金属配線パターン68を形成する。 - 特許庁
To prevent a metal in a wiring layer from being corroded by allowing a trench pattern or hole pattern to reach the wiring layer beneath when the hole pattern and the trench pattern are formed for sealing.例文帳に追加
ホールパターンとシールリングのためのトレンチパターンを形成する際に、トレンチパターンやホールパターンが下の配線層に到達して、配線層における金属が腐食するのを防止する。 - 特許庁
A guard pattern 6 is formed around the ground layer 1c and the power supply layer 1d, and the guard pattern 6 and the ground layer 1c are connected together through a via hole 7.例文帳に追加
このグラウンド層1cと電源層1dの周囲には、ガードパターン6が形成され、バイヤホール7によって互いを接続する。 - 特許庁
An object layer 430 for pattern formation is formed on a substrate 400; and a mask layer 432 is formed on the object layer 430 for pattern formation.例文帳に追加
基板400上にパターン形成対象層430を形成し、パターン形成対象層430上に、マスク層432を形成する。 - 特許庁
The plate electrode is constituted with a base layer, the electrode pattern formed in the base layer and a protective layer formed in an upper part of the electrode pattern.例文帳に追加
平板電極は、ベース層、ベース層に形成された電極パターン、及び電極パターン上部に形成された保護層で構成される。 - 特許庁
A molding 10 has a base layer 15 and the pattern layer 16 which is laminated on the base layer 15 and expresses the flow pattern.例文帳に追加
成形品10は、ベース層15と、このベース層15に積層されて流れ模様を表出する模様層16とを備えている。 - 特許庁
Then the copper layer 120 is formed and the pattern 114 is removed.例文帳に追加
次に、銅層(120)が形成され、パターン(114)が除去される。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTOR LAYER PATTERN AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING BODY例文帳に追加
導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法 - 特許庁
The build-up layer includes: an outer layer circuit pattern 23 of a surface layer and a blind via 22 A for electrically connecting the outer circuit pattern 23 to the inner circuit pattern 11 A.例文帳に追加
このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン23と、外層回路パターン23と内層回路パターン11Aを電気的に接続するブラインドビア22Aとを有する。 - 特許庁
CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR PLATING, METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN OR SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE SAME, SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND MEMBER FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE,例文帳に追加
めっき用導電性基材、それを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材及び電磁波遮蔽部材 - 特許庁
A gate conductive layer pattern is formed on the portions of the gate insulation layer pattern patterned to partially expose the source/drain regions and on the portion of the gate insulation layer pattern on the channel region.例文帳に追加
ソース/ドレイン領域を部分的に露出させるゲート絶縁膜パターン及びチャンネル領域のゲート絶縁膜パターン上にゲート導電膜パターンが形成される。 - 特許庁
A protection film 5 is formed in an upper surface of the upper layer resist pattern 3A, and an upper layer silylation pattern 6 is formed by silylation of a side wall of the upper layer resist pattern 3A.例文帳に追加
そして、上層レジストパターン3Aの上面に保護膜5を形成し、上層レジストパターン3Aの側壁をシリル化して上層シリル化パターン6を形成する。 - 特許庁
Subsequently, the polysilicon layer 13 is patterned into a predetermined pattern.例文帳に追加
次に、ポリシリコン層13を所定のパターンにパターニングする。 - 特許庁
This device is provided with a layer insulating film pattern 42a formed with a contact hole 45 and an adhesive layer pattern 44a and it is preferable that the adhesive layer pattern is composed of a tantalum oxide film.例文帳に追加
コンタクトホール45が形成された層間絶縁膜パターン42aと接着層パターン44aとを備え、接着層パターンはタンタル酸化膜で構成することが望ましい。 - 特許庁
COMPOSITION FOR UPPER LAYER FILM AND RESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加
上層膜用組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁
MATERIAL FOR RESIST LOWER LAYER FILM AND METHOD OF FORMING PATTERN例文帳に追加
レジスト下層膜材料ならびにパターン形成方法 - 特許庁
The insulation layer 22 covers the surface of the wiring pattern 21.例文帳に追加
絶縁層22は、配線パターン21の表面を覆う。 - 特許庁
The insulation layer 8 is etched to obtain a predetermined gate pattern.例文帳に追加
絶縁層8が所定のゲートパターンにエッチングされる。 - 特許庁
A first photoresist pattern is formed on the hard mask layer.例文帳に追加
ハードマスク層上に第1フォトレジストパターンを形成する。 - 特許庁
A decorative layer 3 by pattern printing is appropriately provided.例文帳に追加
絵柄印刷等による装飾層3は適宜設ける。 - 特許庁
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