「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT MODULE HAVING FUNCTIONAL ELEMENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

機能素子パッケージ及びその製造方法、機能素子パッケージを有する回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁

PACKAGE, BASE SUBSTRATE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CAMERA MODULE例文帳に追加

パッケージ、母材パッケージおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、並びに、カメラモジュール - 特許庁

To provide a TO-CAN optical module package capable of improving heat dissipation characteristics while keeping high frequency characteristics and mechanical strength of the TO-CAN optical module package, and the TO-CAN optical module using the TO-CAN optical module package.例文帳に追加

TO-CAN形光モジュール用のパッケージにおける高周波特性、機械的強度を確保しつつ放熱特性の改善を図ることのできるTO-CAN形光モジュールパッケージおよび該TO-CAN形光モジュール用パッケージを用いたTO-CAN形光モジュールを提供すること。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MODULE AND PACKAGE FIXING MEMBER例文帳に追加

光モジュールの製造装置及び製造方法並びにパッケージ固定部材 - 特許庁

The optical transceiver includes a one-package type single-core bidirectional optical module.例文帳に追加

光トランシーバは、一パッケージ型の一心双方向光モジュールを備える。 - 特許庁

To provide an electromagnetic disturbance-free optical module by using a plastic package.例文帳に追加

プラスチックパッケージを用いて電磁妨害フリーな光モジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MODULE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板 - 特許庁

FILM OPTICAL WAVEGUIDE PACKAGE, FILM OPTICAL WAVEGUIDE MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

フィルム光導波路パッケージ、フィルム光導波路モジュールおよび電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体パッケージとその製造方法，半導体モジュール，および電子機器 - 特許庁

To provide structure of an RF module package achieving excellent heat dissipation, CTE characteristics, and a decrease in size, and to provide a method for forming the structure of an RF module package.例文帳に追加

優れた放熱性、ＣＴＥ特性、サイズの縮小化を実現するＲＦモジュールパッケージの構造及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGING ELEMENT PACKAGE, CAMERA MODULE, AND SWING AND TILT ADJUSTMENT METHOD例文帳に追加

固体撮像素子パッケージ及びカメラモジュール並びにあおり調整方法 - 特許庁

WAFER LEVEL CHIP SIZE PACKAGE FOR IMAGE SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

イメージセンサモジュール用ウエハーレベルチップサイズのパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MODULE AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加

半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、モジュール及び電子機器 - 特許庁

To provide an intelligent motor drive module with a molded package.例文帳に追加

成形パッケージを備えたインテリジェントモータ駆動モジュールを提供すること。 - 特許庁

A temperature adjusting module 2 and a temperature adjusting module 3 are allocated on the bottom surface within a package 1.例文帳に追加

パッケージ１内部の底面上に温調モジュール２および温調モジュール３が配置されている。 - 特許庁

To three-dimensionally package a semiconductor deice inside a circuit module by constituting the circuit module without a packaging substrate.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板無しで構成し、その内部に半導体素子を立体的に実装する。 - 特許庁

TRANSMISSION/RECEPTION CHIP PACKAGE, MOUNTING METHOD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, TRANSMISSION/RECEPTION MODULE USING TRANSMISSION/RECEPTION CHIP PACKAGE AND TRANSMISSION/RECEPTION DUPLEXER PACKAGE例文帳に追加

送受信チップパッケージとその実装方法及び製造方法、並びに、送受信チップパッケージを用いた送受信モジュール及び送受信デュプレクサパッケージ - 特許庁

To obtain a package for a semiconductor laser module, a package composed of a CuW alloy and provided with a high heat-radiation and excellent strength.例文帳に追加

ＣｕＷ合金からなり、放熱性が高くかつ強度に優れた半導体レーザモジュール用パッケージを得る。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LED PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD OF WHITE LIGHT SOURCE MODULE例文帳に追加

ＬＥＤパッケージの製造方法及び白色光源モジュールの製造方法 - 特許庁

LED MODULE, LED PACKAGE, WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＬＥＤモジュール、ＬＥＤパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To provide an inexpensive flexible film package module and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

MODULE AND PACKAGE FOR SENSING PRESSURE, AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法 - 特許庁

HERMETICALLY SEALED PACKAGE OF OPTICAL SEMICONDUCTOR AND OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光半導体気密封止容器及びそれを用いた光半導体モジュール - 特許庁

To provide a camera module package having flexibility, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

柔軟性なカメラモジュールパッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a package module of multichip electronic circuit and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

マルチチップ電子回路パッケージモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module having a vertically-mounted semiconductor chip package.例文帳に追加

鉛直実装型半導体チップパッケージを有する半導体モジュールを提供。 - 特許庁

END-SEALING STRUCTURE AND END-SEALING METHOD OF PACKAGE NECK SECTION OF SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加

半導体レーザモジュールのパッケージネック部の封止構造及び封止方法 - 特許庁

CHIP SCALE PACKAGE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR DESIGNING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

チップスケールパッケージ、回路基板、電子モジュール、及び、回路基板の設計方法 - 特許庁

IMAGING DEVICE PACKAGE, IMAGING DEVICE MODULE, LENS BARREL AND IMAGING APPARATUS例文帳に追加

撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 - 特許庁

A Peltier module 5 is fixed on a bottom plate 4a of a package 4 in box form.例文帳に追加

箱形状のパッケージ４の底板４ａにペルチェモジュール５を固定する。 - 特許庁

PRESSURE SENSOR MODULE AND PRESSURE SENSOR PACKAGE, AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法 - 特許庁

An atmospheric pressure sensor module 21 and an intake air pressure sensor module 22 are assembled in one package 20 in upper and lower stages.例文帳に追加

１つのパッケージ２０内に、大気圧センサモジュール２１及び吸気圧センサモジュール２２を上下２段に組込む。 - 特許庁

The lid is jointed to the module body 36 to close the opening part of the module body 36 to seal the package 31.例文帳に追加

本体３６の開口部を塞ぐように蓋体を本体３６に接合してパッケージ３１が封止される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOCKET FUNCTION, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD WITH SOCKET例文帳に追加

ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板 - 特許庁

To integrate a memory module and a control module with an integration unit together with a seat adjusting unit to form one package.例文帳に追加

メモリモジュールおよび制御モジュールをシート調節ユニットとともに集積ユニットに統合して１つのパッケージにする。 - 特許庁

A power supply module includes: a molded package; power supply parts disposed on the package; and inductors disposed on the power supply parts in the package.例文帳に追加

電源モジュールは、モールドパッケージと、前記パッケージ上に配置された電源用部品と、前記パッケージ内で前記電源用部品上に配置されたインダクタからなる。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module which has wide package area and can be made compact.例文帳に追加

実装面積が広く小型化可能な光電変換モジュールを提供する。 - 特許庁

The image sensor package comprises a substrate, a chip, a transparent cover and a lens module.例文帳に追加

この画像センサパッケージは、基板と、チップと、透明カバーと、レンズモジュールとを備える。 - 特許庁

PACKAGE FOR CONTAINING ELECTRIC ELEMENT, ELECTRIC ELEMENT UNIT AND ELECTRIC ELEMENT COOLING MODULE例文帳に追加

電気素子収納用パッケージ、電気素子ユニットおよび電気素子冷却モジュール - 特許庁

To provide a wireless local area network communication module and an integrated circuit package.例文帳に追加

無線ロ−カルエリアネットワーク通信モジュール及び集積回路パッケージを実現する。 - 特許庁

WINDOW MEMBER FOR OPTICAL ELEMENT, PACKAGE FOR HOUSING OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光素子用窓部材ならびに光素子収納用パッケージおよび光モジュール - 特許庁

To provide a laser module in which a receptacle part and a package part can be fixed surely.例文帳に追加

レセプタクル部とパッケージ部が確実に固定できるレーザモジュールを提供する。 - 特許庁

A reed frame 150 is provided on the package lower part 180 of the optical module.例文帳に追加

光モジュールのパッケージ下部１８０にはリードフレーム１５０が設けられている。 - 特許庁

The optical module includes a metallic package and a metallic coupling member.例文帳に追加

光モジュールは、金属製のパッケージと、金属製の結合部材と、を備えている。 - 特許庁

The camera module comprises a glass cap molding package and an automatic focusing device.例文帳に追加

本カメラモジュールはガラスキャップモールディングパッケージと自動焦点合わせ装置を有する。 - 特許庁