「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding.例文帳に追加

積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。 - 特許庁

A circuit module 12 is provided with a semiconductor package 14, having a heat radiating IC chip 20, a heat sink 15 which promote a heat radiation for the semiconductor package and a heat conductive part 16 which thermally connects the IC chip and the heat sink.例文帳に追加

回路モジュール12は、発熱するＩＣチップ20を有する半導体パッケージ14と；半導体パッケージの放熱を促進させるヒートシンク15と；ＩＣチップとヒートシンクとを熱的に接続する伝熱部品16と；を備えている。 - 特許庁

To prevent cracks on a dielectric substrate and resonance between input and output lines, and to improve the radiation characteristics of a semiconductor circuit chip in a high frequency package module with the flip chip package of semiconductor circuit chips.例文帳に追加

半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。 - 特許庁

Each of the semiconductor packages 3 has a plurality of connection terminals 8, formed in a projection shape, on a package bottom surface, and is mounted on a package mounting region 4 of the module substrate 2 with the connection terminals 8 interposed.例文帳に追加

半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。 - 特許庁

The semiconductor module is provided with a substrate 4 which has pad electrodes 7f and 7h on its surface, a lower semiconductor package 1f which is mounted on the substrate 4, and an upper semiconductor package 1h which is arranged in a position approximately overlaid on the package 1f and is mounted on the substrate 4.例文帳に追加

半導体モジュールは、表面にパッド電極７ｆ，７ｈを有する基板４と、上記基板上に搭載される下層半導体パッケージ１ｆと、その上方にほぼ重なる位置に配置されながら上記基板上に搭載される上層半導体パッケージ１ｈとを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic package for a headlamp, the package being simple in structure and maximizing the efficiency of light by increasing the heat radiation characteristic so as to smoothly radiate heat from the ceramic package joined onto a substrate, and to provide a headlamp module equipped with the same.例文帳に追加

本発明は構造が簡単で、基板上に接合されたセラミックパッケージから熱の放出が円滑に行われるようにして放熱特性を向上させることにより光効率を極大化することができるヘッドランプ用セラミックパッケージ及びこれを備えるヘッドランプモジュールを提供する。 - 特許庁

With this glass waveguide module, a gelatinous resin 21 is packed as a thermally insulating material into a package 14 of a glass waveguide module 20 constituted by building the array type glass waveguide 1 mounted with a heater 13 into the package 14, by which the gelatinous resin 21 is closely and sufficiently packed into the package 14 and, therefore, the heat of the heater 13 is rapidly transmitted to the array type glass waveguide 1.例文帳に追加

ヒータ１３が取り付けられたアレー型ガラス導波路１がパッケージ１４内に内蔵されたガラス導波路モジュール２０のパッケージ１４内に断熱材としてゲル状樹脂２１を充填することにより、ゲル状樹脂２１が隙間無く充分にパッケージ１４内に充填されるので、ヒータ１３の熱が短時間でアレー型ガラス導波路１に伝導する。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of providing identity authentication and tracking for a designated semiconductor chip that is formed on a multi-chip package (MCP) module where a first communication function is provided, or that is formed inside of the MCP module.例文帳に追加

第１通信機能が設けられているマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）モジュール又は該ＭＣＰモジュール内部に形成されている指定した半導体チップに対してアイデンティティの認証及び追跡を与える方法を提供する。 - 特許庁

In the exclusive module, plural kinds of modules different in capacity are prepared in advance, and are housed in a package 12 by selecting the exclusive module having required capacity from these exclusive modules.例文帳に追加

専用モジュールは能力の異なる複数種類のものを予め用意し、これらの専用モジュールの中から要求される能力を有する専用モジュールを選択してパッケージ１２内に収容するようにした。 - 特許庁

With this structure, a package type UV sensor module 1P is assembled only by providing the UV sensor module 1 in the casing 100 such that the flat plate member 41 faces the opening 101 of the casing 100.例文帳に追加

この構造により、平板部材４１が筐体１００の開口部１０１に面するように、このＵＶセンサモジュール１を筐体１００内に設置するだけで、パッケージ型ＵＶセンサモジュール１Ｐが組み立てられる。 - 特許庁

To provide an intelligent power module package having a power portion including a heat sink and a control portion separate from the power portion and stacked on the power portion.例文帳に追加

放熱板を含む電力部と、電力部とは別設されて電力部にスタックされたコントロール部を有するインテリジェントパワーモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an imaging element package, an imaging element module, a lens barrel, and an imaging device capable of reducing costs and providing advantage in designing a small-sized structure.例文帳に追加

コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module which a magnetic member used as a filter element can be replaced as occasion demands and its package can be miniaturized.例文帳に追加

フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a package that can be applicable to an optical element module which has superior high-frequency characteristics and is fast and adaptive to a large capacity and its manufacturing method.例文帳に追加

高周波特性が優秀であって高速及び大容量対応の光素子モジュールに適用可能なパッケージ及び製造方法を提供する。 - 特許庁

An annular magnetic member 6c is disposed to enclose terminals such as terminals 2a, 2b connected to the power semiconductor element inside the module package 21.例文帳に追加

モジュールパッケージ２１内の電力用半導体素子に接続された端子、例えば端子２ａ，２ｂを包囲するように環状磁性部材６ｃを配置する。 - 特許庁

To provide a photovoltaic conversion device excellent in heat dissipation, a package for accommodating a photovoltaic conversion element, and a photovoltaic conversion module.例文帳に追加

本発明は、放熱性に優れた光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ及び光電電変換モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To reduce the size and height of an optical module, and to suppress the shift of optical axes while a PLC and an optical semiconductor element package are respectively fixed in two directions.例文帳に追加

光モジュールの小型化、低背化を図り、ＰＬＣと光半導体素子パッケージとをそれぞれ二方向に固定しつつも光軸ずれを抑制する。 - 特許庁

When software is developed, a multi-chip module 17 which comprises a target chip 15 and a chip 20 for development in one package is used instead of a one-chip microcomputer 15.例文帳に追加

ソフトウェア開発を行う場合、ワンチップマイコン１５に替えて、ターゲットチップ１５と開発用チップ２０とを１パッケージ内に封止したマルチチップモジュール１７を用いる。 - 特許庁

This conversion module 1 relays a flash ROM 4 via a board, converts it into a DIP-type package, and is equipped with a level shift IC 5.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュＲＯＭ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するとともに、レベルシフトＩＣ５を備えたものとした。 - 特許庁

To provide an inexpensive package for a semiconductor laser module with high heat dissipation whose optical axis can be prevented from being shifted, or whose molding and assembly can be simplified.例文帳に追加

高放熱性を有するとともに光軸がずれにくく、成形が容易で組み立てやすく、かつ安価な半導体レーザモジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion device excellent in light collection, a package for housing a photoelectric conversion element, and a photoelectric conversion module.例文帳に追加

本発明は、集光性に優れた光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ及び光電変換モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

Since light is dispersed by the light dispersion body, light mixing performance of the LED package and uniformity of the backlight module can be improved.例文帳に追加

光を散光体によって分散させることができるので、ＬＥＤパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。 - 特許庁

A photoelectric conversion element module unit is configured by fixing a fixing member 103 to an outer circumference portion of a photoelectric conversion element package 101 mounted on a board 102.例文帳に追加

基板１０２に実装された光電変換素子パッケージ１０１の外周部に固定部材１０３を固着して光電変換素子モジュールユニットを構成する。 - 特許庁

The second package 27 of an optical reception module includes a terminal 29 and a terminal 31 for outputting a reception signal I_L from a photo diode 25.例文帳に追加

光受信モジュールの第２のパッケージ２７は、フォトダイオード２５からの受信信号Ｉ_Ｌを出力するための端子２９および端子３１を有する。 - 特許庁

A multipoint fiber temperature sensing system includes a light source for transmitting light to a Bragg grating system sensing cable package, and a detector module for receiving a reflected signal.例文帳に追加

多点ファイバ温度感知システムは、ブラッグ格子方式感知ケーブル・パッケージに光を伝達する光源と、反射信号を受ける検出器モジュールとを含んでいる。 - 特許庁

To provide a structure of a light-emitting module with a coaxial package having an incorporated semiconductor laser that enables monitoring the strength of a front beam of a laser.例文帳に追加

半導体レーザを内蔵する同軸型パッケージを有する発光モジュールにおいて、レーザ前面光の強度をモニタ可能とする構造を提供する。 - 特許庁

A light stabilizing device includes: a light source module 12A mounting a semiconductor laser 21 on an open type package; and a main power source 11; and a heating power source 13.例文帳に追加

半導体レーザ２１を開放型パッケージに搭載した光源モジュール１２Ａを備えると共に、主電源１１および加熱電源１３を備える。 - 特許庁

To provide a small high-frequency module which is capable of reducing a surface acoustic wave branching filter package in thickness when it is mounted on a multilayered board.例文帳に追加

弾性表面波（ＳＡＷ）分波器パッケージを多層基板に実装する際に、その厚みを低くすることが可能な、小型の高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a curved surface display module including a package case, at least one aperture, a flexible display panel, and an optical adhesive layer, as well as a display device.例文帳に追加

本発明は、封装ケースと、少なくとも１つの開口と、可撓性表示パネルと、光学粘着層とを備える曲面表示モジュール及び表示装置である。 - 特許庁

To provide an imaging device package, an imaging device module and a lens barrel, and an imaging apparatus which allow the cost thereof to be reduced and are advantageous for being made compact in size.例文帳に追加

コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。 - 特許庁

A light-emitting module is provided with a semiconductor laser 16, a control circuit 22, a wave-guide channel type diffraction grating (AWG) 18, a photoelectric conversion element 20 and a package 12 containing them.例文帳に追加

発光モジュールは、半導体レーザ16、制御回路22、導波路型回折格子(AWG)18、光電変換素子20、およびこれらを収納するパッケージ12を備える。 - 特許庁

The package board has a plurality of wiring layers (L1 to L4) for electrically connecting the external connection terminals with module terminals (BLL) corresponding to each other.例文帳に追加

パッケージ基板は、相互に対応する外部接続端子とモジュール端子（ＢＬＬ）とを電気的に接続するために複数の配線層（Ｌ１〜Ｌ４）を有する。 - 特許庁

To provide an optical module which secures reliability of junction between a bottom plate of a package and a TEC while reducing a distance between a laser diode and wiring member.例文帳に追加

レーザダイオードと配線部材との距離をより短くしつつ、パッケージの底板とＴＥＣの接合の信頼性を確保できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module which enables a magnetic member used as a filter element to be exchanged as required and enables the miniaturization of a package.例文帳に追加

フィルタ素子として使用される磁性部材を必要に応じて交換可能にし、かつ、パッケージの小型化を可能にした半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁

This electricity accumulating module 1 includes a plurality of package cells inside a hexahedral housing 10 including a front wall 11 and a rear wall 12 which are opposed to each other.例文帳に追加

対向する正面壁１１と背面壁１２を含む六面体ハウジング１０内に、複数のパッケージセルを収容してなる蓄電モジュール１。 - 特許庁

In the bottom wall 4a of a package 4, a heat pipe 20 is buried to extend from the abutting region of a Peltier module 5 to the outside along the bottom wall face.例文帳に追加

パッケージ４の底壁４ａの内部には、ペルチェモジュール５の当接領域から底壁面に沿って外部に伸びるヒートパイプ２０を埋設する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module capable of smoothly wire bonding electrode pads to post electrodes irrespective of the positions of the electrode pads on a package side.例文帳に追加

パッケージ側の電極パッドの位置に拘わらず、電極パッドとポスト電極とを円滑にワイヤボンディングすることができる熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

The imaging module arranges an imaging chip 10 including an imaging element circuit 41 and a plurality of semiconductor chips by laminating them to store them in the package.例文帳に追加

撮像素子回路４１を含む撮像チップ１０と複数の半導体チップを積層配置して１つのパッケージ内に収納した撮像モジュールである。 - 特許庁

To provide a photoelecronic module which houses electronic circuits, photoreceptors, laser chips and laser control circuit, etc., in a single package, has high performance and is made thin.例文帳に追加

電子回路、受光素子、レーザーチップ、レーザー制御回路、等を１つのパッケージ内に収めた光−電子モジュールで、高性能で薄型化を実現する。 - 特許庁

A gas bag module includes a housing 12 made of the plastic material and a package 36 formed of a folded gas bag and an inflating device.例文帳に追加

プラスチック材料から作られたハウジング（１２）と、折畳まれたガス・バッグと膨張装置からなるパッケージ（３６）とを含むガス・バッグ・モジュールを提供する。 - 特許庁

Note: If you already have a CVS account for cvs.php.net, it is only necessary for you to get additional "karma" for the module where the package resides. 例文帳に追加

注意もしすでに cvs.php.net の CVS アカウントを保持している場合、必要な作業は、該当パッケージが存在するモジュールに対する "カルマ" を追加してもらうだけです。 - PEAR

An annular magnetic member 6c is arranged so as to surround terminals connected to a power semiconductor element in a module package 21, e.g., terminals 2a and 2b.例文帳に追加

モジュールパッケージ２１内の電力用半導体素子に接続された端子、例えば端子２ａ，２ｂを包囲するように環状磁性部材６ｃを配置する。 - 特許庁

To provide a module which is more efficiently and reliably operated at a low temperature in a smaller size compared to a power supply module with inductors mounted outside a package or adjacent to other parts in the case of a specified output power rating, and to provide the module which can have a higher output power rating than the module with the inductors mounted outside the package or adjacent to other parts in the case of a specified size.例文帳に追加

例えば、所定の出力電力定格の場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有する電源モジュールに比べ、より小型で、より効率的で、より信頼性が高く、より低温で稼働でき、所定のサイズの場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有するモジュールよりも高い出力電力定格を有することができる電源モジュールを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor laser module where a Peltier module having a semiconductor laser element 1 and a Peltier element 8 for cooling the semiconductor laser element are accommodated in a package 11, an electric insulating layer 22, an ITO layer 23, and an electrode layer 24 for Peltier elements are successively formed on the inner surface of the package 11.例文帳に追加

半導体レーザー素子１とそれを冷却するペルチェ素子８を有するペルチェモジュールがパッケージ１１に収納された半導体レーザーモジュールにおいて、前記パッケージ１１の内面上に電気絶縁層２２、ＩＴＯ層２３、ペルチェ素子用電極層２４を順次積層形成したことを特徴とする。 - 特許庁