「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

Furthermore, a package structure provided with the stem 12 and the cap 13 is formed, permitting downsizing of the module.例文帳に追加

また、ステム１２とキャップ１３とを具えるパッケージ構造とすることで、小型化を実現する。 - 特許庁

To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.例文帳に追加

ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, COMPONENT-INTEGRATED MODULE, AND BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

回路基板とその製造方法、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール及び電子機器用基板 - 特許庁

The optical module M1 comprises a light receiving submodule RM, a wiring board WB, and a package P.例文帳に追加

光モジュールＭ１は、受光サブモジュールＲＭと、配線基板ＷＢと、パッケージＰとを備える。 - 特許庁

To provide a laser module in which an angle variation between optical components due to warpage of a package is suppressed.例文帳に追加

パッケージの反りによる光学部品間の角度変動が抑制されたレーザモジュールを提供する。 - 特許庁

When a communication link is established, the ISUA issues a request signal for downloading an initial content package from a content module to a server, and the server downloads the initial content package and stores the initial content package in the means 152.例文帳に追加

プロセッサベースのシステム上でオペレーティング・システムをブートする前に、記憶された命令シーケンスは、少なくとも１つの記憶素子のコンテントを記憶装置に書き込むようプロセッサに命令する。 - 特許庁

To provide a camera module capable of fixing a package and a mount by making the position of the mount on the package adjustable to a prescribed position even when variations exist in the shape of the package and the mount.例文帳に追加

パッケージやマウントの形状にばらつきがある場合でも、パッケージ上でのマウントの位置を所定の位置に調整できてパッケージとマウントとを固着できるカメラモジュールを得る。 - 特許庁

Furthermore, the thermoelectric module 10 is contained in a package body 11 and the bottom insulating substrate 11a is composed of the bottom plate of the package body 11.例文帳に追加

また、熱電モジュール１０をパッケージ本体１１内に収容し、底部絶縁基板１１ａをパッケージ本体１１の底板で構成した。 - 特許庁

The light source module includes a light emitting device package including a plurality of light emitting device chips; a quantum dot sealing package is disposed on the light emitting device package in a light emitting direction; and the light source module converts wavelengths of light emitted from the light emitting device chips to generate wavelength-converted light.例文帳に追加

多数の発光素子チップを含む発光素子パッケージの光放出方向の上部に量子点密封パッケージが配され、発光素子チップから放出される光を波長変換して波長変換光を放出する光源モジュールである。 - 特許庁

To provide an electric circuit module capable of preventing the generation of solder balls between a BGA type package IC or a CSP (chip size package) type IC and a passive component to improve a manufacturing yield of the electric circuit module.例文帳に追加

ＢＧＡ型パッケージＩＣやＣＳＰ型ＩＣと受動部品の間に発生する半田ボールの発生を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Dew concentration hardly occurs on the external surface of the light emitting module of this configuration because the package 100 of the light emitting module is heated by the heater 15A.例文帳に追加

このような構成によりヒータで発光モジュールのパッケージを加熱することができるので、発光モジュールの外面に結露が生じにくい。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor module which has a very simple structure and can perform collective mass production, and to provide the manufacturing method of the module and an LSI package with interface module.例文帳に追加

非常に単純な構成でしかも一括で大量生産が可能な光半導体モジュールおよびその製造方法およびインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージの提供する。 - 特許庁

The latter includes a control sub-module for adjusting an operation between the other sub-module of the S side and the C side and a data distributing sub-module for providing specific data in the software package to the C side.例文帳に追加

後者は、Ｓ側の他のサブモジュールとＣ側の間の動作を調整する制御サブモジュールと、Ｃ側にソフトウェアパッケージ内の具体的なデータを提供するデータ分配サブモジュールを含む。 - 特許庁

To provide a technology for improving the reliability in connection of a package with a mounting substrate in mounting the package constituting a PA (Power Amplifier) module on the mounting substrate.例文帳に追加

ＰＡモジュールを構成するパッケージを実装基板に実装する際、パッケージと実装基板の接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor package by which stable optical coupling efficiency can be obtained with a simple structure, and also to provide an optical transmission module using this package.例文帳に追加

簡単な構成により、安定した光結合効率を得ることができる光半導体パッケージ及びこれを用いた光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

An install package creation module 122 creates an install package including the encryption key table 201, an installer 124 and hard disk encryption software 125.例文帳に追加

インストールパッケージ作成モジュール１２２は、暗号鍵テーブル２０１と、インストーラ１２４およびハードディスク暗号ソフトウェア１２５とを含んでなるインストールパッケージを作成する。 - 特許庁

In the stacked module of the semiconductor chip package, each of functional part and packaging part of each semiconductor chip package is aligned vertically in a line.例文帳に追加

半導体チップパッケージ積層モジュールでは半導体チップパッケージそれぞれの機能部及び実装部がそれぞれ垂直方向に一列に整列されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser module which enhances the reliability of the bonding part of a package body to the bottom lid of the package body and which can be miniaturized.例文帳に追加

パッケージ本体とパッケージ本体の底蓋との接合部の信頼性を向上させるとともに、小型化が可能な半導体レーザモジュールを提供する。 - 特許庁

A laser diode 3 and a wavelength monitor 13 to monitor wavelength of the laser diode 3 are accommodated within a package 26, and this package 26 is then mounted on a thermo-module 5(5a, 5b).例文帳に追加

パッケージ２６内に、レーザダイオード３と、レーザダイオード３の波長をモニタする波長モニタ部１３を収納し、サーモモジュール５（５ａ，５ｂ）上に搭載する。 - 特許庁

The optical module 10 has at least a package 1, and a section 2 to fix an unitized optical wave guide 3 on a surface 1a of this package.例文帳に追加

光モジュール１０は、パッケージ１と、このパッケージの一面１ａに一体化されて配された、光導波路３を固定するための部位２とを少なくとも備える。 - 特許庁

A package 2 of an optical transmission module 1 is provided with a stem 3, and a cap 4 fixed to the stem 3.例文帳に追加

光送信モジュール１のパッケージ２は、ステム３と、このステム３に固定されたキャップ４とを有している。 - 特許庁

The optical module 1 has a package member 4 housing the optical device 3 coupling the optical fiber 2.例文帳に追加

光モジュール１は、光ファイバ２が結合された光デバイス３を収容したパッケージ部材４を有している。 - 特許庁

The overall inexpensive driver module may be constituted by decreasing the area to be occupied by the costly tape carrier package.例文帳に追加

高価なテープキャリアパッケージの専有面積を減らすことで、総合的に安価なドライバモジュールを構成できる。 - 特許庁

PACKAGE COVER FIR HIGH-FREQUENCY CIRCUIT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

高周波回路用パッケージ蓋体とその製造方法およびこれを用いた高周波回路モジュール - 特許庁

To provide an optical communication module in which warp due to thermal shrinkage of a resin package can be suppressed.例文帳に追加

樹脂パッケージの熱収縮に起因する反りを抑制可能な光通信モジュールを提供すること。 - 特許庁

The image sensor module comprises a metal alloy base, a wafer level package, a lens holder, and flexible printed circuits (F.P.C).例文帳に追加

イメージセンサ・モジュールは金属合金ベース、ウェハーレベル・パッケージ、レンズホルダ及びフレキシブルプリント回路（Ｆ．Ｐ．Ｃ）からなる。 - 特許庁

A resin package 1 has a hollow inside for housing the components of a hybrid optical module.例文帳に追加

樹脂パッケージ１は、ハイブリッド光モジュールの構成部品を収容するために内部が中空になっている。 - 特許庁

To provide a cooling structure capable of cooling uniformly each film package electric device in a module.例文帳に追加

モジュール内の各フィルム外装電気デバイスを均等に冷却することができる冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic package structure having a module arrangement and its forming method.例文帳に追加

モジュール配置で形成された構造を有する電子パッケージング構造およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

LOWPASS FILTER, AND MULTISTAGE LOWPASS FILTER, MULTILAYER RF PACKAGE AND MULTILAYER RF MODULE USING LOWPASS FILTER例文帳に追加

低域通過フィルタ、および、それを用いた多段低域通過フィルタ、多層ＲＦパッケージ、多層ＲＦモジュール - 特許庁

To reduce the wiring resistance and parasitic inductance of a semiconductor package making up a power semiconductor module.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを構成する半導体パッケージの配線抵抗や寄生インダクタンスを低減する。 - 特許庁

To provide an image sensor package of high throughput at the time of manufacture and a low cost and a camera module.例文帳に追加

製造時のスループットが高く、なおかつ低コストな画像センサパッケージおよびカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit module 10 has a package structure in which the circuit device 14 is laminated on the circuit device 12.例文帳に追加

回路モジュール１０は、回路装置１２に回路装置１４が積層されたパッケージ構造を有する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH CAN ENHANCE SOLDER JOINT RELIABILITY AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE USING IT例文帳に追加

ソルダー接合信頼度を高めることができる印刷回路基板及びそれを利用した半導体パッケージモジュール - 特許庁

To provide a package of a LAN component wherein miniaturization and reduction in insertion loss are realized, and a LAN module.例文帳に追加

小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用部品のパッケージおよびＬＡＮ用モジュールを提供する。 - 特許庁

In a light emitting module 1, a diode chip having an emission wavelength being in an ultraviolet ray area is built in a package.例文帳に追加

発光モジュール１は、発光波長が紫外線領域である発光ダイオードチップをパッケージに内蔵する。 - 特許庁

To provide a package for mounting an electronic component and a module for communication in which high frequency characteristics are improved.例文帳に追加

高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。 - 特許庁

A base 2 is mounted directly on the bottom plate 26 of a package 27 or via a thermo module 25.例文帳に追加

パッケージ２７の底板２６上に直接的に又はサーモモジュール２５を介してベース２を搭載する。 - 特許庁

The module comprises one or more chip packages, one or more module substrates, one or more conductive components lying between the first chip package and the module substrate, and a protector not only pressurizing the module substrate and the module substrate, but also functioning as a heat sink for the first chip package.例文帳に追加

１つ以上のチップパッケージと、１つ以上のモジュール基板と、前記第１のチップパッケージと前記モジュール基板との間に介在される１つ以上の伝導性部材と、前記伝導性部材、前記モジュール基板及び前記第１のチップパッケージを加圧するだけでなく、前記第１のチップパッケージに対してヒートシンクの役目をするプロテクタとを備える。 - 特許庁

To provide an optical communication module capable of manufacturing a resin package easily even in upsizing, and to provide a method of manufacturing such an optical communication module.例文帳に追加

サイズが大型化しても、樹脂パッケージを容易に製造することができる、光通信モジュールおよびそのような光通信モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module that increases coolability and simultaneously make a size of a package small, and a high-frequency module cooling system.例文帳に追加

冷却性能を高め、同時にパッケージの大きさを小さくすることが可能な高周波モジュール、及び高周波モジュール冷却システムを提供する。 - 特許庁

To provide an imaging module capable of realizing a high condensing function and miniaturizing a package structure easily, and to provide a method of manufacturing the imaging module.例文帳に追加

高い集光機能を備えながら、パッケージ構造の小型化を容易に実現することのできる撮像モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for integrated optical semiconductor module capable of reducing power consumption, while improving the manufacturing yield of the integrated optical semiconductor module.例文帳に追加

集積光半導体モジュールの製造歩留まりの向上と消費電力を削減することができる集積光半導体モジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

To realize a structure in a semiconductor module such as a multi-chip module wherein heat is effectively released to a heat sink by reducing thermal resistance in a semiconductor package.例文帳に追加

マルチチップモジュール等の半導体モジュールにおいて、半導体パッケージ内部の熱抵抗を低減して、効果的に放熱板へ熱を逃す構造を実現する。 - 特許庁