「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a light emitting module having a coaxial package structure and capable of precisely measuring a temperature of a semiconductor laser element.例文帳に追加

同軸型パッケージ構造を有し、且つ半導体レーザ素子の温度を精度よく測定できる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To suppress reduction of yield of an optical wavelength conversion element and to reduce a package area of an optical wavelength conversion module.例文帳に追加

光波長変換素子の歩留りの低下を抑えると共に、光波長変換モジュールの実装面積を縮小する。 - 特許庁

A light emission module 1 has an LD 16, an FBI 43, a laminate ceramic package 2, and a chip part mounting member 60.例文帳に追加

発光モジュール１は、ＬＤ１６と、ＦＢＩ４３と、積層セラミックパッケージ２と、チップ部品実装用部材６０とを備える。 - 特許庁

A semiconductor module A includes: a module substrate 1; multiple electronic components 2 mounted on an upper surface of the module substrate 1; a sealing resin layer 3 sealing an upper surface of the module substrate 1 including these electronic components 2; an outer package shield 4 covering an upper surface of the sealing resin layer 3; and a connection part 5 integrally formed with the outer package shield 4.例文帳に追加

モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 - 特許庁

The optical module is provided with a package 2, an optical component 1 which is stored in the package 2 without being fixed, and optical fibers 3 (3a, 3b) each of which has one end side connected to the optical component 1 and the other end side led out of the package 2.例文帳に追加

パッケージ２と、パッケージ２内に固定されずに収容された光部品１と、一端側が光部品１に接続されて他端側がパッケージ２からパッケージ外部に引き出された光ファイバ３（３ａ，３ｂ）とを設ける。 - 特許庁

Mirror surfaces 13a are respectively formed on one part of the surface opposite to the light-receiving surface of the element 12 of the surface of the package 13 which faces to the module 14, and one part of the rear surface opposite to the back surface of the element 12 of the package 13 which faces to the package 14.例文帳に追加

２次モールドパッケージ１４に面する１次モールドパッケージ１３表面の、光検出素子１２の受光面に対向する面の一部および光検出素子１２の背面の一部には、鏡面１３ａが形成されている。 - 特許庁

To allow a resin package with a built-in semiconductor chip to be incorporated in a module having various package shapes, and to realize improvement in the flexibility of arrangement for the module, reduction in the classification of components, promotion of versatility of the components, miniaturization and mass production.例文帳に追加

半導体チップを内蔵した樹脂パッケージであって、各種のパッケージ形状をもつモジュールに組み込みでき、モジュールにおける配置の自由度の向上，部品種別の低減，部品の汎用化の促進，小型化および量産化との各々を図る。 - 特許庁

The optoelectric composite module (101) is equipped with an optical element (202), a package (301), and a flexible substrate (201) that is arranged along both housing parts of the package and that has an electric wiring formed for the optical element.例文帳に追加

光電気複合モジュール（101）は、光素子（202）と、パッケージ（301）と、パッケージの両筐体部分に沿って配設され且つ光素子のための電気配線が形成されたフレキシブル基板（201）とを備える。 - 特許庁

The optical module 1 includes a laminated ceramic package 2 having ceramic layers 4-6 and incorporating an optical element, and a flexible substrate 3 soldered to the bottom of the laminated ceramic package 2.例文帳に追加

光モジュール１は、セラミック層４〜６からなり光素子を内蔵している積層セラミックパッケージ２と、積層セラミックパッケージ２の底面に半田で接合されたフレキシブル基板３と、を備えている。 - 特許庁

The semiconductor package module is constructed so that the other surface of the package substrate 11 for packaging the semiconductor chips 12 is made into a flat surface by embedding an electrode 15 connecting with the chip-like electronic element 14.例文帳に追加

半導体チップ１２を実装する実装基板１１の他面をチップ状電子部品１４を接続する電極１５を埋設して平坦な面となるように構成した。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module mounting package capable of carrying out wire bonding between an electrode pad and a post electrode smoothly by adjusting the location of the post electrode in response to the location of the electrode pad of package side.例文帳に追加

パッケージ側の電極パッドの位置に応じて、ポスト電極の位置を調整し、両者を円滑にワイヤボンディングすることができる熱電モジュール搭載パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be miniaturized by connecting to a semiconductor element without wire bonding; and also to provide a semiconductor module equipped with the semiconductor package.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いずに半導体素子に対する接続を行うことにより、小型にすることができる半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えた半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package module, capable of surely carrying out connection between a package substrate and semiconductor chips, even if stress is exerted, when packaging the semiconductor chips.例文帳に追加

本発明は半導体チップの実装時に応力が加えられても実装基板と半導体チップの接続が確実に行える半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

(This would be called a package, except that term is already taken in the Python context: a single module distribution may contain zero, one, or many Python packages.)例文帳に追加

(パッケージ (package) と呼ばれることもありますが、 Python 用語としてのパッケージとは意味が違います: 一つのモジュール配布物の中には、場合によりゼロ個、一つ、それ以上の Python パッケージが入っています。 ) - Python

To generate a driver package in which only a functional module necessary for a user is packaged without packaging a function unnecessary for a user while enabling a providing side to provide the package easily.例文帳に追加

提供側にとっては容易な提供を可能としつつ、ユーザ側にとって余分な機能は梱包されず必要とされる機能モジュールのみを梱包したドライバパッケージを生成する。 - 特許庁

The optical module includes: a sleeve 1 which guides the ferrule of an optical connector; an optical element package 3 which includes an optical element 6; and a joint sleeve 2 which connects the sleeve 1 and the optical element package 3.例文帳に追加

光モジュールは、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ１と、光素子６を内蔵する光素子パッケージ３と、スリーブ１と光素子パッケージ３とを連結するジョイントスリーブ２とを備える。 - 特許庁

The thickness of a package module of the image-taking chip of a charge coupled device is reduced by coupling technology of the flip chip, use of a transparent glass substrate to manufacture a circuit for a package, or a coupling technology of the flip chip for combination with various substrate, for the package module of a thin-type CCD image-taking chip.例文帳に追加

したがって、フリップ・チップの結合技術を使い、並びに透明ガラスを基板とし、回路を製作してパッケージし、またはフリップ・チップの結合技術で各種違った基板と組合わせ、薄型ＣＣＤ像取チップのパッケージ・モジュールを製作して電荷結合デバイスの像取チップのパッケージ・モジュールの厚みを減らすことができる。 - 特許庁

To provide an optical module with which high-frequency signal transmission is realized using a semiconductor optical device housed a metal-can package.例文帳に追加

メタルキャンパッケージを有する半導体光デバイスを用いて高周波信号伝送を実現させた光モジュールを提供する。 - 特許庁

A flip-chip coupled module 1 is coupled onto a substrate 11, where a tin ball 111 is provided by a flip-chip package system.例文帳に追加

フリップチップ結合モジュール１は、錫ボール１１１の設けられている基板１１上にフリップチップパッケージ方式により結合される。 - 特許庁

The optical module 1 is equipped with a package 10, a mount member 30, a semiconductor optical element 32, an optical fiber 40 and a ferrule 50.例文帳に追加

光モジュール１は、パッケージ１０と、搭載部材３０と、半導体光学素子３２と、光ファイバ４０と、フェルール５０とを備える。 - 特許庁

To provide a package for a high frequency module capable of obtaining good transmission characteristic even when the operation frequency is highly increased.例文帳に追加

高周波化が進んだ場合においても良好な伝送特性を得ることができる高周波モジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR SENSOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体センサデバイス及びその製造方法、パッケージ及びその製造方法、モジュール及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁

On the extension electronic circuit package 24, a second optical module is loaded for converting optical and electric signals.例文帳に追加

増設電子回路パッケージ２４上には、光信号と電気信号の間で変換を行う第２光モジュールが搭載されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package module which is reduced in volume while improved in data storage capacity and data processing speed.例文帳に追加

データ蓄積容量及びデータ処理速度を向上させながら、体積を減少させた半導体パッケージモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a simple, inexpensive and compact optical module in which characteristic is hardly deteriorated due to an influence from the outside of a package.例文帳に追加

パッケージ外部からの影響による特性劣化等が生じにくく、簡単で安価な小型の光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical communication module with which a highly reliable and thin package can inexpensively be supplied.例文帳に追加

本発明は、信頼性の高い薄型なパッケージを低コストで提供できる光通信モジュールを提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a circuit module based on a new package concept which is applicable to either a high-power application or low-power application at a low cost.例文帳に追加

低コストで、高低パワーの何れかの用途に利用できる新規なパッケージ構想に基づく回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module whose power consumption is small and which prevents characteristics or the like due to influence from the outside of a package from being generated easily.例文帳に追加

消費電力が小さく、パッケージ外部からの影響による特性劣化等が生じにくい光モジュールを提供する。 - 特許庁

Here, a sheet member 4 is interposed between the bottom 5a of the package 5 of the module 1 and the board 2.例文帳に追加

ここで半導体レーザモジュール１のパッケージ５の底板５ａと前記実装基板２との間には、シート部材４が介在されている。 - 特許庁

The LED module has a substrate, a wiring layer arranged on the substrate, and the LED package mounted on the wiring layer.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージとを有する。 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERSION HEADER, LSI PACKAGE WITH INTERFACE MODULE, MANUFACTURING METHOD OF PHOTOELECTRIC CONVERSION HEADER, AND OPTICAL WIRING SYSTEM例文帳に追加

光電変換ヘッダー及びインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ及び光電変換ヘッダーの製造方法及び光配線システム - 特許庁

To protect a laser diode against thermal deterioration and shortening of the lifetime by using an existing CAN package for constituting a laser diode module.例文帳に追加

既存のＣＡＮパッケージを使用してレーザダイオードモジュールを構成し、レーザダイオードの熱による劣化および短寿命化を防ぐ。 - 特許庁

Be warned, and use this module at your own risk. This package is not documented yet.Net_NNTP_Protocol_ClientTable of ContentsConstants--predefined constants Low level NNTP client implementation.例文帳に追加

注意を喚起するとともに、使用者のリスクでこのモジュールを使用してください。 このパッケージに関する文書は、未作成です。 - PEAR

The LED module is relatively tilted to the reflective surface by making an LED package mounting surface face to the reflective surface, and an angle between the LED module and the reflective surface is less than 90°.例文帳に追加

ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤパッケージが搭載された面を反射面に向けて反射面に対して相対的に傾けられ、ＬＥＤモジュールと反射面とのなす角度が９０°より小さい。 - 特許庁

To provide an optical transmitter module that is a ceramic package type optical transmitter module, facilitates the installation and alignment of a lens and an optical filter, and reduces the cost, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミックパッケージ型の光送信モジュールで、レンズ、光学フィルタの設置、調心を容易に行うことができ、低コスト化が可能な光送信モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and a semiconductor module that enable the resistance value defect thereof to be detected and prevent a device from being large-sized, and to provide a method of inspecting the semiconductor module.例文帳に追加

抵抗値不良の検出が可能であり、かつ装置の大型化を防止可能な半導体パッケージ及び半導体モジュール、並びに半導体モジュールの検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a TCP(tape carrier package) for a liquid crystal module capable of insulating the exposed parts of connecting terminals without addition of a working stage, a liquid crystal module using the same and a process for producing the same.例文帳に追加

作業工程の追加なしに、接続端子の露出部を絶縁できる液晶モジュール用ＴＣＰと、これを用いた液晶モジュールおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a light emitting diode (hereinafter referred to an LED) module in which a temperature during LED package lighting can be lowered as compared with a conventional LED module with a metal heatsink plate.例文帳に追加

従来の金属放熱板付きの発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）モジュールよりも更にＬＥＤパッケージの点灯中の温度が低減できるＬＥＤモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module and a thermoelectric module package which can be fixed to the other insulating substrate even if the size of one insulating substrate and the number of electrodes and thermoelectric elements are changed.例文帳に追加

一方の絶縁基板の大きさや電極および熱電素子の数を変更しても他方の絶縁基板への取り付けができる熱電モジュールおよび熱電モジュールパッケージを提供すること。 - 特許庁

This rear package module 21 comprises a module casing 22 comprising an injection foam molding of glass fiber reinforcing PP and a reinforced bar 23 made of aluminum alloy casting.例文帳に追加

リヤパッケージモジュール２１を、ガラス繊維強化ＰＰの射出発泡成形体からなるモジュール筐体２２と、アルミニウム系合金の鋳造品からなる補強バー２３とから構成する。 - 特許庁

To realize a can package type optical module capable of transmitting a high-speed signal in the module having an optical element such as a light emitting element, a photodetector and the like for transmitting and receiving a laser beam, internally mounted in a can.例文帳に追加

レーザ光を送受信する発光素子や受光素子等の光素子をキャン内に内装する光モジュールで、高速信号伝送が可能なキャンパッケージ型光モジュールを実現する。 - 特許庁

A camera module 50 includes a resin package 54 including a through-hole, an imaging lens 56 attached on one side of the resin package, and an imaging element 52 attached onto the resin package at a position facing the imaging lens 56 via the through-hole.例文帳に追加

カメラモジュール５０は、貫通開口を有する樹脂パッケージ５４と、樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズ５６と、貫通開口を介して撮像用レンズ５６と対向する位置で、樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子５２とを有する。 - 特許庁

The semiconductor module 50 has the semiconductor package 10 mounted on a printed board 51, and the semiconductor package 10 includes a semiconductor chip 11, a package substrate 12, and a solder ball 17 as a conductive joining member.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュール５０は、プリント基板５１上に半導体パッケージ１０が搭載されたものであって、半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１と、パッケージ基板１２と、導電性接合部材である半田ボール１７とを備える。 - 特許庁

To provide a package resonance suppressing circuit which is excellent in resonance suppressing property and is capable of ensuring an enough element mounting area on a substrate in a small-sized package; and also to provide an oscillator, a high frequency module, a communication machine apparatus, and a package resonance suppressing method.例文帳に追加

共振抑圧性に優れ、しかも小型のパッケージ内の基板に十分な素子搭載領域を確保することができるパッケージ共振抑圧回路，発振器，高周波モジュール，通信機装置及びパッケージ共振抑圧方法を提供する。 - 特許庁

The optical transmitting module 1 comprises a light emitting element 110, a Peltier element 120 for controlling the temperature of the light emitting element 110, a light emitting module having a package 100 for accommodating the light emitting element 110 and the Peltier element 120, a circuit board 11 electrically connected to the light emitting module, and a heater 15A for heating the package 100 of the light emitting module.例文帳に追加

本発明の光送信モジュール１は、発光素子１１０と、その発光素子の温度を制御するためのペルチェ素子１２０と、発光素子及びペルチェ素子とを収容するパッケージ１００とを有する発光モジュールと、発光モジュールと電気的に接続されている回路基板１１と、発光モジュールのパッケージを加熱するためのヒータ１５Ａとを備えることを特徴とする。 - 特許庁