「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable to arrange a constitution of a battery protection circuit module so that the module can responde to the design change of the battery package or the like easily.例文帳に追加

電池保護回路モジュールを電池パックの設計変更等に対応し易い構成とすること目的とする。 - 特許庁

ELEMENT HOUSING PACKAGE, AND OPTICAL MODULE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

素子収納用パッケージ並びにこれを備えた光モジュール及び光半導体装置 - 特許庁

PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY, POWER MODULE SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

高周波用パッケージならびに高周波用パワーモジュール基板及びその製造方法 - 特許庁

To obtain a package for a semiconductor laser module, having high heat radiating property and superior strength.例文帳に追加

放熱性が高く、かつ強度に優れた半導体レーザモジュール用パッケージを得る。 - 特許庁

LED PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND LED ARRAY MODULE USING SAME例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ及びその製造方法、並びにそれを利用したＬＥＤアレイモジュール - 特許庁

POWER SUPPLY SYSTEM, MULTI-CHIP MODULE, SYSTEM-IN-PACKAGE, AND NON-ISOLATED DC-DC CONVERTER例文帳に追加

電源システム、マルチチップモジュール、システムインパッケージ、および非絶縁型ＤＣ／ＤＣコンバータ - 特許庁

To provide a surface-mounting type optical module package which is made low-cost by decreasing the number of component parts of the optical module package and of which the airtightness is easily secured.例文帳に追加

光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することで低コスト化を図り、さらに気密性を容易に確保できる表面実装型光モジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE AND OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光半導体パッケージおよび光半導体モジュールならびにこれらの製造方法 - 特許庁

DUAL LEAD TYPE SQUARE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND DUAL IN-LINE MEMORY MODULE USING THIS例文帳に追加

デュアルリードタイプ正方形半導体パッケージ及びこれを用いたデュアルインラインメモリモジュール - 特許庁

The optical module includes a first package which seals the planar light wave circuit and a second package which seals the optical semiconductor element to be airtight.例文帳に追加

平面光波回路を封止する第１のパッケージと、光半導体素子を気密封止する第２のパッケージとを備える。 - 特許庁

To provide an optical module using a package less in production cost, without having to assemble a package made of a number of components.例文帳に追加

複数の部材からパッケージを組立てる必要がなく、製造コストが低減したパッケージを用いた光モジュールを提供する。 - 特許庁

LED PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LED MODULE DEVICE CONFIGURED OF THE SAME LED PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＬＥＤパッケージとその製造方法、及び該ＬＥＤパッケージを用いて構成したＬＥＤモジュール装置とその製造方法 - 特許庁

To manufacture a semiconductor module while ensuring to ground an outer package shield and suppressing loads applied to a dicing blade and the outer package shield.例文帳に追加

外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。 - 特許庁

An LED module 1 comprises: a package 2 on which an LED chip 3 is mounted; and a substrate 10 on which the package 2 is arranged.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３が搭載されたパッケージ２と、パッケージ２が配列される基板１０とを備える。 - 特許庁

The optical module 1 is provided with the package 6 including the bottom plate 12d, and incorporates the laser diode (LD) 2 in the package 6.例文帳に追加

光モジュール１は、底板１２ｄを含むパッケージ６を備えており該パッケージ６内にレーザダイオード（ＬＤ）２を内蔵している。 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER AND PACKAGE THEREFOR AND MODULE THEREOF例文帳に追加

表面弾性波フィルタ、表面弾性波フィルタ用パッケージ及び表面弾性波フィルタモジュール - 特許庁

To provide a high-frequency module device having high accuracy, advanced function, reduced in height and size of package, and made at reduced cost.例文帳に追加

高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。 - 特許庁

PRESSURE SENSOR PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

圧力センサパッケージ及びその製造方法、並びに圧力センサモジュール及び電子デバイス - 特許庁

To achieve, at low cost, a package of a semiconductor module enhanced in insulation properties and heat dissipation properties.例文帳に追加

絶縁性と放熱性を高めた半導体モジュールのパッケージを低コストで実現する。 - 特許庁

An image sensor module 2 is composed of a package 4 for image sensor and a CCD image sensor 8.例文帳に追加

イメージセンサモジュール２は、イメージセンサ用パッケージ４、ＣＣＤイメージセンサ８とから構成される。 - 特許庁

TRANSMISSION LINE MOUNTER, LSI PACKAGE WITH INTERFACE MODULE AND RIBBON OPTICAL TRANSMISSION LINE例文帳に追加

伝送線路実装体、インターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ、およびリボン光伝送線路 - 特許庁

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, PACKAGE STRUCTURE FOR THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION MODULE例文帳に追加

光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法 - 特許庁

To disclose a heat spreader, a semiconductor package having the heat spreader, and a memory module.例文帳に追加

ヒートスプレッダ、ヒートスプレッダを有する半導体パッケージモジュール、及びメモリモジュールが開示される。 - 特許庁

PASSIVE-ELEMENT PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOUNTING STRUCTURES OF THEM例文帳に追加

受動素子パッケージ及びその製造方法、半導体モジュール、並びにこれらの実装構造 - 特許庁

CIRCUIT MODULE, MULTILAYERED WIRING BOARD AND CIRCUIT COMPONENT USED THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

回路モジュール、この回路モジュールに用いる多層配線基板、回路部品および半導体パッケージ - 特許庁

To provide a high-frequency module board that makes it possible to package a high-frequency module at a low cost, while keeping its functions normally.例文帳に追加

高周波モジュールを、その機能を正常に維持しつつ低コストで実装可能にする高周波モジュール用ボードを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which can simplify electrical wiring within a module package without an increase in manufacturing cost.例文帳に追加

製造コストを増大することなく、モジュールパッケージ内部の電気配線を簡略化・単純化できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a coplanar line structure capable of enhancing a transmission characteristic, a package for a transmission module, and the transmission module.例文帳に追加

伝送特性を向上させることができるコプレーナ線路構造、伝送モジュール用パッケージ及び伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

If you specify a module here that doesn't have its package installed then you get an errorstating which package you need to install.例文帳に追加

ここでまだインストールされていないパッケージのモジュールを指定すると、インストールする必要があるパッケージがあることを示すエラーとなります。 - Gentoo Linux

To provide a package for a light transmitting/receiving module which can increase a degree of signal accumulation much more even if used in the same sized package.例文帳に追加

同じサイズのパッケージにおいて信号集積度を大きく増加させることができる光送受信モジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

The optical module 1 has a box package 3, and a cylindrical sleeve portion 5 extending from the front wall 7a of the package 3.例文帳に追加

発光モジュール１は、箱型のパッケージ３と、当該パッケージ３の前側壁７ａから延び出す円筒状のスリーブ部５と、を備えている。 - 特許庁

To provide a high frequency module more miniaturizing an LTCC package by constructing the LTCC package as a hierarchical structure.例文帳に追加

ＬＴＣＣパッケージを階層構造とすることで、ＬＴＣＣパッケージをより小型化した高周波モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a package 26, a thermo module 5 and one or more elements to be cooled each of which includes the laser diode 3 mounted on the thermo module 5 and cooled by means of the module 5 are housed.例文帳に追加

パッケージ２６内に、サーモモジュール５と、該サーモモジュール５に搭載されて該サーモモジュール５に冷却されるレーザダイオード３を含む１つ以上の被冷却要素とを収容する。 - 特許庁

A package unit includes one or more first transparent package colloid and one or more second translucent package colloids both of which are formed on a surface of the substrate body and cover the first light-emitting module and the second light-emitting module.例文帳に追加

パッケージユニットは、基板本体の表面に成形するとともに第一発光モジュールと第二発光モジュールを覆う、少なくとも一つの第一透明パッケージコロイドと少なくとも一つの第二透明パッケージコロイドとを具える。 - 特許庁

To provide an optical module having a structure with which the generation of failure in air sealing of a package is decreased when miniaturizing the optical module.例文帳に追加

光モジュールの小型化する際にパッケージの気密性不具合の発生を低減可能な構造を有する光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency module board that makes it possible to package a high-frequency module at a low cost, while keeping its functions in a normal state.例文帳に追加

高周波モジュールを、その機能を正常に維持しつつ低コストで実装可能にする高周波モジュール用ボードを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module that can reduce stress put to a thermoelectric element when attaching the thermoelectric module or joining it to a package.例文帳に追加

熱電モジュールの組み付け時、又は、パッケージへの接合時に熱電素子部へ加わる応力を低減できる熱電モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a package for a high-frequency module which is kept superior in transmission characteristics even when the high-frequency module is advanced to have a higher frequency.例文帳に追加

高周波化が進んだ場合においても良好な伝送特性を得ることができる高周波モジュール用パッケージを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor laser module mount, the bottom 5a of a package 5 of the semiconductor laser module 1 is fixed onto a mouthing board 2.例文帳に追加

半導体レーザモジュール実装体では、半導体レーザモジュール１は、パッケージ５の底板５ａが実装基板２上に固定されている。 - 特許庁

STACKED BOARD-ON-CHIP PACKAGE HAVING MIRROR STRUCTURE AND DOUBLE-SIDED MEMORY MODULE ON WHICH THE SAME IS MOUNTED例文帳に追加

ミラー構造を有するスタックボードオンチップパッケージ及びそれを装着した両面実装型メモリモジュール - 特許庁

OPTOELECTRIC HYBRID WIRING MODULE HAVING LIGHT EMITTING AND RECEIVING ELEMENTS BUILT IN, AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS PACKAGE例文帳に追加

受発光素子内蔵光電気混載配線モジュールとその製造方法及びその実装体 - 特許庁

The package 31 is equipped with a module body 36 having an opening part and a lid for closing the opening part.例文帳に追加

パッケージ３１は開口部を有する本体３６と同開口部を塞ぐ蓋体とを備える。 - 特許庁

PRESSURE SENSOR, PRESSURE SENSOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧力センサ、圧力センサパッケージ及びその製造方法、並びに圧力センサモジュール及び電子部品 - 特許庁

PRESSURE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, PRESSURE SENSOR PACKAGE, PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧力センサ及びその製造方法、圧力センサパッケージ、圧力センサモジュール並びに電子部品 - 特許庁

A space between the module package 4 and the optical fiber 2 is filled with a solder having low-melting point or the like.例文帳に追加

モジュールパッケージ４と光ファイバ２との隙間は低融点半田等で充填されている。 - 特許庁