「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The module package which is filled with a permselective hollow fiber membrane bundle including the inactive gas-saturated water of 5 mass% or more to the own weight of the hollow fiber membrane is exposed to the radiation and the generation of hydrogen peroxide is suppressed to be 10 ppm as the maximum in every region of the hollow fiber membrane bundle.例文帳に追加

不活性ガス飽和水を中空糸膜の自重に対して５質量％以上含む選択透過性中空糸膜束を充填したモジュール包装体に、放射線を照射し、該中空糸膜束のすべて部位での過酸化水素の発生を最大１０ｐｐｍ以下に抑える。 - 特許庁

A photocatalyst body exhibiting photocatalytic action, and a phosphor body generating pumping light for activating the photocatalyst body by absorbing laser light are incorporated in the package of a semiconductor laser module for pumping.例文帳に追加

励起用半導体レーザモジュールにおいて、パッケージ内に少なくとも、光触媒作用を有する光触媒体と、レーザ光を吸収して該光触媒体を活性化させる励起光を発生する蛍光体とが内装されていることを特徴とする励起用半導体レーザモジュール。 - 特許庁

The module package 10 comprises: a first substrate 11; a second substrate 13 whereon an IC 17 is mounted and a wiring pattern 16 for connecting the IC 17 and lands 15 is formed; and an insulator composite sheet 12 formed with vias 14 for electrically connecting the two substrates.例文帳に追加

モジュールパッケージ１０は、第一の基板１１と、ＩＣ１７が実装され、ＩＣ１７とランド１５を接続する配線パターン１６が形成されている第二の基板１３、二つの基板を電気的に接続するビア１４が存在する絶縁体のコンポジットシート１２から構成される。 - 特許庁

To provide an optical modulator module package which is minimized, in which electric/optical characteristics are not concentrated on a transparent lid, a standard semiconductor process is used, an influence of foreign material is reduced and the manufacturing cost of an optically transparent substrate is small.例文帳に追加

最小化可能な、光透過性蓋に電気的／光学的特性が集中されることがなく、 標準半導体工程を用いることができ、異物による影響を減らすことができる、光透過性基板の製作費用が安価な光変調器モジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which can package optical components to a front surface and rear surface of a substrate in a positional relationship of high accuracy without requiring an image recognition mechanism and moving mechanism of high accuracy and without the occurrence of a change in properties of the substrate using an organic material and can suppress mispositioning after packaging of the optical components.例文帳に追加

画像認識機構や高精度の移動機構を要せずに、高精度な位置関係で基板の表面と裏面とに光部品を、有機材料を用いた基板に変質を生じることなく実装可能で、光部品の実装後の位置ずれを抑制できる光モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical waveguide module 1 is constituted of storing at least a plane optical waveguide component 2, a temperature sensor 5 for detecting the temperature of the component 2 and a temperature control element 5 having 1st and 2nd faces 6a, 6b and capable of controlling the temperature of the component 2 in a package 10.例文帳に追加

少なくとも、平面型光導波路部品２、平面型光導波路部品の温度を検知する温度センサ５並びに第１及び第２の面６ａ，６ｂを有し、平面型光導波路部品の温度を調節する温度制御素子６をパッケージ10内に収納した光導波路モジュール１。 - 特許庁

An engaging hole 02 and coupling holes 03 of a optical module 01 are molded integrally by a mold in a position to conform substantially an optical axis of the optical fiber 13 to an optical axis of the luminescent element and/or the photoreceiving element 06, using a transparent resin package.例文帳に追加

さらに、光モジュール01の嵌合穴02および結合穴03が、それぞれファイバコネクタ09の嵌合軸10、位置合わせ軸11を嵌め込んだ時に、光ファイバ13と発光素子又は受光素子06の光軸とがほぼ一致する位置に、透明性樹脂パッケージを用いてモールドで一括成形される。 - 特許庁

To provide a compact optical waveguide module allowed to be stably used over a long period even in an environment of high temperature and high humidity and to be easily assembled at the time of its manufacture by sealing the inside and outside of a package to prevent the generation of dew condensation on an optical waveguide component.例文帳に追加

パッケージ内外をシールし、光導波路部品に結露が発生することを防止することにより、高温多湿な環境であっても長期に亘って安定した使用が可能なうえ、小型で製造時における組み立てが容易な光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

In the optical switch module provided with at least plural optical fiber movable optical switches each of which seals a magnetic circuit driving part for driving optical fibers in a package together with a light switching mechanism, optical fibers for connecting both the optical switches and a case for sealing the optical switches and the optical fibers, the shortest thickness of the module is ≤9 mm.例文帳に追加

光ファイバを駆動するための磁気回路駆動部が光切り替え機構と共にパッケージに同封された複数の光ファイバ可動型の光スイッチと、前記光スイッチ間同士を連結するための光ファイバと、かつ前記光スイッチと前記光ファイバを内封するためのケースとを少なくとも具備する光スイッチモジュールにおいて、前記光ファイバモジュールの最短厚さが９ｍｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The light-receiving device includes a semiconductor optical amplifier module 101 which is composed of a package enclosure 207 containing a semiconductor optical amplifier 201, a first optical system 202 optically connecting the semiconductor optical amplifier 201 to an input optical fiber 102, and a second optical system 204; and a PIN-TIA module 103 which is composed of a package enclosure 206 containing a PIN-PD 205.例文帳に追加

パッケージ筐体２０７に、半導体光増幅器２０１と、この半導体光増幅器２０１を入力光ファイバ１０２に光学的に結合する第１の光学系２０２と、第２の光学系２０４とを設けてなる半導体光増幅器モジュール１０１と、パッケージ筐体２０６内に、ＰＩＮ−ＰＤ２０５を設けてなるＰＩＮ−ＴＩＡモジュール１０３とを有し、パッケージ筐体２０７の光出力側の面２０７ｂとパッケージ筐体２０６の光入力側の面２０６ａとを接続して、半導体光増幅器２０１とＰＩＮ−ＰＤ２０５とを第２の光学系２０４によって光学的に結合した構成とする。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

The cooling device comprises an electric fan 72, a first cooling module 70 to be connected with the semiconductor package when the portable computer is connected, and a second connector 83 electrically connected with the electric fan to be connected with the first connector for supplying power supply voltage to the electric fan when an electronic device is connected.例文帳に追加

冷却装置は、電動ファン72を有するとともに、ポータブルコンピュータを連結した時に半導体パッケージに熱的に接続される第１の冷却モジュール70と、電動ファンに電気的に接続され、電子機器を連結した時に、第１のコネクタに接続されて電動ファンに電源電圧を供給する第２のコネクタ83とを有している。 - 特許庁

The optical module including a package body having an optical element and a sleeve 3 into which the ferule 41 of the optical connector is inserted, has a ring-shaped member 30 as a sealing member for sealing inner portion of the sleeve 3 by insertion of the ferule 41 inside an opening of a sleeve shell (housing) 21 of the sleeve 3.例文帳に追加

光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールにおいて、スリーブ部３のスリーブシェル（ハウジング）２１の開口部内側にフェルール４１の挿入によってスリーブ３内部を密閉する密閉部材としてリング状部材３０を設けている。 - 特許庁

A control circuit package 6 as the circuit module is provided with: two conductive circuit pattern parts 22a and 22b which are provided so as to space; a resistance 30 in which the two circuit pattern part 22a and 22b are connected to each other; a resin sealing body 19 in which the two circuit pattern parts 22a and 22b and the resistance 30 are buried.例文帳に追加

回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を接続した抵抗３０と二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと抵抗３０を埋設した樹脂封止体１９を備えている。 - 特許庁

A radiation package module for a heating element includes: a heat conducting plate 20 including a heating element 10 mounted on one surface thereof and having a groove of an internal thread shape; a heat pipe 30 screw-engaged with the groove and having a screw engagement part of an external thread shape; an adhesive applied between the groove and the screw engagement part; and a cooling unit 40 coupled to one end side of the heat pipe 30.例文帳に追加

発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 - 特許庁

An object image being a monitor object made incident from an aperture of the radiant ray shield mirror barrel 11 is reflected in an anti- radiant ray reflecting mirror 12 provided to other end in the radiant ray shield mirror barrel 11 and picked up by a CCD color camera module 14 contained in a radiant ray shield package 13.例文帳に追加

放射線遮蔽鏡筒１１の開口から入射された監視対象となる被写体像は、放射線遮蔽鏡筒１１内の他端に設けられた耐放射線反射鏡１２により反射され、放射線遮蔽容器１３内に収容されたＣＣＤカラーカメラモジュール１４により撮像される。 - 特許庁

The laser module 1 comprises a plurality of surface light emitting lasers 11 two-dimensionally disposed on the same plane (the surface of a package 15), and a plurality of optical fibers 12 respectively provided corresponding to the plurality of surface light emitting lasers 11, whose center axes of one end part are arranged at prescribed intervals and one end part is bound.例文帳に追加

レーザモジュール１は、同一の平面（パッケージ１５の表面）上に二次元に配置される複数の面発光レーザ１１と、複数の面発光レーザ１１に対応してそれぞれ設けられ、一方端部の中心軸が所定の間隔で並び、かつ、一方端部が束ねられた複数の光ファイバ１２とを備える。 - 特許庁

To provide a movable element facilitating a manufacturing process, never disturbing reduction of a package size, and having low voltage/low power consumption to an extent allowing itself to be integrally formed with a low voltage/low power consumption-based element; to provide a semiconductor device with the movable element incorporated therein; to provide a module; and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

製造プロセスが容易で、パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

The optical parallel transmission module 1 is composed of: a CAN package 11 in which a light emitting element array 10 is hermetically sealed; an optical fiber connector 21 which fixedly holds an optical fiber array 20; and a lens barrel 31 which fixedly holds a single spherical lens 30 optically connecting the optical element array 10 to the optical fiber array 20.例文帳に追加

光並列伝送モジュール１は、発光素子アレイ１０を気密的に封止したカンパッケージ１１と、光ファイバアレイ２０を保持固定した光ファイバコネクタ２１と、光素子アレイ１０と光ファイバアレイ２０とを光学的に結合する単一の球レンズ３０を保持固定した鏡筒３１とにより構成されている。 - 特許庁

To obtain an optical semiconductor device module which can suppress the wavelength variation of a semiconductor device resulting from heat inflow through a power supply line connected to a package in order to stabilize the wavelength of transmitting light in a high density wavelength multiplex transmission system and whose power consumption can be reduced by it.例文帳に追加

高密度波長多重伝送システムにおいて送信光の波長を安定化させるために、パッケージに接続された給電線路を介しての熱流入による、半導体素子の波長変化を抑制でき、それによって消費電力を少なくすることのできる光半導体素子モジュールを得る。 - 特許庁

Advertisement data for outputting an advertisement comprised of a 3D video image and audio are transmitted from an advertisement data providing server 12 to an administrative server 13 and in the administrative server 13, a header and a program module are added to the advertisement data and packaged, so that a data package is created and stored in an advertisement distribution server 14.例文帳に追加

３Ｄ映像及び音声からなる広告を出力するための広告データを広告データ提供サーバ１２から管理サーバ１３へ送信し、管理サーバ１３において、広告データにヘッダ及びプログラムモジュールを付加してパッケージ化することによりデータパッケージを作成し、広告配信サーバ１４に格納する。 - 特許庁

In the optical module provided with a package body part mounted with an optical element and a sleeve part 3 to which the ferrule 41 of the optical connector is inserted, the sleeve part 3 includes the fiber stub 19 which optically connects the optical element to the ferrule 41, and a cushioning member 30 is disposed on the fiber stub 19 so as to project from the ferrule connecting surface.例文帳に追加

光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部３内に光素子とフェルール４１とを光学的に結合するファイバスタブ１９を有し、ファイバスタブ１９に、フェルール結合面より突出する緩衝部材３０を配置している。 - 特許庁

To provide a process which produces a flat, distortion-free, zero-shrink, low-temperature co-fired ceramic (LTCC) body, composite, module or package from precursor green (unfired) laminates of three or more different dielectric tape chemistries that are configured in a uniquely or pseudo-symmetrical arrangement in the z-axis of the laminate.例文帳に追加

ラミネートのｚ軸において、独特に、または擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。 - 特許庁

This optical semiconductor module 10 is equipped with a base 11 loading the optical fiber 7 and the optical semiconductor element 1, a first wall 8c formed with a delivering part 8b for delivering the optical fiber and a second wall 8d facing the first wall, and the package 8 delivering the optical fiber from the delivering part to house the base.例文帳に追加

光ファイバ７及び光半導体素子１が搭載されたベース１１と、光ファイバを導出する導出部８ｂが形成された第１壁８ｃと第１壁に対向する第２壁８ｄとを有し、導出部から光ファイバを導出してベースを収容するパッケージ８とを備えた光半導体モジュール１０。 - 特許庁

Since you don't know which programs will use it, changing the behavior of standard modules or functions is generally not a good idea.A suggestion for programmers who wish to use this mechanism: a simple way to let users specify options for your package is to have themdefine variables in their .pythonrc.py file that you test in your module.例文帳に追加

どのプログラムが利用しているかわからない状況で、標準のモジュールや関数のふるまいを替えることはおすすめできません。 この機構を使おうとするプログラマへの提案: あなたのパッケージ向けのオプションをユーザーが設定できるようにするシンプルな方法は、.pythonrc.pyファイルで変数を定義して、あなたのプログラムでテストする方法です。 - Python

The photodetector module A comprises a light reception unit 1, having a light receiving element 11 with a light reception surface 11a, and a resin package 13 for sealing the light receiving element 11; and a support member 3 supported rotatably around an axial center C1 crossing a vertical line V1 of the light reception surface 11a in the light reception unit 1.例文帳に追加

本発明に係る受光モジュールＡは、受光面１１ａを有する受光素子１１、および受光素子１１を封止する樹脂パッケージ１３を有する受光ユニット１と、受光ユニット１を受光面１１ａの垂直線Ｖ１と交差する軸心Ｃ１周りに回転可能に支持する支持部材３と、を備えている。 - 特許庁

Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加

コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁

The battery module has a battery group in which thin batteries 102 provided with a battery main body 100b sealing a power generation element by an outer package member 100a and a thin-plate like tab 100t which is electrically connected to the power generation element and led out to the outside from the battery main body are laminated a plurality of sheets in thickness direction and are connected electrically.例文帳に追加

電池モジュールは、発電要素を外装部材１００ａによって封止した電池本体１００ｂと、発電要素に電気的に接続され電池本体から外部に導出された薄板状のタブ１００ｔとを備える薄型電池１０２を、厚み方向に複数枚積層するとともに電気的に接続してなる電池群を有する。 - 特許庁

The package for a semiconductor laser module is composed of a copper tungsten alloy, whose micro structure is such that, with copper entering gaps in the tungsten particles, the grain size of the tungsten particles is ≤15 μm, with the average grain size of 0.5-3.5 μm in the copper tungsten alloy, and that the copper content is 10-30 wt.%.例文帳に追加

銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージであって、この銅タングステン合金の微細構造がタングステン粒子間の隙間に銅が入り込んだ構造であり、銅タングステン合金中のタングステン粒子の粒径が１５μｍ以下で、かつ平均粒径が０．５〜３．５μｍであり、銅の含有量が１０〜３０重量％である半導体レーザモジュール用パッケージ。 - 特許庁

To realize a semiconductor integrated circuit incorporating a memory circuit such a RAM in which defective address information can be easily written even in a state in which a chip is sealed in a package, further, incorporated in a board and a module, and a defective bit of a memory circuit is saved and yield rate is improved.例文帳に追加

ＲＡＭのようなメモリ回路を内蔵した半導体集積回路において、チップをパッケージに封入しさらにボードやモジュールなどに実装した状態でも容易に欠陥アドレス情報を書き込むことができ、それによってメモリ回路の不良ビットを救済して歩留まりの向上を図ることができる半導体集積回路を実現する。 - 特許庁

An optical element module comprises an optical element such as a semiconductor laser, an external modulator chip or the like provided in a package, external wiring leads for inputting/outputting an electric signal to/from the element, and an electromagnetic wave absorber made of a compound selected from the group consisting of Br, Cl and S and magnetic particles.例文帳に追加

パッケージ内に備えた半導体レーザや外部変調器チップ等の光素子と、該光素子に電気信号を入出力するための外部配線用リードとを備えた光素子モジュールであって、該光素子モジュールの内部にＢｒ、Ｃｌ、Ｓ元素の化合物を実質的に含まない熱硬化性樹脂と磁性体粒子からなる電磁波吸収体を備える。 - 特許庁

The package for a light transmitting/receiving module, concerning one embodiment, includes a stem having a through hole, a metal mount positioned on an upper surface of the stem, signal lines mounted to the metal mount, and a plurality of lead lines which protrudes from the lower surface of the stem and are electrically connected to photo-elements fixed on the metal mount through the through hole.例文帳に追加

本発明の一態様に係る光送受信モジュール用パッケージは、貫通孔を有するステムと、該ステムの上面に位置する金属マウントと、該金属マウントに装着される信号線と、上記ステムの下面に突設され、上記貫通孔を介して上記金属マウントに装着された光素子に電気的に連結される複数のリード線と、を備える。 - 特許庁

A semiconductor laser element 1 is mounted on a heat sink 11 and is fixed on a carrier 7 by solder, and the carrier 7 is fixed to a cooling side substrate of an electronic cooler 10, which controls the temperature to stabilize the optical output and the wavelength of the semiconductor laser element 1 by solder, and the electronic cooler 10 is fixed to the inside bottom of a module package 4 by solder.例文帳に追加

半導体レーザ素子１はヒートシンク１１上に搭載されており、キャリア７上に半田固定され、キャリア７は半導体レーザ素子１の光出力や波長を安定化するために温度調節を行う電子冷却器１０の冷却側基板に半田固定され、電子冷却器１０はモジュールパッケージ４の内部底面に半田固定されている。 - 特許庁

This device for optimally piling open boxes has an intellectual database 20, a delivery order file 100, a delivery parts shape information database 200, a package specification database 300, a delivery management database 400, a quality check information database 500, a carrying module piling position information database 600, a box information database 700 and an unpacking base side terminal 800.例文帳に追加

無蓋ボックス最適積付装置は、知的データベース２０、出荷オーダファイル１００、出荷部品形状情報データベース２００、梱包仕様データベース３００、出荷管理データベース４００、品質検査情報データベース５００、搬送用モジュール積付位置情報データベース６００、ボックス情報データベース７００、開梱拠点側端末８００を有している。 - 特許庁

The infrared sensor module comprises: an infrared sensor chip 100 having multiple pixel parts 2 which are arranged in an array on one surface side of a semiconductor substrate 1, and each of which includes a temperature sensitive part 30 comprising a thermopile 30a; an IC chip 122 for cooperating with the infrared sensor chip 100; and a package 133 for housing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 122.例文帳に追加

サーモパイル３０ａにより構成される感温部３０を具備する複数の画素部２が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置された赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００と協働するＩＣチップ１２２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１２２が収納されたパッケージ１３３とを備えている。 - 特許庁

The gensuitemodule module creates a Python package implementingstub code for the AppleScript suites that are implemented by a specific application, according to its AppleScript dictionary.It is usually invoked by the user through the PythonIDE, but it can also be run as a script from the command line (pass--help for help on the options) or imported from Python code.例文帳に追加

gensuitemodule モジュールは AppleScript 辞書によって特定のアプリケーションに実装されている AppleScript 群のためのスタブコードを実装した Python パッケージを作成します。 このモジュールは、通常は PythonIDE からユーザによって起動されますが、コマンドラインからスクリプトとして実行する(オプションとしてヘルプに --help を与えてみてください)こともできますし、Python コードでインポートして利用する事もできます。 - Python

A wireless RF (radio-frequency) module 700 includes: at least one integrated circuit 712 provided with a wireless communication circuit including an OFDM demodulator and an OFDM modulator; a package substrate 726 electrically coupled to the integrated circuit 712; an antenna 715 for transmitting/receiving the OFDM signal; and a heat sink 722.例文帳に追加

無線ＲＦ（ｒａｄｉｏ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール７００は、ＯＦＤＭデモジュレータおよびＯＦＤＭモジュレータを有する無線通信回路を備える少なくとも一つの集積回路７１２と、その集積回路７１２に電気的に結合されているパッケージ基板７２６と、ＯＦＤＭ信号を送受信するためのアンテナ７１５と、ヒートシンク７２２とを、有する。 - 特許庁

The optical module 1 comprises an electro-optical conversion element 14; a semiconductor integrated circuit 12; a lead frame 10 which comes to mount the electro-optical conversion element 14, and the semiconductor integrated circuit 12 in one surface; and a transparent resin package 16 which seals the electro-optical conversion element 14, the semiconductor integrated circuit 12, and the lead frame 10.例文帳に追加

電気−光変換素子１４と、半導体集積回路１２と、一方の面に電気−光変換素子１４および半導体集積回路１２が実装されてなるリードフレーム１０と、電気−光変換素子１４、半導体集積回路１２およびリードフレーム１０を封止する透明樹脂パッケージ１６とにより光モジュール１を構成する。 - 特許庁

In a circuit which is constituted in such a way that a direct current is supplied from a battery 101 to a plurality of packages or modules 104 including an active element, the packages or modules 104 are arranged so that no other packages nor modules may exist on the direct current supplying path 103 of each package or module 104.例文帳に追加

本発明は、電池（１０１）から能動素子を含む複数のパッケージあるいはモジュール（１０４）に直流電流が供給される構成の回路において、前記複数のパッケージあるいはモジュール（１０４）は各々の直流電流供給用パス（１０３）上に他のパッケージあるいはモジュールが存在しないよう配置されていることを特徴とする回路基板である。 - 特許庁

The optical transceiver 1 includes an optical transceiver module 2 which mounts an LD 18 that emits transmission light, a transmission light monitoring PD 12 that receives the monitoring light of the transmission light, and a reception APD 20 that receives the reception light on a CAN package 10, and a control circuit 4 which applies a bias voltage to the reception APD 20 by controlling the optical output of the LD 18.例文帳に追加

光送受信器１は、送信光を発するＬＤ１８、送信光のモニタ光を受光する送信光モニタ用ＰＤ１２、及び受信光を受光する受信用ＡＰＤ２０をＣＡＮパッケージ１０に搭載する光送受信モジュール２と、ＬＤ１８の光出力を制御し、受信用ＡＰＤ２０へバイアス電圧を印加する制御回路４とを備える。 - 特許庁

In this method for transmitting/receiving data through an external package pin between a microprocessor and an external memory module, n bits being the value of data to be simultaneously processed are divided with a fixed value m being the factor of (n) then the data are transmitted/received by m bits per a time over n/m times by using both of parallel and serial systems.例文帳に追加

マイクロプロセッサーと外部メモリモジュール間に外部パッケージピンを通じてデータを送受信する方法において、一時に処理するデータ大きさのｎビットをｎの因数である一定な大きさの値（ｍ）で割り算して一回にｍビットずつｎ／ｍ回にわたって並列方式及び直列方式を共に使用して送受信するマイクロプロセッサーのデータ送受信方法とする。 - 特許庁

A light emitting module of the present invention includes a metal circuit board in which a cavity is formed, a nitride insulation substrate adhered in the cavity of the metal circuit board, at least one pad part formed on the nitride insulation substrate, and a light emitting element package including at least one light emitting element adhered on the pad part.例文帳に追加

本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 - 特許庁

Stacked members each comprising a plurality of materials with different characteristics and an area in a prescribed unit are layered, a plurality of the stacked members are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to configure a single module, and a plurality of the single modules are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to form the outer package member with a required area.例文帳に追加

複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する。 - 特許庁

(And``installer'' is a term specific to the world of mainstream desktopsystems.)A built distribution is how you make life as easy as possible for installers of your module distribution: for users of RPM-based Linux systems, it's a binary RPM; for Windows users, it's an executable installer; for Debian-based Linux users, it's a Debian package; and so forth.例文帳に追加

すでに Python の用語として使っているからです (また、 ``インストーラ''という言葉は主流のデスクトップシステム特有の用語です)ビルド済み配布物は、モジュール配布物をインストール作業者にとってできるだけ簡単な状況にする方法です: ビルド済み配布物は、RPM ベースのLinux システムユーザにとってはバイナリ RPM 、Windows ユーザにとっては実行可能なインストーラ、 Debian ベースの Linux システムでは Debian パッケージ、などといった具合です。 - Python

The athermal AWG module 10 has an AWG 11 made athermal by cutting a part of the wave-guide to separate and connecting the separated chips by using a compensation plate 33, an athermal AWG chip 12 having the AWG 11 formed on a substrate, a package 13 which has an aperture 14 and holds the athermal AWG chip 12, and a lid to cover the aperture 14.例文帳に追加

アサーマルＡＷＧモジュール１０は、導波路の一部を切断してチップを分離し、分離されたチップを補償板３３により連結して温度無依存化を図ったＡＷＧ１１と、ＡＷＧ１１が基板上に形成されたアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋と、を備える。 - 特許庁