「module package」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

The camera module 1 has a lens unit 20, a filter 30, and a package sensor 40 on a mount 10.例文帳に追加

カメラモジュール１は、マウント１０に、レンズユニット２０と、フィルタ３０と、パッケージセンサ４０とを備えて構成されている。 - 特許庁

The detecting means 18, 19 are disposed for every laminated battery package 2 composing the battery module 20.例文帳に追加

また、前記検知手段１８，１９を、電池モジュール２０を構成する前記各ラミネート電池パッケージ２毎に配設する。 - 特許庁

PRESSURE SENSOR ARRAY, PRESSURE SENSOR ARRAY PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND PRESSURE SENSOR MODULE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ及びその製造方法、並びに圧力センサモジュール及び電子部品 - 特許庁

In the optical communication module 1, a first recess 12 for disposing an optical element is formed on a resin package 11.例文帳に追加

光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。 - 特許庁

To provide a camera module package constituted to enable flip-chip bonding by aligning the forming positions of via-holes and pads.例文帳に追加

ビアホールとパッドの形成位置を一致させてフリップチップボンディングされるようにしたカメラモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

An optical waveguide module 14 is sealed in a package comprising a case 11 and sealing blocks 12A, 12B.例文帳に追加

光導波路モジュール１４は、ケース１１と封止用ブロック１２Ａ、１２Ｂからなるパッケージ内に封止されている。 - 特許庁

To provide an arrangement device formed by having at least one power semiconductor module and a transportation package.例文帳に追加

少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND STACKED MODULE HAVING FUNCTIONAL PART AND PACKAGING PART ARRANGED HORIZONTALLY ON COMMON PLANE例文帳に追加

同一平面上に横配置された機能部及び実装部を具備する半導体チップパッケージ及びその積層モジュール - 特許庁

To increase the joining strength of a package of an optical module, formed of thermoplastic resin, at a laser welding fixation part.例文帳に追加

熱可塑性樹脂で作製される光モジュールのパッケージのレーザ溶接固定部での接合強度を高める。 - 特許庁

album in Package Name.Select Create Web Service from Existing Session Bean and then browse to the EJB module and select it, as below.例文帳に追加

「既存のセッション Bean から Web サービスを作成」を選択し、次に示すように EJB モジュールを参照して選択します。 - NetBeans

To provide an MEMS module package in which a total volume is reduced by adopting different inter layer structures.例文帳に追加

層間構成を異にすることで全体的な大きさを減らすことができるメムスモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

An optical module body (IC package) 3 contains a light emitting element 5 and a light receiving element 6 and has lead terminals 8.例文帳に追加

光モジュール本体（ＩＣパッケージ）３は発光素子５および受光素子６を内蔵しリード端子８を持つ。 - 特許庁

If no package is specified, then the calling module's directory is used as the base directory for module-relative filenames.例文帳に追加

パッケージを指定しない倍、関数を呼び出しているモジュールのディレクトリを相対の基準ディレクトリとして使います。 - Python

This module provides access to Macintosh FSSpec handling, the Alias Manager, finder aliases and the Standard File package.例文帳に追加

このモジュールでは、MacintoshのFSSpec の操作、エイリアスマネージャ、finderエイリアス、および標準ファイルパッケージへのアクセスを提供しています。 - Python

To provide a package module for an image sensor device, an electronic assembly for an image sensor device, and a method of fabricating the electronic assembly.例文帳に追加

イメージセンサデバイス用のパッケージモジュール、イメージセンサデバイス用の電子アセンブリとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LSI package with an interface module that is simple in structure, manufactured in an existing manufacturing line, and excellent in high frequency characteristic, and to provide an interposer substrate for use in the LSI package with the interface module, and a transmission line header inserted into receptacles of the package.例文帳に追加

構造が簡単で、既存の生産ラインによる生産が可能で、且つ高周波特性の良好なインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージ、このインターフェイスモジュール付ＬＳＩパッケージに用いるインターポーザ基板、及びこのパッケージのレセプタクルの内部に挿入される伝送線路ヘッダーを提供する。 - 特許庁

To obtain a high frequency moudle having package boards having predetermined functional circuits with the package boards detachable from a module board, and with a property of the package board easily evaluated before its assembly.例文帳に追加

所定の機能回路を有するパッケージ基板を有し、パッケージ基板はモジュール基板から着脱可能とされ、また、各パッケージ基板は組み立て前に容易に性能の評価をすることができる高周波モジュールを得る。 - 特許庁

When the leads for connecting the semiconductor element module to an external circuit is connected to a package side surface, recessed steps are provided so as to form a space to the leads on the side of the package mounting surface of the package side surface.例文帳に追加

半導体素子モジュールを外部回路に接続するためのリードを、パッケージ側面に接合するに際し、パッケージ側面のパッケージ取り付け面側にリードとの空間を形成するように凹み段差を設ける。 - 特許庁

To provide a BGA package which improves reliability of a conductive lead as regards strength to make the mounting position of a semiconductor device stable, and a BGA package module using the same.例文帳に追加

導電リードの強度上の信頼性を向上し半導体装置の実装位置を安定するＢＧＡ実装体及びそれを用いたＢＧＡ実装モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package and a manufacturing method of the same as well as a ceramic module that do not impair the hermetic seal performance of a semiconductor bare chip when the ceramic package is mounted onto a mother board.例文帳に追加

マザーボードへの実装時に半導体ベアチップの気密封止が損なわれることのないセラミックパッケージ及びその製造方法並びにセラミックモジュールを得ること。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus or the like that automatically updates a language integration data file of an operation part module when a user updates a function package or a language package.例文帳に追加

ユーザが機能パッケージや言語パッケージを更新した際に、操作部モジュールの言語統合データファイルを自動的に更新させる画像形成装置等を提供する。 - 特許庁

A spectral module 1 comprises a package body 2, a package cover 7 and a supporting substrate 11, a transmission type grating element 13, a mirror element 20, and an optical detection element 15.例文帳に追加

分光モジュール１は、パッケージ本体２と、パッケージ蓋７及び支持基板１１と、透過型グレーティング素子１３と、ミラー素子２０と、光検出素子１５と、を備えている。 - 特許庁

The kinds of power sources (voltages) (w) required for a substrate on which a package is mounted are reduced by allowing each LSI package to contain a required power source module.例文帳に追加

また、各ＬＳＩパッケージが自己に必要な電源モジュールを有することで、パッケージが搭載される基板に、必要な電源の種類（電圧種）ｗを減らすことができる。 - 特許庁

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁

To provide a package realizing an optical semiconductor module in which the size and power consumption can be reduced by reducing inflow of heat from the outside of the package as much as possible.例文帳に追加

パッケージの外部から流入する熱を極力低減させて、小型化、低消費電力化が可能な光半導体モジュールが得られるパッケージを提供する。 - 特許庁

An optical semiconductor module having a wavelength locker formed in a package main body is provided with a heat transmitting member for thermally connecting a laser diode to the package main body.例文帳に追加

パッケージ本体中に形成された波長ロッカを有する光半導体モジュールにおいて、レーザダイオードとパッケージ本体とを熱的に結合する伝熱部材を設ける。 - 特許庁

To reduce the optical axis fluctuations of a package and a sleeve caused by high temperature, in an optical module in which the package and the sleeve are fixed to each other with resin.例文帳に追加

パッケージ及びスリーブが樹脂によって互いに固定される構成の光モジュールにおいて、高温によるパッケージ及びスリーブの光軸変動を小さく抑える。 - 特許庁

A semiconductor laser module 1 comprises a package 2 for housing a semiconductor laser element and DIL type leads 28 provided on both side surfaces of the package 2, respectively.例文帳に追加

半導体レーザモジュール１は、半導体レーザ素子を収容するパッケージ２と、このパッケージ２の両側面にそれぞれ設けられたＤＩＬ型のリード２８を有している。 - 特許庁

To provide an optical module in which high density package and reduction of manufacturing cost are achieved by increasing the efficiency of an optical component packaging work and flattening package.例文帳に追加

光部品実装作業の高効率化を図ると共にパッケージの平面化を図り、製造コストの低下と、高密度実装を可能にする光モジュールを提供する。 - 特許庁

The high-frequency package 1 with screws, the module case 2 and the module shield cover 6 are electrically connected with each other, so that no shielding wall is needed separately, and the package 1 can be used as a cut-off block.例文帳に追加

螺子付き高周波パッケージ１、モジュールケース２およびモジュールシールドカバー６間が電気的に接続されることにより、別途遮断壁を設けることなく、螺子付き高周波パッケージ１をカットオフブロックとして使用することができる。 - 特許庁

To provide a ceramic package type optical module in which an FG electrode pattern and an SG electrode pattern provided on a multi-layer ceramic substrate configuring side walls of the ceramic package module, are electrically and effectively isolated each other and which can be made small-sized.例文帳に追加

セラミックパッケージの側壁を構成する多層セラミック基板に設けられたＦＧ電極パターンとＳＧ電極パターンとが電気的に効果的に絶縁された、小型化が可能なセラミックパッケージ型の光モジュールを提供する。 - 特許庁

For a small module distribution, you might prefer to list all modulesrather than listing packages--especially the case of a single module that goes in the ``root package'' (i.e., no package at all).例文帳に追加

小さなモジュール配布物の場合、パッケージを列挙するよりも、全てのモジュールを列挙するほうがよいと思うかもしれません --特に、単一のモジュールが ``ルートパッケージ'' にインストールされる (すなわち、パッケージは全くない) ような場合がそうです。 - Python

An optical lens 3 is arranged between an optical element 1 and an optical fiber 2 and is optically coupled therewith, wherein the optical lens and the optical fiber are situated outside a module package 4 in which the optical element is sealed, and are each independently fixed to the module package.例文帳に追加

光素子１と光ファイバ２との間に光学レンズ３を配置して光学結合をとり、かつ、光学レンズと光ファイバは光素子を封入したモジュールパッケージ４の外部にあって、それぞれ独立してモジュールパッケージに固定する。 - 特許庁

To provide an optical module which easily prevents the occurrence of axial deviation between a CAN package and a joint sleeve to be fixed by adhesion, and to provide a method for manufacturing the optical module.例文帳に追加

ＣＡＮパッケージとジョイントスリーブの軸ズレの発生を容易に抑制して接着固定することができる光モジュール、光モジュールの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a module type connector package attachment and detachment device which can attach and detach easily in one lot a module type connector that is attached and detached to a device, without using a special member.例文帳に追加

デバイスに対して取付けおよび取外しされるモジュール型コネクタを特別な部材を使用せずに簡単に一括して取付けおよび取外しさせることができる。 - 特許庁

To provide the image sensor module which minimizes a tolerance generated by a package method to prevent an optical axis distortion (tilt and rotation) phenomenon, and also to provide a camera module using the same, and a manufacturing method of the camera module.例文帳に追加

パッケージ方式により発生する公差を最小化して、光軸の歪み（チルト及びローテーション）現象を防止できる、イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component module wherein electronic components with different frequency bands are incorporated in one package while preventing mutual intervention.例文帳に追加

使用周波数帯域が異なる電子部品を相互干渉を防止しつつワンパッケージ化した電子部品モジュールを得る。 - 特許庁

The optical communication module comprises a package 2 with a cut part 1, an amplifier IC 3, and a photodetecting element carrier 4.例文帳に追加

光通信モジュールは、切欠部１を有するパッケージ２、アンプＩＣ３、及び受光素子キャリア４から構成されている。 - 特許庁

The package section 3 has a hollow portion 4 therein and contains an optical module section 5 in the hollow portion 4.例文帳に追加

パッケージ部３は、その内部に中空状部分４を有しており、該中空状部分４にモジュール部５を内蔵している。 - 特許庁

The optical module is composed of a resin package 01 using a transparent resin and a fiber connector 09 using other resin.例文帳に追加

透明性樹脂を用いた 樹脂パッケージ０１と他の樹脂を用いたファイバコネクタ０９とで、光モジュールを構成する。 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

LIGHT INTERFACE CONNECTOR, ITS MANUFACTURE PACKAGE WITH LIGHT INTERFACE CONNECTOR SETTING FRAME AND LIGHT I/O INTERFACE MODULE例文帳に追加

光インタフェースコネクタとその製作方法及び光インタフェースコネクタ設置枠付パッケージ並びに光Ｉ／Ｏインタフェースモジュール - 特許庁

Also, between the module package and the optical fiber, there is arranged a fiber holding base 13 having the optical lens contained inside.例文帳に追加

また、モジュールパッケージと光ファイバとの間に、光学レンズを内部に包含する形態のファイバ支持台１３を配置する。 - 特許庁

To provide a single integrated cluster chip having a plurality of chip sites packaged in an IC package of a maltichip module-(MCM).例文帳に追加

ＭＣＭのＩＣパッケージの中にパッケージされた複数のチップ・サイトを有する単独の集積化クラスタ・チップを提供する。 - 特許庁

This X-ray detection apparatus has a CCD module 32 formed by packaging a CCD sensor 42 in a package 40.例文帳に追加

ＣＣＤセンサ４２をパッケージ４０でパッケージングして成るＣＣＤモジュール３２を有するＸ線検出装置である。 - 特許庁